CN111629538A - 一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置 - Google Patents
一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111629538A CN111629538A CN202010471222.7A CN202010471222A CN111629538A CN 111629538 A CN111629538 A CN 111629538A CN 202010471222 A CN202010471222 A CN 202010471222A CN 111629538 A CN111629538 A CN 111629538A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- electronic equipment
- clamping
- adjustable
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
- H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,包括:散热机构、与所述散热机构固定连接的电源机构以及用于支撑夹持电子设备的可调节夹紧装置;所述散热机构包括一内设容纳腔的壳体、设于所述壳体内的制冷件以及用于传导电子设备热量的导热件,所述制冷件与所述导热件相贴设置,所述制冷件用于降低所述导热件的温度;所述可调节夹紧装置包括固定于所述壳体上的固定架、固定于所述固定架上的第一夹紧组件及与所述第一夹紧组件关于所述固定架对称设置的第二夹紧组件,所述第一夹紧组件与所述第二夹紧组件结构相同。根据本发明,结构简单灵活,散热速率快,可以用于不同型号和尺寸的电子设备,适用性强。
Description
技术领域
本发明涉及散热装置的技术领域,特别涉及一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置。
背景技术
在日常生活中,电子设备已经成为人生必不可少的物品,无论是手机、平板,还是电脑,都为人们的生活和办公提供了极大的便利,同时也大大丰富了人们的业余生活,逐步发展成为必备的电子设备。
这些电子设备在使用过程中会产生大量的热量,不仅导致锂离子电池的使用寿命降低,同时也会影响用户的使用和体验。例如,电子设备在运行高耗能的APP、玩3D游戏、播放影片时,会造成CPU持续以高负载运行,加上充电等原因引起电子设备内部温度升高导致电子设备运行卡顿甚至芯片损坏,但是现有的一些散热装置适用性不高,只能适用于某一类电子产品,而且散热效果不佳。
发明内容
针对现有技术中存在的不足之处,本发明的目的是提供一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,结构简单灵活,散热速率快,可以用于不同型号和尺寸的电子设备,适用性强。为了实现根据本发明的上述目的和其它优点,提供了一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,包括:
散热机构、与所述散热机构固定连接的电源机构以及用于支撑夹持电子设备的可调节夹紧装置;
所述散热机构包括一内设容纳腔的壳体、设于所述壳体内的制冷件以及用于传导电子设备热量的导热件,所述制冷件与所述导热件相贴设置,所述制冷件用于降低所述导热件的温度;
所述可调节夹紧装置包括固定于所述壳体上的固定架、固定于所述固定架上的第一夹紧组件及与所述第一夹紧组件关于所述固定架对称设置的第二夹紧组件,所述第一夹紧组件与所述第二夹紧组件结构相同;
所述第一夹紧组件包括固接于所述固定架上的固定杆及与所述固定杆固接的伸缩件,所述第一夹紧组件或所述第二夹紧组件的所述固定杆上固接有所述电源机构,所述电源机构用于供电所述散热机构。
优选的,所述固定架包括平板部以及分别固接于所述平板部相对的一侧的第一连接板部与第二连接板部,所述平板部上开设有一散热圆孔,且所述第一连接板部与所述第二连接板部上均开设有若干个透气格栅。
优选的,所述伸缩件包括弹性伸缩带以及固定连接于所述弹性伸缩带上的夹持爪,所述夹持爪的截面为弧形状,所述弹性伸缩带固定于固定杆上。
优选的,所述固定杆为一空腔盒体,所述固定杆上开设有一容纳槽,所述容纳槽的一侧面开设有一接线孔,所述接线孔从固定杆一侧面的表面贯穿至内表面。
优选的,所述壳体的上端部内固定连接有散热风扇,所述壳体的中部设有金属翅片,并且所述壳体的中部的外周一圈均设有透气孔,所述透气孔与所述金属翅片的翅片间距相匹配。
优选的,所述金属翅片的下方设有制冷件,所述制冷件为半导体制冷片,所述制冷件包括冷面及所述冷面相对的热面。
优选的,所述制冷件的热面上均匀固接有金属翅片,所述制冷件的冷面上固接有导热硅胶垫片,所述导热硅胶垫片固接于所述壳体上。
优选的,所述电源机构包括电源盖及与所述电源盖固接的电源板,所述电源盖靠近电源板的一端面上开设有一凹槽,所述电源盖位于所述凹槽的一相对的两边分别开设有第一穿孔与第二穿孔。
优选的,所述电源板一端上开设有第一接线孔,另一端上设有指示灯及与所述指示灯间隔设置的电源开关按钮,所述指示灯与所述电源开关按钮之间设有USB接口,所述电源板与容纳槽相匹配且所述USB接口与接线孔相配合。
本发明与现有技术相比,其有益效果是:
1、采用半导体制冷片通过导热硅胶垫片对电子设备进行制冷降热,使得本发明体积小,使用方便,散热效果好,散热速率快,通过半导体制冷片主动制冷,降低电子设备壳体表面的温度来加快电子设备的散热,提高电池的散热效率,及时降低电池温度,延长电池的使用寿命,并减少诸如电子设备运行卡顿等问题,改善用户的使用和体验。
2、本发明设计了一种可调节夹紧装置,使得本发明结构简单灵活,通过第一夹紧组件与第二夹紧组件的弹性伸缩带拉伸到电子设备的宽度,然后通过夹持爪对电子设备进行固定夹持,可以用于不同型号和尺寸的电子设备,具有一定的普适性。
3、电源机构上设有USB接口,可以接入电源适配器、充电宝或者电子设备上进行供电,使用灵活便捷安全。同时,电源模块上还装有开关按钮以及LED指示灯,便于操作和提示。
附图说明
图1为根据本发明的基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置的三维结构示意图;
图2为根据本发明的基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置的可调节夹紧装置的三维结构示意图;
图3为根据本发明的基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置的散热机构的三维结构示意图;
图4为根据本发明的基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置的电源机构的三维爆炸结构示意图。
图中:10.可调节夹紧装置;20.电源机构;30.散热机构;11.固定架;12.第二夹紧组件;13.第一夹紧组件;131.固定杆;132.弹性伸缩带;133.夹持爪;1311.容纳槽;1312.接线孔;31.散热风扇;32.金属翅片;33.导热件;34.壳体;21.电源盖;22.电源板;23.第二穿孔;24.凹槽;25.指示灯;26.USB接口;27.第一接线孔;28.电源开关按钮;29.第一穿孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参照图1-2,一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,包括:散热机构30、与所述散热机构30电连接的电源机构20以及用于支撑夹持电子设备的可调节夹紧装置10,当散热装置对电子设备进行散热时,可调节夹紧装置10将电子设备夹持住,使得电子设备的壳体与散热机构30相紧贴,此时电源机构20对散热机构30进行通电,散热机构30开始工作,对电子设备开始进行降温散热,所述散热机构30包括一内设容纳腔的壳体34、设于所述壳体34内的制冷件以及用于传导电子设备热量的导热件33,所述导热件为导热硅胶垫,所述制冷件与所述导热件33相贴设置,所述制冷件用于降低所述导热件33的温度,导热件33与电子设备的外壳相贴,导热件33的导热热阻小,快速对电子设备壳体上热量进行传导,所述制冷件对导热件33进行降温,使得电子设备可快速降温,所述可调节夹紧装置10包括固定于所述壳体上的固定架11、固定于所述固定架11上的第一夹紧组件13及与所述第一夹紧组13件关于所述固定架11对称设置的第二夹紧组件12,所述第一夹紧组件13与所述第二夹紧组件12结构相同,第一夹紧组件13与第二夹紧组件12分别夹持电子设备的一边,以使得电子设备稳定的与散热机构30的中的导热件33相贴,所述第一夹紧组件13包括固接于所述固定架11上的固定杆131及与所述固定杆131固接的伸缩件,当可调节夹紧装置10对电子设备进行夹持时,分别将第一夹紧组件13与第二夹紧组件12中的所述伸缩件从固定杆131拉出,使得所述伸缩件夹持电子设备,由此夹持固定电子设备,所述第一夹紧组件13或所述第二夹紧组件12的所述固定杆131上固接有所述电源机构20,所述电源机构20用于供电所述散热机构30。
参照图1-3,所述固定架11包括平板部以及分别固接于所述平板部相对的一侧的第一连接板部与第二连接板部,所述平板部上开设有一散热圆孔,且所述第一连接板部与所述第二连接板部上均开设有若干个透气格栅,固定架11架设于散热机构30上的壳体34上,并与所述壳体34固定连接,所述第一连接板部与所述第二连接板部的高度值均小于或者等于壳体的高度值,以使电子设备被夹持时,导热件33与电子设备的壳体紧密接触,所述伸缩件包括弹性伸缩带132以及固定连接于所述弹性伸缩带132上的夹持爪133,所述夹持爪133的截面为弧形状,所述弹性伸缩带132固定于固定杆131上,所述弹性伸缩带132的一端固定于固定杆131内,当对电子设置进行夹持时,将弹性伸缩带132拉出适合的长度,使得夹持爪133将电子设备夹持,然后放松弹性伸缩带132,在弹性伸缩带132的弹力作用下会向固定杆131的方向进行收缩,使得夹持爪133进一步夹紧电子设备。
进一步的,所述固定杆131为一空腔盒体,所述固定杆131上开设有一容纳槽1311,所述容纳槽1311的一侧面开设有一接线孔1312,所述接线孔1312从固定杆131一侧面的表面贯穿至内表面。
参照图3,所述壳体34的上端部内固定连接有散热风扇31,所述壳体34的中部设有金属翅片32,并且所述壳体34的中部的外周一圈均设有透气格栅,所述透气格栅与每个所述金属翅片32的翅片间距相匹配,所述透气格栅以及金属翅片32增大散热面积,更快速地将导热件33的热量散出,进一步的使所述制冷件的热面热量散出,以保证所述制冷件的冷面正常的制冷效果,所述金属翅片32的下方和所述导热件33的上方之间设有制冷件,所述制冷件为半导体制冷片,所述半导体制冷片也叫热电制冷片,是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。只需通电,半导体制冷片即可工作,体积小,厚度薄,使得散热模块小巧轻便,所述制冷件包括冷面及所述冷面相对的热面,所述制冷件的热面上均匀固接有金属翅片32,所述制冷件的冷面上固接有导热件33,所述导热件33固接于所述壳体34上,所述半导体制冷片的热面与金属翅片32以及散热风扇31相连,将所述半导体制冷片的热面热量带走,以保证所述半导体制冷片长时间工作,最终能够给电子设备持续散热。
参照图4,所述电源机构20包括电源盖21及与所述电源盖21固接的电源板22,所述电源盖21靠近电源板22的一端面上开设有一凹槽24,所述电源盖21位于所述凹槽24的一相对的两边分别开设有第一穿孔29与第二穿孔23,所述电源盖21对电源板22起到封装和保护的作用,所述第一穿孔29用于指示灯25穿过,所述第二穿孔23用于电源开关按钮28穿过,当电源盖21将电源板22覆盖时,可方便观察指示灯25,以及按动电源开关按钮28。
进一步的,所述电源板22一端上开设有第一接线孔27,另一端上设有指示灯25及与所述指示灯25间隔设置的电源开关按钮28,所述电源板22还包括控制电路板,所述控制电路板用于控制指示灯25与电源开关按钮28,所述指示灯25与所述电源开关按钮28之间设有USB接口26,所述电源板22与容纳槽1311相匹配且所述USB接口26与接线孔1312相配合,所述半导体制冷片和散热风扇31的正负极接在第一接线孔27上,所述半导体制冷片和散热风扇31与第一接线孔27连接,所述半导体制冷片和散热风扇31属于并联电路,当所述半导体制冷片损坏不工作时,散热风扇31仍然能转动带走电子设备的热量,起到应急作用。所述USB接口26与电源相连,电压为5~12V,安全便携。
工作原理:先分别将第一夹紧组件13与第二夹紧组件12中的弹性伸缩带132从固定杆131拉出,将弹性伸缩带132拉出适合的长度,使得夹持爪133将电子设备夹持,然后放松弹性伸缩带132,在弹性伸缩带132的弹力作用下会向固定杆131的方向进行收缩,使得夹持爪133进一步地夹紧电子设备,当第一夹紧组件13与第二夹紧组件12将电子设备夹持之后,使得导热件33与电子设备的外壳相贴,然后将USB接口26连接到电源,打开电源开关按钮28,此时指示灯25正常亮起时,表示整个散热装置正常工作,此时半导体制冷件开始工作,导热件33不断将电子设备上的热量进行传导,所述半导体制冷件对导热件33制冷降温,而所述半导体制冷件的热面;连接有金属翅片32以及散热风扇31,以使得所述半导体制冷件的热面的热量能快速被带走,从而保证半导体制冷片的正常工作。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的,对本发明的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (9)
1.一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,包括:
散热机构、与所述散热机构固定连接的电源机构以及用于支撑夹持电子设备的可调节夹紧装置;
所述散热机构包括一内设容纳腔的壳体、设于所述壳体内的制冷件以及用于传导电子设备热量的导热件,所述制冷件与所述导热件相贴设置,所述制冷件用于降低所述导热件的温度;
所述可调节夹紧装置包括固定于所述壳体上的固定架、固定于所述固定架上的第一夹紧组件及与所述第一夹紧组件关于所述固定架对称设置的第二夹紧组件,所述第一夹紧组件与所述第二夹紧组件结构相同;
所述第一夹紧组件包括固接于所述固定架上的固定杆及与所述固定杆固接的伸缩件,所述第一夹紧组件或所述第二夹紧组件的所述固定杆上固接有所述电源机构,所述电源机构用于供电所述散热机构。
2.如权利要求1所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,所述固定架包括平板部以及分别固接于所述平板部相对的一侧的第一连接板部与第二连接板部,所述平板部上开设有一散热圆孔,且所述第一连接板部与所述第二连接板部上均开设有若干个透气格栅。
3.如权利要求1所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,所述伸缩件包括弹性伸缩带以及固定连接于所述弹性伸缩带上的夹持爪,所述夹持爪的截面为弧形状,所述弹性伸缩带固定于固定杆上。
4.如权利要求1所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,所述固定杆为一空腔盒体,所述固定杆上开设有一容纳槽,所述容纳槽的一侧面开设有一接线孔,所述接线孔从固定杆一侧面的表面贯穿至内表面。
5.如权利要求1所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置设有金属翅片,并且所述壳体的中部的外周一圈均设有透气孔,所述透气孔与所述金属翅片的翅片间距相匹配。
6.如权利要求5所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,所述金属翅片的下方设有制冷件,所述制冷件为半导体制冷片,所述制冷件包括冷面及所述冷面相对的热面。
7.如权利要求6所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,所述制冷件的热面上均匀固接有金属翅片,所述制冷件的冷面上固接有导热硅胶垫片,所述导热硅胶垫片固接于所述壳体上。
8.如权利要求1所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,所述电源机构包括电源盖及与所述电源盖固接的电源板,所述电源盖靠近电源板的一端面上开设有一凹槽,所述电源盖位于所述凹槽的一相对的两边分别开设有第一穿孔与第二穿孔。
9.如权利要求8所述的一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置,其特征在于,所述电源板一端上开设有第一接线孔,另一端上设有指示灯及与所述指示灯间隔设置的电源开关按钮,所述指示灯与所述电源开关按钮之间设有USB接口,所述电源板与容纳槽相匹配且所述USB接口与接线孔相配合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010471222.7A CN111629538A (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010471222.7A CN111629538A (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111629538A true CN111629538A (zh) | 2020-09-04 |
Family
ID=72260871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010471222.7A Pending CN111629538A (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111629538A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113093069A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 努比亚技术有限公司 | 一种背夹 |
| CN113613458A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-11-05 | 湖南华润电力鲤鱼江有限公司 | 一种lvdt降温装置 |
| CN117270662A (zh) * | 2023-11-16 | 2023-12-22 | 广东至盈科技有限公司 | 散热器 |
| KR20250127874A (ko) * | 2024-02-20 | 2025-08-27 | 호서대학교 산학협력단 | 휴대 전자장치용 쿨러 장치 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000340726A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Saku Seimitsu:Kk | ファン付きヒートシンク |
| CN109302510A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-02-01 | 郑州赫恩电子信息技术有限公司 | 一种新型手机投影装置 |
| CN209030503U (zh) * | 2018-08-28 | 2019-06-25 | 邓成章 | 一种手机平板制冷器 |
| CN209594143U (zh) * | 2018-11-15 | 2019-11-05 | 东莞市上戈电子有限公司 | 一种电子设备散热支架 |
| CN209627953U (zh) * | 2018-10-27 | 2019-11-12 | 深圳造物部落科技有限公司 | 一种移动终端主动制冷散热设备 |
| CN210053451U (zh) * | 2019-08-07 | 2020-02-11 | 深圳市捷力源科技有限公司 | 手机温度调节装置 |
| CN210537199U (zh) * | 2019-07-24 | 2020-05-15 | 杨相宏 | 一种散热器 |
-
2020
- 2020-05-28 CN CN202010471222.7A patent/CN111629538A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000340726A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Saku Seimitsu:Kk | ファン付きヒートシンク |
| CN109302510A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-02-01 | 郑州赫恩电子信息技术有限公司 | 一种新型手机投影装置 |
| CN209030503U (zh) * | 2018-08-28 | 2019-06-25 | 邓成章 | 一种手机平板制冷器 |
| CN209627953U (zh) * | 2018-10-27 | 2019-11-12 | 深圳造物部落科技有限公司 | 一种移动终端主动制冷散热设备 |
| CN209594143U (zh) * | 2018-11-15 | 2019-11-05 | 东莞市上戈电子有限公司 | 一种电子设备散热支架 |
| CN210537199U (zh) * | 2019-07-24 | 2020-05-15 | 杨相宏 | 一种散热器 |
| CN210053451U (zh) * | 2019-08-07 | 2020-02-11 | 深圳市捷力源科技有限公司 | 手机温度调节装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113093069A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 努比亚技术有限公司 | 一种背夹 |
| CN113613458A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-11-05 | 湖南华润电力鲤鱼江有限公司 | 一种lvdt降温装置 |
| CN117270662A (zh) * | 2023-11-16 | 2023-12-22 | 广东至盈科技有限公司 | 散热器 |
| CN117270662B (zh) * | 2023-11-16 | 2024-04-12 | 广东至盈科技有限公司 | 散热器 |
| KR20250127874A (ko) * | 2024-02-20 | 2025-08-27 | 호서대학교 산학협력단 | 휴대 전자장치용 쿨러 장치 |
| KR102856917B1 (ko) * | 2024-02-20 | 2025-09-05 | 호서대학교 산학협력단 | 휴대 전자장치용 쿨러 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111629538A (zh) | 一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置 | |
| CN209420220U (zh) | 一种手机背夹式散热器 | |
| CN109168302B (zh) | 一种可穿戴设备 | |
| CN209627953U (zh) | 一种移动终端主动制冷散热设备 | |
| CN108711917A (zh) | 无线充电器 | |
| CN112240460A (zh) | 半导体散热支架 | |
| CN209594143U (zh) | 一种电子设备散热支架 | |
| CN211296765U (zh) | 一种电子设备的保护壳 | |
| CN216146616U (zh) | 一种散热背夹 | |
| CN113301784A (zh) | 散热装置 | |
| CN210610138U (zh) | 一种散热器及保护壳 | |
| CN110864206A (zh) | 一种直播散热手机夹 | |
| CN216873647U (zh) | 一种散热控温半导体制冷片及散热装置 | |
| CN211702118U (zh) | 一种带手机散热装置的直播支架 | |
| CN206212557U (zh) | 移动终端、充电装置和散热结构 | |
| CN214477651U (zh) | 一种较轻的耐高低温电池保护壳体 | |
| CN211376703U (zh) | 可快速散热的电池箱 | |
| CN211505459U (zh) | 一种具有散热功能的糖度测试计 | |
| WO2020001017A1 (zh) | 一种无线充电装置 | |
| CN117387240A (zh) | 制冷设备及可穿戴温度调节设备 | |
| CN210663191U (zh) | 一种便捷小型风扇空调 | |
| CN222637399U (zh) | 一种具有散热功能的电池盒 | |
| CN206353812U (zh) | 一种可调温手机壳 | |
| CN111465292A (zh) | 散热装置 | |
| CN208796193U (zh) | 一种移动终端散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200904 |