CN202634972U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子设备，当功能受到产生的热的限制的便携式设备被联接到外部装置时，该电子设备通过将所述便携式设备产生的热有效地散发出来，以阻止便携式设备的功能受到限制，能够使所述便携式设备的信号处理能力实现最大化。

Description

电子设备

相关申请参考 

本申请要求2009年9月17日提交的主题为“热管对接系统”的在先日本专利申请No.2009-215727的优先权，其内容全部以引用方式并入本文。 

技术领域

本实用新型涉及一种由便携式设备与外部装置之间的联接构成的具有散热功能的电子设备。 

背景技术

电子设备、工业设备、汽车等使用发热的元件和电子部件（诸如半导体集成电路、发光二极管元件和电源装置等）。 

元件和电子部件存在一个问题，当发热达到一定温度时不能保证它们的运行。这样的一个运行问题可能对其它部件和壳体产生不利影响，从而导致电子设备和工业设备的性能下降。 

近年来，通过高速地从插入式或内置式的存储卡和存储装置接收信号和向插入式或内置式的存储卡和存储装置发送信号，便携式设备（诸如移动电话和便携式音乐播放器等）可以高速地处理诸如影片、声音和数据通信等信号。由于这样高速的信号处理，安装在便携式设备内的元件（诸如半导体集成电路和电源装置等）产生大量的热。 

尤其是,便携式设备不仅包含用于处理数字信号的基带处理用数字半导体集成电路，而且包含大量模拟半导体元件（诸如功率放大器和高频电路等）。因此，当便携式设备过度使用信号处理能力和功能时，就会产生大量的热，这不仅对便携式设备的运行产生不利影响，而且还对使用者产生不利影响。 

另一方面，由于对便携式设备存在小型化、薄型化、轻量化、以及高密度封装化的需求，因此由便携式设备独自散热已变得很困难。另外，与笔记 本电脑或电视机可放置在桌子或其它东西上的情况不同，便携式设备由使用者手持。由此，便携式设备的任何过度的热都可能对使用者产生不利影响。在这样的情况下，提出了一种便携式设备，所述便携式设备通过感测发热达到规定温度或以上时对其功能进行限制，还提出了一种便携式设备，所述便携式设备将其功能限制为超过规定容量的各个功能不能被同时处理。 

然而，因散热不充分而必须对信号处理性能有所增强的便携式设备的功能进行限制是不合适的。 

已提出一些通过从外部连接到电子设备的扩展坞（docking station）能够散热以增强便携式设备的散热能力的技术。在日本待审的专利申请No.2000-252656（参考文献1）、H11-259180（参考文献2）和No.2000-75960（参考文献3）中能够找到实例。 

然而，参考文献1-3具有如下问题。首先，出于扩展其功能的目的，各参考文献都旨在通过将扩展坞连接于笔记本电脑或安装型电子设备来散热。换句话说，没有任何参考文献针对在单独使用时其功能因发热而受到限制的电子设备（诸如笔记本电脑和安装型电子设备）进行散热。参考文献1-3的目的是散出通过将电子设备联接于扩展坞来增多功能而增加的热。换句话说，没有任何参考文献旨在使其功能因发热而受到限制的电子设备散热。 

尽管参考文献1-3公开了从联接到电子设备的扩展坞来散出电子设备所产生的热的方法，但是这不足以冷却电子设备。如果必须对功能因发热而受到限制的电子设备进行冷却，则参考文献1-3所公开的技术不管用多长时间都无法冷却这样的电子设备，这使得电子设备功能受到限制的问题无法得到解决。 

该问题是因为没有任何文献考虑到其功能因发热而受限的电子设备所引起的。 

此外，参考文献1-3仅着重于处于联接状态的电子设备和扩展坞，而非优先对电子设备自身进行冷却。换句话说，问题在于没有任何参考文献出于减少电子设备功能受限的目的来考虑冷却。 

此外，因为考虑的是笔记本电脑和安装型电子设备，所以参考文献1-3公开的方法是通过将电子设备内部传导的热传递至扩展坞而从扩展坞进行散热。然而，在小薄型便携式设备的壳体表面上或沿壳体频繁地进行散热或 导热。因此，如果将参考文献1-3所公开的技术应用于从便携式设备散热的目的，则由便携式设备产生的热不能被充分地散出。因此，难以避免便携式设备的功能受到限制。 

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种电子设备，当功能受到产生的热的限制的便携式设备被联接到外部装置时，该电子设备通过有效地将便携式设备产生的热散发出来，以阻止便携式设备的功能受到限制，从而能够使便携式设备的信号处理能力实现最大化。 

为了解决上述问题，根据本实用新型的一种具有散热功能的电子设备包括便携式设备和外部装置，便携式设备在规定的第一温度或以上时受到限制，外部装置能够被联接到便携式设备，其中，便携式设备包括：发热体；第一导热路径，用于传导来自发热体的热；和第一散热装置，用于将通过第一导热路径传导的热散出；外部装置包括：第二导热路径，热连接于第一导热路径；和第二散热装置，用于将通过第二导热路径传导的热散出。 

根据本实用新型的具有散热功能的电子设备，当其被联接到外部装置时，电子设备可以利用便携式设备的散热装置和外部装置的散热装置来散热。因此，便携式设备能够被有效并优先地冷却，从而使功能受到限制有所减少。 

尤其是外部装置具有与便携式设备交换电信号的功能时。因此，通过阻止功能受到限制，可以实现便携式设备与外部装置之间电信号的高速交换。在这种情况下，由于可以仅通过外部装置来一并实现便携式设备的散热功能和交换电信号的功能，所以还可以阻止成本上的增加。 

此外，通过关闭便携式设备的散热装置并仅通过外部装置的散热装置来散热，便携式设备所产生的热能够迅速地传递至外部装置。因此，能够更为可靠地阻止便携式设备的功能受到限制。 

如上所述，阻止便携式设备因发热引起的功能受到限制能够在便携式设备被联接到外部装置以进行高速信号处理时确保便携式设备的性能。 

根据第一方案的电子设备包括便携式终端和外部装置，便携式终端在规定的第一温度或以上时受到限制，外部装置能够被联接到便携式终端，其中， 便携式终端包括：发热体；第一导热路径，用于传导来自发热体的热；和第一散热装置，用于将通过第一导热路径传导的热散出；外部装置包括：第二导热路径，热连接于第一导热路径；和第二散热装置，用于将通过第二导热路径传导的热散出。 

该结构能够使电子设备将发热体产生的热从联接到便携式设备的外部装置散出。 

当便携式设备被联接到外部装置时，第一导热路径和第二导热路径相互热连接；而且发热体发的热通过第一散热装置和第二散热装置散出。 

该结构能够使电子设备将发热体产生的热从便携式设备和外部装置散出，这使得电子设备的散热能力增强。因此，抑制了便携式设备的温度升高，由此便携式设备在其功能和性能上能够实现最大化。 

当便携式设备被联接到外部装置时，第一导热路径和第二导热路径相互热连接，第一导热路径和第一散热装置之间的热连接关闭或降低；而且发热体发的热主要通过第二散热装置散出。 

该结构能够使电子设备迅速将发热体产生的热从便携式设备传递至外部装置，这使得便携式设备的温度迅速下降。 

电子设备还包括：控制装置，用于控制发热体的散热路径；当便携式设备被联接到外部装置时，在第一条件下控制装置保持第一导热路径和第一散热装置之间的热连接，在第二条件下控制装置关闭或降低第一导热路径和第一散热装置之间的热连接。 

第一条件是当便携式设备低于规定的第二温度时，第二条件是当便携式设备等于或高于第二温度时，第二温度等于或小于第一温度。 

这些结构能够使电子设备在便携式设备的温度高到其功能有可能在早期阶段就受到限制时迅速将发热体产生的热从便携式设备传递至外部装置。因此，能够降低便携式设备的功能受到限制的可能性。 

控制装置检测便携式设备与外部装置之间的联接并将检测结果输出至便携式设备的处理装置。 

该结构能够使便携式设备识别出其将发热体产生的热散出的能力已得到增强。增强的散热能力能够使便携式设备的功能不受限制。 

第一导热路径和第二导热路径通过连接器的导热路径而相互热连接，该 连接器接收和发送便携式设备与外部装置之间的信号。 

该结构能够使电子设备容易地从便携式设备向外部装置传热。 

第一导热路径是便携式设备的壳体，第二导热路径是外部装置的壳体，当便携式设备被联接到外部装置时，由于便携式设备的壳体和外部装置的壳体相互热接触，所以第一导热路径和第二导热路径相互热连接。 

当便携式设备被联接到外部装置时，由于相应壳体的热连接，所以该结构允许将发热体产生的热容易地传递至外部装置。 

便携式设备为一移动电话、一便携式音乐播放器、一便携式邮件终端、一个人数字助理、一数码相机、一数码摄像机、一便携式记录器、一智能电话或一便携式动画成像装置。 

该结构能够使便携式设备在其功能和性能上实现最大化。 

外部装置是扩展单元和充电单元中的至少一者，扩展单元用于接收来自便携式设备的电信号和将电信号发送至便携式设备，充电单元用于给便携式设备充电。 

该结构能够使便携式设备容易地附接于外部装置。 

附图说明

参照以下结合附图的详细说明，可以最好地理解本申请的结构和工作的系统和方式及其另外的目的和优点，其中，相同的附图标记表示相同的元件，在附图中： 

图1是根据本实用新型第一实施例的电子设备的立体图； 

图2是根据本实用新型第一实施例的电子设备的立体图； 

图3是说明根据本实用新型第一实施例的便携式设备的功能和性能受到限制的曲线图； 

图4是根据本实用新型第一实施例的便携式设备的内部框图； 

图5是根据本实用新型第一实施例的电子设备的立体图； 

图6是根据本实用新型第一实施例的电子设备的立体图； 

图7是示出根据本实用新型第一实施例的第一导热路径与第二导热路径之间热连接的示意图； 

图8是说明根据本实用新型第一实施例的电子设备散热状态的示意图； 

图9是说明根据本实用新型第二实施例的电子设备散热状态的示意图； 

图10是示出根据本实用新型第二实施例的便携式设备的温度曲线的曲线图； 

图11是根据本实用新型第二实施例的电子设备的立体图； 

图12是根据本实用新型第二实施例的便携式设备的内部框图； 

图13是示出根据本实用新型第二实施例的判断第一条件和第二条件的状态的示意图； 

图14是根据本实用新型第二实施例的便携式设备的内部框图； 

图15是说明根据本实用新型第三实施例的散热系统或散热方法的示意图；和 

图16是说明根据本实用新型第三实施例的散热系统或散热方法的示意图。 

具体实施方式

尽管本申请易于被实施为多种不同形式的实施例，但是附图中所示和本文所详细描述的具体实施例是为了理解本实用新型被视为本申请原理的一个示例，而非将本申请限制于本文所述。 

在所示出的实施例中，方向表示（即，上、下、左、右、前和后等）是相对的，用于解释本申请的各种部件的结构和运动。当部件处于图中所示的位置时，这些表示是恰当的。但是，如果对元件位置的描述发生变化，那么认为这些表示也将相应地发生变化。 

图1是根据本实用新型第一实施例的电子设备的立体图。如本文中所用的，术语“电子设备”指的是可通过电信号工作的各式设备、仪器和装置。本实用新型将用于使各种便携式设备的功能和性能获得最大化的散热处理系统结合到上述由便携式设备和可联接到便携式设备的外部装置组成的电子设备中。 

图1示出由便携式设备2和外部装置3组成的电子设备1。为了方便起见，便携式设备2和外部装置3中的每一个均示为透明的。 

电子设备1设有：便携式设备2，其功能（性能）在规定的第一温度 或以上时受到限制；以及外部装置3，可联接到便携式设备2。便携式设备2是使用者用于特定目的并同时在室内或室外携带的设备，诸如移动电话和便携式音乐播放器等。外部装置3设有插入便携式设备2中的附接部7。通过将便携式设备2插入附接部7中，使便携式设备2和外部装置3相互联接。 

通过便携式设备2与外部装置3之间的联接，便携式设备2内的第一导热路径5和外部装置3内的第二导热路径8相互热连接。因此，由便携式设备2中的发热体4产生的热通过便携式设备2中的第一散热装置6和外部装置3中的第二散热置9散出。随着散热量的增加，发热体4产生的放热有所减少，从而抑制了便携式设备2的温度升高。便携式设备2的温度升高受到抑制使得便携式设备2的功能限制有所减少。 

在便携式设备2充电、接收来自便携式设备2的电信号或向便携式设备2发送电信号时，外部装置3和便携式设备2相互联接。通过便携式设备2与外部装置3之间的联接，便携式设备2和外部装置3电连接。因此，可以接收或发送电信号和电功率。 

图2示出便携式设备2和外部装置3相互联接的状态。图2是根据本实用新型第一实施例的电子设备的立体图。 

图2示出便携式设备2插入到附接部7中以使便携式设备2和外部装置3相互联接的状态。与图1不同的是，便携式设备2和外部装置3的内部在图2中未示为透明的。举例来说，当外部装置3是充电器时，便携式设备2与外部装置3之间的联接呈现便携式设备2充电的状态；当外部装置3是外部存储装置时，便携式设备2与外部装置3之间的联接呈现便携式设备2与外部装置3之间接收和发送电信号的状态。 

不言而喻，当使用者在室外携带便携式设备2时，便携式设备2与外部装置3分离。 

便携式设备2包含各式电子元件、电子部件、电源装置、电子基板和电路基板，这些电子元件和电子部件因使用电信号工作而产生热。换句话说，这些电子元件和电子部件就是发热体4。便携式设备2内部设有这样的发热体4。 

此外，便携式设备2设有：第一导热路径5，用于传导发热体4产生的热；以及第一散热装置6，用于将通过第一导热路径5传递的热散出。第一 导热路径5由板材构件形成，该板材构件由具有高导热性的金属、合金、树脂、矿物等制成。第一导热路径5是形成在便携式设备2的内部和/或外部的线路。发热体4产生的热通过这条线路传导。第一导热路径5将发热体4产生的热通过这条线路传导至第一散热装置6。 

第一散热装置6接收从第一导热路径5传导的热。接着，第一散热装置6将接收的热向外散出。例如，第一散热装置6是设在便携式设备2内部的散热构件（例如，散热板和散热片）或便携式设备2的壳体。通过第一导热路径5传导的发热体4的热由包括散热构件和壳体的第一散热装置6散出。 

当单独使用便携式设备2时，发热体4内产生的热通过第一导热路径5和第一散热装置6散出。这种散热处理阻止便携式设备2的温度上升过高。 

如今，便携式设备2的性能显著提高，对电信号的接收和发送以及信号处理越来越复杂化并增强了功能性。如果在便携式设备2的信号处理的性能和功能方面实现最大化，那么发热体4产生的发热量将变大，以致发热体4产生的热仅依靠第一导热路径5和第一散热装置6不可能充分地散出。发热体4产生的热不能充分散出可能引起便携式设备2发生故障或者对抓握便携式设备2的使用者产生不利影响。与任何安装型电子设备不同，便携式设备2在使用时由使用者的手来抓握，因此，当便携式设备2的温度上升过高时，使用者可感觉到他/她的手不舒服。 

因此，便携式设备2在第一规定温度或以上时其功能和性能受到限制。 

图3是说明根据本实用新型第一实施例的便携式设备的功能和性能受到限制的曲线图。该曲线图示出了X轴为便携式设备2的温度，Y轴为便携式设备2的功能和性能的上限。在该曲线图中，已设定了第一规定温度。 

如图3的曲线图清楚所示，在便携式设备2的温度达到第一规定温度时，便携式设备2的功能和性能的上限下降。这是因为通过对其功能和性能的上限进行限制来阻止温度进一步升高。 

如图4所示，对便携式设备2的功能和性能进行限制可以基于所执行的功能容量具有的温度、通过便携式设备2中的测温部10来执行或者通过便携式设备2中的处理单元11以可编程的方式来执行。 

参考图4，便携式设备2设有：测温部10，用于测量便携式设备2的温度（其包括能够检测便携式设备2的温度的各种参数，诸如一内部温度、 一外表面温度、一规定位置的温度、和一平均温度）；以及处理单元11，用于执行便携式设备2所需的各种功能。处理单元11包括中央处理器（下文称为“CPU”）；和半导体集成电路，用于进行算法处理。 

测温部10测量便携式设备2的温度并且将温度测量结果通知处理单元11。在接收到测量结果时，当测得的温度为第一温度或以上时，处理单元11对将要执行的信号处理的功能和性能进行限制。 

可替代地，测温部10测量便携式设备2的温度，以检测便携式设备2的温度是否处于第一规定温度或以上且将检测到的结果通知处理单元11。在接收到的检测结果是便携式设备2的温度为第一规定温度或以上时，处理单元11对将要执行的信号处理的功能和性能进行限制。 

由于通过处理单元11对将要执行的信号处理的功能和性能进行限制，所以电子部件、电子元件和半导体集成电路的信号通量（signal throughput）减少，从而使得温度升高受到抑制。 

然而，仅仅依靠便携式设备2的第一散热装置6的散热性能一般是不够的。当处理单元11执行各种类型的信号处理时，便携式设备2的温度容易超出第一温度，且便携式设备2的功能和性能频繁地受到限制。当便携式设备2的功能和性能受到限制时，使用者在使用便携式设备2时会感觉到不舒服。 

由于便携式设备2与外部装置3之间的连接，电子设备1通过增加散热量能够抑制便携式设备2的温度升高。 

图5示出了便携式设备2和外部装置3以一第一导热路径5和一第二导热路径8相互热连接的方式而相互联接的状态。图5是根据本实用新型第一实施例的电子设备的立体图。 

外部装置3设有：第二导热路径8，在联接到便携式设备2时与第一导热路径5热连接；和第二散热装置9，用于将通过第二导热路径8传导的热散出。 

当便携式设备2插入附接部7中而联接到外部装置3时，第一导热路径5和第二导热路径8热连接。 

当第一导热路径5和第二导热路径8热连接时，外部装置3利用第二散热装置9将从发热体4的传导的热向外散出。通过将外部装置3联接到便携 式设备2，便携式设备2中的发热体4产生的热通过第一散热装置6和第二散热装置9散出。因此，散热能力得到增强且便携式设备2中的热被有效地散出。 

由于便携式设备2中的发热体4产生的热通过第一散热装置6和第二散热装置9散出，所以便携式设备2的温度升高受到抑制，由此阻止便携式设备2达到或超过第一温度。由于便携式设备2的温度被阻止达到或超过第一温度，所以可以避免对便携式设备2的功能和性能进行限制、从而便携式设备2的使用性有所增强。尤其是当便携式设备2和外部装置3相互联接时、因便携式设备2与外部装置3之间接收和发送大量电信号而使得便携式设备2的温度趋于升高的情况。 

然而，根据第一实施例，电子设备1中的便携式设备2由于联接到外部装置3而使得散热能力也得到增强，所以阻止便携式设备2的温度升得过高，由此可以实现基于大量电信号的信号处理（这正是联接到外部装置3的目的）。 

第一散热装置6和第二散热装置9将发热体4产生的热散出。然而，散出的热不局限于发热体4产生的热。不排除第一散热装置6和第二散热装置9将便携式设备2和外部装置3产生的热散出。 

电子设备1设有便携式设备2和外部装置3。便携式设备2在室外和室内携带（主要是用手抓握）的同时由使用者使用。便携式设备2包括在携带的同时供使用者执行特定目的具有信号处理功能的电子设备，诸如移动电话、便携式音乐播放器、便携式邮件终端、个人数字助理、数码相机、数码摄像机、便携式记录器、智能电话和便携式动画成像装置。然而，便携式设备2不限于上述例子且包括现在或将来流行的各种电子设备。 

除了诸如数字信号处理器（下文称为“DSP”）、用于处理特定信号的半导体集成电路和存储装置等主要电子部件和电子元件外，便携式设备2内部设有：模拟电子部件和模拟电子元件，诸如一电源装置、一放大器电路、和一高频电路；以及通用周边元件。这些电子部件和电子元件安装于电子基板和电路基板且以各种方式组合来执行特定信号处理。 

在这些电子部件和电子元件中，CPU、DSP、用于处理特定信号的半导体集成电路和电源装置因其通量增加而产生大量的热。换句话说，这些电子 部件和电子元件（或者安装它们的电路基板）（诸如CPU、DSP、用于处理特定信号的半导体集成电路以及电源装置）都可以是发热体4。 

此外，便携式设备2具有壳体，所述壳体容纳这些电子基板和电路基板且作为供使用者使用的一界面。所述壳体具有使用者使用的用于操作便携式设备2的按钮和面板。 

便携式设备2执行各种功能，诸如图像压缩、图像展开处理、声音压缩、声音展开处理、数据通信处理和数据存储处理。这些功能由便携式设备2中的CPU、DSP、用于处理特定信号的半导体集成电路等来执行。在执行这些功能中，CPU、DSP、用于处理特定信号的半导体集成电路等产生热。当发热过度增加时，便携式设备2的温度升高，温度升高可能引起故障和失效或者导致使用者感觉不舒服。 

因此，如图2和图3所示，当便携式设备2达到或超过第一规定温度时，由于测温部10对温度进行测量，所以处理单元11对相关信号处理功能进行限制。 

基于从发热体4的温度、安装发热体4的电路基板的温度、便携式设备2壳体的表面温度和便携式设备2的多点平均温度值中选择的至少一个参数，来确定便携式设备2的温度。测温部10可以测量与这些参数对应的每个温度，且基于与这些参数对应的每个温度将结果输出至处理单元11或将便携式设备2的温度测量结果输出至处理单元11。 

此外，测温部10可以将便携式设备2的温度输出至处理单元11，以使处理单元11可以判断便携式设备2的温度是否等于或高于第一温度。可替代地，测温部10可以判断便携式设备2的温度是否等于或高于第一温度，然后将判断结果输出至处理单元11。 

第一温度可以以合适方式来设定。作为一个标准，第一温度是使用者不再能够用手抓握便携式设备2时的温度。 

对功能和性能的限制如以上明确所述。 

如本文所用的，术语“功能限制”包括对将同时执行的各个功能的类型和数量进行限制，且优先执行具有轻处理负荷的功能而不是具有重处理负荷的功能。更具体而言，例如，假定如下两个功能需在某一时间点同时处理：（1）处理图像压缩的功能；（2）将数据写入到存储装置中的功能。当测温 部10通知便携式设备2的温度已经达到或超过第一规定温度时，处理单元11停止（1）处理图像压缩的功能，其为重处理负荷，而优先地执行（2）将数据写入存储装置中的功能，其为轻处理负荷。通过这种功限制，便携式设备2的温度升高受到抑制。抑制温度升高能够使处理单元11再次执行各种功能。 

此外，术语“功能限制”还包括对特定信号处理（诸如数据通信和图像处理）中的最大通量或单位时间通量进行限制。更具体而言，假定便携式设备2执行数据通信的最大能力达到每秒100兆字节。当测温部10通知便携式设备2的温度已经达到或超过第一规定温度时，处理单元11将数据通信的最大值限制为每秒32兆字节。因此，处理单元11对信号处理进行限制的方式为，当便携式设备2的温度已经达到或超过第一规定温度时不能达到最大能力，由此，可以抑制便携式设备2的温度升高。抑制温度升高能够使处理单元11恢复最大处理能力。 

因此，便携式设备2的特征在于，当其温度达到或超过第一规定温度时，其功能和性能受到限制。 

便携式设备2插入外部装置3中，以与外部装置3联接。因此，便携式设备2电连接于外部装置3，从而便携式设备2可以接收/发送电信号和充/放电。 

此外，便携式设备2设有：第一导热路径5，用于传导发热体4产生的热；和第一散热装置6，用于将由此传导的热散出。在该结构中，便携式设备2可以将发热体4产生的热散出。 

第一导热路径5将发热体4产生的热传导至第一散热装置6。第一导热路径5热接触发热体4，以传导发热体4产生的热。 

第一导热路径5由一板材元件形成，该板材元件由导热性高的金属、合金、树脂、矿物等制成。优选材料包括诸如铜、铝、钨和钛等导热性高的金属、耐热树脂、诸如石墨和金刚石等矿物、以及由上述材料制成的复合材料。由这些材料形成的线路安装于便携式设备2内部，以构成第一导热路径5。可替代地，由这些材料形成的线路安装于或涂覆于电子基板、电路基板、壳体的内表面或壳体的外表面上，以构成第一导热路径5。 

第一导热路径5还优选使用热管，热管内部密封有冷却介质且通过冷 却介质的蒸发和冷凝来传递热。当热管用作第一导热路径5时，理想地是将该热管特别构成为使热能够沿单一方向传递。 

此外，第一导热路径5可以由与构成便携式设备2内的电路基板和电子基板的材料不同的材料构成或者由电路基板和电子基板的一部分构成。可替代地，第一导热路径5可以由便携式设备2壳体的内侧或外侧构成。因此，使用最初为便携式设备2设置的构件和元件作为第一导热路径5，有助于避免对便携式设备2的小型化和薄型化造成障碍。 

第一导热路径5不仅将发热体4产生的热传导至第一散热装置6，而且将发热体4产生的热传导至外部装置3的第二导热路径8。换句话说，当便携式设备2和外部装置3在附接部7处相互联接时，第一导热路径5和第二导热路径8可以相互热连接。为了实现该热连接，优选第一导热路径5已达到便携式设备2的边缘部。如果其没有达到所述边缘部，理想的是第一导热路径5达到的位置使得其能够与附接部7内部热接触。 

因此，优选地，第一导热路径5具有将热既向第一散热装置6又向第二导热路径8传导的两个路径。例如，如图1所示，第一导热路径5可以分支为连接到第一散热装置6和第二导热路径8。可替代地，第一导热路径5可以从发热体4延伸至第二导热路径8和设置于第一导热路径5中部的第一散热装置6。 

如上所述，第一导热路径5将发热体4产生的热传导至第一散热装置6和第二导热路径8。 

第一散热装置6将发热体4产生的且通过第一导热路径5传导的热散出。换句话说，第一散热装置6将发热体4产生的热从便携式设备2散出。 

第一散热装置6可以由散热板、散热片、液体冷却套管（liquid cooling jacket）、散热器、热管、风扇和排放口构成或者由它们的组合构成。利用这些能够排热（即，散热）构件中的一个构件或者组合，第一散热装置6可以经由壳体或排放口排出通过第一导热路径5传导的热。优选地，散热器、热管和风扇为薄型或小型。 

在移动电话、智能电话、便携式邮件终端或便携式音乐播放器的情况下，便携式设备2很薄。在这样的薄类型中，便携式设备2不具有任何用于安装散热器或热管的立体空间，因此通常将散热板或散热片用于第一散热装 置6。例如，布置在便携式设备2的壳体的大面积上的散热片可以优选作为第一散热装置6。散热片例如可以是碳片或金属片。通过第一导热路径5传导的热经由散热片扩散、传送至壳体、然后从壳体的外部向外散出。 

可替代地，第一散热装置6可以设有散热片和散热器，所述散热器设于壳体上用于将从散热片传递至壳体的热散出，或者第一散热装置6可以是散热片和液体冷却套管的组合。 

当第一散热装置6是散热片且第一导热路径5是由金属、树脂等形成的线路时，第一导热路径5和第一散热装置6可以通过对由金属、树脂等制成的片材形状进行优化而一体成型。所述一体成型能够使第一导热路径5与第一散热装置6之间的连接部处的热阻降低，由此获得有效的热传导。 

不言而喻，第一导热路径5和第一散热装置6可以单独形成，且由线路形成的第一导热路径5和由散热片形成的第一散热装置6物理上（或经由另一具有热传导性的构件）相互接触，从而使第一导热路径5和第一散热装置6能够相互热接触。可替代地，第一导热路径5和第一散热装置6可以经由热界面材料相互热连接。对于第一导热路径5和第一散热装置6各自的形状和安装位置而言，第一导热路径5和第一散热装置6的单独结构允许一定的自由度。 

如下所述，第一导热路径5与第一散热装置6之间的热接触可以关闭。为了适用于这种情况，期望使第一导热路径5和第一散热装置6由单独的构件形成。 

与第一导热路径5相同，第一散热装置6可以由金属、合金、树脂或其它材料制成。在金属的情况下，采用诸如铜、铝、钨或钛等导热性高的材料是合适的。 

在本实用新型中，第一导热路径5和第一散热装置6被描述为单独的元件。然而，不必严格地将它们分开。第一导热路径5和第一散热装置6可以是物理上相同的构件。此外，第一导热路径5不仅可以传导发热体4产生的热而且还可以将热散出，第一散热装置6不仅可以将热散出而且可以传热。换句话说，第一导热路径5和第一散热装置6均可以具有导热和散热的功能。 

外部装置3是能够联接到便携式设备2的设备或装置，且具有供便携式设备2插入的附接部7。附接部7包含为外部装置3设置的插槽。 

不言而喻，附接部7不是一个绝对必须的构成元件。外部装置3具有能够将外部装置3电连接或热连接于便携式设备2的一结构就足够了。 

外部装置3是扩展单元和充电单元中的至少一者，扩展单元用于接收来自便携式设备2的电信号和向便携式设备2发送电信号，充电单元用于给便携式设备2充电或提供电源。 

外部装置3可以是一个单一扩展单元、具有充电或供电功能的一个扩展单元、或者是具有接收和发送电信号功能的一个充电单元。 

扩展单元可以是用于检索数据以将便携式设备2的存储装置(例如，半导体存储器、硬盘驱动器、闪存、存储卡和记忆棒)中存储的图像和声音数据下载至个人计算机和服务器中的中继设备；或者扩展单元可以是用于将存储在个人计算机和服务器中的数据传送至便携式设备2的存储装置或处理器中的中继设备。当外部装置3是在便携式设备2与另一装置之间传送数据的扩展单元时，便携式设备2和外部装置3相互电连接，以接收和发送大量电信号。 

不言而喻，外部装置3可以具有用于存储数据以及接收来自携式终端2的电信号和向便携式设备2发送电信号的存储装置。 

此外，外部装置3可以是用于扩展便携式设备2功能的装置。例如，当便携式设备2是便携式音乐播放器或数码相机时，外部装置3可以是具有扬声器和图像显示屏的装置或者是具有用于增加便携式设备2运行速度的辅助处理功能的装置。 

此外，外部装置3可以是用于给便携式设备2充电或提供电源的装置。例如，当便携式设备2处理大量数据时，外部装置3可以用作补充便携式设备2内部的电子部件和电子元件所缺少的电源。 

便携式设备2需要通过接收和发送这些大量的电信号来获得高功能和高性能。因此，包括发热体4的电子部件和电子元件的温度升高，从而导致便携式设备2的温度升高。在便携式设备2的温度达到或超过第一规定温度时，便携式设备2在其功能和性能上受到限制，这导致阻止接收或发送大量电信号。为了应对这种问题，外部装置3设有：第二散热路径8，能够与第一导热路径5热连接；和第二散热装置9，用于将通过第二散热路径8传导的热散出。在联接到便携式设备2时，外部装置3能够使第二散热路径8热 连接于第一导热路径5。 

第二导热路径8形成于外部装置3的内表面或外表面，以传导从第一导热路径5传递的热。 

第二导热路径8由一板材构件形成，该板材构件由导热性高的金属、合金、树脂、矿物等制成。优选材料包括诸如铜、铝、钨和钛等导热性高的金属、耐热树脂、诸如石墨和金刚石等矿物、以及由上述材料制成的复合材料。由这些材料形成的线路安装于外部装置3的内部，以构成第二导热路径8。可替代地，由这些材料形成的线路安装或涂覆在电子基板、电路基板、壳体的内表面或壳体的外表面上，以构成第二导热路径8。 

第二导热路径8还优选采用热管，热管内部密封有冷却介质且通过冷却介质的蒸发和冷凝传递热。当热管用作第二导热路径8时，理想地是特别将热管构成为使热沿单一方向传递。 

此外，第二导热路径8可以由与构成外部装置3中的电路基板和电子基板的材料不同的材料构成或由电路基板和电子基板的一部分构成。可替代地，第二导热路径8可以由外部装置3壳体的内侧或外侧构成。因此，用最初为外部装置3设置的构件和元件作为第二导热路径8，有助于避免对外部装置3的小型化和薄型化造成障碍。 

第二导热路径8传热至第二散热装置9。传递至第二散热装置9的热通过第二散热装置9散出。 

当便携式设备2和外部装置3相互联接时，第二导热路径8与第一导热路径5热连接。出于该热连接的目的，第一导热路径5达到便携式设备2的端部，且第二导热路径8达到附接部7的端部，由此第一导热路径5的端部和第二导热路径8的端部相互接触。 

可替代地，第一导热路径5是便携式设备2的壳体，且第二导热路径8是外部装置3的壳体。通过将便携式设备2安装到插槽型的附接部7中，相应的壳体相互接触，以使第一导热路径5和第二导热路径8可以热连接。 

图6示出的第一导热路径5是便携式设备2的壳体（第一导热路径5利用整个壳体或部分壳体而形成），第二导热路径8是外部装置3的壳体（第二导热路径8利用整个壳体或部分壳体形成）。 

由于便携式设备2安装到附接部7中，所以便携式设备2的壳体和外 部装置3的壳体相互接触。由于该接触，第一导热路径5和第二导热路径8热连接。图6中的箭头20示出通过第一导热路径5传递的热，连接到箭头20的箭头21示出通过第二导热路径8传递的热。因此，通过两个壳体相互接触可以从便携式设备2传热至外部装置3。 

第二导热路径8传热至第二散热装置9，第二散热装置9将由此传导的热散出。如图6中所示，在通过两个壳体相互接触而进行热传导的情况下，最可能的是导热和散热同时进行。 

换句话说，便携式设备2的壳体构成第一导热路径5和第一散热装置6，发热体4产生的热通过便携式设备2的壳体传导并向外散出。未向外散出的剩余热从便携式设备2的壳体（其为第一导热路径5）传导至外部装置3的壳体（其为第二导热路径8）。传递至外部装置3的壳体的热通过外部装置3的壳体传导并向外散出。简单地说，外部装置3的壳体构成第二散热装置9。不言而喻，外部装置3可以设有散热器、风扇等，以更主动地散热。 

因此，第二导热路径8能够与第一导热路径5热连接并传热至第二散热装置9。 

可替代地，第一导热路径5和第二导热路径8可以经由连接器相互热连接，便携式设备2和外部装置3通过该连接器接收和发送电信号。 

图7是示出根据本实用新型第一实施例的第一导热路径5与第二导热路径8之间热连接的示意图。图7示出连接器30，当便携式设备2和外部装置3相互联接时，连接器30被连接用于接收和发送电信号。 

连接器30可以设于便携式设备2或附接部7，或者可以是在便携式设备2附接于附接部7时布置的独立构件。连接器30位于便携式设备2的第一导热路径5与外部装置3的第二导热路径8之间。换句话说，连接器30是用于在便携式设备2与外部装置3之间接收和发送电信号的构件，因此，第一导热路径5和第二导热路径8可以根据连接器30的位置进行布置。 

连接器30设有：多个导电针（electric pins）32，用于接收和发送便携式设备2与外部装置3之间的电信号；和多个导热针31，用于将第一导热路径5热连接于第二导热路径8。 

导热针31将第一导热路径5热连接于第二导热路径8。举例来说，当第一导热路径5和第二导热路径8是由金属或树脂制成的板构件时，导热针 31插入到设置于这些板构件的边缘面（edge faces）的孔中。由于导热针31的插入，第一导热路径5和第二导热路径8热连接。 

可替代地，当第一导热路径5和第二导热路径8是平坦的片材或线路时，导热针31可替换为板型，且板型的导热针31夹在第一导热路径5与第二导热路径8之间，由此第一导热路径5和第二导热路径8热连接。 

因此导热针31不仅用于接收和发送电信号而且用于将第一导热路径5热连接于第二导热路径8。 

假定第一导热路径5是由金属或树脂制成的构件且达到便携式设备2的边缘部，第二导热路径8是由金属或树脂制成的构件且达到与便携式设备2接触的部分。在这种情况下，当便携式设备2与外部装置3之间联接时，形成第一导热路径5的构件和形成第二导热路径8的构件可以相互物理接触，由此实现热连接。 

因此，便携式设备2和外部装置3的联接能够使第一导热路径5热连接于第二导热路径8且将发热体4产生的热(即，便携式设备2中的热)传导至外部装置3。 

第二散热装置9将从第二导热路径8传导的热散出。第二散热装置9设于外部装置3的内部或外部且从外部装置3向外散热。 

第二散热装置9接收经由第二导热路径8传导的热且将热散出。第二散热装置9和第二导热路径8可以是分开的构件或者是一体的构件。因此，第二散热装置9和第二导热路径8各自的功能可以不用在导热与散热之间严格区分。每个功能可以是导热和散热的结合。换句话说，第二导热路径8可以在导热的同时向外散热，而第二散热装置9在向外部装置3的壳体导热的同时散热。传递至壳体的热通过壳体向外散出。 

第二散热装置9可以是外部装置3的壳体的至少一部分，可以是设于外部装置3的内表面或外表面上的散热板或散热片，可以是散热器或热管，或者可以是使散热板、散热片、散热器和热管组合冷却风扇和液体冷却套管而形成的构件。由于安装了第二散热装置9，所以第二散热装置9可以具有与便携式设备2不同的各种结构和尺寸。因此，第二散热装置9的散热能力可以比第一散热装置6的散热能力大。下面说明第二散热装置9的各种例子。 

在从第二导热路径8传热至外部装置3壳体的表面的情况下，从外部 装置3的至少一部分壳体向外散热。换句话说，第二散热装置9由外部装置3的壳体的至少一部分构成。第二导热路径8设于外部装置3内部。第二导热路径8从外部装置3的内部传热至第二散热装置9。可替代地，第二导热路径8是外部装置3的壳体，且通过壳体（其为第二导热路径8）传导的热从壳体（其为第二散热装置9）散出。 

在第二散热装置9由外部装置3的壳体的至少一部分构成的情况下，壳体上还可以设有一散热器、用于将风送到壳体的冷却风扇、或利用冷却介质冷却壳体的液体冷却套管。第二散热装置9可以包括作为其构成元件一部分的散热器、冷却风扇和液体冷却套管。 

可替代地，第二散热装置9可以是设于外部装置3的一散热器。散热器设于壳体内部且向外散热。或者，散热器从外部装置3露出，且露出的散热器向外散热。在第二散热装置9是散热器的情况下，第二导热路径8传热至散热器。 

第二散热装置9可以是设于外部装置3内部的一液体冷却套管。在这种情况下，用于使冷却介质循环的泵安装于液体冷却套管与第二导热路径8接触的位置。经所述泵循环的冷却介质将通过第二导热路径8传导的热向外散出。 

第二散热装置9可以是安装于外部装置3内部的一散热板或一散热片。这样的散热板或散热片将壳体内部空间中的热散出并将散出的热向外散出。散热板或散热片可以设有散热器和冷却风扇。第二散热装置9可以是多个元件的组合。 

外部装置3在形状和尺寸方面受到的限制比便携式设备2少，所以外部装置3可以设有采用各种构件或各种构件组合的第二散热装置9。这些类型的第二散热装置9与第一散热装置6相比具有较高的散热能力，且可以有效地将通过第二导热路径8传送的热散出。 

第二散热装置9不仅可以将发热体4和便携式设备2传导的热散出而且还可以将外部装置3产生的热散出。 

因此，根据第一实施例的电子设备1在便携式设备2和外部装置3相互联接时将便携式设备2的第一导热路径5热连接于外部装置3的第二导热路径8。与第一导热路径5热连接的第二导热路径8将发热体4（便携式设 备2）传导的热传导至第二散热装置9。此外，来自发热体4的热从便携式设备2的第一散热装置6和外部装置3的第二散热装置9散出。 

结果，由于便携式设备2的升温受到抑制而使得便携式设备2几乎不会达到或超过第一规定温度，所以，便携式设备2的功能和性能几乎不受限制。尤其是当便携式设备2联接到外部装置3时进行大量数据通讯的情况。在这样的情况下，不优先对便携式设备2的功能和性能进行限制。即使当通过便携式设备2和外部装置3的联接而进行大量数据通讯时，根据第一实施例的电子设备1能够抑制便携式设备2升温而最大程度地使用便携式设备2的功能和性能。这种电子设备1的可使用性在使用者中达到很高。 

第一温度（其是对便携式设备2的功能和性能进行限制的基准）可以优选基于便携式设备2和外部装置3相互联接后的散热能力来确定。 

在第一实施例中，以上描述了电子设备1设有便携式设备2和外部装置3且具有散热功能。然而，本实用新型可以理解为电子设备中的一种散热系统和一种散热方法。在这种情况下，本实用新型的主题是通过连接在便携式设备2与外部装置3之间的导热路径将来自便携式设备2的热散出的机构和用于将来自便携式设备2和外部装置3中的每一个的热散出的散热装置。 

根据第二实施例的具有一散热功能的电子设备控制在将从发热体4传递的热散出时是否使用第一散热装置6。 

根据第一实施例的电子设备通过第一散热装置6和第二散热装置9将便携式设备2产生的热(尤其是发热体4产生的热)散出。换句话说，便携式设备2中产生的热通过便携式设备2和外部装置3散出。 

当便携式设备2产生的热从便携式设备2和外部装置3散出时，其散热能力高且可以完全地散出更多的热。 

另一方面，使用者可能希望将便携式设备2中产生的热尽可能快地传递至另一地方。在这种情况下，必须将便携式设备2中产生的热单独从外部装置3（即不从便携式设备2）散出。当便携式设备2中的第一散热装置6连接于第一散热路径5（第一散热路径5连接于发热体4）时，来自发热体4的热也会从第一散热装置6散出。因此，一部分热余留在便携式设备2中。因为从第一导热路径5传导至第二导热路径8的来自发热体4的热从第二散热装置9散出，所以整个电子设备1都可以散出来自发热体4的热。然而， 由于通过第一散热装置6散热时，一部分热余留在便携式设备2中，所以需要时间使便携式设备2的温度降低。 

图8示出的状态是第一散热路径5和第一散热装置6热连接以通过第一散热装置6将发热体4产生的热散出，第一导热路径5和第二导热路径8热连接以通过第二散热装置9将来自发热体4的热散出。图8中的箭头20示出第一导热路径5中的导热方向，箭头21示出与第一导热路径5连接的第二导热路径8中的导热方向。另外，图8中的箭头40示出通过第一散热装置6将来自发热体4的热散出的方向，箭头41示出通过第二散热装置9将来自发热体4的热散出的方向。 

如图8清晰所示，由于来自发热体4的热通过便携式设备2和外部装置3散出，所以散热能力高。然而，来自发热体4的一些热余留在便携式设备2中。 

如本文中所用，图8中所示的散热方式定义为第一散热路径。 

与图8中的情况不同，图9示出的状态是第一散热装置6的散热能力关闭或降低，来自发热体4的热主要通过第二散热装置9散出。例如，在便携式设备2与外部装置3之间联接时，通过关闭第一导热路径5与第一散热装置6之间的传导路径来关闭或降低第一散热装置6的散热能力。 

通过关闭或降低第一导热路径5与第一散热装置6之间的热连接，来自发热体4的热不会从第一导热路径5传导至第一散热装置6。 

因此，如图9所示，来自发热体4的热经由第一导热路径5和第二导热路径8从第二散热装置9散出。当然，这并不是说当关闭或降低第一散热装置6与第一导热路径5之间的热连接时，第一散热装置6完全不会将来自发热体4的热散出，因为传导至第一散热装置6的一部分热余留而未散出。 

如图9所示，当第一散热装置6几乎不散热同时主要由第二散热装置9进行散热时，整个电子设备1的散热能力下降。因此，需要时间来冷却发热体4。 

另一方面，由于来自发热体4的热没有传送至第一散热装置6，所以来自发热体4的热几乎不会余留在便携式设备2内。换句话说，来自发热体4的热在短时间内快速穿过便携式设备2传递至外部装置3。因此，尽管需要时间将热从外部装置3散出，但是可以高速地从便携式设备2传热至外部 装置3。 

如本文中所用的，图9所示的散热方式定义为第二散热路径。 

便携式设备2在第一规定温度或以上时其功能和性能受到限制。 

当第一导热路径5和第一散热装置6热连接且第一导热路径5和第二导热路径8也热连接时，来自发热体4的热从第一散热装置6和第二散热装置9散出。因此，该方式适合于降低整个电子设备1的热量。另一方面，在第一导热路径5和第一散热装置6的热连接关闭或降低的第二散热路径的情况下，便携式设备2的热迅速地传送至外部装置3，且使便携式设备2的温度在短时间内有所降低。 

在第二散热路径的情况下，便携式设备2的降温倾向于在更早的时间点结束。这是因为整个电子设备1的散热能力低于第一散热路径中的散热能力。 

图10示出关于第一散热路径的情况和第二散热路径的情况的温度曲线。图10是示出根据本实用新型第二实施例的示出便携式设备2的温度曲线图。 

在第一散热路径的情况下，如图10所示，热通过第一散热装置6和第二散热装置9这两个散热装置缓慢地散出，便携式设备2的温度在一段时间之后降低。 

另一方面，在第二散热路径的情况下，由于主要通过第二散热装置9散热，所以即使在一定时间之后便携式设备2的温降总体上要比第一散热路径的温降所用的时间长。然而，由于直接从便携式设备2传热至外部装置3，所以便携式设备2的温度在短时间内有所降低。因此，基于便携式设备2的功能受到限制的第一温度附近的第二温度，Tl（在第二散热路径中达到或超过第二温度所需的时间）短于T2（在第一散热路径中达到或超过第二温度所需的时间）。然而，在达到第二温度之后，便携式设备2的温降在第一散热路径中更快。 

可以合适确定的第二温度等于或低于便携式设备2的功能和性能受到限制时的第一温度。换句话说，第二温度可以低于或等于第一温度。第二温度优选在第一温度附近。便携式设备2达到第二温度或以上意味着刚好在便携式设备2的功能受到限制可以发生之前的状态。如图10所示，在第二散 热路径中，便携式设备2的温度在已经超过第二温度且接近第一温度时迅速降低，这是因为在便携式设备2中国的热迅速传递至外部装置3。换句话说，便携式设备2的温度在短时间内下降至低于第二温度（即，同样低于第一温度）。因此，便携式设备2的功能未受到限制。 

第二散热路径在便携式设备2的温度非常高时是较优的，因为便携式设备2中的热需要尽可能快地传递至外部装置3。 

在图11所示的电子设备1中，便携式设备2中的第一导热路径5和第一散热装置6的热连接被关闭或降低。 

在便携式设备2和外部装置3联接时，关闭第一导热路径5与第一散热装置6之间的热连接可以通过关闭用于将第一导热路径5连接于第一散热装置6的热开关来实现。 

因此，电子设备1依据便携式设备2的温度来关闭或降低第一导热路径5与第一散热装置6之间的热连接，以尽可能快地将便携式设备2中的热传递至外部装置3。 

优选地，电子设备1还设有用于在第一散热路径与第二散热路径之间进行切换的控制装置。图12是根据本实用新型第二实施例的便携式设备2的一内部框图。图12仅仅示出用以说明通过控制装置进行控制所需的元件（即，所有其它元件未在此示出）。 

便携式设备2设有控制装置50。然而，控制装置50可以设于外部装置3而不设于便携式设备2。 

测温部10测量便携式设备2的温度。测温部10通过各种参数测量便携式设备2的温度，所述各种参数包括一个发热体4的温度、多个发热体4的温度、多个发热体4的温度平均值、便携式设备2的表面温度和便携式设备2的多个位置的温度平均值。 

测温部10将测得的便携式设备2的温度通知控制装置50。 

控制装置50依据便携式设备2的温度来确定是选择第一散热路径还是第二散热路径。如上所述，当便携式设备2的温度过高时，由于便携式设备2中的热应当迅速传递至外部装置3，所以控制装置50选择第二散热路径。当便携式设备2的温度不是很高时，由于最优先地应当使整个电子设备1的散热能力最大化，所以控制装置50选择第一散热路径。 

控制装置50基于接收来自测温部10的结果来判断是选择第一条件还是选择第二条件。 

在第一条件的情况下，控制装置50选择第一散热路径。在第一散热路径中，保持第一导热路径5和第一散热装置6的热连接。 

另一方面，在第二条件的情况下，控制装置50选择第二散热路径。在第二散热路径中，关闭或降低第一导热路径5和第一散热装置6的热连接。 

控制装置50基于如图13所示的示例来判断是选择第一条件还是选择第二条件。 

在图13中，X轴上的一直线示出作为参数的便携式设备2的温度。该直线示出便携式设备2的功能和性能可能受到限制时的第一温度和低于第一温度的第二温度。第二温度仍然低于第一温度表示便携式设备2的温度非常高。如果便携式设备2的温度等于或高于第二温度，则便携式设备2的温度很快可以达到或超过第一温度，这将导致便携式设备2的功能受到限制。 

因此，当便携式设备2的温度等于或高于第二温度时，便携式设备2中的热应尽可能快地传递至外部装置3。另一方面，当便携式设备2中的温度低于第二温度时，便携式设备2内的热优选以更高的散热能力散出。 

因此，当便携式设备2的温度低于第二温度时，控制装置50将第一条件判定为确定散热路径的条件；当便携式设备2的温度等于或高于第二温度时，控制装置50将第二条件判定为确定散热路径的条件。换句话说，当便携式设备2的温度低于第二温度时，控制装置50判定第一条件且选择第一散热路径。当便携式设备2的温度等于或高于第二温度时，控制装置50判定第二条件且选择第二散热路径。 

当在第一条件下选择第一散热路径时，设有便携式设备2和外部装置3的电子设备1中的热以高散热能力散出。因此，便携式设备2冷却至足够低的温度水平。 

当在第二条件下选择第二散热路径时，便携式设备2中的热迅速传递至外部装置3，以从外部装置3散出，由此阻止便携式设备2的功能受到限制。尽管便携式设备2的冷却不充分，但是这种方法在便携式设备2的温度太高时首先能够阻止功能受到限制是有效的。 

同样优选地，首先选择第二散热路径以将便携式设备2中的热传递至 外部装置3，然后选择第一散热路径以高散热效率将发热体4产生的热散出。不排除将第一温度设定为与第二温度相同。 

便携式设备2具有各种功能，包括通信功能、显示功能、图像压缩功能、图像展开功能、声音压缩功能和声音展开功能。例如，如果便携式设备2是移动电话且使用者利用移动电话发送带图片的邮件，则移动电话同时执行图片压缩功能、显示功能和通信功能。当依据这类场合下在同一时期内执行这些功能中的多个功能时，便携式设备2的温度可能升高。 

如上所述，由于这种温度上的升高，所以便携式设备2的功能受到限制。对便携式设备2的功能进行限制是基于同时执行的超过规定容量的各个功能而不是基于测温部10测量的温度。在这种情况下，处理单元11基于同时执行的各个功能的数目和量值来限制便携式设备2的功能。仅举一个实例，处理单元11具有当同时执行的各个功能的数目和量值达到或超过规定容量时、对便携式设备2的功能进行限制的软件程序。 

在因执行的各个功能超过规定容量而对便携式设备2的功能进行限制的情况下，如果因便携式设备2与外部装置3之间的联接而使散热能力增强（或使便携式设备2的热迅速传递至外部装置3），则处理单元11不需对便携式设备2的功能进行限制。因此，处理单元11基于便携式设备2和外部装置3联接的信息可以不对便携式设备2的功能进行限制。 

参考图14，执行功能检测部60检测由便携式设备2执行的各个功能的数目和量值。当执行功能检测部60检测到的便携式设备2同时执行的各个功能的数目和量值超过规定容量时，控制装置50将结果通知处理单元11。处理单元11在接收到信息之后对便携式设备2的功能和性能进行限制。 

处理单元11可以允许执行便携式设备2的功能或限制便携式设备2的功能和性能。 

此外，便携式设备2设有联接检测部61。联接检测部61检测便携式设备2与外部装置3之间的联接。作为一个实例，当便携式设备2和外部装置3相互联接时，用于接收和发送电信号的连接器将便携式设备2连接于外部装置3。由于这种通过连接器的连接，在便携式设备2中产生新的电信号。联接检测部61通过检测由此产生的电信号来检测便携式设备2与外部装置3之间的联接。 

联接检测部61检测到便携式设备2与外部装置3之间的联接之后，便携式设备2内的热传递至外部装置3或通过便携式设备2和外部装置3散出。因此，处理单元11不需要对便携式设备2的功能进行限制。 

联接检测部61将检测到的结果输出至控制装置50。基于该结果，控制装置50通知处理单元11便携式设备2和外部装置3已经相互联接。基于该信息，即使当超过规定容量的各个功能同时执行时，处理单元11也避免对便携式设备2的功能和性能进行限制。这是因为处理单元11可以判定便携式设备2的温度不可能升得太高。 

执行功能检测部60和联接检测部61可以是独立于控制装置50的元件或者是包括在控制装置50内的同一元件。控制装置50、执行功能检测部60、联接检测部61和处理单元11可以通过软件或硬件整体或部分地启动。 

因此，还优选地，即使当同时执行超过规定容量的各个功能时，便携式设备2的功能通过便携式设备与外部装置3之间的联接而未受到限制。 

此外，处理单元11和控制装置50可以基于同时执行的各个功能的容量和便携式设备2的温度而对便携式设备2的功能和性能进行限制。在这种情况下，处理单元11可以基于便携式设备2与外部装置3之间联接的检测和便携式设备2的温度来解除对便携式设备2的功能限制。 

如上所述，根据第二实施例的电子设备1可以依据便携式设备2的温度灵活地进行散热。此外，电子设备1不仅可以基于便携式设备2的温度而且还可以基于由便携式设备2执行的各个功能的容量来选择是否对便携式设备2的功能进行限制。 

在第三实施例中，描述的是便携式设备2和与便携式设备2联接的外部装置3的一种散热系统和一种散热方法。可以生产和销售具有能够实现如第一实施例和第二实施例所述的散热功能的结构的电子设备。另外，可以将散热功能稍后添加到一通用便携式设备和一通用外部装置，或者通用外部装置和通用外部装置能够实现所述散热功能。这可以理解为一种散热系统和一种散热方法。 

如图15和图16所示的散热系统或散热方法是其功能在第一规定温度受到限制的便携式设备2和能够联接到便携式设备2的外部装置3中的散热系统或散热方法。便携式设备2和外部装置3的结构和功能与第一实施例和 第二实施例中所述的便携式设备2和外部装置3的结构和功能相同。便携式设备2包括具有在携带的同时供使用者执行特定目的的信号处理功能的电子设备，诸如移动电话、便携式音乐播放器、便携式邮件终端、个人数字助理、数码相机、数码摄像机、便携式记录器、智能电话和便携式动画成像装置。 

外部装置3是扩展单元和充电单元中的至少一者，扩展单元用于从携式终端2接收电信号和将电信号发送至便携式设备2，充电单元用于对便携式设备2充电。外部装置3可以是单个扩展单元、具有充电功能的扩展单元、或者具有接收和发送电信号功能的充电单元。 

扩展单元可以是用于检索数据以将便携式设备2的存储装置(例如半导体存储器、硬盘驱动器、闪存、存储卡和记忆棒)中存储的图像和声音数据下载至个人计算机和服务器中的中继设备、或者是用于将存储在个人计算机和服务器中的数据传送至便携式设备2的存储装置或处理器中的中继设备。 

便携式设备2设有：发热体4；第一导热路径5，用于传导发热体4产生的热；和第一散热装置6，用于将通过第一导热路径5传递的热散出。如第一实施例和第二实施例所述，当便携式设备2的温度达到第一规定温度时，便携式设备2在其功能和性能上受到限制。 

外部装置3设有：第二导热路径8，以在便携式设备2和外部装置3相互联接时与第一导热路径5热连接；以及第二散热装置9，用于将通过第二导热路径8传导的热散出。 

当便携式设备2插入附接部7中以与外部装置3联接时，第一导热路径5和第二导热路径8热连接。因此，发热体4产生的热从两个散热路径散出，即通过从第一导热路径5经由第一散热装置6将热散出的散热路径（如箭头40所示）和从第二导热路径8经由第二散热装置9将热散出的散热路径（如箭头41所示）。因此，利用便携式设备2中的第一散热装置6和外部装置3中的第二散热装置9的组合散热装置，以高散热能力将发热体4产生的热散出。 

另一方面，使用者可能希望将发热体4产生的热尽可能快地从便携式设备2传递至外部装置3，而不是以高散热能力将其散出。 

例如，如图13所示，便携式设备2的温度以第一温度和低于第一温度的第二温度作为基准。低于第二温度的温度代表便携式设备2的温度可以在 任何时候很快升高但便携式设备2的功能不会迅速受到限制的状态。另一方面，第二温度或以上的温度代表便携式设备2的功能会迅速受到限制的状态。 

因此，当便携式设备2的温度为第一温度附近的第二温度或以上时，发热体4的热应优先从便携式设备2传递至另一位置而不是通过便携式设备2和外部装置3散出。因此，在便携式设备2的温度为第二温度或以上时，使用如图16所示的散热系统。 

在图16中，第一导热路径5与第一散热装置6之间的热连接被关闭或降低。因此，经由第一散热装置6进行的散热路径（如箭头40所示）几乎不起作用，且经由第二散热装置9进行的散热路径（如箭头41所示）主要地将来自发热体4的热散出。由于来自发热体4的热主要从外部装置3散出，所以该散热系统的散热能力低。然而，来自发热体4的热几乎不会余留在便携式设备2内，因为热几乎没有从便携式设备2中的第一散热装置6散出，而是迅速传递至外部装置3。因此，便携式设备2的温度迅速降至某一温度，由此，可以提前避免温度升至便携式设备2的功能受到限制的第一温度或以上的可能性。 

依据便携式设备2的温度来确定散热系统是选择如图15中的箭头40和41所示的组合散热路径还是选择如图16中的箭头41所示的散热路径。可替代地，可以基于通过便携式设备2同时执行的功能的数目和量值来选择散热路径。 

因此，第三实施例所述的散热系统和散热方法能够使限制便携式设备2的功能的必要性降低，由此使用者可以最大限度地使用便携式设备2的功能和性能。 

尽管示出并说明了本实用新型的优选实施例，但是可以想到，在不脱离前面说明书和随附权利要求的精神和保护范围的情况下，本领域技术人员仍然可作出各种修改。 

Claims (9)

1.一种电子设备，包括便携式设备和外部装置，所述便携式设备在规定的第一温度或以上时受到限制，所述外部装置能够被联接到所述便携式设备，

其中，所述便携式设备包括：

发热体；

第一导热路径，用于传导来自所述发热体的热；和

第一散热装置，用于将通过所述第一导热路径传导的热散出；

所述外部装置包括：

第二导热路径，热连接于所述第一导热路径；和

第二散热装置，用于将通过所述第二导热路径传导的热散出；

其特征在于，所述电子设备还包括：控制装置，用于控制所述发热体的散热路径；而且当所述便携式设备被联接到所述外部装置时，在第一条件下所述控制装置保持所述第一导热路径与所述第一散热装置之间的热连接，在第二条件下所述控制装置关闭或降低所述第一导热路径与所述第一散热装置之间的热连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

当所述便携式设备被联接到所述外部装置时，所述第一导热路径和所述第二导热路径相互热连接；而且

所述发热体发出的热通过所述第一散热装置和所述第二散热装置散出。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

当所述便携式设备被联接到所述外部装置时，所述第一导热路径和所述第二导热路径相互热连接，所述第一导热路径与所述第一散热装置之间的热连接关闭或降低；而且

所述发热体发出的热主要通过所述第二散热装置散出。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一条件是当所述便携式设备低于规定的第二温度时；和

所述第二条件是当所述便携式设备等于或高于所述第二温度时，所述第二温度等于或小于所述第一温度。 

5.根据权利要求1或4所述的电子设备，其特征在于，所述控制装置检测所述便携式设备与所述外部装置之间的联接并将检测结果输出至所述便携式设备的处理装置。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热路径和所述第二导热路径通过连接器的导热路径而相互热连接，所述连接器在所述便携式设备与所述外部装置之间接收和发送信号。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热路径是所述便携式设备的壳体，所述第二导热路径是所述外部装置的壳体，当所述便携式设备被联接到所述外部装置时，由于所述便携式设备的壳体和所述外部装置的壳体相互热接触，所述第一导热路径和所述第二导热路径相互热连接。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述便携式设备为移动电话、便携式音乐播放器、便携式邮件终端、个人数字助理、数码相机、数码摄像机、便携式记录器、智能电话或便携式动画成像装置。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外部装置是扩展单元和充电单元中的至少一者，所述扩展单元用于接收来自所述便携式设备的电信号和将电信号发送至所述便携式设备，所述充电单元用于给所述便携式设备充电。 

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