CN211656714U

CN211656714U - 一种手机降温设备

Info

Publication number: CN211656714U
Application number: CN201922301457.7U
Authority: CN
Inventors: 李馨
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2019-12-20
Publication date: 2020-10-09
Anticipated expiration: 2029-12-20

Abstract

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机降温设备，包括导热面板、PCB板、半导体制冷片、散热板以及外壳，所述导热面板盖装在外壳上形成盒体，所述PCB板、半导体制冷片、散热板位于盒体内；所述PCB板与半导体制冷片电性连接；所述半导体制冷片的制冷面与导热面板贴合，与制冷面相对的另一面与散热板体贴合；本实用新型通过半导体制冷片的制冷面与导热面板贴合，而导热面板直接与手机的背面接触，进而使得半导体制冷片的制冷面的制冷面积更大，继而实现更高的散热效率。

Description

一种手机降温设备

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机降温设备。

背景技术

随着智能手机的兴起，手机的功能不再仅限于接打电话和发短息，手机有了越来越多的功能，例如，玩游戏，看视频、直播等。但是长时间使用，多数手机的机体都会发热，甚至烫手，甚至还会出现电池爆炸等情况。手机产生热量的主要部件是CPU、电板及电池等，手机过热的原因主要有三方面：一是部件电阻过大；二是导热不充分，散热不合理，导致热量在手机内部聚集，使得手机某一部位过热；三是CPU长时间运行，功率增加。这些部件产生的热量由散热片导入到热容量大的夹层中，然后通过手机外壳和散热孔散出，因此我们在使用手机时会感觉到手机背部发热，握持手机时感觉不舒适。

现有技术中提出来两种解决方案，其一是是依靠风扇进行散热，空气流动带走热量，效率差；其二是半导体制冷散热，即主动降温，冷面接触手机热端进行主动降温，而现有的半导体散热器存在散热面积小，远远没有覆盖手机背部、体积较大等问题。因此，如何能够有效降低手机背部的热量，提高手机使用的舒适度和安全感，提升手机的使用性能，延长手机的使用寿命是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果更好的手机降温设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

提供一种手机降温设备，包括导热面板、PCB板、半导体制冷片、散热板以及外壳，所述导热面板盖装在外壳上形成盒体，所述PCB板、半导体制冷片、散热板位于盒体内；所述PCB板与半导体制冷片电性连接；

所述半导体制冷片的制冷面与导热面板贴合，与制冷面相对的另一面与散热板体贴合。

本实用新型的有益效果在于：通过半导体制冷片的制冷面与导热面板贴合，而导热面板直接与手机的背面接触，进而使得半导体制冷片的制冷面的制冷面积更大，继而实现更高的散热效率。

附图说明

图1所示为本实用新型具体实施方式的一种手机降温设备的结构示意图；

图2所示为本实用新型具体实施方式的一种手机降温设备的爆炸图；

标号说明：1、导热面板；11、锚点；2、PCB板；21、电源接口；22、电源开关；3、半导体制冷片；4、散热板；41、散热鳍片；5、外壳；51、第一通孔；52、散热口；53、第三通孔；6、导热硅胶片；7、夹持组件；71、水平部；72、垂直部；73、尾部；74、缓冲垫片；75、第二通孔；76、弹性件；8、基座；9、散热风机。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1和图2所示，本实用新型的一种手机降温设备，包括导热面板1、PCB板2、半导体制冷片3、散热板4以及外壳5，所述导热面板1盖装在外壳5上形成盒体，所述PCB板2、半导体制冷片3、散热板4位于盒体内；所述PCB板2与半导体制冷片3电性连接；

所述半导体制冷片3的制冷面与导热面板1贴合，与制冷面相对的另一面与散热板4体贴合。

从上述描述可知，通过半导体制冷片3的制冷面与导热面板1贴合，而导热面板1直接与手机的背面接触，进而使得半导体制冷片3的制冷面的制冷面积更大，继而实现更高的散热效率。

进一步的，所述PCB板2上设置有电源接口21和电源开关22，所述外壳5上设置有与电源接口21和电源开关22对应的第一通孔51。

从上述描述可知，通过电源接口21和电源开关22的设置，能够对手机降温设备进行控制。

进一步的，所述外壳5上开设有多个的散热口52；所述散热板4上还设置有散热风机9，所述PCB板2与散热风机9电性连接；

所述散热板4上设置有多片的散热鳍片41。

进一步的，所述导热面板1、半导体制冷片3、散热板4以及散热风机9之间均具有导热硅脂。

从上述描述可知，通过散热鳍片41、散热风机9的设置，能够提升散热效果。

进一步的，所述导热面板1远离外壳5的一面上设置有导热硅胶片6。

从上述描述可知，通过导热硅胶片6的设置，能够提升接触面积，继而实现更好的散热效果。

进一步的，所述手机降温设备还包括夹持组件7，所述夹持组件7包括两个镜像设置的夹持件，所述夹持件包括水平部71和垂直部72，所述水平部71和垂直部72连接成L型，所述水平部71伸入到盒体内；

所述盒体内设置有锚点11，所述水平部71的末端通过弹性件76与锚点11连接；

所述垂直部72的末端所在水平面高于导热面板1的水平面高度。

从上述描述可知，能够通过水平部71的移动适应不同大小的手机，并且通过水平部71通过弹性件76与锚点11连接，实现对收集的夹持。

进一步的，所述垂直部72远离水平部71的一端设置有向另一夹持件弯折的尾部73。

从上述描述可知，通过弯折的尾部73的设置，能够方便对手机进行夹持。

进一步的，所述垂直部72与尾部73之间具有缓冲垫片74。

从上述描述可知，通过缓冲垫片74的设置，能够避免垂直部72与手机刚性接触，进而避免手机的损坏。

进一步的，所述夹持件上设置有若干第二通孔75。

从上述描述可知，通过第二通孔75的设置，能够方便手机进行充电、连接各种外接设备或者拍照等，也可以不影响喇叭、话筒的使用；同时夹持组件7包括两个镜像设置的夹持件都设置有第二通孔75，能够实现正反夹持都可以使用，无需分辨左右，提升便利性。

进一步的，所述外壳5远离导热面板1一面长度方向的两端厚度逐渐递减并呈曲线过度。

从上述描述可知，通过左右两端厚度逐渐递减并呈曲线过度，更符合人体工程学，继而实现更好的握持手感。

进一步的，所述盒体内设置有基座8，所述基座8上开设有连接孔，所述外壳5上开设有与连接孔对应的第三通孔53。

从上述描述可知，通过基座8以及连接孔的设置，手机降温设备能够通过基座8实现连接；例如将连接孔设置为1/4螺纹孔，即可与手机支架，相机支架进行连接，实现拓展。

实施例一

一种手机降温设备，包括导热面板、PCB板、半导体制冷片、散热板以及外壳，所述导热面板盖装在外壳上形成盒体，所述PCB板、半导体制冷片、散热板位于盒体内；所述PCB板与半导体制冷片电性连接；

所述PCB板上设置有电源接口和电源开关，所述外壳上设置有与电源接口和电源开关对应的第一通孔。

所述外壳上开设有多个的散热口；所述散热板上还设置有散热风机，所述PCB板与散热风机电性连接；

所述散热板上设置有多片的散热鳍片。

所述导热面板、半导体制冷片、散热板以及散热风机之间均具有导热硅脂。

所述导热面板远离外壳的一面上设置有导热硅胶片。

所述手机降温设备还包括夹持组件，所述夹持组件包括两个镜像设置的夹持件，所述夹持件包括水平部和垂直部，所述水平部和垂直部连接成L型，所述水平部伸入到盒体内；

所述盒体内设置有锚点，所述水平部的末端通过弹性件与锚点连接；

所述垂直部的末端所在水平面高于导热面板的水平面高度。

所述垂直部远离水平部的一端设置有向另一夹持件弯折的尾部。所述垂直部与尾部之间具有缓冲垫片。

所述夹持件上设置有三个的第二通孔。

所述外壳远离导热面板一面长度方向的两端厚度逐渐递减并呈曲线过度。

所述盒体内设置有基座，所述基座上开设有连接孔，所述外壳上开设有与连接孔对应的第三通孔。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种手机降温设备，其特征在于，包括导热面板、PCB板、半导体制冷片、散热板以及外壳，所述导热面板盖装在外壳上形成盒体，所述PCB板、半导体制冷片、散热板位于盒体内；所述PCB板与半导体制冷片电性连接；

所述半导体制冷片的制冷面与导热面板贴合，相对的另一面与散热板体贴合。

2.根据权利要求1所述的手机降温设备，其特征在于，所述PCB板上设置有电源接口和电源开关，所述外壳上设置有与电源接口和电源开关对应的第一通孔。

3.根据权利要求1所述的手机降温设备，其特征在于，所述外壳上开设有多个的散热口；所述散热板上还设置有散热风机，所述PCB板与散热风机电性连接；

所述散热板上设置有多片的散热鳍片。

4.根据权利要求1所述的手机降温设备，其特征在于，所述导热面板远离外壳的一面上设置有导热硅胶片。

5.根据权利要求1所述的手机降温设备，其特征在于，所述手机降温设备还包括夹持组件，所述夹持组件包括两个镜像设置的夹持件，所述夹持件包括水平部和垂直部，所述水平部和垂直部连接成L型，所述水平部伸入到盒体内；

所述垂直部的末端所在水平面高于导热面板的水平面高度。

6.根据权利要求5所述的手机降温设备，其特征在于，所述垂直部远离水平部的一端设置有向另一夹持件弯折的尾部。

7.根据权利要求6所述的手机降温设备，其特征在于，所述垂直部与尾部之间具有缓冲垫片。

8.根据权利要求5所述的手机降温设备，其特征在于，所述夹持件上设置有若干第二通孔。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的手机降温设备，其特征在于，所述外壳远离导热面板一面长度方向的两端厚度逐渐递减并呈曲线过度。

10.根据权利要求1-8任意一项所述的手机降温设备，其特征在于，所述盒体内设置有基座，所述基座上开设有连接孔，所述外壳上开设有与连接孔对应的第三通孔。