CN202335181U - 电子装置的散热结构及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示一种电子装置的散热结构及电子装置，应用于具有高发热元件的电子装置上，其中该高发热元件焊接于该电子装置的电路板上，并且该高发热元件的外围罩有一金属壳体，并且该金属壳体的顶面设有一层导热胶，如此该高发热元件工作时产生的热量可以通过金属壳体与导热胶迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。
Description
技术领域
本实用新型属于电器设备技术领域，特别是指电器设备的散热结构。
背景技术
随着通讯技术的迅猛发展，越来越多功能强大的移动终端问世，这些功能强大的移动终端采用的芯片(特别是射频芯片)的频率越来越高，功率越来越大，尤其是3G以及未来的4G手机，此一点表现有尤为突出。所以因这些芯片工作时产生的手机的发热问题也越来越严重，而如果不对此一点进行有效的处理，则不利于移动终端工作的稳定性，也不利于提高用户的使用感受。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种电子装置的散热结构及使用该散热结构的电子装置，用以解决现有技术中因电子装置的高发热元件在工作时产生的热量无法及时导出而产生的温度过高及降低用户使用感受的问题。
为实现上述目的，实施本实用新型的电子装置的散热结构包括一高发热元件及金属壳体，其中该高发热元件焊接于该电子装置的电路板上，而该金属壳体罩在该高发热元件的外围，其中该金属壳体的顶面设有一层导热胶。
为实现上述目的，本实用新型提供一种电子装置，该电子装置包括一高发热元件及金属壳体，其中该高发热元件焊接于该电子装置的电路板上，而该金属壳体罩在该高发热元件的外围，其中该金属壳体的顶面设有一层导热胶。
依据上述主要特征，该高发热元件设有多个，并且该多个高发热元件容设在一共同的金属壳体内。
依据上述主要特征，该高发热元件设有多个，每一个高发热元件对应一金属壳体。
与现有技术相比较，本实用新型通过在包覆高发热元件的金属壳体的顶面设置导热胶，如此该高发热元件工作时产生的热量可以通过金属壳体及导热胶而迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。
附图说明
图1为实施本实用新型的电子装置的散热结构的剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图对实施本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
请参阅图1所示，为实施本实用新型的电子装置的散热结构的应用示意图，实施本实用新型的电子装置的散热结构包括包括一高发热元件10及金属壳体11，其中该高发热元件10焊接于该电子装置的电路板13上，而该金属壳体11罩在该高发热元件10的外围，其中该金属壳体11的顶面设有一层导热胶12。
较佳地，该导热胶12的导热系数为4W/m＊K。同时，该高发热元件10通常为电子装置(如手机)的射频芯片。并且在具体实施时，该高发热元件10可能具有多个，而该金属壳体11可以设为一个，即将设于电路板13同一表面的多个高发热元件10均罩在此金属壳体11中。或者，也可为每一个高发热元件10均设置一金属壳体11，由此每一个金属壳体11内只容设一个高发热元件10。
由此，本实用新型通过在包覆高发热元件10的金属壳体11的顶面设置导热胶12，如此该高发热元件10工作时产生的热量可以通过金属壳体11及导热胶12而迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种电子装置的散热结构，包括一高发热元件及金属壳体，其中该高发热元件焊接于该电子装置的电路板上，而该金属壳体罩在该高发热元件的外围，其特征在于：该金属壳体的顶面设有一层导热胶。
2.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于：该高发热元件设有多个，并且该多个高发热元件容设在一共同的金属壳体内。
3.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于：该高发热元件设有多个，每一个高发热元件对应一金属壳体。
4.一种电子装置，该电子装置包括一高发热元件及金属壳体，其中该高发热元件焊接于该电子装置的电路板上，而该金属壳体罩在该高发热元件的外围，其特征在于：该金属壳体的顶面设有一层导热胶。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该高发热元件设有多个，并且该多个高发热元件容设在一共同的金属壳体内。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该高发热元件设有多个，每一个高发热元件对应一金属壳体。
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Cited By (1)
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2011
- 2011-10-11 CN CN2011203841369U patent/CN202335181U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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Granted publication date: 20120711 Termination date: 20121011 |