CN103476222B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一电路板、及设置在电路板上的发热元件，还包括一盖体及一工作介质，所述工作介质为在常温呈现固态的相变化绝缘物质，所述盖体与所述电路板配合形成一腔体，所述腔体收容该发热元件及工作介质。与现有技术相比，本发明中工作介质设于盖体与电路板配合形成的腔体内，且该工作介质为在常温下呈现固态的相变化物质。因此，该工作介质可直接与发热元件接触，高负荷运行时，发热元件产生的热量会先被直接转移至该工作介质，促使该工作介质液化以暂态储热，减缓热量由电子装置内部传导至外部壳体的速度，当发热元件待机或低负荷运行时，工作介质逐渐降温释放热量，工作介质继续进行热量的传递与交换，利用效率较高。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种运用相变化原理散发电子元件所产生热量的电子装置。

背景技术

近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速运行以及集成电路的密集及微型化，使得电子元件在工作过程中持续产生热量，因此需要在电子元件处贴附一散热装置，将电子元件工作时所产生的热量带走，以确保电子元件能稳定运转。

传统的散热方式是在发热电子元件上方设置一金属材质的散热器，该散热器具有基座，基座下表面与电子元件接触，而其上表面则设有若干散热鳍片，基座吸收电子元件产生的热量并传递给散热鳍片，通过鳍片将热量散发至周围空气中。但针对一些间歇性高负荷运行的电子装置，其高负荷运行的时间较短，而其待机或低负荷运行的时间相对较长，因此，该种电子装置高负荷运行时发热元件产生的热量会在短时间内经由散热鳍片传至电子装置外壳体内的空气中，从而导致外壳体的温度在短时间内过高，使得工作人员操作时会产生不适感；而待机或低负荷运行时，发热元件产生热量较少而并不会导致外壳体温度升高，此时散热鳍片又得不到充分的利用。故，需进一步改进。

发明内容

本发明旨在提供一种避免电子装置高负荷运作时外壳体温度过高、且在电子装置低负荷运作时利用效率较高的电子装置。

一种电子装置，包括一电路板、及设置在电路板上的发热元件，还包括一盖体及一工作介质，所述工作介质为在常温呈现固态的相变化绝缘物质，所述盖体与所述电路板配合形成一腔体，所述腔体收容该发热元件及工作介质。

与现有技术相比，本发明中工作介质设于盖体与电路板配合形成的腔体内，且该工作介质为在常温下呈现固态的相变化物质。因此，该工作介质可直接与发热元件接触，高负荷运行时，发热元件产生的热量会先被直接转移至该工作介质，促使该工作介质液化以暂态储热，减缓热量由电子装置内部传导至外部壳体的速度，使得发热元件表面维持在较低的范围内的同时，避免电子装置外部壳体的温度升高过快；当发热元件待机或低负荷运行时，工作介质逐渐降温释放热量，工作介质继续进行热量的传递与交换，利用效率较高。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的立体示意图。

图2至图1所示电子装置的剖面示意图。

图3为图2所示电子装置的局部放大示意图。

图4为本发明另一实施例的电子装置的剖面示意图。

主要元件符号说明

电子装置	100
		壳体	10
电路板	20
		发热元件	30
相变化散热装置	40
		底座	11
顶板	12
		本体	111
延伸部	112
		收容空间	13
盖体	41
		工作介质	42
腔体	43
		上盖	411
侧壁	412

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的电子装置作进一步的详细说明。

请同时参阅图1至图3，本发明一较优实施例的电子装置100，其包括一壳体10，收容于该壳体10的电路板20，设于该电路板20上的发热元件30和相变化散热装置40。

具体的，该壳体10包括一底座11及与该底座11相连的一顶板12。该底座11包括一本体111及自本体111周缘向上弯折延伸的延伸部112，所述顶板12呈规则的平板状，该顶板12的下底面边缘抵触该延伸部112的上端与该底座11配合形成一收容空间13，用以收容相关电子元件。

该电路板20设置于该底座11的本体111上，该电路板20承载相关电子元件。本实施例中，所述电路板20为一印刷电路板。

该发热元件30设置在该电路板20上并与该电路板20形成电性连接。

该相变化散热装置40包括一盖体41及设置于该盖体41内的工作介质42。该盖体41包括一上盖411及自该上盖411周缘垂直向下一体延伸的侧壁412，该侧壁412的下端面贴合该电路板20的表面形成一密封腔体43。所述上盖411及侧壁412均采用传导性较佳的材料，如铝、铜等金属制成。

该工作介质42设置于该腔体43中，该工作介质42为在常温下呈现固态的绝缘物质，其可在一定的温度环境下液化成液体，该工作介质42为相变化材料，其熔点介于发热元件30待机/低负荷运行时的表面温度和发热元件30高负荷运行时所能承受的最高温度之间，如结晶水合盐类、有机酸或酯类等。

组装时，所述发热元件30通过印刷电路板与电子装置100内的其他元件形成电性连接，该腔体43罩设收容所述发热元件30，本实施例中，所述工作介质42覆盖所述发热元件30。工作时，发热元件30产生热量并将热量快速转移至工作介质42，靠近发热元件30的工作介质42由于距离热源最近而逐渐受热液化、继而产生热对流使得相对远离发热元件30、邻近腔体43内壁的工作介质42也逐渐受热液化，最终当所有工作介质42均变为液态时，热量才能传递至腔体43的内壁，从而达成暂态储热的效果，减缓热量由电子装置100内部传导至外部壳体10的速度，保证发热元件30的表面维持在较低的温度范围内的同时，避免电子装置100外部壳体10的温度升高过快，而降低工作人员操作时的不适感。当电子装置100待机或者低负荷运作而使得发热元件30的发热能力小于外部壳体向外界的散热能力时，工作介质42逐渐降温释放热量，从而逐渐固化至固态以备进行下一次的暂态储热，以达循环利用。上述高负荷运作以及待机/低负荷运行的过程中，工作介质42都在进行热量的传递和交换，作为散热介质，该工作介质42的利用效率较高。由于工作介质42的绝缘性，其在促使发热元件30表面温度均匀降低的同时并不会影响该发热元件30的工作特性。

上述盖体41的上盖411的形成不限于平板状，也可为其他形状，如三棱锥状等。该工作介质42的形状可根据形成腔体43的形状进行相应改变，只要达到收容于该腔体43即可。可以理解的，如图4所示，所述工作介质42也可直接位于顶板12和底座11围设形成的收容空间13内，由于工作介质42的绝缘性，其在改善相关发热元件30温度散发情况的同时并不会影响该发热元件30的工作特性。

与现有技术相比，本发明中工作介质42设于盖体41与电路板20配合形成的腔体43内，且该工作介质42为在常温下呈现固态的相变化物质。因此，该工作介质42可直接与发热元件30接触，高负荷运行时，发热元件30产生的热量会先被直接转移至该工作介质42，促使该工作介质42液化以暂态储热，减缓热量由电子装置100内部传导至外部壳体10的速度，使得发热元件30表面维持在较低的范围内的同时，避免电子装置外部壳体的温度升高过快；当发热元件30待机或低负荷运行时，工作介质42逐渐降温释放热量，工作介质42继续进行热量的传递与交换，利用效率较高。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种电子装置，包括一电路板、及设置在电路板上的发热元件，其特征在于：还包括一盖体及一工作介质，所述工作介质为在常温呈现固态的相变化绝缘物质，所述盖体由金属材料制成，所述盖体与所述电路板配合形成一腔体，所述腔体收容该发热元件及工作介质，所述电子装置还包括一外壳，该外壳包括一底座及与该底座相连的一顶板，该底座包括一本体及自本体周缘向上弯折延伸的延伸部，该顶板的下底面边缘抵触该延伸部的上端与该底座配合形成一收容空间，用于收容所述电路板及所述盖体，所述电路板直接贴设于所述本体上，所述盖体与所述顶板间隔设置。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述工作介质为结晶水合盐类、有机酸或酯类等。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖体包括一上盖及自该上盖周缘垂直向下弯折延伸的侧壁，所述侧壁底端抵触于该电路板。