CN105431021A - 移动设备的散热结构及移动设备 - Google Patents

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杨冬东
顾凌华
李国盛
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Abstract

本公开是关于一种移动设备的散热结构及移动设备,散热结构包括散热件和热量传感器。散热件与移动设备的发热源接触且将发热源所发出的热量按照预定路径进行传递,其中散热件的至少一部分布置在预定路径上;热量传感器用于检测发热源的发热量,热量传感器将其所检测到的检测值反馈至移动设备的控制系统以控制发热源的发热量。本公开的实施例提供的技术方案,通过设置的散热件将发热源产生的热量按照预定的路径进行传递,由此可以将移动设备运行时产生的热量及时散出去;并且,通过设置的热量传感器检测发热源的温度并反馈给移动设备的控制系统,以控制发热源的发热量,从而可以避免移动设备温度过高,并有助于延长移动设备的使用寿命。

Description

移动设备的散热结构及移动设备
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种移动设备的散热结构及移动设备。
背景技术
相关技术中,在移动设备上运行高负载应用时,由于处理器和各个协处理器以及其它部件处于高速运转,尤其是在充电状态下,充电本身也带来很多热量,使得移动设备很容易就会发烫。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种移动设备的散热结构及移动设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种移动设备的散热结构,包括:散热件,所述散热件与所述移动设备的发热源接触且将所述发热源所发出的热量按照预定路径进行传递,其中所述散热件的至少一部分布置在所述预定路径上;用于检测所述发热源发热量的热量传感器,所述热量传感器将其所检测到的检测值反馈至所述移动设备的控制系统以控制所述发热源的发热量。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种移动设备,包括根据本公开实施例的第一方面的移动设备的散热结构。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:由本公开上述的实施例可知,通过设置的散热件将发热源产生的热量按照预定的路径进行传递,由此可以将移动设备运行时产生的热量及时散出去;并且,通过设置的热量传感器检测发热源的温度并反馈给移动设备的控制系统,以控制发热源的发热量,从而可以避免移动设备温度过高,并有助于延长移动设备的使用寿命。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种移动设备的散热结构的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
下面参考图1描述根据本公开实施例的移动设备100的散热结构。
参照图1,根据本公开实施例的第一方面,提供一种移动设备100的散热结构,包括散热件1和热量传感器(图未示出)。散热件1与移动设备100的发热源2接触且将发热源2所发出的热量按照预定路径进行传递,其中散热件1的至少一部分布置在预定路径上。也就是说,可以使散热件1的一部分布置在预定路径上,也可以使散热件1的全部布置在预定路径上。由此,通过合理规划的散热路径,发热源2可以将产生的热量迅速传递给散热件1,散热件1按照规划的散热路径将热量及时地散出去,从而可以提高移动设备100的散热效率。
热量传感器用于检测发热源2发热量,热量传感器将其所检测到的检测值反馈至移动设备100的控制系统以控制发热源2的发热量。由此,在热量传感器检测到发热源2的发热量过大时,移动设备100的控制系统可以调整发热源2的发热量以将发热源2的发热量控制在一定的范围内,以防止移动设备100的温度过高,从而可以延长移动设备100的使用寿命。
在本公开的实施例中,移动设备100可以是移动电话、笔记本电脑、平板电脑等,发热源2可以是处理器、电源等。
由本公开上述的实施例可知,通过设置的散热件1将发热源2产生的热量按照预定的路径进行传递,由此可以将移动设备100运行时产生的热量及时散出去;并且,通过设置的热量传感器检测发热源2的温度并反馈给移动设备100的控制系统,以控制发热源2的发热量,从而可以避免移动设备100温度过高,并有助于延长移动设备100的使用寿命。
下面参照图1对根据本公开实施例的移动设备100的散热结构及移动设备100进行说明。
图1是根据一示例性实施例示出的一种移动设备100的散热结构的示意图。
参照图1,移动设备100可以是移动电话,例如手机。移动设备100的散热结构包括散热件1和热量传感器。由上述可知,发热源2产生的热量可以通过散热件1按照预定路径进行传递,以将发热源2产生的热量快速、及时地散出去。
其中,预定路径可以被构造成由发热源2指向移动设备外壳3的方向,也就是说,预定路径可以是由发热源2指向移动设备外壳3方向上具有的平面或空间的路径。此时,散热件1的一部分或全部可以布置在由发热源2指向移动设备外壳3的方向上,由此发热源2产生的热量可以通过散热件1将热量沿着发热源2指向移动设备外壳3的方向及时、快速地散出去,避免发热源2产生的发热量堆积在移动设备100的内部。需要说明的是,移动设备外壳3是指移动设备100与外部环境接触的壁面。
进一步地,预定路径可以被构造成由发热源2指向移动设备外壳3中各个壁中传热系数最小的壁的方向。由此,发热源2产生的热量通过散热件1传递至移动设备外壳3中各个壁中传热系数最小的壁,从而可以降低用户所触碰到移动设备外壳3的温度,避免用户在使用移动设备100的过程中感知温度过高,从而可以提高用户的使用体验。
例如,移动设备100为手机时,移动设备外壳3包括下盖、上盖以及显示屏面板。显示屏面板一般是玻璃件,当移动设备100的下盖为塑料件、上盖为金属件时,可知玻璃材质的导热系数一般低于金属材质,而塑料材质的导热系数一般是低于玻璃材质,此时的预定路径可以被够造成由发热源2指向移动设备100的下盖,即散热件1的一部分或全部布置在发热源2指向移动设备100的下盖的方向上,发热源2产生的热量通过散热件1向移动设备100的下盖的方向传递。
当移动设备100的上盖为塑料件、下盖为金属件时,此时的预定路径可以被够造成由发热源2指向移动设备100的上盖,即散热件1的一部分或全部布置在发热源2指向移动设备100的上盖的方向上,发热源2产生的热量通过散热件1向移动设备100的上盖的方向传递。
当移动设备100的上盖和下盖均为塑料件时,此时的预定路径可以被够造成由发热源2指向移动设备100的上盖,散热件1的一部分或全部布置在发热源2指向移动设备100的上盖的方向上;预定路径也可以被够造成由发热源2指向移动设备100的下盖,散热件1的一部分或全部布置在发热源2指向移动设备100的下盖的方向上;或者,预定路径还可以被够造成由发热源2指向移动设备100的下盖和上盖,散热件1的一部分布置在发热源2指向移动设备100的下盖的方向上、散热件1的另一部分布置在发热源2指向移动设备100的上盖的方向上。由此,通过将发热源2产生的热量传递到移动设备外壳3的不同部位,既可以加快热量的传递、提高散热效率,又可以将热量分散,进一步提高用户的使用体验。
当移动设备100的上盖和下盖均为金属件时,此时的预定路径可以被够造成由发热源2指向移动设备100的显示屏面板,散热件1的一部分或全部布置在发热源2指向移动设备100的显示屏面板的方向上,发热源2产生的热量通过散热件1向移动设备100的显示屏面板的方向传递。
可选地,上述散热件1可以构造为块状结构、片状结构、涂层。例如,散热件1可以形成为石墨片、石墨块、导热硅胶块、导热硅胶片、导热硅胶涂层、导热硅脂涂层等。
参照图1,在发热源2产生的热量通过散热件1向移动设备外壳3的上表面或下表面的方向传递时(参照图1,此时预定路径由发热源2指向上或由发热源2指向下的方向),此时散热件1可以形成为导热硅胶块、导热硅胶片、导热硅胶涂层、导热硅脂涂层。当然,散热件1不限于上述的种类。
在发热源2产生的热量通过散热件1向移动设备外壳3的侧壁面方向传递时(参照图1,此时预定路径由发热源2指向前、后、左、右的方向),此时散热件1可以形成为石墨片,石墨片具有较高的水平导热系数,此时石墨片可以与发热源2平行设置,例如石墨片可以贴附在发热源2的上表面或下表面上。发热源2产生的热量传递给散热件1,由于此时散热件1的水平导热系数较大,热量将沿着散热件1的水平方向快速传递,从而通过散热件1可以将发热源2产生的热量迅速地向热源的四周扩散,及时、快速地将热量向移动设备外壳3的侧壁面方向传递。当然,散热件1不限于上述的种类。
可选地,热量传感器可以距离发热源2预定距离以使热量传感器所检测到的检测值大致等于用户触碰到移动设备100时所感知的温度值。由此,可以使热量控制更加快速、及时。
本公开还提供一种移动设备100,移动设备100包括上述的散热结构。该移动设备100通过设置上述的散热结构,可以提高移动设备100的散热效率。
该移动设备100的散热方法,包括:检测移动设备100的发热源2的发热量以得到检测值Tj;
当Tj≥Ts时,控制发热源2降低其自身功耗。由此,通过调整发热源2的功耗及与功耗相关的参数,并且通过上述的散热结构将热量及时地散出去。
当Tj<Ts时,控制发热源2恢复到其运行时的正常功耗,其中Ts为预设温度值且Ts等于发热源2运行时的最高额定温度。
其中,发热源2的功耗可以是电池充电时候的功率,屏幕的背光强度,CPU的运行频率等,但不限于上述的功耗种类。
进一步地,检测移动设备100的发热源2的发热量得到的检测值Tj与发热源2实际的发热量可能存在偏差,例如用于检测移动设备100的发热源2的发热量的热量传感器与发热源2保持有预定距离,以使热量传感器所检测到的检测值大致等于用户触碰到移动设备100时所感知的温度值。此时,移动设备100的散热方法如下:检测移动设备100的发热源2的发热量以得到检测值Tj;
当Tj≥Ts-Tp时,控制发热源2降低其自身功耗。由此,在用户体验到不能接受的温度之前或移动设备100的器件寿命不能接受的温度之前,调整发热源2的功耗及与功耗相关的参数,并且通过散热结构将热量及时地散出去。
当Tj<Ts-Tp时,控制发热源2恢复到其运行时的正常功耗,其中Tp为温度偏差值且Tp>0。
由此,通过上述的散热方法可以较精确地控制发热源2的发热量。
综上,根据本公开实施例的移动设备100的散热结构及移动设备100,通过合理规划散热路径,可以提高移动设备100的散热效率并且可以提高用户的使用体验,并通过对发热源2的发热量的控制,使移动设备100达到优良的散热和温度控制,从而可以延长移动设备100的使用寿命。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种移动设备的散热结构,其特征在于,包括:
散热件,所述散热件与所述移动设备的发热源接触且将所述发热源所发出的热量按照预定路径进行传递,其中所述散热件的至少一部分布置在所述预定路径上;
用于检测所述发热源发热量的热量传感器,所述热量传感器将其所检测到的检测值反馈至所述移动设备的控制系统以控制所述发热源的发热量。
2.根据权利要求1所述的移动设备的散热结构,其特征在于,所述预定路径被构造成由所述发热源指向所述移动设备外壳的方向。
3.根据权利要求2所述的移动设备的散热结构,其特征在于,所述预定路径被构造成由所述发热源指向所述移动设备外壳中各个壁中传热系数最小的壁的方向。
4.根据权利要求1所述的移动设备的散热结构,其特征在于,所述热量传感器距离所述发热源预定距离以使所述热量传感器所检测到的检测值大致等于用户触碰到所述移动设备时所感知的温度值。
5.根据权利要求1所述的移动设备的散热结构,其特征在于,所述散热件构造为块状结构。
6.根据权利要求1所述的移动设备的散热结构,其特征在于,所述散热件构造为片状结构。
7.根据权利要求1所述的移动设备的散热结构,其特征在于,所述散热件构造为涂层。
8.一种移动设备,其特征在于,包括根据权利要求1-7中任一项所述的移动设备的散热结构。
9.一种根据权利要求8所述的移动设备的散热方法,其特征在于,包括:
检测所述移动设备的发热源的发热量以得到检测值Tj;
当Tj≥Ts时,控制所述发热源降低其自身功耗;
当Tj<Ts时,控制所述发热源恢复到其运行时的正常功耗,其中Ts为预设温度值且Ts等于所述发热源运行时的最高额定温度。
10.根据权利要求9所述的移动设备的散热方法,其特征在于,
当Tj≥Ts-Tp时,控制所述发热源降低其自身功耗;
当Tj<Ts-Tp时,控制所述发热源恢复到其运行时的正常功耗,其中Tp为温度偏差值且Tp>0。
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Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000148306A (ja) * 1998-11-06 2000-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器筐体構造
JP2008028283A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導体
CN101762200A (zh) * 2008-12-23 2010-06-30 富瑞精密组件(昆山)有限公司 电子装置及其散热装置与散热片
CN201550395U (zh) * 2009-12-10 2010-08-11 华为终端有限公司 无线终端和壳体
CN102077152A (zh) * 2008-06-27 2011-05-25 惠普开发有限公司 消散电气部件的外壳内的热量
CN201946506U (zh) * 2010-12-21 2011-08-24 三星电子株式会社 便携式终端的过热保护结构
CN202354003U (zh) * 2011-10-31 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
CN102789246A (zh) * 2012-06-18 2012-11-21 华为终端有限公司 一种热保护方法、装置及具有热保护功能的设备
CN202634972U (zh) * 2009-09-17 2012-12-26 莫列斯公司 电子设备
CN202873205U (zh) * 2012-10-19 2013-04-10 青岛海信移动通信技术股份有限公司 散热式机壳及便携式移动终端
CN103151318A (zh) * 2013-03-07 2013-06-12 北京中石伟业科技股份有限公司 电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法
CN203691838U (zh) * 2013-11-27 2014-07-02 比亚迪股份有限公司 一种移动电子设备
CN103929518A (zh) * 2014-04-30 2014-07-16 深圳市中兴移动通信有限公司 一种移动终端
CN104661489A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 奇鋐科技股份有限公司 手持式电子装置散热单元
CN104914944A (zh) * 2014-03-14 2015-09-16 联想(北京)有限公司 一种信息处理方法以及电子设备
CN105050359A (zh) * 2015-07-14 2015-11-11 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端以及对该移动终端散热的方法
CN105100315A (zh) * 2015-08-12 2015-11-25 小米科技有限责任公司 一种移动终端外壳

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000148306A (ja) * 1998-11-06 2000-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器筐体構造
JP2008028283A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導体
CN102077152A (zh) * 2008-06-27 2011-05-25 惠普开发有限公司 消散电气部件的外壳内的热量
CN101762200A (zh) * 2008-12-23 2010-06-30 富瑞精密组件(昆山)有限公司 电子装置及其散热装置与散热片
CN202634972U (zh) * 2009-09-17 2012-12-26 莫列斯公司 电子设备
CN201550395U (zh) * 2009-12-10 2010-08-11 华为终端有限公司 无线终端和壳体
CN201946506U (zh) * 2010-12-21 2011-08-24 三星电子株式会社 便携式终端的过热保护结构
CN202354003U (zh) * 2011-10-31 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
CN102789246A (zh) * 2012-06-18 2012-11-21 华为终端有限公司 一种热保护方法、装置及具有热保护功能的设备
CN202873205U (zh) * 2012-10-19 2013-04-10 青岛海信移动通信技术股份有限公司 散热式机壳及便携式移动终端
CN103151318A (zh) * 2013-03-07 2013-06-12 北京中石伟业科技股份有限公司 电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法
CN104661489A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 奇鋐科技股份有限公司 手持式电子装置散热单元
CN203691838U (zh) * 2013-11-27 2014-07-02 比亚迪股份有限公司 一种移动电子设备
CN104914944A (zh) * 2014-03-14 2015-09-16 联想(北京)有限公司 一种信息处理方法以及电子设备
CN103929518A (zh) * 2014-04-30 2014-07-16 深圳市中兴移动通信有限公司 一种移动终端
CN105050359A (zh) * 2015-07-14 2015-11-11 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端以及对该移动终端散热的方法
CN105100315A (zh) * 2015-08-12 2015-11-25 小米科技有限责任公司 一种移动终端外壳

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