CN111698887A - 一种新型的无人智能平台自组网通信微终端散热器结构装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种散热器结构装置。针对无人智能平台微终端在进行自组网通信时计算量大、发热量高的问题，通过采用增强设计的金属散热结构装置和多层结构的新型导电材料，有效地增大散热面积，并通过内壁和导热材料接触的铝制产品外壳快速将内部的热量带出，根据情况采用一层柔性导热材料增强散热效果。使用本发明提出的散热器结构装置可以更加快速有效地散热，保证芯片的工作性能，维持终端设备以及整个系统的正常工作。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器结构装置，特别是一种无人智能平台自组网通信微终端散热器结构装置。
背景技术
随着人工智能技术的发展成熟，无人智能设备和平台的应用越来越广泛。智能机器人、智能车、无人机等无人智能平台在运行时需要进行自组网通信，以保证设备之间的互联互通。
电子元器件在工作时会产生大量的热量，导致电子元器件本身及其所属的设备和系统温度升高。当温度过高时，会导致电子元器件及其系统的性能下降。因此，在电子设备上安装散热器，帮助排出其产生的热量，对于保证电子设备和系统的正常运行具有非常重要的作用。
无人智能平台自组网通信微终端设备上的主板芯片要处理的计算量大，通信要求高，芯片功耗大，产生的热量多。因此，散热器结构的设计对于无人智能平台的性能影响很大。
常规的电子设备的散热方式是在电子元器件与散热器接触面之间加入导热材料。如图1所示为一般的现有产品的散热器结构设计方式。其中101为印刷电路板，102和103为贴装在印刷电路板上的电子元器件，104为贴装在印刷电路板上的金属结构屏蔽罩，105为导热硅胶或导热硅脂，用于增强102的散热效果。然而，无人智能平台设备的通信微终端主处理模块通常包括性能强大的CPU和GPU，需要进行大量运算，仅依靠贴在核心元器件上的导热硅脂无法充分散热，进而影响整个设备和系统的性能。
发明内容
发明目的
本发明的目的是针对无人智能平台自组网通信微终端由于计算量大、通信要求高而导致的功耗高、发热量大的问题，提供一种散热器结构装置。通过采用增强设计的金属散热结构装置和多层结构的新型导电材料，有效地增大散热面积，并通过内壁和导热材料接触的铝制产品外壳快速将内部的热量带出。使用本发明提出的散热器结构装置可以更加快速有效地散热，保证芯片的工作性能，维持终端设备以及整个系统的正常工作。
技术解决方案
为了满足无人智能平台微终端进行自组网通信和智能计算的大量散热需求，解决现有的散热器设计方式无法满足的大量散热需求。本发明提供一种散热器结构装置，采用如下技术方案：
本发明提出的带有散热结构的无人智能平台自组网通信微终端装置包括电路板、输入输出组件以及结构组件等，如图2所示。
本发明提供的散热器结构装置在原有结构的基础上增加了金属散热结构装置、用于增加散热面积的多层结构新型导电材料，以及具备快速散热能力的铝制产品外壳。
进一步的，所述的金属散热结构装置贴装在印刷电路板上，用来将印刷电路板上累积的电子元器件产生的热量排出。
进一步的，所述的多层结构新型导电材料贴附于印刷电路板上的金属结构屏蔽罩以及新增的金属散热结构装置上方。
进一步的，当印刷电路板上的金属结构屏蔽罩以及新增的金属散热结构装置不在同一个水平面时，在上述多层结构新型导电材料上方增加一层柔性导热材料，用来辅助接触和散热。
进一步的，所述的具备快速散热能力的铝制外壳，其内壁和上述多层结构新型导电材料或柔性导热材料接触。无论印刷电路板上的金属结构屏蔽罩和新增的金属散热结构装置是否在同一个水平面，所述的铝制外壳都能够快速的将电子设备内部产生的热量带出。
本发明提出的散热器结构装置有效地增大了散热面积，并通过和导热材料接触的铝制产品外壳进一步加快了导热的速度。
技术效果
本发明提供的散热器结构装置通过采用增强设计的金属散热结构装置和多层结构的新型导电材料，有效地增大了散热面积，并通过内壁和导热材料接触的铝制产品外壳快速将内部的热量带出。相比于现有一般散热器结构中仅依靠贴在核心元器件上的导热硅脂或导热硅胶进行散热，本发明提出的散热器结构装置可以更加快速有效地散热，保证芯片的工作性能。在无人智能平台的各个微终端需要进行自组网通信及动作决策时，能够将大量计算导致的热量快速排出，以保证终端设备以及整个系统的正常工作。
附图及附图的简单说明
图1 现有一般产品的散热结构设计方式示意图。
图2 实施的电子设备示意图。
图3 本发明的改进散热器结构设计方式示意图实例一。
图4 本发明的改进散热器结构设计方式示意图实例二。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明提出的一种散热器结构装置进行详细说明：
图1是现有一般产品的散热结构设计方式，其中101为印刷电路板，102和103为贴装在印刷电路板上的电子元器件，104为贴装在印刷电路板上的金属结构屏蔽罩，105为导热硅胶或导热硅脂，用于增强102的散热效果。
当用于无人智能平台的微终端时，由于微终端在进行自组网通信和动作的决策时需要进行大量的计算，因此会产生更多的热量，仅仅依靠贴在核心元器件上的导热硅脂或导热硅胶进行散热难以有效地排出产生的大量热量。
本发明在图1的基础上，进行了设计上的革新，提出的散热器结构如图3所示。其中108为经过增强设计的金属散热结构装置，贴装与101上，可以将印刷电路板上积累的热量排出，用来增强整个产品的散热能力。107为经过特殊设计，具备快速散热能力的铝制外壳。106为多层结构的新型导电材料，能够极大的增加产品的散热面积。其贴附于104和108上方，用于和产品结构外壳107接触。
当104和108不在同一个水平面时，需要增加一层柔性的导热材料109，如图4所示。109用来辅助106和107接触，增强散热效果。
107的内壁根据情况和106或109接触，可以通过铝制外壳快速地将电子设备内部的热量带出。
Claims (6)
1.一种带有散热结构的无人智能平台自组网通信微终端装置，其特征在于：包括电路板、输入输出组件以及结构组件。
2.一种无人智能平台自组网通信微终端的散热器结构，其特征在于：在一般散热器结构的基础上增加了金属散热结构装置、多层结构新型导电材料、铝制产品外壳，以及根据情况采用的柔性导热材料。
3.根据权利要求2所述的金属散热结构装置，其特征在于：贴装在印刷电路板上，用来将印刷电路板上累积的电子元器件产生的热量排出。
4.根据权利要求2所述的多层结构新型导电材料，其特征在于：贴附于印刷电路板上的金属结构屏蔽罩以及新增的金属散热结构装置上方，和产品结构外壳接触，用于增加散热面积。
5.根据权利要求2所述的铝制产品外壳，其特征在于：具备快速散热能力，其内壁和上述多层结构新型导电材料或柔性导热材料接触，用来将内部的热量带出。
6.根据权利要求2所述的柔性导热材料，其特征在于：当印刷电路板上的金属结构屏蔽罩以及新增的金属散热结构装置不在同一个水平面时，在上述多层结构新型导电材料上方增加一层柔性导热材料，用来辅助接触和散热。
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