CN106358361A - 高效电子元件散热装置 - Google Patents

高效电子元件散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106358361A
CN106358361A CN201610787670.1A CN201610787670A CN106358361A CN 106358361 A CN106358361 A CN 106358361A CN 201610787670 A CN201610787670 A CN 201610787670A CN 106358361 A CN106358361 A CN 106358361A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
heat dissipation
fin
heat
coolant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610787670.1A
Other languages
English (en)
Inventor
周峰
曹骏骅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Safe Electronics Co Ltd
Original Assignee
Anhui Safe Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Safe Electronics Co Ltd filed Critical Anhui Safe Electronics Co Ltd
Priority to CN201610787670.1A priority Critical patent/CN106358361A/zh
Publication of CN106358361A publication Critical patent/CN106358361A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及高效电子元件散热装置，属于电子元件应用领域，散热装置安装在电子元件上方，所述散热装置包括散热片，所述散热片为“Z”型，内部为腔体式结构，在“Z”型的散热片内腔充填有冷却剂，如水、油等，通过散热片传递电子元件的散发的热量，由冷却剂吸收热量，同时，在散热片上安装的风扇工作进一步散除电子元件的热量，并带出电子元件所在空间的热量，占用空间小，能够实现很好的散热效果，使得电子元件正常工作，提高了电子元件的使用寿命。

Description

高效电子元件散热装置
技术领域
本发明涉及一种装置，尤其涉及高效电子元件散热装置，属于电子元件应用领域。
背景技术
元件是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。电子元件是组成电子产品的基础，也是必不可少的重要组成部分，现有技术中，但电子元件工作时容易发热，当温度过高时，电子元件的电特性发生改变，影响电子元件的正常工作和使用，严重时会造成电子元件烧毁，例如，设备中处理器发热后，处理器会降低频率运行，影响硬盘和处理器交流数据的反应速度，影响正常使用。电子元件工作发热情况较为普遍，现有的设备中也安装有散热设备，但往往体积较大，无形中增加了设备的体积和成本。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足，提供了高效电子元件散热装置。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：
高效电子元件散热装置，电子元件安装在电路板上，散热装置安装在电子元件上方，所述散热装置包括散热片，所述散热片为“Z”型，内部为腔体式结构，散热片包括接触部、塞板、连接部和支撑部，接触部位于电子元件上部，且与电子元件接触，接触部的上表面设有便于放入冷却剂的开口，开口用塞板封口，支撑部位于电子元件一侧，连接部连接散热片的接触部和支撑部。
进一步的，所述散热装置还包括设置在支撑部上风扇。
进一步的，所述塞板塞入接触板设有防止冷却剂挥发的绝缘橡胶垫。
本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：
本发明所述的高效电子元件散热装置，在“Z”型的散热片内腔充填有冷却剂，如水、油等，通过散热片传递电子元件的散发的热量，由冷却剂吸收热量，同时，在散热片上安装的风扇工作进一步散除电子元件的热量，并带出电子元件所在空间的热量，占用空间小，能够实现很好的散热效果，使得电子元件正常工作，提高了电子元件的使用寿命。
附图说明
图1为本发明所示的高效电子元件散热装置结构示意图；
图2为塞板结构示意图。
其中，10—散热装置、11—散热片、12—接触部、13—塞板、14—连接部、15—支撑部、16—风扇、17—电子元件、18—电路板。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
如图1和图2所示，高效电子元件散热装置，电子元件安装在电路板上，散热装置10安装在电子元件上方，所述散热装置10包括散热片11，所述散热片11为“Z”型，内部为腔体式结构，散热片11包括接触部12、塞板13、连接部14和支撑部15，接触部12位于电子元件上部，且与电子元件接触，接触部12的上表面设有便于放入冷却剂的开口，开口用塞板13封口，支撑部15位于电子元件一侧，连接部14连接散热片11的接触部12和支撑部15。在“Z”型的散热片11内腔充填有冷却剂，如水、油等，通过散热片11传递电子元件的散发的热量，由冷却剂吸收热量，同时，在散热片11上安装的风扇16工作进一步散除电子元件的热量，并带出电子元件所在空间的热量，占用空间小，能够实现很好的散热效果，使得电子元件正常工作，提高了电子元件的使用寿命。
所述散热装置10还包括设置在支撑部15上风扇16，加速散热降温，去除电路板空间内热量。
所述散热片11采用便于热量传递的绝缘材料制作，如聚乙烯，内部的冷却剂可使用水或油等。
所述塞板13塞入接触板12设有防止冷却剂挥发的绝缘橡胶垫。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.高效电子元件散热装置，电子元件安装在电路板上，散热装置（10）安装在电子元件上方，其特征是，所述散热装置（10）包括散热片（11），所述散热片（11）为“Z”型，内部为腔体式结构，散热片（11）包括接触部（12）、塞板（13）、连接部（14）和支撑部（15），接触部（12）位于电子元件上部，且与电子元件接触，接触部（12）的上表面设有便于放入冷却剂的开口，开口用塞板（13）封口，支撑部（15）位于电子元件一侧，连接部（14）连接散热片（11）的接触部（12）和支撑部（15）。
2.如权利要求1所述高效电子元件散热装置，其特征是，所述散热装置（10）还包括设置在支撑部（15）上风扇（16）。
3.如权利要求1或2所述高效电子元件散热装置，其特征是，所述塞板（13）塞入接触板（12）设有防止冷却剂挥发的绝缘橡胶垫。
CN201610787670.1A 2016-08-31 2016-08-31 高效电子元件散热装置 Pending CN106358361A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610787670.1A CN106358361A (zh) 2016-08-31 2016-08-31 高效电子元件散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610787670.1A CN106358361A (zh) 2016-08-31 2016-08-31 高效电子元件散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106358361A true CN106358361A (zh) 2017-01-25

Family

ID=57856707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610787670.1A Pending CN106358361A (zh) 2016-08-31 2016-08-31 高效电子元件散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106358361A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11806983B2 (en) * 2018-01-22 2023-11-07 Neograf Solutions, Llc Graphite article and method of making same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2852236Y (zh) * 2005-05-12 2006-12-27 东莞东城柏洲边赐得利五金厂 电脑主机之散热装置
TW201116983A (en) * 2009-11-06 2011-05-16 Nat Univ Tsing Hua Heat dissipation structure of electronic apparatus
CN102316701A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN202455723U (zh) * 2012-03-01 2012-09-26 成都飞鱼星科技开发有限公司 网络通信设备
CN103604142A (zh) * 2013-11-18 2014-02-26 美的集团股份有限公司 电磁炉
CN203482574U (zh) * 2013-09-29 2014-03-12 陕西省地方电力集团（有限）公司 散热装置
EP2990845A1 (en) * 2013-11-20 2016-03-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation structure of optical module, and electronic device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2852236Y (zh) * 2005-05-12 2006-12-27 东莞东城柏洲边赐得利五金厂 电脑主机之散热装置
TW201116983A (en) * 2009-11-06 2011-05-16 Nat Univ Tsing Hua Heat dissipation structure of electronic apparatus
CN102316701A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN202455723U (zh) * 2012-03-01 2012-09-26 成都飞鱼星科技开发有限公司 网络通信设备
CN203482574U (zh) * 2013-09-29 2014-03-12 陕西省地方电力集团（有限）公司 散热装置
CN103604142A (zh) * 2013-11-18 2014-02-26 美的集团股份有限公司 电磁炉
EP2990845A1 (en) * 2013-11-20 2016-03-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation structure of optical module, and electronic device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11806983B2 (en) * 2018-01-22 2023-11-07 Neograf Solutions, Llc Graphite article and method of making same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1748688A3 (en) Electronic package and method of cooling electronics
CN107396592B (zh) 终端设备及其散热结构
US10079527B2 (en) Side stand magnetic motor and cooling fan using side stand magnetic motor
KR20130025635A (ko) 냉각장치
CN202307422U (zh) 一种磁性元件导热固定装置
CN101325862A (zh) 一种机箱、散热装置以及散热装置安装方法
CN106358361A (zh) 高效电子元件散热装置
TW201351582A (zh) 電子裝置
CN207070584U (zh) 一种pcb板的散热结构
CN203369033U (zh) 一种密闭空间内集成电路的散热器
CN211506370U (zh) 一种电子计算机硬盘固定装置
CN207883680U (zh) 一种电子器件的散热结构
CN204651398U (zh) 一种合成射流降温电池
WO2018000906A1 (zh) 一种芯片散热结构及机顶盒
CN210671155U (zh) 一种便于散热的线路板
CN209861447U (zh) 电机控制器的散热结构
TWI492341B (zh) 相變化散熱裝置
CN206196240U (zh) 移动终端的散热结构组件及移动终端
CN212846692U (zh) 一种计算机散热结构
CN205883806U (zh) 一种输送电力设备用散热装置
CN217283929U (zh) 一种具有防尘效果的电子产品用屏蔽盒
CN212850841U (zh) 一种散热快的数据管理设备
CN213782011U (zh) 一种高安全性电路板盖
CN213847040U (zh) 一种无线路由器用防尘保护装置
CN201739202U (zh) 一种改进的外转子风机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170125