TWI413221B - 電子封裝結構 - Google Patents

電子封裝結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI413221B
TWI413221B TW099132712A TW99132712A TWI413221B TW I413221 B TWI413221 B TW I413221B TW 099132712 A TW099132712 A TW 099132712A TW 99132712 A TW99132712 A TW 99132712A TW I413221 B TWI413221 B TW I413221B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
electronic component
electronic
package structure
disposed
Prior art date
Application number
TW099132712A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201128742A (en
Inventor
Han Hsiang Lee
Yi Cheng Lin
Pei Chun Hung
Bau Ru Lu
Da Jung Chen
Jeng Jen Li
Original Assignee
Cyntec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cyntec Co Ltd filed Critical Cyntec Co Ltd
Publication of TW201128742A publication Critical patent/TW201128742A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI413221B publication Critical patent/TWI413221B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49517—Additional leads
    • H01L23/49531—Additional leads the additional leads being a wiring board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

電子封裝結構
本發明係關於一種電子封裝結構，尤其關於一種具有較佳散熱效果的電子封裝結構。
圖1顯示一習知技術之直直流轉換器封裝結構。如圖1所示，該結構係美國專利6,212,086號所揭露的一個直直流轉換器封裝結構(DC-to-DC converter package)。直直流轉換器封裝結構100包含一電路板120、一銅製基材110及多數的電子元件。電路板120安置在銅製基材110上面，因此銅製基材110能夠在該裝置的底部提供均勻的散熱功能。該些電子元件包含有主變壓器130、輸出電感140、同步整流器150、輸出電容器160、以及輸入電容器170，這些電子元件安置在電路板120上面，並藉由電路板120內部的電路佈局互相耦接。一個獨立的輸出連接器設在電路板120右邊，經由軟性電路板耦接到電路板120。這種習知技藝的缺點之一便是電路板120並非是一個良好的散熱體，無法將安裝在上面的電子元件130、140、150、160及170所產生的熱量有效地 傳導至下方的銅製基材110散熱之。電路板120有利於電路配置但是不利於熱量的傳導，相對地，銅製基材110不利於電路配置卻有利於熱量的傳導。同一行業人士都積極研發，期望能有一種基材兼具兩者優點。
本發明一實施例之目的在於提供一種相較於習知技術具有較佳散熱效果的電子封裝結構。一種適用於體積小且具有高密度電路及電子元件的電子封裝結構，其具有較佳的散熱效果。本發明一實施例之目的在於提供一種同時具有電路板及散熱板之優點的電子封裝結構。本發明一實施例之目的在於提供一種散熱較均勻的電子封裝結構。
依據本發明一實施例，提供一種電子封裝結構包含一基板、一第一電子元件及一第二電子元件。基板包含一散熱板、以及設於散熱板的電路板。第一電子元件設於散熱板上，並耦接於電路板。第二電子元件設於電路板上，並耦接於電路板。
於一實施例中，基板更包含多個導電接點。電路板具有一電路佈局並界定有一開口，開口貫穿電路板的一第一面及相對於第一面的一第二面。散熱板位於電路板的第二面，且散熱板的位置對應開口的位置，以覆蓋開口的至少一部分。 多個導電接點設於電路板且耦接於電路佈局，用以與一外部電子裝置耦接。第一電子元件設於散熱板上且位於開口內，並耦接於電路佈局。第二電子元件耦接於電路佈局，且第一電子元件的發熱量大於第二電子元件的發熱量。
於一實施例中，第二電子元件設於電路板的第一面，而該些導電接點設於電路板的第二面。
於一實施例中，基板更包含多個熱傳通路，每一熱傳通路包含貫穿電路板的第一面及第二面的一孔洞、以及填充於孔洞內的一散熱填充材料。且電子封裝結構更包含一第三電子元件位於第一面且耦接於電路佈局，第三電子元件的發熱量介於第一電子元件及第二電子元件的發熱量之間，且第三電子元件的位置對應該些熱傳通路的位置，藉以將第三電子元件發出的熱透過散熱填充材料從第一面傳導至第二面。
於一實施例中，電子封裝結構更包含一封裝層，設於電路板的第一面並包覆第一電子元件、第二電子元件及第三電子元件。
於一實施例中，電子封裝結構更包含至少一導線，且第一電子元件透過導線耦於電路佈局。
於一實施例中，散熱板為一金屬板。且金屬板可以為一金屬導線框架。
於一實施例中，電子封裝結構為一直直流轉換器封裝結 構。
依本發明一實施例，電子封裝結構的基板包含有電路板及散熱板，因此能夠同時具有電路板之具有多個導電接腳的優點；以及散熱板之良好散熱效果的優點。依本發明一實施例，能夠為不同的發熱量的電子元件，設計不同的散熱結構，能夠有效均勻地為電子封裝結構進行散熱，避免電子封裝結構局部過熱或發熱不均而造成彎曲現象。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖2顯示依本發明一實施例之電子封裝結構。於本發明一實施例中，電子封裝結構200可以為一個直直流轉換器封裝結構。如圖2所示，電子封裝結構200包含一基板210、多個電子元件220及多條導線230。該些電子元件220設於基板210上，且耦接於基板210中之具有多條線路215的電路佈局219。於本實施例中，該些電子元件220包含一第一電子元件221、一第二電子元件222及一第三電子元件223。第一電子元件221的發熱量大於第三電子元件223的發熱 量，且第三電子元件223的發熱量大於第二電子元件222的發熱量。更具體而言，第一電子元件可以為功率元件，亦即發熱量較大的電子元件，例如可以為晶片、整合性元件、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極性電晶體(Insulated-gate bipolar transistor，IGBT)及二極體(Diode)，或者為主變壓器及同步整流器。第二電子元件222及第三電子元件223可以為被動元件或微電子元件，亦即發熱量較低的電子元件。
圖3A顯示依本發明一實施例之電子封裝結構的一基板的俯視圖。圖3B顯示依本發明一實施例之電子封裝結構的一基板的仰視圖。如圖2及3A所示，基板210包含一電路板211、具有多條線路215的電路佈局219及多個熱傳通路(thermal via)214。電路板211可以為一印刷電路板(PCB)並界定出一開口216，開口216自電路板211的頂面21a貫穿至電路板211的底面21b。該些線路215的一端形成多個連接墊，該些連接墊圍繞開口216的周圍。第一電子元件221設於開口216內，且利用該些導線230電連接至該些線路215的連接墊，藉以電連接至電路板211中的電路佈局219。每一熱傳通路214皆係由貫穿電路板211的頂面21a及底面21b的一孔洞及填充於該孔洞內的散熱填充材料所構成。於一實施例中，第三電子元件223的位置對應該些熱傳通路214的 位置，使第三電子元件223接觸熱傳通路214的散熱填充材料，如此第三電子元件223的熱即可被該些熱傳通路214傳導至電路板211的底面21b，進而散熱至外部環境中。
如圖2及3B所示，基板210更包含有多個導電接點213及一散熱板212。多個導電接點213設於電路板211的底面21b，並且耦接於電路板211中之具有多條線路215的電路佈局219。該些導電接點213用以與其他電子裝置(未圖示)電連接，藉以使電子封裝結構200的電子元件220與其他電子裝置電連接。於一實施例中，導電接點213能夠由電路板211中的一金屬層外露於底面21b來形成，由於能夠使用印刷電路板的製程來形成導電接點213，因此相較於使用金屬導線框架(lead frame)來與外部電子裝置耦接的電子封裝裝置，本實施例具有較多輸出腳體積較小的優點。
散熱板212可以為散熱效率大於電路板211或該些熱傳通路214的金屬板或非金屬板，一實施例中亦可以為金屬導線框架(lead frame)。散熱板212設於電路板211的底面21b，且散熱板212的位置對應開口216的位置，藉以覆蓋開口216的底面，而第一電子元件221設於散熱板212上且位於開口216內。於一實施例中，散熱板212可以利用壓合方式或貼合方式設於電路板211的底面21b。於一實施例中，散熱板212係鑲入於電路板211中，藉以使散熱板212不突出於電 路板211，於一實施例中使底面21b為一平坦的平面，然而本發明不限定於此，於一實施例中，散熱板212亦可以壓合或貼合於電路板211的底面21b，使其突出於底面21b。由於將發熱量較大的第一電子元件221設於散熱板212上，且將散熱板212設於電路板211的底面21b。因此第一電子元件221除了可以從電路板211的頂面21a散熱外還可以透過散熱板212從底面21b將熱傳導至外部環境。
此外，於一實施例中，電子封裝結構200還可以應用於體積小且具有高密度電路及電子元件220的電子封裝結構中。依本實施例之電子封裝結構200可以更包含一封裝層240，設於電路板211的頂面21a上，且封裝層240包覆該些電子元件220其包含第一電子元件221、第二電子元件222及第三電子元件223。於本實施例中，封裝層240能夠防止電子元件220間互相接觸，且能夠更進一步強化電子封裝結構200，使電子封裝結構200較不容易從電路板211上脫落，造成電子封裝結構200的損壞，亦能夠防止水氣侵蝕該些電子元件220。
然而增加封裝層240有可能造成電子元件220不容易散熱，使得透過電路板211或其上的多個熱傳通路214尚不足以傳導發熱量較大之第一電子元件221的熱，然而依據本發明一實施例，使發熱量較大的第一電子元件221設於散熱板 212上，且將散熱板212設於電路板211的底面21b。由於散熱板212未被封裝層240包覆且外露於外部環境，因此能夠有效地將第一電子元件221所發出的熱傳導至外部環境。此外，還可以使發熱量次大的第三電子元件223接觸多個熱傳通路214，並透過多個熱傳通路214來傳導第三電子元件223所產生的熱。依據此設計，能夠為不同的發熱量的電子元件，設計不同的散熱結構，能夠有效均勻地為電子封裝結構200進行散熱，避免電子封裝結構200局部過熱或發熱不均而造成彎曲現象。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。
100‧‧‧直直流轉換器封裝結構
110‧‧‧銅製基材
120‧‧‧電路板
130‧‧‧主變壓器
140‧‧‧輸出電感
150‧‧‧同步整流器
160‧‧‧輸出電容器
170‧‧‧輸入電容器
200‧‧‧電子封裝結構
210‧‧‧基板
211‧‧‧電路板
212‧‧‧散熱板
213‧‧‧導電接點
214‧‧‧熱傳通路
215‧‧‧線路
216‧‧‧開口
219‧‧‧電路佈局
21a‧‧‧頂面
21b‧‧‧底面
220‧‧‧電子元件
221‧‧‧第一電子元件
222‧‧‧第二電子元件
223‧‧‧第三電子元件
230‧‧‧導線
240‧‧‧封裝層
圖1顯示一習知技術之直直流轉換器封裝結構。
圖2顯示依本發明一實施例之電子封裝結構。
圖3A顯示依本發明一實施例之電子封裝結構的一基板 的俯視圖。
圖3B顯示依本發明一實施例之電子封裝結構的一基板的仰視圖。
200‧‧‧電子封裝結構
210‧‧‧基板
211‧‧‧電路板
212‧‧‧散熱板
213‧‧‧導電接點
214‧‧‧熱傳通路
21a‧‧‧頂面
21b‧‧‧底面
220‧‧‧電子元件
221‧‧‧第一電子元件
222‧‧‧第二電子元件
223‧‧‧第三電子元件
230‧‧‧導線
240‧‧‧封裝層

Claims (11)

  1. 一種電子封裝結構，包含：一基板，包含：一散熱板；以及一電路板，設於該散熱板；一第一電子元件，設於該散熱板上，並耦接於該電路板；以及一第二電子元件，設於該電路板上，並耦接於該電路板，其中，該基板更包含多個導電接點；該電路板，具有一電路佈局並界定有一開口，該開口貫穿該電路板的一第一面及相對於該第一面的一第二面；該散熱板，位於該電路板的該第二面，且該散熱板的位置對應該開口的位置，以覆蓋該開口的至少一部分；以及該些導電接點，設於該電路板且耦接於該電路佈局，用以與一外部電子裝置耦接；該第一電子元件，位於該開口內，並耦接於該電路佈局；以及該第二電子元件，耦接於該電路佈局，且該第一電子 元件的發熱量大於該第二電子元件的發熱量，其中該第二電子元件設於該電路板的該第一面，而該些導電接點設於該電路板的該第二面，其中，該基板更包含多個熱傳通路，每一熱傳通路包含貫穿該電路板的該第一面及該第二面的一孔洞、以及填充於該孔洞內的一散熱填充材料，該電子封裝結構更包含一第三電子元件位於該第一面且耦接於該電路佈局，該第三電子元件的發熱量介於該第一電子元件及該第二電子元件的發熱量之間，且該第三電子元件的位置對應該些熱傳通路的位置，藉以將該第三電子元件發出的熱透過該散熱填充材料從該第一面傳導至該第二面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝結構，更包含一封裝層，設於該電路板的該第一面並包覆該第一電子元件及該第二電子元件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝結構，更包含一封裝層，設於該電路板的該第一面並包覆該第一電子元件、該第二電子元件及該第三電子元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝結構，更包含至 少一導線，且該第一電子元件透過該導線耦於該電路板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝結構，其中該散熱板為一金屬板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子封裝結構，其中該金屬板為一金屬導線框架。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝結構，其中該散熱板鑲入於該電路板中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝結構，其中該電子封裝結構為一直直流轉換器封裝結構。
  9. 一種電子封裝結構，包含：一基板，包含：一印刷電路板，具有一電路佈局及多個導電接點，並界定有一開口，其中該些導電接點耦接於該電路佈局，用以與一外部電子裝置耦接，該開口貫穿該印刷電路板的一第一面及相對於該第一面的一第二面；以及一散熱板，位於該印刷電路板的該第二面且鑲入於該電路板中，以使該散熱板不突出於該印刷電路板的該第二面，該散熱板的位置對應該開口的位置，以覆蓋該開口的至少一部分；一第一電子元件，設於該散熱板，並耦接於該印刷電路 板的該電路佈局，而且位於該開口內；以及一第二電子元件，設於該印刷電路板上，並耦接於該印刷電路板的該電路佈局，且該第一電子元件的發熱量大於該第二電子元件的發熱量。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子封裝結構，其中該第二電子元件設於該印刷電路板的該第一面，而該些導電接點設於該印刷電路板的該第二面。
  11. 一種直直流轉換器的電子封裝結構，包含：一基板，包含：一印刷電路板，具有一電路佈局及多個導電接點，並界定有一開口，其中該些導電接點耦接於該電路佈局，用以與一外部電子裝置耦接，該開口貫穿該印刷電路板的一第一面及相對於該第一面的一第二面；一散熱板，位於該印刷電路板的該第二面且鑲入於該電路板中，以使該散熱板不突出於該印刷電路板的該第二面，該散熱板的位置對應該開口的位置，以覆蓋該開口的至少一部分；以及一第一電子元件，設於該散熱板，而且位於該開口內，並耦接於該印刷電路板的該電路佈局；以及一第二電子元件，設於該印刷電路板上，並耦接於該印 刷電路板的該電路佈局，且該第一電子元件的發熱量大於該第二電子元件的發熱量。
TW099132712A 2010-02-12 2010-09-28 電子封裝結構 TWI413221B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/705,389 US8547709B2 (en) 2010-02-12 2010-02-12 Electronic system with a composite substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201128742A TW201128742A (en) 2011-08-16
TWI413221B true TWI413221B (zh) 2013-10-21

Family

ID=44369515

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099115418A TWI406605B (zh) 2010-02-12 2010-05-14 具有複合基材之電子系統
TW099132712A TWI413221B (zh) 2010-02-12 2010-09-28 電子封裝結構

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099115418A TWI406605B (zh) 2010-02-12 2010-05-14 具有複合基材之電子系統

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8547709B2 (zh)
CN (4) CN103383931B (zh)
TW (2) TWI406605B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013045919A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Keihin Corp プリント配線板
DE102011088256A1 (de) * 2011-12-12 2013-06-13 Zf Friedrichshafen Ag Multilayer-Leiterplatte sowie Anordnung mit einer solchen
US8867231B2 (en) * 2012-01-13 2014-10-21 Tyco Electronics Corporation Electronic module packages and assemblies for electrical systems
TWI567844B (zh) * 2013-01-18 2017-01-21 聯華電子股份有限公司 電子元件的佈局結構及其測試方法
JP6129671B2 (ja) * 2013-07-19 2017-05-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
CN107845618A (zh) * 2013-08-18 2018-03-27 乾坤科技股份有限公司 具有复合基材的电子系统
US9261924B2 (en) * 2013-09-05 2016-02-16 Dell Inc. Heat pipe assemblies
TWI524482B (zh) * 2013-12-11 2016-03-01 南茂科技股份有限公司 晶片封裝結構及其製造方法
CN106684076B (zh) * 2015-11-05 2019-09-06 台达电子企业管理（上海）有限公司 封装结构及其制造方法
WO2018128606A1 (en) 2017-01-04 2018-07-12 Intel Corporation Package architecture for antenna arrays
CN113438801A (zh) * 2021-07-06 2021-09-24 上海应用技术大学 便于散热的pcb板电路

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5083189A (en) * 1987-03-31 1992-01-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin-sealed type IC device
CN2696284Y (zh) * 2003-03-24 2005-04-27 乾坤科技股份有限公司 高密度功率电源模块封装结构
CN1866513A (zh) * 2005-05-18 2006-11-22 乾坤科技股份有限公司 具有混合线路与复合基板的封装结构
TW200743194A (en) * 2006-05-04 2007-11-16 Cyntec Co Ltd Package structure
US20070284733A1 (en) * 2006-06-08 2007-12-13 Advanced Interconnect Technologies Limited, A Corporation Of Mauritius. Method of making thermally enhanced substrate-base package

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4218701A (en) * 1978-07-24 1980-08-19 Citizen Watch Co., Ltd. Package for an integrated circuit having a container with support bars
JPS63197362A (ja) 1987-02-12 1988-08-16 Toshiba Corp ハイブリツド型半導体装置
JP2633557B2 (ja) * 1987-03-31 1997-07-23 株式会社東芝 樹脂封止型集積回路装置
US5184285A (en) * 1987-11-17 1993-02-02 Advanced Interconnections Corporation Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor
US5223741A (en) * 1989-09-01 1993-06-29 Tactical Fabs, Inc. Package for an integrated circuit structure
US4975761A (en) * 1989-09-05 1990-12-04 Advanced Micro Devices, Inc. High performance plastic encapsulated package for integrated circuit die
JPH04273451A (ja) * 1991-02-28 1992-09-29 Nippon Steel Corp 半導体装置
US5285352A (en) * 1992-07-15 1994-02-08 Motorola, Inc. Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈
US5642261A (en) * 1993-12-20 1997-06-24 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Ball-grid-array integrated circuit package with solder-connected thermal conductor
JP3206717B2 (ja) * 1996-04-02 2001-09-10 富士電機株式会社 電力用半導体モジュール
JP4037589B2 (ja) 2000-03-07 2008-01-23 三菱電機株式会社 樹脂封止形電力用半導体装置
JP2002314030A (ja) 2001-04-12 2002-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US7176506B2 (en) * 2001-08-28 2007-02-13 Tessera, Inc. High frequency chip packages with connecting elements
JP2003158235A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Mitsui High Tec Inc 半導体装置の製造方法
FR2839607B1 (fr) * 2002-05-07 2004-09-10 Univ Angers Assemblage de composants de puissance sur un circuit imprime ainsi qu'un procede d'obtention d'un tel assemblage
US7361844B2 (en) * 2002-11-25 2008-04-22 Vlt, Inc. Power converter package and thermal management
US7026664B2 (en) * 2003-04-24 2006-04-11 Power-One, Inc. DC-DC converter implemented in a land grid array package
US7116557B1 (en) * 2003-05-23 2006-10-03 Sti Electronics, Inc. Imbedded component integrated circuit assembly and method of making same
US7124931B2 (en) * 2003-11-18 2006-10-24 Intel Corporation Via heat sink material
JP2005197659A (ja) * 2003-12-08 2005-07-21 Sony Corp 光学装置及び画像生成装置
KR100634379B1 (ko) * 2004-07-14 2006-10-16 삼성전자주식회사 반도체 패키지
TWI260756B (en) 2004-11-10 2006-08-21 Phoenix Prec Technology Corp Heat sink structure for embedding chips and method for fabricating the same
JP2006229046A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
TWI257164B (en) * 2005-04-01 2006-06-21 Cyntec Co Ltd Package structure having mixed circuit and complex substrate
JP5291864B2 (ja) * 2006-02-21 2013-09-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Ｄｃ／ｄｃコンバータ用半導体装置の製造方法およびｄｃ／ｄｃコンバータ用半導体装置
US20080012099A1 (en) * 2006-07-11 2008-01-17 Shing Yeh Electronic assembly and manufacturing method having a reduced need for wire bonds
CN100586252C (zh) * 2006-08-04 2010-01-27 亿光电子工业股份有限公司 具有散热功能的电路板的制造方法
CN101198243A (zh) * 2006-12-06 2008-06-11 英业达股份有限公司 散热模块
US7872335B2 (en) 2007-06-08 2011-01-18 Broadcom Corporation Lead frame-BGA package with enhanced thermal performance and I/O counts
JP2009094118A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Panasonic Corp リードフレーム、それを備える電子部品及びその製造方法
US8084849B2 (en) * 2007-12-12 2011-12-27 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with offset stacking
DE102008016458A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5083189A (en) * 1987-03-31 1992-01-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin-sealed type IC device
CN2696284Y (zh) * 2003-03-24 2005-04-27 乾坤科技股份有限公司 高密度功率电源模块封装结构
CN1866513A (zh) * 2005-05-18 2006-11-22 乾坤科技股份有限公司 具有混合线路与复合基板的封装结构
TW200743194A (en) * 2006-05-04 2007-11-16 Cyntec Co Ltd Package structure
US20070284733A1 (en) * 2006-06-08 2007-12-13 Advanced Interconnect Technologies Limited, A Corporation Of Mauritius. Method of making thermally enhanced substrate-base package

Also Published As

Publication number Publication date
CN103200765B (zh) 2016-03-09
US8547709B2 (en) 2013-10-01
US8619428B2 (en) 2013-12-31
CN103383931B (zh) 2018-12-14
TW201129266A (en) 2011-08-16
US20120075808A1 (en) 2012-03-29
CN103200765A (zh) 2013-07-10
CN102159054B (zh) 2013-04-03
CN102159054A (zh) 2011-08-17
TW201128742A (en) 2011-08-16
TWI406605B (zh) 2013-08-21
CN103383931A (zh) 2013-11-06
CN102157482A (zh) 2011-08-17
US20110199746A1 (en) 2011-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI413221B (zh) 電子封裝結構
US9287231B2 (en) Package structure with direct bond copper substrate
US9425131B2 (en) Package structure
US9107290B1 (en) Package structure and stacked package module with the same
US9484282B2 (en) Resin-sealed semiconductor device
US7872869B2 (en) Electronic chip module
JP3804861B2 (ja) 電気装置および配線基板
TW201434358A (zh) 具散熱功能之印刷電路板結構
TWI449136B (zh) 金屬芯印刷電路板及電子封裝結構
WO2018216627A1 (ja) 電子機器
JP5446302B2 (ja) 放熱板とモジュール
US20140321062A1 (en) Heat sink
TW201616621A (zh) 電子模組及其製造方法
JP2006120996A (ja) 回路モジュール
CN110634813B (zh) 封装结构
TWI660471B (zh) 晶片封裝
JP2011171656A (ja) 半導体パッケージおよびその製造方法
TWI557856B (zh) 積體電路元件及其封裝結構
CN210379025U (zh) 功率器件封装结构
JP2011192762A (ja) パワーモジュール
JP2002151634A (ja) 基板放熱装置
CN113632218A (zh) 电子装置
JP2006135202A (ja) 電子機器の放熱構造
KR20100127453A (ko) 히트싱크를 갖는 기판보드 어셈블리 및 그 제조방법
JP2016152290A (ja) 熱伝導基板及び電子部品実装方法