CN203675427U - 一种印制电路板及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内；本实用新型实施例还提供一种终端设备。根据本实用新型实施例提供的技术方案，可以提高印制电路板上发热器件的散热效果。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种印制电路板（Printed CircuitBoard，PCB）及终端设备。
【背景技术】
目前，手机性能越来越高，导致手机的发热量也越来越大，而且手机的厚度越来越薄，使得手机的散热性能较差。
手机一般都是采用物理散热技术来降低温度，例如，在手机中设置石墨散热片。然而，石墨散热片一般被设置在手机的电池盖或手机后壳上，使得散热片与发热器件的距离较远，导致散热效果较差。
【实用新型内容】
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种印制电路板及终端设备，以提高印制电路板上发热器件的散热效果。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述发热器件外部设置有屏蔽罩；所述散热装置设置在所述屏蔽罩内。
在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述发热器件外部设置有屏蔽罩；所述散热装置设置在所述屏蔽罩上；所述外壳的底部与所述屏蔽罩的顶部贴合，或者，所述屏蔽罩与所述外壳为一体成型。
结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述外壳为金属材质的外壳。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述金属材质包括洋白铜或者不锈钢。
结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述液体散热剂的比热容大于石墨的比热容或大于铜的比热容。
结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述液体散热剂包括水或者石蜡。
第二方面，本实用新型实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括第一方面提供的任一种印制电路板。
由以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下有益效果：
本实用新型中，散热装置直接设置在发热器件上，散热装置可以有效地吸收发热器件的热量，可以降低手机温度，散热效果较好。散热装置内设置有液体散热剂，由于液体散热剂的比热容大于固体散热片的比热容，因此，本实用新型的印制电路板上发热器件的散热效果好。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例二的结构示意图；
图3是本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例三的结构示意图。
附图标记：
10：发热器件
11：散热剂
12：外壳
13：屏蔽罩
14：第一层体
15：第二层体
16：印制电路板
【具体实施方式】
为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例给出一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件10和散热装置；所述散热装置设置在发热器件10上；其中，所述散热装置包括散热剂11和外壳12，所述散热剂11设置在所述外壳12内；所述散热剂11为液体散热剂。
请参考图1，其为本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例一的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13内。
请参考图2，其为本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例二的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13上，所述外壳12的底部与所述屏蔽罩13的顶部贴合。例如，所述外壳12的底部与所述屏蔽罩13的顶部可以利用明胶贴合。
请参考图3，其为本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例三的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13上；所述屏蔽罩13与所述散热装置的外壳可以是一体成型的。
例如，如图3所示，一体成型的屏蔽罩13可以包括第一层体14和第二层体15；其中，所述第一层体14位于所述第二层体15上；所述第一层体14内设置有所述散热剂11；所述第二层体15内设置有所述发热器件10；其中的第一层体14相当于散热装置的外壳。
上述实施例中，所述外壳12为可以为导热性能较好的金属材质的外壳，例如，所述金属材质可以包括洋白铜或者不锈钢。
现有技术中，通常利用石墨片或铜片作为散热片，来吸收发热器件的热量，以实现散热。一般的，液体的比热容大于固体的比热容，因此利用液体散热剂进行散热比利用固体散热片散热的效果更好，因此，本实用新型实施例中，所述液体散热剂的比热容可以大于石墨的比热容或大于铜的比热容。例如，石墨的比热容是720J/(kg·K)，散热剂11可以采用比热容大于720J/(kg·K)的液体。可选的，液体散热剂可以采用腐蚀性能较低的液体散热剂。例如，所述液体散热剂可以包括水或者石蜡，水的比热容等于4200J/(kg·K)，石蜡的比热容等于3200J/(kg·K)。
上述实施例中，所述发热器件可以是手机的印制电路板上设置的发热量较大的器件，例如，所述发热器件可以是手机的应用处理器（ApplicationProcessor，AP），还可以是手机的功率放大器（Power Amplifier，PA）。
需要说明的是，上述实施例一和实施例二中，散热剂11外部设有外壳12，这样，散热装置与屏蔽罩13是两个装置，而实施例三中，散热剂11外部没有设置独立的外壳12，而是直接利用具有夹层的屏蔽罩作为外壳，也就是说，散热装置的外壳12与发热器件10的屏蔽罩13可以一体成型，不单独为散热剂11设置外壳，而是在发热器件10上设置一个第一层体14，利用该第一层体14来装载散热剂11。
本实用新型实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括上述印制电路板。
所述终端设备可以包括：手机、大型设备等需要长期开机的设备；其中，长期开机的设备可以包括电信设备、路由器或服务器；其中，电信设备的印制电路板一般都放置在金属的机柜中，电信设备在上电后一般不会关闭，将一直运行，因此对散热效果要求很高，可以利用本实用新型的散热装置为机柜进行散热。
本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：
1、本实用新型中，散热装置直接设置在发热器件上，与现有技术中在手机的电池盖或手机后壳上设置石墨散热片的方法相比，散热装置距离发热器件的距离比较近，散热装置可以有效地吸收发热器件的热量，从而可以降低手机温度，散热效果较好。
2、本实用新型中，散热装置中为液体散热剂，而液体的比热容大于固体的比热容，达到相同温度时，比热容较大的物质与比热容较小的物质所吸收的热量多，因此，液体散热剂比固体散热片的散热效果好。
3、本实用新型中，可以在生产线上将屏蔽罩直接制作成带夹层的结构，这样，就可以直接在夹层中注入散热剂，无需再单独粘贴散热片，因此，减少手机的生产装配工序，降低手机生产成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
Claims (8)
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
所述发热器件外部设置有屏蔽罩；
所述散热装置设置在所述屏蔽罩内。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
所述发热器件外部设置有屏蔽罩；
所述散热装置设置在所述屏蔽罩上；
所述外壳的底部与所述屏蔽罩的顶部贴合，或者，所述屏蔽罩与所述外壳为一体成型。
4.根据权利要求1至3中任一项所述印制电路板，其特征在于，所述外壳为金属材质的外壳。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述金属材质包括洋白铜或者不锈钢。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述液体散热剂的比热容大于石墨的比热容或大于铜的比热容。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述液体散热剂包括水或者石蜡。
8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1-7中任一项所述的印制电路板。
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|---|---|---|---|---|
| CN106255365A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-12-21 | 维沃移动通信有限公司 | 一种壳体结构及移动终端 |
| CN107592772A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-16 | 深圳禾苗通信科技有限公司 | 一种焊锡填充间隙的cpu散热结构及其制作工艺 |
| CN109561641A (zh) * | 2017-09-27 | 2019-04-02 | 北京小米移动软件有限公司 | 屏蔽罩、印制电路板及电子设备 |
| CN110636746A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-31 | 华为技术有限公司 | 一种散热装置及终端设备 |
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