CN203788620U - 一种新型电子元件散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种新型电子元件散热结构，包括电子元件和散热器，所述电子元件设置于封装体内部，所述封装体上表面设置有散热板，紧贴散热板上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管，波纹状热管内设置有流体。所述电子元件与封装体通过螺栓结构固定连接，所述散热板紧贴电子元件上表面，所述电子元件与散热板之间设有绝缘导热硅脂层。本实用新型结构简单，占用空间面积小，散热效果佳，可以有效延长电子元件的使用寿命。

Description

一种新型电子元件散热结构
技术领域
本实用新型涉及电路板散热领域，具体涉及一种新型电子元件散热结构。
背景技术
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。
常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但占用空间量大，且散热效果有限。
实用新型内容
为克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供结构简单，占空间面积小，散热效果好的一种新型电子元件散热结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种新型电子元件散热结构，包括电子元件和散热器，所述电子元件设置于封装体内部，所述封装体上表面设置有散热板，紧贴散热板上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管，波纹状热管内设置有流体。
进一步，所述电子元件与封装体通过螺栓结构固定连接。
进一步，所述散热板紧贴电子元件上表面。
进一步，所述波纹状热管板的表面积大于所述散热板。
进一步，所述电子元件与散热板之间设有绝缘导热硅脂层。
本实用新型采用上述技术方案的有益效果是：本实用新型产品通过在电子元件的封装体上部设置散热板和波纹状热管，波纹状热管内设置有流体，通过流体进一步发挥散热功效。本实用新型结构简单，占用空间面积小，散热效果佳，可以有效延长电子元件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1.电子元件，2.波纹状热管，3.封装体，4.流体，5.散热板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但不构成对本实用新型的任何限制。
如图1所示，为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种新型电子元件散热结构，包括电子元件1和散热器，所述电子元件1设置于封装体3内部，所述封装体3上表面设置有散热板5，紧贴散热板5上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管2，波纹状热管2内设置有流体4。
进一步，电子元件1与封装体3通过螺栓结构固定。
进一步，所述散热板5紧贴电子元件1上表面。
进一步，所述波纹状热管板2的表面积大于所述散热板5。
进一步，所述电子元件1与散热板5之间设有绝缘导热硅脂层。
使用本实用新型产品时，由于在电子元件1的封装体3上部设置散热板5和波纹状热管2，波纹状热管2内设置有流体4，通过流体4进一步发挥散热功效。本实用新型结构简单，占用空间面积小，散热效果佳，可以有效延长电子元件的使用寿命。
本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (5)

1.一种新型电子元件散热结构，包括电子元件(1)和散热器，所述电子元件(1)设置于封装体(3)内部，其特征在于：所述封装体(3)上表面设置有散热板(5)，紧贴散热板(5)上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管(2)，波纹状热管(2)内设置有流体(4)。
2.根据权利要求1所述的新型电子元件散热结构，其特征在于：电子元件(1)与封装体(3)通过螺栓结构固定连接。
3.根据权利要求1所述的新型电子元件散热结构，其特征在于：所述散热板(5)紧贴电子元件(1)上表面。
4.根据权利要求1所述的新型电子元件散热结构，其特征在于：所述波纹状热管板(2)的表面积大于所述散热板(5)。
5.根据权利要求1所述的新型电子元件散热结构，其特征在于：所述电子元件(1)与散热板(5)之间设有绝缘导热硅脂层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106231866A (zh) * 2016-08-03 2016-12-14 福建星海通信科技有限公司 全封闭机箱的散热装置

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