CN204333581U - 一种新型模块盒 - Google Patents

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周恒�
高毅勇
宋林胤
王冬
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Abstract

一种新型模块盒,涉及芯片和模块散热技术领域,其包括相互扣合的上壳体和下壳体,所述下壳体内的底部设有主板,该主板的上表面设有至少一个激光器模块;所述上壳体内的顶部设有控制板、至少一组TEC模块组件,所述控制板与每一组TEC模块组件电性连接,且每一组TEC模块组件对应设置在一个激光器模块的正上方;所述TEC模块组件包括TEC制冷片和导热板,其中所述TEC制冷片包括热端和冷端,且导热板的顶面与TEC制冷片的冷端相连,导热板的底面与其对应的激光器模块相贴合。本实用新型能够在同等条件下降低激光器模块工作温度,提升了模块盒的整体环境适用规格。

Description

一种新型模块盒
技术领域
本实用新型涉及芯片和模块散热技术领域,具体来讲是一种新型模块盒。
背景技术
目前通信领域中,电子器件对工作温度都有较高的要求,特别是低温度规格模块(例如激光器模块),更是对散热方案的选择提出了苛刻的要求。
激光器模块通常和其他大功耗发热器件集成在模块盒里,模块散热方案需要兼顾并满足所有器件的散热要求,然而由于现有的散热方案是采用散热凸台散热,因此会受散热边界条件的限制,其只能解决一定功耗或一定环境规格的模块散热,当器件功耗成倍增加超过功耗限定值时,将无法解决其散热问题。
因此,如何在同等条件(例如相同模块盒尺寸或者相同散热边界条件)下降低激光器模块工作温度,提升模块盒的整体环境适用规格,成为一个亟待解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种新型模块盒,本实用新型能够在同等条件下降低激光器模块工作温度,提升了模块盒的整体环境适用规格。
为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:一种新型模块盒,包括相互扣合的上壳体和下壳体,所述下壳体内的底部设有主板,该主板的上表面设有至少一个激光器模块;所述上壳体内的顶部设有控制板、至少一组TEC模块组件,所述控制板与每一组TEC模块组件电性连接,且每一组TEC模块组件对应设置在一个激光器模块的正上方;所述TEC模块组件包括TEC制冷片和导热板,其中所述TEC制冷片包括热端和冷端,且导热板的顶面与TEC制冷片的冷端相连,导热板的底面与其对应的激光器模块相贴合。
在上述技术方案的基础上,所述TEC模块组件还包括温度传感器,所述温度传感器设置于导热板的底面。
在上述技术方案的基础上,所述导热板与激光器模块之间、TEC制冷片的热端与上壳体之间均填充有导热界面材料。
在上述技术方案的基础上,所述主板的上表面还设有至少一个发热器件,且上壳体内的顶部设有至少一个散热凸台,每一个散热凸台对应设置在一个发热器件的正上方。
在上述技术方案的基础上,所述散热凸台与发热器件之间填充有导热界面材料。
在上述技术方案的基础上,所述导热界面材料为导热垫片。
在上述技术方案的基础上,所述上壳体外的顶面设有散热翅片。
在上述技术方案的基础上,所述下壳体内的底部设有螺柱,所述上壳体的顶部设有螺钉;所述螺柱穿过主板与螺钉配合锁紧。
本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型采用TEC(ThermoelectricCooler,半导体致冷器)模块组件代替传统的外置散热器进行激光器模块的散热,并通过控制板控制TEC模块组,因此能够在同等条件下降低激光器模块工作温度,提升了模块盒的整体环境适用规格。
2、本实用新型通过温度传感器反馈激光器模块的盒体温度,当温度高于设置的温度阀值时,启动TEC模块组件进行制冷;当温度低于设置的温度阀值时,关闭TEC模块组件停止制冷,从而能够精确的控制激光器模块工作温度,提高了工作效率。
3、本实用新型通过设置导热界面材料,从而增加各界面之间的接触面积,以降低热阻提高热传导效率,提高了散热效果。
附图说明
图1为本实用新型中新型模块盒的结构示意图;
图2为本实用新型中上壳体的结构示意图;
图3为本实用新型中下壳体的结构示意图;
图4为本实用新型中TEC模块组件的结构示意图。
附图标记:
1-上壳体;11-控制板;12-散热凸台;13-散热翅片;14-螺钉;15-TEC模块组件;151-TEC制冷片;151a-热端;151b-冷端;152-导热板;153-温度传感器;
2-下壳体;21-主板;22-激光器模块;23-发热器件;24-螺柱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
参见图1和图3所示,一种新型模块盒,包括相互扣合的上壳体1和下壳体2,所述下壳体2内的底部设有主板21,该主板21的上表面设有至少一个激光器模块22及至少一个发热器件23;所述下壳体2内的底部设有螺柱24,所述上壳体1的顶部设有螺钉14;所述螺柱24穿过主板21与螺钉14配合锁紧。所述上壳体1外的顶面设有散热翅片13,TEC模块组件15及散热凸台12将吸收的热量传导至所述散热翅片13上,最终由散热翅片13将热量散发至外界。
参见图2和图4所示,所述上壳体1内的顶部设有控制板11、至少一组TEC模块组件15及至少一个散热凸台12,所述控制板11与每一组TEC模块组件15电性连接,用以控制TEC模块组件15的开启和关闭。每一组TEC模块组件15对应设置在一个激光器模块22的正上方,用以吸收该激光器模块22产生的热量;每一个散热凸台12对应设置在一个发热器件23的正上方,用以吸收该发热器件23产生的热量。
所述TEC模块组件15包括TEC制冷片151和导热板152,其中所述TEC制冷片151包括热端151a和冷端151b,且导热板152的顶面与TEC制冷片151的冷端151b相连,导热板152的底面与其对应的激光器模块22相贴合,所述TEC制冷片151的冷端151b能够吸收所述激光器模块22的热量,而所述TEC制冷片151的热端151a用以向上壳体1释放热量。优选的,所述TEC模块组件15还包括温度传感器153,所述温度传感器153设置于导热板152的底面。
优选的,所述导热板152与激光器模块22之间、TEC制冷片151的热端151a与上壳体1之间、散热凸台12与发热器件23之间均填充有导热界面材料,从而增加各界面之间的接触面积,以降低热阻提高热传导效率。进一步的,所述导热界面材料为导热垫片。
本实用新型的工作原理为:
在使用中过程中,控制板11根据温度传感器153的反馈温度控制TEC模块组件15的开启和关闭,当反馈温度高于控制板11设置的开启温度阀值时,启动TEC模块组件15,进行制冷;当反馈温度低于控制板11设置的关闭温度阀值时,关闭TEC模块组件15,停止制冷。
本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案,均在其保护范围之内。

Claims (8)

1.一种新型模块盒,包括相互扣合的上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于:
所述下壳体(2)内的底部设有主板(21),该主板(21)的上表面设有至少一个激光器模块(22);
所述上壳体(1)内的顶部设有控制板(11)、至少一组TEC模块组件(15),所述控制板(11)与每一组TEC模块组件(15)电性连接,且每一组TEC模块组件(15)对应设置在一个激光器模块(22)的正上方;
所述TEC模块组件(15)包括TEC制冷片(151)和导热板(152),其中所述TEC制冷片(151)包括热端(151a)和冷端(151b),且导热板(152)的顶面与TEC制冷片(151)的冷端(151b)相连,导热板(152)的底面与其对应的激光器模块(22)相贴合。
2.如权利要求1所述的新型模块盒,其特征在于:所述TEC模块组件(15)还包括温度传感器(153),所述温度传感器(153)设置于导热板(152)的底面。
3.如权利要求1所述的新型模块盒,其特征在于:所述导热板(152)与激光器模块(22)之间、TEC制冷片(151)的热端(151a)与上壳体(1)之间均填充有导热界面材料。
4.如权利要求1所述的新型模块盒,其特征在于:所述主板(21)的上表面还设有至少一个发热器件(23),且上壳体(1)内的顶部设有至少一个散热凸台(12),每一个散热凸台(12)对应设置在一个发热器件(23)的正上方。
5.如权利要求4所述的新型模块盒,其特征在于:所述散热凸台(12)与发热器件(23)之间填充有导热界面材料。
6.如权利要求3或5所述的新型模块盒,其特征在于:所述导热界面材料为导热垫片。
7.如权利要求1所述的新型模块盒,其特征在于:所述上壳体(1)外的顶面设有散热翅片(13)。
8.如权利要求1所述的新型模块盒,其特征在于:所述下壳体(2)内的底部设有螺柱(24),所述上壳体(1)的顶部设有螺钉(14);所述螺柱(24)穿过主板(21)与螺钉(14)配合锁紧。
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