CN202262036U - 一种新型印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种新型印刷电路板，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板，上述绝缘层采用半固化片，上述金属基板的一个表面通过上述半固化片与上述导电层的一个表面压合在一起，上述半固化片位于金属基板和导电层之间，其特征在于：上述金属基板的另一个表面上设有多个金属散热件。通过上述金属基板及其表面上的多个金属散热件的散热作用，本新型印刷电路板其导电层上电子元器件所产生的热量能够快速地散发到空气中，从而使本新型印刷电路板其导电层上电子元器件能够快速的降温，以保证元器件工作的稳定性，因此，本新型印刷电路板的散热速度快、散热效果好，本新型印刷电路板特别适用于高功率、高密度电子元器件的安装和相互连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板，更具体地说，本实用新型涉及一种散热速度快、散热效果好的新型印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印制电路板，它是安装电子元器件并实现电子元器件之间相互连接的主要载体，是电子产品不可缺少的基础器件。
随着高功率、高密度电子元器件的不断发展，大规模电路和大功率电子元器件不断应用于印刷电路板上，因此，印刷电路板上电子元器件的散热问题日益突出。
现有印刷电路板的基层一般采用酚醛垫板(俗称电木板)或由不饱和聚酯树脂和玻璃纤维混合制成的玻璃纤维板，而上述酚醛垫板或玻璃纤维板的热传导性能比较差，所以，印刷电路板上电子元器件因功耗产生的热量不能及时散发出去，因此，印刷电路板上电子元器件容易因自身温度过高而导致工作性能不稳定，有时甚至会造成高温毁损。
为了使印刷电路板具有良好的电路性能和散热性能，一般的做法是采用金属基板作为印刷电路板的基层，这样，金属基板的一面通过绝缘层与导电层的一面压合，金属基板的另一面作为散热面，由于金属基板本身具有一定的热传导性能，所以，电子元器件因功耗产生的热量便能够通过金属基板散发出去，从而使元器件能够稳定地工作。
虽然采用金属基板的印刷电路板具有一定的散热效果，但是，由于高功率、高密度电子元器件的发热速度快、发热量大，所以，采用金属基板的印刷电路板已经不能适应高功率、高密度电子元器件的发展需要。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热速度快、散热效果好的新型印刷电路板，该新型印刷电路板特别适用于高功率、高密度电子元器件的安装和相互连接。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种新型印刷电路板，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板，上述绝缘层采用半固化片，上述金属基板的一个表面通过上述半固化片与上述导电层的一个表面压合在一起，上述半固化片位于金属基板和导电层之间，其特征在于：上述金属基板的另一个表面上设有多个金属散热件。
当本新型印刷电路板其导电层上电子元器件通电时，电子元器件所产生的热量便通过金属基板及其表面上的多个金属散热件散发到空气中，从而使电子元器件能够快速的降温，以保证元器件工作的稳定性。
作为本实用新型中金属散热件的一种优选结构，所述金属散热件为长条形金属散热片，上述长条形金属散热片平行地设在金属基板的表面上。
由于相邻两长条形金属散热片之间的间隙充满有空气，所以，通过上述金属基板及其表面上的长条形金属散热片，本新型印刷电路板其导电层上电子元器件所产生的热量能够快速地散发到空气中。
作为本实用新型中金属散热件的另一种优选结构，所述金属散热件为金属散热柱，上述金属散热柱均匀地设在金属基板的表面上。
由于相邻金属散热柱之间的间隙充满有空气，所以，通过上述金属基板及其表面上的金属散热柱，本新型印刷电路板其导电层上电子元器件所产生的热量能够快速地散发到空气中。
所述金属散热柱呈圆柱状或矩形状。
作为本实用新型的优选结构，所述金属散热件最好与金属基板一体成型。
当本新型印刷电路板的金属散热件与金属基板一体成型时，本新型印刷电路板的制作工艺变得更简单、制作成本也变得更低。
本实用新型对照现有技术的有益效果是：
由于本新型印刷电路板其金属基板的另一个表面上设有多个金属散热件，上述金属基板表面上的多个金属散热件能够与周围的空气形成充分的接触，所以，通过上述金属基板及其表面上的多个金属散热件的散热作用，本新型印刷电路板其导电层上电子元器件所产生的热量能够快速地散发到空气中，从而使本新型印刷电路板其导电层上电子元器件能够快速的降温，以保证元器件工作的稳定性，因此，本新型印刷电路板的散热速度快、散热效果好，本新型印刷电路板特别适用于高功率、高密度电子元器件的安装和相互连接。
附图说明
图1是本实用新型优选实施例1在压合前的结构示意图；
图2是本实用新型优选实施例1在压合后的结构示意图；
图3是本实用新型优选实施例2在压合前的结构示意图；
图4是本实用新型优选实施例2在压合后的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1、图2所示，本优选实施例中的新型印刷电路板，包括基层、绝缘层和导电层1，上述基层采用金属基板2，上述绝缘层采用半固化片3，上述金属基板2的一个表面21通过上述半固化片3与上述导电层1的一个表面11压合在一起，上述半固化片3位于金属基板2和导电层1之间；上述金属基板2的另一个表面22上设有多个金属散热件，上述金属散热件为长条形金属散热片4，上述长条形金属散热片4平行地设在金属基板2的表面22上，上述长条形金属散热片4与金属基板2一体成型。
当导电层1上电子元器件通电时，电子元器件所产生的热量便通过金属基板2及其表面22上的多个长条形金属散热片4散发到空气中，由于相邻两长条形金属散热片4之间的间隙40充满有空气，所以，导电层1上电子元器件所产生的热量能够快速地散发到空气中，从而使电子元器件能够快速的降温，以保证元器件工作的稳定性。
实施例2
实施例2与实施例1基本相同，两者不同之处在于：
如图3、图4所示，实施例2中金属散热件为金属散热柱5，上述金属散热柱呈5矩形状，上述金属散热柱5均匀地设在金属基板2的表面22上。
由于相邻金属散热柱5之间的间隙50充满有空气，所以，通过上述金属基板2及其表面22上的金属散热柱5，导电层上电子元器件所产生的热量能够快速地散发到空气中，从而使电子元器件能够快速的降温，以保证元器件工作的稳定性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；即凡依本实用新型的权利要求范围所做的等同变换，均为本实用新型的权利要求范围所覆盖。
Claims (5)
1.一种新型印刷电路板，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板，上述绝缘层采用半固化片，上述金属基板的一个表面通过上述半固化片与上述导电层的一个表面压合在一起，上述半固化片位于金属基板和导电层之间，其特征在于：上述金属基板的另一个表面上设有多个金属散热件。
2.根据权利要求1所述的新型印刷电路板，其特征在于：所述金属散热件为长条形金属散热片，上述长条形金属散热片平行地设在金属基板的表面上。
3.根据权利要求1所述的新型印刷电路板，其特征在于：所述金属散热件为金属散热柱，上述金属散热柱均匀地设在金属基板的表面上。
4.根据权利要求3所述的新型印刷电路板，其特征在于：所述金属散热柱呈圆柱状或矩形状。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的新型印刷电路板，其特征在于：所述金属散热件与金属基板一体成型。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN102799240A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-11-28 | 无锡市福曼科技有限公司 | 显卡的水冷装置的转换接头 |
| CN111430315A (zh) * | 2019-01-10 | 2020-07-17 | 健策精密工业股份有限公司 | 绝缘金属基板及其制造方法 |
| CN111698887A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-09-22 | 塔盾信息技术(上海)有限公司 | 一种新型的无人智能平台自组网通信微终端散热器结构装置 |
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2011
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102799240A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-11-28 | 无锡市福曼科技有限公司 | 显卡的水冷装置的转换接头 |
| CN111430315A (zh) * | 2019-01-10 | 2020-07-17 | 健策精密工业股份有限公司 | 绝缘金属基板及其制造方法 |
| US11083087B2 (en) | 2019-01-10 | 2021-08-03 | Jentech Precision Industrial Co., Ltd. | Insulated metal substrate and manufacturing method thereof |
| US11388823B2 (en) | 2019-01-10 | 2022-07-12 | Jentech Precision Industrial Co., Ltd. | Insulated metal substrate |
| CN111698887A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-09-22 | 塔盾信息技术(上海)有限公司 | 一种新型的无人智能平台自组网通信微终端散热器结构装置 |
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