CN207883680U - 一种电子器件的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电子器件的散热结构，其结构包括引线、引脚、接触头、安装孔、安装板、总触点、盖板、芯片、标注槽孔，引线下端与接触头上端相焊接，引脚上端与接触头下端电连接，引线上端嵌入安装于芯片内，安装板右侧与散热基板左侧相贴合，标注槽孔嵌入安装于盖板内，接触头下端与散热基板上端相贴合，芯片下端与散热基板上端相贴合，本实用新型一种电子器件的散热结构，通过散热基板防焊漆将芯片与其他器件的热量导入通气板，接着透气孔分散热量，通过导热胶将余温导入到散热鳍片，散热鳍片将热量分散到外界中，对散热基板上的电子器件起到散热的作用，由于电子器件所安装的基板散热效果较好，避免电子器件因为温度过高而损坏。

Description

一种电子器件的散热结构
技术领域
本实用新型是一种电子器件的散热结构，属于电子器件的散热结构技术领域。
背景技术
大功率电子器件通常是指场效应管、集成电路、变压器、电感器和半导体制冷器等电子器件，由于大功率电子器件均在较大的电流或电压条件下工作，其器件本身会产生较大的热量。
现有技术公开了申请号为：201510720372.6的大功率电子器件散热结构，括内散热箱和绝缘油脂；所述内散热箱为封闭结构，其内充填有绝缘油脂，安装有大功率电子器件的印刷线路板整体浸泡在绝缘油脂中并间隔固定在内散热箱底部，但是该现有技术由于电子器件所安装的基板难以散热，导致电子器件容易因为温度过高而损坏。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子器件的散热结构，以解决现有技术由于电子器件所安装的基板难以散热，导致电子器件容易因为温度过高而损坏的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子器件的散热结构，其结构包括引线、引脚、接触头、安装孔、安装板、散热基板、总触点、盖板、芯片、标注槽孔，所述引线下端与接触头上端相焊接，所述引脚上端与接触头下端电连接，所述引线上端嵌入安装于芯片内，所述安装板右侧与散热基板左侧相贴合，所述标注槽孔嵌入安装于盖板内，所述接触头下端与散热基板上端相贴合，所述芯片下端与散热基板上端相贴合，所述盖板安装于散热基板上端，所述引脚嵌入安装于盖板内，所述总触点右侧与引线相连接，所述总触点右侧与引脚左侧相贴合，所述散热基板由导热膏、散热鳍片、保护壳、导热胶、通气板、防焊漆、透气孔、底板组成，所述散热鳍片共设有七个并且安装于保护壳下端，所述透气孔嵌入安装于通气板内，所述导热胶上设有导热膏，所述散热鳍片上端设有底板，所述防焊漆嵌入安装于保护壳内，所述防焊漆下端与通气板上端相贴合，所述通气板下端与导热胶上端相粘合，所述底板上端与防焊漆下端相互平行，所述导热胶下端与底板上端相连接，所述导热胶嵌入安装于保护壳内，所述防焊漆下端与导热胶上端相互平行。
进一步地，所述芯片嵌入安装于盖板内。
进一步地，所述安装孔共设有两个并且安装于安装板内。
进一步地，所述芯片下端与保护壳上端相贴合。
进一步地，所述安装板长为10cm，宽为3cm，高为1cm的长方体。
进一步地，所述安装板材质为铸铁，具有固定效果好的作用。
进一步地，所述引脚材质为铝，具有导电效果好的作用。
有益效果
本实用新型一种电子器件的散热结构，通过散热基板防焊漆将芯片与其他器件的热量导入通气板，接着透气孔分散热量，通过导热胶将余温导入到散热鳍片，散热鳍片将热量分散到外界中，对散热基板上的电子器件起到散热的作用，由于电子器件所安装的基板散热效果较好，避免电子器件因为温度过高而损坏。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种电子器件的散热结构的结构示意图；
图2为本实用新型一种散热基板的剖面结构示意图。
图中：引线-1、引脚-2、接触头-3、安装孔-4、安装板-5、散热基板-6、总触点-7、盖板-8、芯片-9、标注槽孔-10、导热膏-601、散热鳍片-602、保护壳-603、导热胶-604、通气板-605、防焊漆-606、透气孔-607、底板-608。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2，本实用新型提供一种电子器件的散热结构技术方案：其结构包括引线1、引脚2、接触头3、安装孔4、安装板5、散热基板6、总触点7、盖板8、芯片9、标注槽孔10，所述引线1下端与接触头3上端相焊接，所述引脚2上端与接触头3下端电连接，所述引线1上端嵌入安装于芯片9内，所述安装板5右侧与散热基板6左侧相贴合，所述标注槽孔10嵌入安装于盖板8内，所述接触头3下端与散热基板6上端相贴合，所述芯片9下端与散热基板6上端相贴合，所述盖板8安装于散热基板6上端，所述引脚2嵌入安装于盖板8内，所述总触点7右侧与引线1相连接，所述总触点7右侧与引脚2左侧相贴合，所述散热基板6由导热膏601、散热鳍片602、保护壳603、导热胶604、通气板605、防焊漆606、透气孔607、底板608组成，所述散热鳍片602共设有七个并且安装于保护壳603下端，所述透气孔607嵌入安装于通气板605内，所述导热胶604上设有导热膏601，所述散热鳍片602上端设有底板608，所述防焊漆606嵌入安装于保护壳603内，所述防焊漆606下端与通气板605上端相贴合，所述通气板605下端与导热胶604上端相粘合，所述底板608上端与防焊漆606下端相互平行，所述导热胶604下端与底板608上端相连接，所述导热胶604嵌入安装于保护壳603内，所述防焊漆606下端与导热胶604上端相互平行，所述芯片9嵌入安装于盖板8内，所述安装孔4共设有两个并且安装于安装板5内，所述芯片9下端与保护壳603上端相贴合，所述安装板5长为10cm，宽为3cm，高为1cm的长方体，所述安装板5材质为铸铁，具有固定效果好的作用，所述引脚2材质为铝，具有导电效果好的作用。
本专利所说的引脚2就是从集成电路芯片内部电路引出与外围电路的接线，所述芯片9又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
在进行使用时将散热基板6安装于盖板8下端，在操作人员使用电子器件时，将芯片9安装在散热基板6上端，使用接触头3与引脚2进行导电，导电过程中，通过散热基板6防焊漆606将芯片9与其他器件的热量导入通气板605，接着透气孔607分散热量，通过导热胶604将余温导入到散热鳍片602，散热鳍片602将热量分散到外界中，对散热基板6上的电子器件起到散热的作用。
本实用新型解决现有技术由于电子器件所安装的基板难以散热，导致电子器件容易因为温度过高而损坏的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种电子器件的散热结构，通过散热基板防焊漆将芯片与其他器件的热量导入通气板，接着透气孔分散热量，通过导热胶将余温导入到散热鳍片，散热鳍片将热量分散到外界中，对散热基板上的电子器件起到散热的作用，由于电子器件所安装的基板散热效果较好，避免电子器件因为温度过高而损坏。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种电子器件的散热结构，其特征在于：其结构包括引线(1)、引脚(2)、接触头(3)、安装孔(4)、安装板(5)、散热基板(6)、总触点(7)、盖板(8)、芯片(9)、标注槽孔(10)，所述引线(1)下端与接触头(3)上端相焊接，所述引脚(2)上端与接触头(3)下端电连接，所述引线(1)上端嵌入安装于芯片(9)内，所述安装板(5)右侧与散热基板(6)左侧相贴合，所述标注槽孔(10)嵌入安装于盖板(8)内，所述接触头(3)下端与散热基板(6)上端相贴合，所述芯片(9)下端与散热基板(6)上端相贴合，所述盖板(8)安装于散热基板(6)上端，所述引脚(2)嵌入安装于盖板(8)内，所述总触点(7)右侧与引线(1)相连接，所述总触点(7)右侧与引脚(2)左侧相贴合，所述散热基板(6)由导热膏(601)、散热鳍片(602)、保护壳(603)、导热胶(604)、通气板(605)、防焊漆(606)、透气孔(607)、底板(608)组成，所述散热鳍片(602)共设有七个并且安装于保护壳(603)下端，所述透气孔(607)嵌入安装于通气板(605)内，所述导热胶(604)上设有导热膏(601)，所述散热鳍片(602)上端设有底板(608)，所述防焊漆(606)嵌入安装于保护壳(603)内，所述防焊漆(606)下端与通气板(605)上端相贴合，所述通气板(605)下端与导热胶(604)上端相粘合，所述底板(608)上端与防焊漆(606)下端相互平行，所述导热胶(604)下端与底板(608)上端相连接，所述导热胶(604)嵌入安装于保护壳(603)内，所述防焊漆(606)下端与导热胶(604)上端相互平行。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述芯片(9)嵌入安装于盖板(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述安装孔(4)共设有两个并且安装于安装板(5)内。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述芯片(9)下端与保护壳(603)上端相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述安装板(5)长为10cm，宽为3cm，高为1cm的长方体。
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