CN104813760A - 一种散热组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种散热组件及电子设备，该散热组件包括：屏蔽元件，屏蔽元件上开设有一通孔，屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，PCB板上设有发热电子元件；热管，位于在通孔上，热管与屏蔽元件电气连接，其中，热管、PCB板及屏蔽元件形成一用于容纳发热电子元件的电磁屏蔽罩；弹性热界面材料，设置在热管和发热电子元件之间，并与热管和发热电子元件相互贴合。上述技术方案中，通过设置在屏蔽元件上的通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管贴合，使得发热电子元件的热量通过热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径。

Description

一种散热组件及电子设备
技术领域
本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种散热组件及电子设备。
背景技术
随着LTE(长期演进，Long Term Evolution)技术的迅速普及，移动互联网将提供高清晰度、高性能的多媒体应用，使得移动数据业务快速增长，移动终端设备功耗也将大幅度增加，向有限空间内的散热设计提出了前所未有的挑战。
现有技术中，针对移动终端内的发热芯片采用的散热组件主要包括：第一热界面材料、屏蔽罩/屏蔽盒、第二热界面材料及热管，第一热界面材料、屏蔽罩/屏蔽盒、第二热界面材料及热管依次叠放在发热芯片上。发热芯片与热管间的传热路径为：发热芯片→第一热界面材料→屏蔽罩/屏蔽盒→第二热界面材料→热管。由于固体间相互接触时热阻很大，所以现有技术使用了两片导热垫即第一热界面材料和第二热界面材料以减小热阻、增强散热组件的热传导率。
然而，导热垫本身导热系数k<30W/m-K，常用的为1～3W/m-K，使用两片导热垫后芯片热量传入热管时的传热路径长，传入热管的热量依然很少，所以现有技术中的散热组件依然存在散热性能比较差的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种散热组件及电子设备，以解决现有技术中散热组件存在的散热性能比较差的技术问题，提高散热组件的散热性能。
第一方面，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括：
屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；
热管，位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；
第一弹性热界面材料，位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为：所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能的实现方式中，所述组件还包括：所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第三种可能的实现方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述第一弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料通过所述通孔与所述热管相互贴合。
结合第一方面及第一方面的第一种至第四种中任一可能实施的方式，在第五种可能的实现方式中，所述组件还包括：
第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；
导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
结合第一方面的第五种可能实施的方式，在第六种可能的实现方式中，所述第二弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
第二方面，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括：
导热金属块，设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；
弹性热界面材料，贴合在所述导热金属块上；
热管，贴合在所述弹性热界面材料上。
结合第二方面，在第一种可能实施的方式中，所述导热层具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
结合第二方面或第二方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能实施的方式中，所述组件还包括：屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
结合第二方面的第二种可能实施的方式，在第三种可能实施的方式中，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为：所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
结合第二方面的第三种可能实施的方式，在第四种可能实施的方式中，所述组件还包括：所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
结合第二方面的第三种可能实施的方式，在第五种可能实施的方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
第三方面，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括：
屏蔽元件，罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；
热管，位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接；
第一弹性热界面材料，贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
结合第三方面，在第一种可能实施的方式中，所述组件还包括：
导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连；
第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
壳体；
散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管、第一弹性热界面材料；
其中，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；所述热管位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；所述第一弹性热界面材料位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
结合第四方面，在第一种可能实施的方式中，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为：所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
结合第四方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能实施的方式中，所述散热组件还包括：所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
结合第四方面的第一种可能实施的方式，在第三种可能实施的方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
结合第四方面的第三种可能实施的方式，在第四种可能实施的方式中，所述第一弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料通过所述通孔与所述热管相互贴合。
结合第四方面及第四方面的第一种至第四种中任一可能实施的方式，在第五种可能实施的方式中，所述散热组件还包括：
第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；
导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
结合第四方面的第五种可能实施的方式，在第六种可能实施的方式中，所述第二弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
结合第四方面，在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
第五方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
壳体；
散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含导热金属块、弹性热界面材料及热管；其中，所述导热金属块设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；所述弹性热界面材料贴合在所述导热金属块上；所述热管贴合在所述弹性热界面材料上。
结合第五方面，在第一种可能实施的方式中，所述导热层具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
结合第五方面或第五方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能实施的方式中，所述散热组件还包括：屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
结合第五方面的第二种可能实施的方式，在第三种可能实施的方式中，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为：所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
结合第五方面的第三种可能实施的方式，在第四种可能实施的方式中，所述散热组件还包括：所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
结合第五方面的第三种可能实施的方式，在第五种可能实施的方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
结合第五方面，一种可能的实施方式，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
第六方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
壳体；
散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管及第一弹性热界面材料，其中，所述屏蔽元件罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；所述热管位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接；所述第一弹性热界面材料贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
结合第六方面，在第一种可能实施的方式中，所述散热组件还包括：
导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连；
第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
结合第六方面，一种可能的实施方式，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：在屏蔽元件上开设通孔，通过该通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管贴合，使得发热电子元件的热量通过热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径，从而解决了现有技术中散热组件存在的散热性能比较差的技术问题，提高了散热组件的散热性能。
附图说明
图1为本申请实施例一提供的第一种散热组件的剖面示意图；
图2为本申请实施例一提供的第二种散热组件的剖面示意图；
图3为本申请实施例一提供的第三种散热组件的剖面示意图；
图4为本申请实施例一提供的第四种散热组件的剖面示意图；
图5为本申请实施例一提供的第五种散热组件的剖面示意图；
图6为本申请实施例二提供的第一种散热组件的剖面示意图；
图7为本申请实施例二提供的第二种散热组件的剖面示意图；
图8为本申请实施例三提供的第一种散热组件的剖面示意图；
图9为本申请实施例三提供的第二种散热组件的剖面示意图；
图10为本申请实施例三提供的第三种散热组件的剖面示意图；
图11为本申请实施例四提供的第一种散热组件的剖面示意图；
图12为本申请实施例四提供的第一种散热组件的剖面示意图；
图13为本申请实施例五提供的一种电子设备的剖面示意图；
图14为本申请实施例六提供的一种电子设备的剖面示意图；
图15为本申请实施例七提供的一种电子设备的剖面示意图。
具体实施方式
为了解决现有技术中出现的散热组件散热性能比较差的技术问题，本发明实施例提供一种散热组件及电子设备。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参考图1，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括：
屏蔽元件11，所述屏蔽元件11上开设有一通孔11c，所述屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接，所述PCB板16上设有发热电子元件15；
热管12，位于所述通孔11c上，所述热管12和所述屏蔽元件11电气连接，其中，所述热管12、所述PCB板16及所述屏蔽元件11形成一用于容纳所述发热电子元件15的电磁屏蔽罩；
第一弹性热界面材料13，位于所述热管12和所述发热电子元件15之间，并与所述热管12和所述发热电子元件15相互贴合。
请参考图2，屏蔽元件11可以包括屏蔽罩11a和屏蔽框11b，其中，屏蔽罩11a焊接在屏蔽框11b上，屏蔽框11b与PCB板16的地铜电气连接。可以理解的是，屏蔽框11b和屏蔽罩11a可以为一体成型结构，如图1所示，屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接。其中，屏蔽元件11可以罩在发热电子元件15上，该发热电子元件15具体可以为电子设备上的主发热芯片，如：功率放大器，应用处理器(CPU，Central Processing Unit)，或电源管理芯片(PMIC，PowerManagement IC)等。
屏蔽元件11可以用于屏蔽发热电子元件15与其他元器件之间的电磁干扰。由于屏蔽元件11上开设有通孔11c，所以屏蔽元件11腔体外部的电磁干扰将通过通孔11c干扰屏蔽元件11腔体内部的发热电子元件15，发热电子元件15产生的电磁场也将通过通孔11c干扰外部的元器件。为了避免这种电磁干扰情况发生，本申请实施例将热管12覆盖在屏蔽元件11的通孔11c上，并将热管12与屏蔽元件11电气连接，即让热管12与屏蔽元件11之间保持相互电气可导通的状态，使得热管12、PCB板16及屏蔽元件11形成一用于容纳发热电子元件15的电磁屏蔽罩，进而屏蔽发热电子元件15对其他元器件的电磁干扰。
在屏蔽元件11与热管12之间可以通过导电泡棉、导电弹片或导电界面材料连接，以使屏蔽元件11与热管12电气连接。
可选的，如图2所示，屏蔽元件11还包括一导电弹片14b，导电弹片14b围设在屏蔽元件11的通孔四周。导电弹片14b与热管12接触，并与热管12形成电气连接。
可以理解的是，屏蔽元件11也可以不包含导电弹片14b，散热组件还可以包括一导电界面材料14a，如图1所示。导电界面材料14a包括但不限于导电橡胶、导电泡棉等。导电界面材料14a围设在屏蔽元件11的通孔11c四周，与屏蔽元件11和热管12相互贴合，使得屏蔽元件11与热管12之间形成电气连接，进而形成屏蔽罩，更好的屏蔽发热电子元件15与其他元器件之间的电磁干扰。
需要说明的是，由于固体的表面存在非常多的凹坑，固体与固体之间接触时相互贴合的面积比较小，所以固体之间接触时热阻较大。为了增大其接触面积减小热阻，可以在固体与固体之间垫第一弹性热界面材料13，这样可以填充固体之间的凹坑增大接触面积从而减小热阻。其中，第一弹性热界面材料13包括但不限于弹性导热垫、导热凝胶、相变热界面材料、硅脂等。所以本申请实施例在屏蔽元件11上开设通孔11c，使得热管12能够通过通孔11c直接与贴合在发热电子元件15上的第一弹性热界面材料13相互贴合，既保证了热管12与发热电子元件15之间的充分接触，又使得发热电子元件15与热管12间的主散热路径缩短为：发热电子元件15→第一弹性热界面材料13→热管12，从而大大提高了散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与第一弹性热界面材料13连接的一端可以与电子设备上的导热支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入导热支架并散开。
在具体实施过程中，第一弹性热界面材料13具体可以为弹性绝缘热界面材料，也可以为弹性导电热界面材料，第一弹性热界面材料13通过通孔11c与热管12相互贴合。
请参考图3，本申请实施例提供的散热组件还可以包括：第二弹性热界面材料18和导热金属块17，第二弹性热界面材料18与所述热管12相互贴合，导热金属块17，设置在第二弹性热界面材料18与PCB板16之间，并与第二弹性热界面材料18相互贴合，其中，导热金属块17通过PCB板16上的导热层16a与发热电子元件15相连。发热电子元件15设置在PCB板16上，发热电子元件15的热量还可以传递给PCB板16上的导热层16a，其中导热层16a例如：可以为PCB板16表面铜层和/或PCB板16内部的铜层。
当PCB板16的导热层为PCB板16的表面铜层时，导热金属块17可以直接与PCB板16的表面铜层电气连接。
当PCB板16的导热层为PCB板16内部的铜层时，设置在PCB板16上的导热金属块17可以通过热孔(例如热通孔、热埋孔或热盲孔)与PCB板16内部的铜层电气连接。
在邻近发热电子元件15的PCB板16上设置导热金属块17，其中导热金属块17可以为导热系数比较高的元件，例如铜块或铝块，这样电子元件15产生的热量还可以通过导热层16a、导热金属块17及贴合在导热金属块17上的第二弹性热界面材料18将电子元件15产生的热量传给热管12，进而进一步降低发热电子元件15的温度，起到更好的散热作用。
在具体实施过程中，对厚度要求比较高的电子设备，如超薄手机，为了不增加电子设备的厚度，请参考图4，热管12可以弯折成两部分：一部分覆盖在第一弹性热界面材料13上，另一部分覆盖在第二弹性热界面材料18上。覆盖在第二弹性热界面材料18上的热管12可以嵌入电子设备的支架的通孔中，这样可以减小电子设备的厚度。
根据产品堆叠和器件布局设计要求，导热金属块17可以设置在屏蔽元件11的腔体内，也可以设置屏蔽元件11的腔体外。请参考图5，当导热金属块17设置在屏蔽元件11的腔体内时，本申请实施例提供的散热组件的第一弹性热界面材料13和第二弹性热界面材料18可以为一体成型结构，如图5所示。第一弹性热界面材料13和第二弹性热界面材料18为一体成型结构时，弹性热界面材料具体可以为3D导热垫、导热凝胶等。当导热金属块17设置在屏蔽元件11的腔体外时，本申请实施例提供的散热组件包含的第一弹性热界面材料13和第二弹性热界面材料18为两个独立的元件，如图3和图4所示。
实施例二
请参考图6，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括：
屏蔽元件11，所述屏蔽元件11上开设有一通孔11c，所述屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接，所述PCB板16上设有发热电子元件15；
弹性导电热界面材料19，位于所述通孔11c上，与所述屏蔽元件11相互贴合，其中，所述弹性导电热界面材料19、所述PCB板16及所述屏蔽元件11形成一用于容纳所述发热电子元件15的电磁屏蔽罩；
热管12，位于所述弹性导电热界面材料19上，并与所述弹性导电热界面材料19相互贴合。
如图6所示，弹性导电热界面材料19可以贴合在发热电子元件15上，此时发热电子元件15的热量通过弹性导电热界面材料19传给热管12，缩短了发热电子元件15到热管12之间的传热路径，从而提高了散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与弹性导电热界面材料19连接的一端可以与电子设备上的导热支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入导热支架并散开。
请参考图7，本申请实施例提供的散热组件还可以包括：弹性热界面材料20和导热金属块17，弹性热界面材料20与所述热管12相互贴合，导热金属块17，设置在弹性热界面材料20与PCB板16之间，并与弹性热界面材料20相互贴合，其中，导热金属块17通过PCB板16上的导热层16a与发热电子元件15相连。发热电子元件15设置在PCB板16上，发热电子元件15的热量还可以传递给PCB板16上的导热层16a，其中导热层16a例如：可以为PCB板表面铜层和/或PCB板内部的铜层。
当PCB板16的导热层16a为PCB板16的表面铜层时，导热金属块17可以直接与PCB板16的表面铜层电气连接。
当PCB板16的导热层16a为PCB板16内部的铜层时，设置在PCB板16上的导热金属块17可以通过热孔(例如热通孔、热埋孔或热盲孔)与PCB板16内部的铜层电气连接。
在邻近发热电子元件15的PCB板16上设置导热金属块17，其中导热金属块17可以为导热系数比较高的元件，例如铜块或铝块，这样电子元件15产生的热量还可以通过导热层16a、导热金属块17及贴合在导热金属块17上的弹性热界面材料20将电子元件15产生的热量传给热管12，进而进一步降低发热芯片的温度，起到更好的散热作用。
可以理解的是，导热金属块17和弹性热界面材料20可以位于屏蔽元件11内，也可以不在屏蔽元件11内。本发明实施例对此并不进行限定。
实施例三
请参考图8，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括：
导热金属块17，设置在PCB板16上，通过所述PCB上的导热层16a与所述PCB板16上设置的发热电子元件15相连；
弹性热界面材料18，贴合在所述导热金属块17上；
热管12，贴合在所述弹性热界面材料13上。
在实际应用过程中，因为PCB板16上设置有很多铜层和热孔，所以很多发热电子元件15的绝大部分热量传递给了PCB板16。因此本申请实施例，针对主要热量传递给PCB板16的情况，在邻近发热电子元件15的PCB板16上设置导热金属块17，其中导热金属块17的导热系数比较高，导热金属块17与发热电子元件15通过导热层16a连接，其中导热层16a具体可以为PCB板16表面的第一铜层和/或PCB板16内部的第二铜层；当导热层16a为PCB板16表面的第一铜层时，导热金属块17可以直接与PCB板16表面的第一铜层电气连接；当导热层16a为PCB板16内部的第二铜层时，设置在PCB板16上的导热金属块17可以通过热孔(例如热通孔、热埋孔或热盲孔)与PCB板内部的第二铜层电气连接。为此，通过PCB板16上的导热层16a、导热金属块17、贴合在导热金属块17上的弹性热界面材料18，将发热电子元件15的热量导到热管12，以缩短发热芯片到热管12之间的传热路径，提高散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与弹性热界面材料连接的一端可以与电子设备上的金属支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入金属支架并散开。
可选的，本申请实施例提供的散热组件还包括屏蔽元件21，罩设在发热电子元件15上，并与PCB板16的地铜电气连接。如图8所示，导热金属块17可以位于屏蔽元件21的腔体外。当然，导热金属块17不仅可以位于屏蔽元件11的腔体外，还可以设置在屏蔽元件11的腔体内。
请参阅图9和图10，散热组件还包括：屏蔽元件11。屏蔽元件11上开设有一通孔11c，热管12位于通孔11c上，屏蔽元件11与热管12电气连接，其中，热管12、PCB板16及屏蔽元件11形成有一用于容纳发热电子元件15和导热金属块17的电磁屏蔽罩。
可选的，屏蔽元件11也包括导电弹片14b。导电弹片14b围设在屏蔽元件11的通孔11c四周。导电弹片14b与热管12接触，与热管12形成电气连接。可选的，屏蔽元件11也可以如图9所示，不包含导电弹片14b，此时散热组件还包括一导电界面材料14a。导电界面材料14a包括但不限于导电橡胶、导电泡棉等。导电界面材料14a围设在屏蔽元件11的通孔11c四周，与屏蔽元件11和热管12相互贴合，使得屏蔽元件11与热管12之间形成电气连接，进而形成屏蔽罩屏蔽发热电子元件15与其他元器件之间的电磁干扰。
实施例四
请参考图11，本申请实施例提供一种散热组件，该组件包括：
屏蔽元件21，罩设在PCB板16的发热电子元件15上，屏蔽元件21与PCB板16的地铜层电气连接；
热管12，位于所述屏蔽元件11上，其中，热管12可以通过焊接或粘接的方式与屏蔽元件11连接；
第一弹性热界面材料13，贴合在所述发热电子元件15与所述屏蔽元件21之间。
可以理解的，由于固体的表面存在非常多的凹坑，固体之间接触时相互贴合的面积较小，所以固体之间接触时热阻较大。为了增大其接触面积减小热阻，同时减小散热组件的传热路径，本申请实施例将热管12和屏蔽元件21通过焊接或粘接连接在一起。由于焊接在一起的热管12和屏蔽元件21之间的原子相互渗透结合，其热阻大大减小，同时使得发热电子元件15的传热路径缩短为：发热电子元件15→第一弹性热界面材料13→屏蔽元件21→热管12，从而提高了散热组件的散热性能。同样的，粘接在一起的热管12和屏蔽元件21之间的表面凹坑被胶黏剂填充，其热阻大大减小，同时使得发热电子元件15的传热路径缩短，从而提高了散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与弹性热界面材料连接的一端与电子设备上的导热支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入导热支架并散开。
同样的，请参考图12，该散热组件还可以包括：导热金属块17和第二弹性热界面材料18。导热金属块17设置在所述PCB板16上，导热金属块17通过所述PCB板16上的地铜层16b与所述发热电子元件15相连。第二弹性热界面材料18位于导热金属块17和热管12之间，与导热金属块17和热管12相互贴合。由此，散热组件还可以通过地铜层16b、导热金属块17及第二弹性热界面材料18将发热电子元件15的热量传给热管12，使得散热组件能够更多的将发热芯片的热量传出，进一步的提高了散热组件的散热性能。
实施例五
请参考图13和图1，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括：
壳体132；
散热组件130，位于所述壳体132内，所述散热组件130包含屏蔽元件11、热管12、第一弹性热界面材料13；
其中，所述屏蔽元件11上设置有一通孔11c，所述屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接，所述PCB板16上设有发热电子元件15；所述热管12位于在所述通孔11c上，其中所述热管12、所述PCB板16及所述屏蔽元件11形成一用于容纳所述发热电子元件15的电磁屏蔽罩；所述第一弹性热界面材料13设置在所述热管12和所述发热电子元件15之间，并与所述热管12和所述发热电子元件15相互贴合。
可选的，所述电子设备还可以包括：导热支架131，位于所述壳体132内；所述导热支架131可以与所述热管12相连。
需要说明的是，导热支架131可以为金属支架，例如铝、铜、镁合金等金属材料制作的金属支架，当然导热支架131也可以为表面附有石墨材料制成的导热膜。
可选的，所述热管12与所述屏蔽元件11电气连接，具体为：所述热管12与所述屏蔽元件11通过导电弹片或导电界面材料连接。
可选的，本申请实施例提供的散热组件130还包括：所述导电界面材料，围设在所述通孔11c四周，与所述屏蔽元件11和所述热管12相互贴合。
可选的，所述屏蔽元件11包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔11c四周，所述弹片与所述热管12电气连接。
可选的，所述第一弹性热界面材料13具体为：弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料13通过所述通孔11c与所述热管12相互贴合。
可选的，所述散热组件130还包括：第二弹性热界面材料18，与所述热管12相互贴合；导热金属块17，设置在所述第二弹性热界面材料18与所述PCB板16之间，并与所述第二弹性热界面材料18相互贴合，其中，所述导热金属17块通过所述PCB板16上的导热层与所述发热电子元件15相连。
可选的，所述第二弹性热界面材料18具体为：弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
前述图1～图5实施例中的散热组件中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备，通过前述对散热组件的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
实施例六
请参考图14，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：
壳体142；
散热组件140，位于所述壳体142内，散热组件140包含导热金属块17、弹性热界面材料13及热管12；其中，所述导热金属块17设置在PCB板16上，通过所述PCB上的导热层16a与所述PCB板16上设置的发热电子元件15相连；所述弹性热界面材料18贴合在所述导热金属块17上；所述热管12贴合在所述弹性热界面材料18上。
可选的，所述电子设备，还包括：导热支架141，位于所述壳体142内；所述热管与所述导热支架141相连。
需要说明的是，导热支架141可以为金属支架，例如铝、铜、镁合金等金属材料制作的金属支架，当然导热支架141也可以为表面附有石墨材料制成的导热膜的石墨支架。
可选的，所述导热层16a具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
可选的，本申请实施例提供的散热组件140还包括：屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管12位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管12电气连接，所述热管12、所述PCB板16及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件15和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
可选的，所述屏蔽元件与所述热管12电气连接，具体为：所述热管12与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料连接。
可选的，所述散热组件140还包括：所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管12相互贴合。
可选的，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
前述图8～图10实施例中的散热组件中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备，通过前述对散热组件的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
实施例七
请参考图15，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括：
壳体152；
散热组件150，位于所述壳体152内，所述散热组件150包含屏蔽元件21、热管12及第一弹性热界面材料13；其中，所述屏蔽元件11罩设在PCB板16的发热电子元件15上，所述屏蔽元件21与所述PCB板16的地铜层电气连接；所述热管12位于所述屏蔽元件21上，其中，所述热管12通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件21连接；所述第一弹性热界面材料13贴合在所述发热电子元件15与所述屏蔽元件21之间。
可选的，所述电子设备，还包括：导热支架151，位于所述壳体152内；所述热管12与所述导热支架151相连。
需要说明的是，导热支架151可以为金属支架，例如铝、铜、镁合金等金属材料制作的金属支架，当然导热支架151也可以为表面附有石墨材料制成的导热膜的石墨支架。
可选的，本申请实施例提供的散热组件150还包括：导热金属块，设置在所述PCB板16上，其中，所述导热金属块通过所述PCB板16上的地铜层与所述发热电子元件15相连；第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管12之间，与所述导热金属块和所述热管12相互贴合。
前述图11和图12实施例中的散热组件中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备，通过前述对散热组件的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
本发明的一个或多个实施例，至少可以实现如下技术效果：在屏蔽元件上开设通孔，通过该通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管直接贴合，使得发热电子元件的热量仅通过一层热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径，从而解决现有技术中散热组件存在的散热性能比较差的技术问题，大大提高了散热组件的散热性能。
可以理解的是，上述实施例中的电子设备可以为手机、路由器、穿戴式设备、调制解调器、电视或机顶盒等。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (28)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：
屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；
热管，位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；
第一弹性热界面材料，位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为：
所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
3.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：
所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
4.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
5.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第一弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料通过所述通孔与所述热管相互贴合。
6.如权利要求1～5中任一权项所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：
第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；
导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
7.如权利要求6所述的组件，其特征在于，所述第二弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
8.一种散热组件，其特征在于，包括：
导热金属块，设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；
弹性热界面材料，贴合在所述导热金属块上；
热管，贴合在所述弹性热界面材料上。
9.如权利要求8所述的组件，其特征在于，所述导热层具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
10.如权利要求8或9所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：
屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
11.如权利要求10所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为：
所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：
所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
13.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
14.一种散热组件，其特征在于，包括：
屏蔽元件，罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；
热管，位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接；
第一弹性热界面材料，贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
15.如权利要求14所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：
导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连；
第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
16.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管、第一弹性热界面材料；
其中，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；所述热管位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；所述第一弹性热界面材料位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为：所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
18.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
19.如权利要求16～18中任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括：
第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；
导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
20.如权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第二弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
21.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含导热金属块、弹性热界面材料及热管；其中，所述导热金属块设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；所述弹性热界面材料贴合在所述导热金属块上；所述热管贴合在所述弹性热界面材料上。
22.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述导热层具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
23.如权利要求21或22所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括：
屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
24.如权利要求23所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为：所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
25.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
26.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管及第一弹性热界面材料，其中，所述屏蔽元件罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；所述热管位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接；所述第一弹性热界面材料贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
27.如权利要求26所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括：
导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连；
第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
28.如权利要求26所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
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