CN109561641A - 屏蔽罩、印制电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种屏蔽罩、印制电路板及电子设备，所述屏蔽罩内形成中空区域，所述中空区域内填充有导热材料。本公开屏蔽罩的中空区域内填充导热材料，以吸收被包围的电子元件通散发的热量，有利于延缓电子设备表面热点的温升速度，降低电子设备表面热点的温度。

Description

屏蔽罩、印制电路板及电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩、印制电路板及电子设备。

背景技术

当前，电子设备内印制电路板上通常会设置屏蔽罩，屏蔽罩可以将电子元件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，也可以防止被屏蔽罩包围的电子元件或者部件受到外界电磁场的影响，保证电子设备的正常工作。

发明内容

本公开提供一种屏蔽罩、印制电路板及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩内形成中空区域，所述中空区域内填充有导热材料。

可选的，所述中空区域包括第一区域，所述屏蔽罩包括第一壳体、第二壳体以及盖体，所述第一壳体位于所述第二壳体的外侧，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成所述第一区域，所述盖体的边缘与所述第一壳体、所述第二壳体的一个端部固定连接。

可选的，所述中空区域还包括第二区域，所述盖体包括第一端面和第二端面，所述第一端面的端部固定在所述第一壳体的端部，所述第二端面与所述第二壳体的端部固定连接，所述第一端面和所述第二端面之间形成所述第二区域。

可选的，所述第一区域与所述第二区域连通。

可选的，所述中空区域还包括第三区域，所述盖体包括第三端面和第四端面，所述第三端面的端部和所述第四端面的端部均固定在所述第一壳体的端部，所述第二壳体支撑在所述第四端面的底部，所述第三端面和所述第四端面之间形成所述第三区域。

可选的，所述第一区域与所述第三区域通过所述第三端面隔离。

可选的，所述第一壳体与所述第二壳体环绕形成一个封闭区域。

可选的，所述导热材料包括以下至少之一：

石墨、相变材料。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种印制电路板，包括：

基板；

电子元件，所述电子元件设置于所述基板上；

如上述任一项实施例所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩包围至少一部分所述电子元件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项所述的印制电路板。

由上述实施例可知，本公开屏蔽罩的中空区域内填充导热材料，以吸收被包围的电子元件通散发的热量，有利于延缓电子设备表面热点的温升速度，降低电子设备表面热点的温度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的分解示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的截面示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的分解示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽罩的截面示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的分解示意图。如图1所示，该屏蔽罩100内可以形成中空区域1，该中空区域1内可以填充导热材料，从而在将该屏蔽罩100连接至印制电路板上时，可以通过中空区域3内填充导热材料来吸收被包围的电子元件通散发的热量，有利于延缓电子设备表面热点的温升速度，降低电子设备表面热点的温度。

需要说明的是，图1仅在屏蔽罩100的一个侧面上示出了中空区域1，中空区域可以为屏蔽罩的四个侧面上，从而可以使相变材料填充到整个屏蔽罩内，确保散热效果最佳化。还需要说明的是，图1仅以屏蔽罩为立方体进行示例性说明，立方体的形状并不能形成对本公开的限制，屏蔽罩的形状还可以为圆柱体、椭圆球体等等。

在本实施例中，如图2所示，该中空区域1可以包括第一区域11，屏蔽罩100可以包括第一壳体2、第二壳体3以及盖体4。其中，第一壳体2位于第二壳体3的外侧，从而使得该第二壳体3与第一壳体2之间可以配合形成第一区域11，该第一区域11可以位于第一壳体2与第二壳体3之间的任意位置，例如图1中所示的屏蔽罩100的一个侧面、或者如图2所示的位于屏蔽罩100的至少两个侧面，以增大中空区域1的体积；盖体4的边缘与第一壳体2以及第二壳体3的其中一侧端部固定连接，第一壳体2与第二壳体3另一侧端部则可以固定连接到印制电路板上，从而使得第一壳体2和第二壳体3围绕印制电路板上设置的电子元件，并通过盖体4进行封闭，从而达到屏蔽辐射信号的目的。

在一实施例中，如图3所示，盖体4可以包括第一端面41和第二端面42，第一端面41的端部边沿固定在第一壳体2上，第二端面42的端面边沿与第二壳体3固定连接。其中，第一端面41与第二端面42之间可以形成第二区域12，该第二区域12与第一区域11连通，从而尽可能的增大屏蔽罩100内的中空区域1的容积，以容置尽可能多的导热材料，进一步提高电子设备的散热效果。当然，在其他实施例中，第一区域11与第二区域12之间也可以不连通，以便于加工，本公开并不对此进行限制。

在另一实施例中，如图4所示，盖体4可以包括第三端面43和第四端面44，第三端面43的端部和第四端面44的端部均固定连接第一壳体2的端部，第二壳体3支撑在第四端面44的底部。其中，第三端面43与第四端面44之间可以形成第三区域13，该第三区域13与第一区域11之间通过第三端面43进行隔离，一方面可以增加屏蔽罩100内中空区域1的容积，另一方面盖体4可以分离于第一壳体2和第二壳体3单独加工，有利于材料的碎片化利用。

在上述各个实施例中，第一壳体2与第二壳体3可以环绕形成一个封闭区域5，从而在屏蔽罩100装配至印制电路板时，该封闭区域5可以容置印制电路板上的电子元件，并通过第一壳体2、第二壳体3以及盖体4对辐射信号进行屏蔽。

其中，屏蔽罩100可以采用金属材料制成，例如不锈钢铝、洋白铜等，本公开并不对此进行限制。导热材料可以包括石墨，由于石墨的热导率较高，从而可以提升屏蔽罩100的平均热导率，增强均热效果，降低电子设备的表面热点温度；或者，导热材料也可以由相变材料制成，由于相变材料能够在温度到达相变点时发生相变化，吸收大量的热量，从而延缓屏蔽罩100温升速度，延缓电子设备表面的温升速度，该相变材料发生相变时由于限制在中空区域1内，可以避免流到印制电路板上导致电子元件之间短路。其中，该相变材料可以包括有机相变材料，例如石蜡等，该相变材料可以包括无机相变材料，例如金属铝化合物等，本公开并不对此进行限制。当然，在同一中空区域1内也可以同时填充石墨和相变材料，从而使得屏蔽罩100可以储热的同时加快散热效率，进一步提高电子设备的散热效率。

基于本公开的技术方案，本公开还提供一种印制电路板200，如图5所示，该印制电路板200包括基板6、设置于基板6上的电子元件7以及上述各个实施例中所述的屏蔽罩100，该屏蔽罩100可以包围至少一部分的电子元件7，以通过屏蔽罩100隔离被包围的电子元件的辐射信号。其中，该辐射信号可以是由被包围的电子元件发射，也可以是由屏蔽罩100以外的其他电子元件发射。

在本实施例中，中空区域1内填充的导热材料与第二壳体2之间的间隔距离不大于中空区域1内填充的导热材料至第一壳体3之间的间隔距离，从而使得由被包围电子元件散发的热量尽快地传播至导热层，有利于对被包围电子元件的降温。

在上述各个实施例中，如图6所示，该印制电路板200可以被装配于电子设备300内，更进一步地，该印制电路板200可以包括电子设备300的主板，以通过屏蔽罩100对主板上的主要发热元件进行散热。其中，该主要发热元件可以包括处理芯片、充电芯片、电源管理芯片、功率放大芯片等，本公开并不对此进行限制。其中，该电子设备300可以包括手机、平板电脑、手提电脑等移动设备，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩内形成中空区域，所述中空区域内填充有导热材料。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述中空区域包括第一区域，所述屏蔽罩包括第一壳体、第二壳体以及盖体，所述第一壳体位于所述第二壳体的外侧，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成所述第一区域，所述盖体的边缘与所述第一壳体、所述第二壳体的一个端部固定连接。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述中空区域还包括第二区域，所述盖体包括第一端面和第二端面，所述第一端面的端部固定在所述第一壳体的端部，所述第二端面与所述第二壳体的端部固定连接，所述第一端面和所述第二端面之间形成所述第二区域。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域连通。

5.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述中空区域还包括第三区域，所述盖体包括第三端面和第四端面，所述第三端面的端部和所述第四端面的端部均固定在所述第一壳体的端部，所述第二壳体支撑在所述第四端面的底部，所述第三端面和所述第四端面之间形成所述第三区域。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一区域与所述第三区域通过所述第三端面隔离。

7.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体环绕形成一个封闭区域。

8.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导热材料包括以下至少之一：

石墨、相变材料。

9.一种印制电路板，其特征在于，包括：

基板；

电子元件，所述电子元件设置于所述基板上；

如权利要求1-8中任一项所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩包围至少一部分所述电子元件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的印制电路板。