CN208401601U - 无线充电器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线充电器，包括：相对设置并且共同围出容纳腔体的底座外壳与顶部面板、设于所述容纳腔体中的工作模组与散热模组，其中，所述工作模组设于所述散热模组上方；所述工作模组包括工作腔体以及设于所述工作腔体内的发射线圈；所述顶部面板与所述工作腔体的材料均为导热材料；所述散热模组包括从下至上依次设置的风扇、散热片以及半导体制冷片。本实用新型的无线充电器具有优异的散热效果。

Description

无线充电器

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电器。

背景技术

随着移动电子设备例如手机的普及，极大的方便了人们的生活，使用频率越来越高，移动电子设备的充电技术也随之高速发展，特别是无线充电技术也已经进入应用阶段。

无线充电器是能够在不与电池的电触头直接物理连接的情况下对电池进行充电的设备，并且通常包括电力发射线圈围绕其缠绕的终端主体。

目前手机无线充电过程中，由于无线充电座中的电磁线圈的发热、贴在手机背部的发电线圈工作时候的发热、以及手机充电过程中自身的发热，三种热量叠加，导致目前的手机无线充电时发热严重，损伤手机。另一方面，有些手机为了保持安全充电，在检测到温度升高到某一阈值时，会强制降低充电电流，造成充电时间的延长。随着电子设备的内置电池容量越来越大，充电时的散热需求也越来越大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线充电器，具有优异的散热效果。

为实现以上实用新型目的，本实用新型提供一种无线充电器，包括：相对设置并且共同围出容纳腔体的底座外壳与顶部面板、设于所述容纳腔体中的工作模组与散热模组，其中，所述工作模组设于所述散热模组上方；

所述工作模组包括工作腔体以及设于所述工作腔体内的发射线圈；

所述顶部面板与所述工作腔体的材料均为导热材料；

所述散热模组包括从下至上依次设置的风扇、散热片以及半导体制冷片。

可选的，所述散热模组还包括设于所述散热片上方并且位于所述半导体制冷片外围的隔热框。

可选的，所述隔热框上设有第一通孔，所述散热片上设有第二通孔，所述风扇上设有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔对应设置；所述隔热框、散热片、风扇通过穿过所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的螺丝固定连接。

可选的，所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面，所述半导体制冷片的制冷面与所述工作腔体直接接触或者通过导热层实现热传递，所述半导体制冷片的发热面与所述散热片直接接触或者通过导热层实现热传递。

可选的，所述半导体制冷片靠近所述工作腔体的一侧设有第一导热硅胶层，所述半导体制冷片靠近所述散热片的一侧设有第二导热硅胶层。

可选的，所述顶部面板由导热塑胶材料制备，所述工作腔体由金属材料制备，所述散热片由金属材料制备。

可选的，所述散热片远离所述半导体制冷片的一侧表面设有沿散热片的边缘间隔设置的多个条形槽，所述多个条形槽排列成圆环，所述风扇位于所述圆环的内侧。

可选的，所述散热片上设有用于容纳所述半导体制冷片的凹槽，所述凹槽的深度与所述隔热框的厚度的总和等于所述半导体制冷片的厚度。

可选的，所述底座外壳包括底板以及与所述底板相连的侧板，所述底板上设有对应于所述风扇的进风口，所述侧板上设有用于排风散热的出风口。

可选的，所述顶部面板与所述侧板的顶面卡合连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过将半导体制冷片、散热片以及风扇上下组合得到降温模组，再利用该降温模组对工作模组进行降温，得到一种具有优异的降温散热功能的无线充电器，采用本实用新型的无线充电器对电子设备进行充电时，不会出现电子设备严重发热的情况，从而保证充电安全，并提升充电效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对本实用新型范围的限定。

图1为本实用新型无线充电器的一个实施例的爆炸分解示意图；

图2为图1的无线充电器中的散热片与风扇的连接示意图。

主要元件符号说明：

10-底座外壳；

11-底板；

111-进风口；

12-侧板；

121-出风口；

20-顶部面板；

30-工作模组；

31-工作腔体；

32-发射线圈；

33-PCB板；

40-散热模组；

41-半导体制冷片；

42-散热片；

425-条形槽；

426-凹槽；

43-风扇；

44-隔热框；

45-螺丝；

441-第一通孔；

421-第二通孔；

431-第三通孔；

461-第一导热硅胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在下文中，可在本实用新型的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

在本实用新型的各种实施例中，表述“A或/和B”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合，可包括A、可包括B或可包括A和B二者。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“横向”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本实用新型的各种实施例中被清楚地限定。

请参阅图1与图2，本实用新型提供一种无线充电器，包括：相对设置并且共同围出容纳腔体的底座外壳10与顶部面板20、设于所述容纳腔体中的工作模组30与散热模组40，其中，所述工作模组30设于所述散热模组40上方；

所述工作模组30包括工作腔体31以及设于所述工作腔体31内的发射线圈32；

所述顶部面板20与所述工作腔体31的材料均为导热材料；

所述散热模组40包括从下至上依次设置的风扇43、散热片42以及半导体制冷片41。

本实用新型的无线充电器的降温原理在于：通过所述散热模组40对所述工作模组30的工作腔体31进行降温，通过对所述工作腔体31进行降温，不仅能够对发射线圈32在工作过程中产生的热量进行吸收，还能够利用所述工作腔体31与所述顶部面板20之间的热传导对所述顶部面板20进行降温，从而对放置于所述顶部面板20上充电的电子设备(例如手机)进行降温。也即是说，本实用新型不仅能对无线充电器中的发射线圈32进行降温，还能对被充电的电子设备进行降温，从而保证电子设备的充电过程安全并保证较高的充电效率。

具体的，如图1所示，所述半导体制冷片41具有相对设置的制冷面与发热面，所述半导体制冷片41的制冷面与所述工作腔体31直接接触或者通过导热层实现热传递，所述半导体制冷片41的发热面与所述散热片42直接接触或者通过导热层实现热传递。

所述散热模组40的散热原理在于：所述半导体制冷片41的制冷面将冷量传输至所述工作腔体31进行降温，所述散热片42与所述半导体制冷片41的发热面直接接触，从而可以将所述发热面的热量传递出来，所述风扇43对所述散热片42进行吹风散热，从而对所述散热片42进行降温。

具体的，如图1所示，所述散热模组40还包括设于所述散热片42上方并且位于所述半导体制冷片41外围的隔热框44。

具体的，所述隔热框44能够避免所述工作腔体31与散热片42接触，防止所述散热片42上的热量传递至所述工作腔体31中。

可选的，所述隔热框44的材料为电木、橡胶(例如硅橡胶)或者塑胶，优选为电木。

具体的，如图1与图2所示，所述隔热框44上设有第一通孔441，所述散热片42上设有第二通孔421，所述风扇43上设有第三通孔431，所述第一通孔441、第二通孔421、第三通孔431对应设置；所述隔热框44、散热片42、风扇43通过穿过所述第一通孔441、第二通孔421、第三通孔431的螺丝45固定连接。

具体的，如图1所示，所述半导体制冷片41靠近所述工作腔体31的一侧设有第一导热硅胶层461，所述半导体制冷片41靠近所述散热片42的一侧设有第二导热硅胶层(未图示)。

具体的，如图1所示，所述散热片42远离所述半导体制冷片41的一侧表面设有沿散热片42的边缘间隔设置的多个条形槽425，所述多个条形槽425排列成圆环，所述风扇43位于所述圆环的内侧。

通过在表面设置多个条形槽425，使所述散热片42具有较大的散热面积，由于所述半导体制冷片41的发热面的热量直接传导至所述散热片42上，从而相当于增加了所述半导体制冷片41的发热面的散热面积，提升散热效率。

具体的，如图1所示，所述散热片42上设有用于容纳所述半导体制冷片41的凹槽426，所述凹槽426的深度与所述隔热框44的厚度的总和等于所述半导体制冷片41的厚度。

具体的，所述底座外壳10包括底板11以及与所述底板11相连的侧板12，所述底板11上设有对应于所述风扇43的进风口111，所述侧板12上设有用于排风散热的出风口121。

可选的，所述顶部面板20与所述侧板12的顶面卡合连接。

优选的，所述顶部面板20由导热绝缘材料制备，这是因为所述顶部面板20有可能与发射线圈32直接接触，当所述顶部面板20为绝缘材料时，所述顶部面板20就不会对发射线圈32的磁信号造成影响。由于所述顶部面板20还需要将所述发射线圈32和工作腔体31上的冷量传递至位于所述顶部面板20上的电子设备中，因此所述顶部面板20必须为导热材料。

优选的，所述顶部面板20由导热塑胶材料制备。

具体的，所述工作腔体31由金属材料制备，由于金属材料具有良好的导热性能，从而能与所述半导体制冷片41及顶部面板20之间实现良好的热传导。

可选的，所述工作腔体31的材料为铝或铜。

具体的，所述散热片42由金属材料制备。

可选的，所述散热片42的材料为铝或铜。

可选的，如图2所示，所述顶部面板20朝向所述工作腔体31的一面上设有导热环(未图示)，所述导热环对应所述发射线圈32外围设置，并且与所述工作腔体31的顶部表面相对应。所述导热环能够加速所述工作腔体31上的冷量传递至所述顶部面板20上的过程，使所述顶部面板20的温度快速下降。

可选的，所述导热环与所述工作腔体31的顶部表面之间还设有导热胶。所述导热胶不仅能够使所述顶部面板20与所述工作腔体31固定连接，还能够提升所述顶部面板20与所述工作腔体31之间的传热效率。

可选的，所述导热环的材料为金属或者石墨烯，优选为石墨烯。由于所述发射线圈32的上表面可能与所述顶部面板20相接触，并且金属与石墨烯均导电，因此，将所述导热环设置于所述发射线圈32外围能够避免所述导热环对所述发射线圈32的磁信号造成影响。

可选的，所述工作腔体31的顶表面上与所述导热环对应的位置设有石墨烯材料，以加速所述工作腔体31与所述顶部面板20之间的热传递。

具体的，所述半导体制冷片41的结构为本领域的公知常识，此处不做详细描述。

具体的，如图1所示，所述工作模组30还包括设于所述工作腔体31内并且位于所述发射线圈32外围的PCB板33，所述PCB板33与所述发射线圈32电性接触，用于为发射线圈32供电。

可选的，所述半导体制冷片41的接线从所述PCB板33中引出，无需另外接线。

优选的，所述底座外壳10的材料为防火非金属材料，例如电木、橡胶(例如硅橡胶)或者塑胶等，以提升无线充电器的使用安全性。

本领域技术人员知晓的是，所述工作腔体31的底部还设有隔磁片(未图示)，所述发射线圈32对应设于所述隔磁片上，以避免所述工作腔体31与发射线圈32直接接触导致对所述发射线圈32的磁信号造成影响。

综上所述，本实用新型通过将半导体制冷片41、散热片42以及风扇43上下组合得到降温模组，再利用该降温模组对工作模组30进行降温，得到一种具有优异的降温散热功能的无线充电器，采用本实用新型的无线充电器对电子设备进行充电时，不会出现电子设备严重发热的情况，从而保证充电安全，并提升充电效率。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本实用新型所必须的。

本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施事例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无线充电器，其特征在于，包括：相对设置并且共同围出容纳腔体的底座外壳与顶部面板、设于所述容纳腔体中的工作模组与散热模组，其中，所述工作模组设于所述散热模组上方；

所述工作模组包括工作腔体以及设于所述工作腔体内的发射线圈；

所述顶部面板与所述工作腔体的材料均为导热材料；

所述散热模组包括从下至上依次设置的风扇、散热片以及半导体制冷片。

2.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述散热模组还包括设于所述散热片上方并且位于所述半导体制冷片外围的隔热框。

3.如权利要求2所述的无线充电器，其特征在于，所述隔热框上设有第一通孔，所述散热片上设有第二通孔，所述风扇上设有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔对应设置；所述隔热框、散热片、风扇通过穿过所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的螺丝固定连接。

4.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面，所述半导体制冷片的制冷面与所述工作腔体直接接触或者通过导热层实现热传递，所述半导体制冷片的发热面与所述散热片直接接触或者通过导热层实现热传递。

5.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述半导体制冷片靠近所述工作腔体的一侧设有第一导热硅胶层，所述半导体制冷片靠近所述散热片的一侧设有第二导热硅胶层。

6.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述顶部面板由导热塑胶材料制备，所述工作腔体由金属材料制备，所述散热片由金属材料制备。

7.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述散热片远离所述半导体制冷片的一侧表面设有沿散热片的边缘间隔设置的多个条形槽，所述多个条形槽排列成圆环，所述风扇位于所述圆环的内侧。

8.如权利要求2所述的无线充电器，其特征在于，所述散热片上设有用于容纳所述半导体制冷片的凹槽，所述凹槽的深度与所述隔热框的厚度的总和等于所述半导体制冷片的厚度。

9.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述底座外壳包括底板以及与所述底板相连的侧板，所述底板上设有对应于所述风扇的进风口，所述侧板上设有用于排风散热的出风口。

10.如权利要求9所述的无线充电器，其特征在于，所述顶部面板与所述侧板的顶面卡合连接。