CN202042473U - 大功率电子器件模组用基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率电子器件模组用基板，包括高导热的金属基板和石墨导热块，所述金属基板的一面固定安装所述大功率电子器件模组，所述金属基板的另一面固定连接所述的石墨导热块。在金属基板上固定连接重量轻，热传导系数高的石墨导热块，由于石墨的热导系数高达700-1000，使得整个基板导热性能好，重量轻及成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及大功率电子产品领域，特别涉及一种大功率电子器件模组用基板。
背景技术
在电子工业中，大功率的通讯路板或大功率LED光源在正常工作下常常会产生大量的热，这些热量必须及时排出到环境中，否则将会引起电子原件温度升高，影响其正常工作，有时甚至损毁。
大功率的通讯路板或大功率LED光源封装时，为了降低成本，都会尽量减小承载电子器件的金属基板的面积和厚度，导致金属基板传热面积小。
为达到良好的散热，通常在金属基板上装设金属散热器，由于铝制散热器成本低，重量轻，所以应用较多，但是铝制散热器的热导系数约为130-140，热传导速度低，热能在靠近金属基板的附近累积严重，使电子器件的温度过高，严重影响其使用寿命，铜质散热器的热导系数为400-420，热传导有所提高，但是其重量大，成本高，难以大规模推广。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种导热性能好，重量轻及成本低的大功率电子器件模组用基板。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种大功率电子器件模组用基板，包括高导热的金属基板和石墨导热块，所述金属基板的一面固定安装所述大功率电子器件模组，所述金属基板的另一面固定连接所述的石墨导热块。
优选的，所述所述石墨导热块的表面积大于所述金属基板的表面积。
优选的，还包括散热器，所述散热器设有凹槽，所述石墨导热块嵌设于所述凹槽中。
优选的，所述石墨导热块为扁平块状、横置的长方体、立方体或竖置的长方体。
优选的，所述石墨导热块设有鳍片，所述凹槽设有与所述鳍片匹配的鳍片槽，所述石墨导热块和所述鳍片分别嵌设于所述凹槽和鳍片槽中。
采用本技术方案的有益效果是：在金属基板上固定连接重量轻，热传导系数高的石墨导热块，由于石墨的热导系数高达700-1000，使得整个基板导热性能好，重量轻及成本低。
附图说明
图1是本实用新型一种大功率电子器件模组用基板实施例1的示意图；
图2是本实用新型一种大功率电子器件模组用基板实施例2的示意图；
图3是本实用新型一种大功率电子器件模组用基板实施例2分拆后的示意图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1.金属基板 2.石墨导热块 21.鳍片 3.散热器 31.凹槽 32.鳍片凹槽 4.LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例1，
如图1所示，一种大功率电子器件模组用基板，包括高导热的金属基板1和石墨导热块2，所述金属基板1的一面固定安装所述大功率电子器件模组如LED芯片4，所述金属基板1的另一面固定连接所述的石墨导热块2。
所述所述石墨导热块2的表面积大于所述金属基板1的表面积。
还包括散热器3，所述散热器设有凹槽31，所述石墨导热块2嵌设于所述凹槽31中。
本实施例中，所述石墨导热块2为扁平块状，也可以为横置的长方体、立方体或竖置的长方体。
本实施例的工作原理是，LED芯片4工作时产生的大量的热能传导到金属基板1上，再由金属基板1向石墨导热块2传递，由于石墨导热块2的热导系数高达700到1000，因此热能很快传递到石墨导热块2中，由于石墨导热块2比较易碎，不利于工业应用，因此在石墨导热块2外面再嵌套安装一个金属散热器3，一方面起到保护石墨导热块2的作用，另一方面，由于石墨导热块2的表面积很大，和金属散热器3的接触面积也很大，因此热能传导效率大大提高，克服了金属基板1和金属散热器3直接接触产生的热滞留现象，大大提高了散热效率。
采用本技术方案的有益效果是：在金属基板上固定连接重量轻，热传导系数高的石墨导热块，由于石墨的热导系数高达700-1000，使得整个基板导热性能好，重量轻及成本低。
实施例2，
如图2和图3所示，所述石墨导热块2设有鳍片21，所述凹槽31设有与所述鳍片21匹配的鳍片槽32，所述石墨导热块2和所述鳍片21分别嵌设于所述凹槽31和鳍片槽32中。本实施例增加了石墨导热块2和金属散热器3的接触面积，进一步提高热传导效率。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种大功率电子器件模组用基板，其特征在于，包括高导热的金属基板和石墨导热块，所述金属基板的一面固定安装所述大功率电子器件模组，所述金属基板的另一面固定连接所述的石墨导热块。
2.根据权利要求1所述的大功率电子器件模组用基板，其特征在于，所述所述石墨导热块的表面积大于所述金属基板的表面积。
3.根据权利要求1或2所述的大功率电子器件模组用基板，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设有凹槽，所述石墨导热块嵌设于所述凹槽中。
4.根据权利要求3所述的大功率电子器件模组用基板，其特征在于，所述石墨导热块为扁平块状、横置的长方体、立方体或竖置的长方体。
5.根据权利要求3所述的大功率电子器件模组用基板，其特征在于，所述石墨导热块设有鳍片，所述凹槽设有与所述鳍片匹配的鳍片槽，所述石墨导热块和所述鳍片分别嵌设于所述凹槽和鳍片槽中。
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| CN2011201389663U CN202042473U (zh) | 2011-05-05 | 2011-05-05 | 大功率电子器件模组用基板 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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2011
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Cited By (2)
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| WO2012149891A1 (zh) * | 2011-05-05 | 2012-11-08 | 优杰精密机械(苏州)有限公司 | 大功率电子器件模组用基板 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111116 Termination date: 20130505 |