CN104661487A - 光模块散热结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种光模块散热结构，设置于机壳内，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述光模块之间，所述弹性元件的弹力使得所述光模块紧贴于所述散热墙，以提高所述光模块散热结构的散热效率。本发明还公开了一种电子产品，所述电子产品包括所述光模块散热结构。本发明提供的光模块散热结构及电子产品之光模块紧贴至散热墙，提高了光模块的散热效果，能够满足光模块的散热需求，提高了光模块的寿命。

Description

光模块散热结构及电子产品

技术领域

本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块的散热结构及具有所述光模块散热结构的电子产品。

背景技术

通信设备中，为适应产品内部单板上各电子器件高度不同，上盖和底壳有很多凸起结构，各电子器件需要贴壳散热。由于各器件均需要统一的贴壳共面散热，造成有一定的间隙公差。这个间隙公差，就需要厚度较大的导热材料，涂覆在器件表面上，传导至机壳散热。光通信领域中，很多产品利用光模块进行数据传输，光模块，例如：光发射次模块（TOSA），安装在上盖和底壳之间，由于光模块的密度大，导致光模块与上盖或底壳之间存在较大的间隙，则需要导热材料填充间隙，由于导热材料本身的热阻值也很大，不能很好得满足光模块的散热需求，导致光模块寿命受损。

发明内容

本发明用于解决现有技术中光模块与产品机壳之间间隙大，导热材料不能满足光模块散热需求的问题，本发明提供一种光模块散热结构，能够减少光模块与机壳的间隙公差，提升传热效率。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

一方面，本发明提供了一种光模块散热结构，设置于机壳内，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述光模块之间，所述弹性元件的弹力使得所述光模块紧贴于所述散热墙，以提高所述光模块散热结构的散热效率。

在第一种可能的实施方式中，所述光模块的前端设有接头部，所述光模块的后端设有第一贴合部，所述接头部穿过所述固定墙，所述第一贴合部紧贴所述散热墙。

结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述光模块的顶部还包括第二贴合部，所述第二贴合部紧贴所述机壳。

结合第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述机壳为金属材质。

结合第一种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述第一贴合部与所述散热墙之间涂覆导热材料。

在第五种可能的实施方式中，还包括散热管，所述散热管镶嵌于所述散热墙，将所述光模块所散发的热传导至所述机壳。

结合第五种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述散热管包括第一部分和第二部分，所述散热墙与所述机壳之间形成插入槽，所述散热管之第二部分收容于所述插入槽内，所述散热管之第一部分夹设于所述光模块与所述散热墙之间。

结合第六种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述散热管呈L形。

在第八种可能的实施方式中，所述光模块散热结构还包括热电致冷模块，所述热电致冷模块包括控制部和芯片，所述控制部电连接至所述机壳内的电路板上，所述芯片固定于所述散热墙与所述机壳之间，所述芯片包括冷面和热面，所述冷面贴合至所述散热墙，所述热面贴合至所述机壳。

在第九种可能的实施方式中，所述弹性元件包括第一抵持部、第二抵持部和连接部，所述连接部连接在所述第一抵持部和所述第二抵持部之间，所述第一抵持部用于抵持所述固定墙，所述第二抵持部用于抵持所述光模块，所述第一抵持部和所述第二抵持部均设有开口槽，所述光模块前端设有接头部，所述接头部收容在所述开口槽内并穿过所述固定墙。

在第十种可能的实施方式中，所述弹性元件包括一对弹簧，所述光模块前端设有接头部，每个所述弹簧均抵接于所述固定墙与所述光模块之间，所述接头部穿过所述固定墙，所述对弹簧对称分布于所述接头部的两侧。

另一方面，本发明还提供一种电子产品，所述电子产品包括机壳及设置于所述机壳内的上述实施方式中的任意一项所述的光模块散热结构。

本发明提供的光模块散热结构及电子产品，通过弹性元件的弹力使得光模块紧贴至散热墙，使得光模块与连接至机壳的散热墙之间接触，从而提高光模块的散热效果，满足光模块的散热需求，提高光模块的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的示意图；

图2是本发明一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的示意图，其中包括散热管结构；

图3是本发明一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的示意图，其中包括散热管及热电致冷模块结构；

图4本发明一种实施方式中的光模块散热结构之弹性元件连接于光模块与固定墙之间的结构侧视图；

图5是图4所示的之弹性元件连接于光模块与固定墙之间的结构的主视图态；及

图6是本发明另一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本发明提供了一种光模块散热结构100，应该用电子产品200，光模块散热结构100设置于电子产品200的机壳22内。所述光模块散热结构100包括光模块10、弹性元件20、固定墙30及散热墙40，所述固定墙30及所述散热墙40均连接于所述机壳22，所述光模块10设于所述固定墙30与所述散热墙40之间，所述弹性元件20弹性抵持于所述固定墙30与所述光模块10之间，所述弹性元件20的弹力使得所述光模块10紧贴于所述散热墙40，以提高所述光模块散热结构100的散热效率。具体而言，所述光模块20为光发射次模块（Transmitter Optical Subassembly，TOSA）。

本发明提供的光模块散热结构100及电子产品200，通过弹性元件20的弹力使得光模块10紧贴至散热墙40，使得光模块10与连接至机壳22的散热墙40之间接触，从而提高光模块10的散热效果，满足光模块10的散热需求，提高光模块10的寿命。

本实施方式中，所述光模块10的前端设有接头部12，所述光模块10的后端设有第一贴合部14，所述接头部12穿过所述固定墙30伸出机壳22，接头部12伸出电子产品200机壳22用于与外界其它电子产品实现信号传输，所述第一贴合部14紧贴所述散热墙40。本发明实现了光模块10的后部贴紧散热墙40进行散热，并且在供前端的接头部12伸出的固定墙30处安装弹性元件30，也就是，固定墙30同时具备定位接头部12及安装弹性元件30的作用，因此本发明光模块散热结构100的结构简单，同时使得本发明提供的电子产品200具有低成本的优势。

进一步地，所述机壳22包括上壳体222和下壳体224，所述固定墙30自所述下壳体224向所述机壳22的内部延伸，所述散热墙40自所述上壳体222向所述机壳22的内部延伸，所述光模块10还包括第二贴合部16，所述第二贴合部16紧贴所述上壳体222。具体而言，第二贴合部16设置在光模块10的顶部，上壳体222选择散热性能好的材料，例如金属或导热性能好的陶瓷材料等，散热墙40与上壳体222一体成型，光模块10的顶部的第二贴合部16与后端的第一贴合部14相互垂直，散热墙40与垂直于上壳体222的内表面，藉此，光模块10的顶部与上壳体222之间，及光模块10的后端与散热墙40之间均能够形成紧密贴合的结构。电子产品200还包括电路板26，电路板26连接于下壳体224，光模块10的后端通过导线261电连接至电路板26。

本实施方式中，所述第一贴合部14与所述散热墙40之间涂覆导热材料50。由于第一贴合部14与散热墙40之间为面接触，由于平面度的问题导致第一贴合部14与散热墙40相互贴紧后，二者之间会产生很小的间隙，所述导热材料50较薄，涂覆在第一贴合部14与散热墙40之间能够减低界面热阻，提升散热性能。同样，第二贴合部16与上壳体222之间亦涂覆导热材料50。

请参阅图2，本发明优选的实施方式中，光模块散热结构100还包括散热管60，所述散热管60镶嵌于所述散热墙40，将所述光模块10所散发的热传导至所述机壳22。散热管60的设置利于将热传导至上壳体222散热，提升传热效率。

本实施方式中，所述散热管60包括第一部分62和第二部分64，所述散热墙40与所述机壳22之间形成插入槽44，所述散热管60之第二部分64收容于所述插入槽44内，所述散热管60之第一部分62夹设于所述光模块10与所述散热墙40之间。散热管60的第二部分64与插入槽44的结合，使得散热管60安装至机壳22的过程中，容易定位，安装时，先将第二部分64插入插入槽44内，同时使得散热管60的第一部分62紧靠散热墙40，再将光模块10安装在机壳22内。具体而言，散热管60呈L形，且为金属材料制成，通过焊接的方式固定于机壳22，散热管60也可以通过管夹等其它的方式固定至机壳22。

请参阅图3，本发明优选的实施方式中，所述光模块散热结构100还包括热电致冷模块70，所述热电致冷模块70包括控制部72和芯片74，所述控制部72电连接至所述机壳22内的电路板26上，所述芯片74固定于所述散热墙40与所述机壳22之间，所述芯片74包括冷面742和热面744，所述冷面742贴合至所述散热墙40，所述热面744贴合至所述机壳22。热电致冷模块70能够进一步加大制冷温差，提升散热性能，保证光模块10的性能及寿命。

请同时参阅图4及图5，具体的实施方式中，所述弹性元件20为一体成型的弹片结构，所述弹性元件20包括第一抵持部22、第二抵持部24和连接部26，所述连接部26连接在所述第一抵持部22和所述第二抵持部24之间，所述第一抵持部22用于抵持所述固定墙30，所述第二抵持部24用于抵持所述光模块10，所述第一抵持部22和所述第二抵持部24均设有开口槽28，所述光模块10前端设有接头部12，所述接头部12收容在所述开口槽28内并穿过所述固定墙30。所述弹性元件20通过一体成型的弹片结构设计具有结构简单，便于安装的优点，安装时，将光模块10的接头部12卡入弹性元件20的开口槽28内，即实现了弹性元件20的定位。

请参阅图6，本发明另一实施方式中，所述弹性元件20包括一对弹簧29，所述光模块10前端设有接头部12，所述接头部12穿过所述固定墙30，所述对弹簧29对称分布于所述接头部12的两侧。一对弹簧29的对称分布使得弹性元件20的弹力具有稳定性和均衡性。弹簧29的两端的固定方式可以通过螺丝固定的方式实现。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种光模块散热结构，设置于机壳内，其特征在于，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述光模块之间，所述弹性元件的弹力使得所述光模块紧贴于所述散热墙，以提高所述光模块散热结构的散热效率。

2.如权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述光模块的前端设有接头部，所述光模块的后端设有第一贴合部，所述接头部穿过所述固定墙伸出所述机壳，所述第一贴合部紧贴所述散热墙。

3.如权利要求2所述的光模块散热结构，其特征在于，所述光模块还包括第二贴合部，所述第二贴合部紧贴所述机壳。

4.如权利要2所述的光模块散热结构，其特征在于，所述第一贴合部与所述散热墙之间涂覆导热材料。

5.如权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述光模块散热结构还包括散热管，所述散热管镶嵌于所述散热墙，将所述光模块所散发的热传导至所述机壳。

6.如权利要求5所述的光模块散热结构，其特征在于，所述散热管包括第一部分和第二部分，所述散热墙与所述机壳之间形成插入槽，所述散热管之第二部分收容于所述插入槽内，所述散热管之第一部分夹设于所述光模块与所述散热墙之间。

7.如权利要求6所述的光模块散热结构，其特征在于，所述散热管呈L形。

8.如权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述光模块散热结构还包括热电致冷模块，所述热电致冷模块包括控制部和芯片，所述控制部电连接至所述机壳内的电路板上，所述芯片固定于所述散热墙与所述机壳之间，所述芯片包括冷面和热面，所述冷面贴合至所述散热墙，所述热面贴合至所述机壳。

9.如权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述弹性元件包括第一抵持部、第二抵持部和连接部，所述连接部连接在所述第一抵持部和所述第二抵持部之间，所述第一抵持部用于抵持所述固定墙，所述第二抵持部用于抵持所述光模块，所述第一抵持部和所述第二抵持部均设有开口槽，所述光模块前端设有接头部，所述接头部收容在所述开口槽内并穿过所述固定墙。

10.如权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述弹性元件包括一对弹簧，每个所述弹簧均抵接于所述固定墙与所述光模块之间，所述光模块前端设有接头部，所述接头部穿过所述固定墙，所述对弹簧对称分布于所述接头部的两侧。

11.一种电子产品，包括机壳，其特征在于，所述电子产品还包括设置于所述机壳内的如权利要求1-10任意一项所述的光模块散热结构。