CN203859967U - 一种散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用散热技术领域。本实用新型公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热片,该散热片表面设置可将热量转换为红外线的散热涂层,该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。且该散热片的底板上设有通孔,在通孔或鳍片上设有一个或数个通气孔。使用时将该散热片直接或间接通过载体与电发热器件接触,由于金属材质具有热传导的作用,会把热量传至通孔,与通孔两端的冷空气进行对流,使得热量从通气孔散出,其余热量通过散热涂层转化为红外线,可以快速将热量散开。该散热片兼顾传导、对流和辐射三种散热方式,同时具有更小的体积,方便使用,可以广泛用于各类电子机电产品。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域,尤其涉及在发热元器件散热片。
背景技术
电子元器件在工作时,部分电能转化为热量,使得电子元器件工作在较高的温度环境,需要将电子元器件产生的热量及时散开,否则影响电子元器件的使用寿命与工作效能。
现有的电子元器件及电子产品主要有三种散热方式,分别是传导、对流和辐射。随着现代工业的极速发展,对于电子元器件的效率和空间的要求越来越高,伴随着的是热量问题,如何解决热量集中,让电子元器件工作更有效率,寿命更长,是迫切解决的问题。传导和对流的散热方式要求空间大,而辐射在密闭的条件下,能发挥作用,但是对于大功率的电子元器件,其作用还是有限的。由此可看出这三种方式具体应用中各有利弊。能将三种散热方式同时应用,可达到最大的散热效果。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种散热片,该散热片可兼顾传导、对流和辐射三种散热方式,能很好解决电子元器件的散热问题,提高电子产品散热效率,降低工作环境温度。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种散热片,它包括底板和鳍片,在所述底板和鳍片上设有可将热量转换为红外线的散热涂层,其包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。且底板上具有通过经锻压、碾压而成型的通孔,在通孔或鳍片上还设有一个或数个通气孔,所述的底板与鳍片的夹角为直角。
进一步地说,所述通孔位于接触电子元器件一面。
进一步地说,所述通气孔可以设立在通孔上。
进一步地说,所述通气孔可以设立在鳍片上。与通孔相连。
本实用新型公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热片。该散热片包括底板、通孔、鳍片以及通气孔,以及在所述底板、通孔、鳍片上设有可将热量转换为红外线的散热涂层,该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该铝挤型散热片直接或间接通过载体与电发热器件接触,由于金属材质具有热传导的作用,会把热量传至通孔,与通孔两端的冷空气进行对流,使得热量从通气孔散出,其余热量通过散热涂层转化为红外线,可以快速将热量散开。该散热片兼顾传导、对流和辐射三种散热方式,同时具有更小的体积,方便使用,可以广泛用于各类电子机电产品。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本实用新型散热片实施例侧视图。
图2是本实用新型散热片实施例俯视图。
图3是本实用新型散热片实施例立体图。
下面结合实施例,并参照附图,对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型提供一种散热片,它包括底板1和鳍片3,在所述底板1和鳍片3上设有可将热量转换为红外线的散热涂层2,其包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。且底板上具有通过多个经锻压、碾压而成型的通孔4,在通孔4或鳍片3上还设有一个或数个通气孔5,所述的底板1与鳍片2的夹角为直角。所述通孔位于接触电子元器件一面,通气孔与通孔相连。
使用时将该散热片直接或间接与电发热器件接触,可以通过设于底板1上的粘胶直接或间接与电发热器固定。由于金属材质具有热传导的作用,会把热量传至通孔,与通孔两端的冷空气进行对流,使得热量从通气孔散出,其余热量通过散热涂层转化为红外线,可以快速将热量散开。该散热片兼顾传导、对流和辐射三种散热方式,同时具有更小的体积,方便使用,可以广泛用于各类电子机电产品。
为了更好说明本发明散热片的散热效果,选取电视棒,用热成像仪找出确定电视棒表面最热三个点,分别为T1、T2、T3以及IC芯片表面温度进行测试,在电路板上使用散热片和不使用散热片情况下测试获得温度数据如下表所示。
规格 | 未贴有散热片 | 贴有散热片 |
环境温度 | 25.6℃ | 27.5℃ |
T1温度 | 63.7℃ | 50.3℃ |
T2温度 | 61.8℃ | 50.9℃ |
T3温度 | 57.8℃ | 50.3℃ |
IC芯片温度 | 114℃ | 69.8℃ |
T1上升温度 | 38.1℃ | 22.8℃ |
T2上升温度 | 36.2℃ | 23.4℃ |
T3上升温度 | 32.2℃ | 22.8℃ |
IC芯片上升温度 | 88.3℃ | 41.3℃ |
T1降温幅度 | -- | 15.3℃ |
T2降温幅度 | -- | 12.8℃ |
T3降温幅度 | -- | 9.4℃ |
IC芯片降温幅度 | -- | 47℃ |
从上表中的数据对比可以看出,使用散热片的电视棒,芯片温度有较明显降低,说明该散热片的散热效率较高,可以有效将芯片的热量快速散去,降低芯片的温度及产品的温度。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (1)
1.一种散热片,用于直接或间接接触将电发热器件产生的热量散开,包括底板、鳍片、散热涂层,其特征在于:其包括设于电发热器件外表面的载体层,在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层,所述底板上设有通孔,通孔上设有通气孔,所述鳍片上设有通气孔,与通孔相连。
Priority Applications (1)
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CN201320881024.3U CN203859967U (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 一种散热片 |
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CN203859967U true CN203859967U (zh) | 2014-10-01 |
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ID=51609809
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CN201320881024.3U Expired - Lifetime CN203859967U (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 一种散热片 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN203859967U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106928793A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-07 | 广东德瑞源新材料科技有限公司 | 一种基于石墨烯的散热涂料及散热片 |
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2013
- 2013-12-30 CN CN201320881024.3U patent/CN203859967U/zh not_active Expired - Lifetime
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Inventor after: Liu Jingsong Inventor after: Chen Yingfei Inventor after: Liang Yifan Inventor before: Liang Yifan |
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Granted publication date: 20141001 |
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