CN208489879U - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种终端设备，包括：基板；处理器，设于基板上；第一散热片，贴合于处理器上，以对处理器散热；摄像头，摄像头与处理器相邻地设于基板上；第二散热片，贴合于摄像头的背面，以对摄像头散热；第三散热片，两端分别与第一散热片和第二散热片相连，其中，处理器通过第一散热片、第二散热片、第三散热片进行散热。通过本实用新型的技术方案，将处理器所产生的热量快速地通过散热片向外扩散，并通过多个散热片的相互连接和贴合，进一步使得处理器所产生的热量均匀地散布到整机各处，避免了热量集中，提升了处理器的性能和整机性能，延长了处理器的使用寿命。

Description

终端设备

技术领域

本实用新型涉及智能终端设备技术领域，具体而言，涉及一种终端设备。

背景技术

对于整机散热，一般热量比较集中的两个地方分别为快充芯片与整机处理器两个位置，两者相比较对于整机性能影响最大的依然为处理器，目前处理器的散热空间与散热渠道非常有限，为此利用整机有限的空间使其可进行充分的散热非常必要，针对此问题则首要解决的是热量的快速传递，即能将热量进行整机的有效分布。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种终端设备。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种终端设备，包括：基板；处理器，设于基板上；第一散热片，贴合于处理器上，以对处理器散热；摄像头，摄像头与处理器相邻地设于基板上；第二散热片，贴合于摄像头的背面，以对摄像头散热；第三散热片，两端分别与第一散热片和第二散热片相连，其中，处理器通过第一散热片、第二散热片、第三散热片进行散热。

在该技术方案中，通过第三散热片而将第一散热片和第二散热片连接在一起，使第一散热片、第二散热片和第三散热片成为一个整体，大幅扩大了处理器的散热面积，使处理器所产生的热量能够通过成为整体的三个散热片均匀地散发到终端设备的空间中。

具体地，在终端设备中设置基板，便于集成设置各个部件，节省空间，简化安装工艺；在处理器上贴合第一散热片，为处理器提供了最基本的散热条件和热量的传播渠道，还有利于将处理器产生的热量散布开来而避免热量集中；在摄像头的背面贴合第二散热片，便于在摄像头工作时，对摄像头进行散热；设置第三散热片连接第一散热片和第二散热片，即通过第三散热片将第一散热片和第二散热片连接为一个整体，这样扩大了散热片的面积，有利于处理器和摄像头所产生的热量快速而均匀地扩散，避免热量过于集中而产生故障；同时，摄像头很少会一直使用，而处理器是持续工作，或者说，大多数情况下，摄像头的工作时间远远短于处理器的工作时间，这样，贴合在摄像头背面的第二散热片在摄像头不使用时，即摄像头不产生热量时，第二散热片上的温度要远低于处理器的温度，在这种温度梯度作用下，使处理器上的热量可以更快地向第二散热片传递，并且由于扩大了散热面积，热量在整机上的分布更为均匀；因此本方案的结构，可以大幅提升处理器的散热速度和热量分布的均匀性，避免处理器上热量过于集中而产生故障，延长了处理器的使用寿命。

在上述技术方案中，第一散热片、第二散热片、第三散热片为一体式结构。

在该技术方案中，将第一散热片、第二散热片、第三散热片设置为一体式结构，生产方便，安装便捷，还有利于热量的快速传递和均匀分布，降低处理器和摄像头处的温度，延长部件的使用寿命。

在上述任一项技术方案中，终端设备还包括：中框壳体；显示屏模组，设于中框壳体的正面；第四散热片，设于中框壳体的正面和显示屏模组之间，第四散热片贴合于显示屏模组上，以对显示屏模组散热。

在该技术方案中，显示屏模组也是终端设备中产生热量较多的部件，在显示屏模组上贴合第四散热片，有利于显示屏模组的散热，提升显示屏模组的热量传递速度和热量分布的均匀性，避免热量集中而导致显示屏模组的故障，延长显示屏模组的使用寿命。

在上述技术方案中，摄像头和处理器设于中框壳体的背面；中框壳体上设有摄像头安装孔，摄像头安装到位后，摄像头的背面穿过摄像头安装孔，使第二散热片与第四散热片相贴合。

在该技术方案中，将摄像头和处理器设于中框壳体的背面，即摄像头和处理器，与显示屏模组分别设置在中框壳体的两侧，这样，使摄像头的背面可以通过中框壳体上的摄像头安装孔而穿过中框壳体，进而使贴合在摄像头背面的第二散热片也能够穿过中框壳体而到达中框壳体的正面；由于第四散热片设于中框壳体的正面和显示屏模组之间，使第二散热片在穿过中框壳体后能够与第四散热片同样位于中框壳体的正面和显示屏模组之间，进而第二散热片与第四散热片能够相互贴合，并进行热量交换，从而进一步增加了处理器的散热面积，避免了处理器因热量集中而产生故障，延长了处理器的使用寿命。

可以理解地，在处理器、摄像头、显示屏模组三者中，由于处理器的工作时间最长，热量主要还是集中在处理器处，因此，以中框壳体为分界线，热量还是比较集中于金属壳体的背面，即处理器所在的一面，而对于中框壳体的正面则没有充分利用，且中框壳体背面的摄像头与处理器两个都为发热体，而能有效贴附的散热片空间又小之又小，所以中框壳体背面容易成为热量更加积聚的地方；而中框壳体正面则为一整片散热片(即第四散热片)，且第四散热片充分与显示屏模组和中框壳体接触，散热面积大，热量难以集中，散热效果好，为此在本方案中，通过第三散热片连接第一散热片和第二散热片，将处理器的热量引导至摄像头背面的第二散热片处，再通过第二散热片与第四散热片的贴合，使第二散热片与第四散热片充分接触，从而将处理器的热量引导至第四散热片处，实现将处理器的热量从中框壳体背面快速导向中框壳体正面的目的，且热量到达中框壳体正面后快速扩散，使得整机热量得到充分均衡，进而提高整机性能，避免热量集中产生故障，延长了部件的使用寿命。

在上述技术方案中，第一散热片与处理器之间涂覆有导热硅脂层；和/或第二散热片与摄像头的背面之间涂覆有导热硅脂层；和/或第四散热片与显示屏模组之间涂覆有导热硅脂层。

在该技术方案中，通过在第一散热片与处理器之间涂覆有导热硅脂层，有利于提升处理器上的热量向第一散热片上扩散的速度，加快处理器的散热，提升处理器的使用性能；在第二散热片与摄像头的背面之间涂覆有导热硅脂层，有利于加快摄像头上的热量向第二散热片上扩散的速度，提升摄像头的使用性能；第四散热片与显示屏模组之间涂覆有导热硅脂层，有利于加快显示屏模组上的热量向第四散热片上扩散的速度，提升显示屏模组的使用性能，进而提升整机性能，避免热量扩散太慢而形成热量集中导致故障。

在上述技术方案中，第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片中的至少一个为石墨材质体。

在该技术方案中，在第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片中的至少一个设置为石墨材质体，这样的散热片导热速度更快，热量分布的均匀性更好，且质量更轻，且石墨材质体的散热片的片层状结构可以更好地适应各种部件的表面，提升终端设备的整机性能。

优选地，第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片全部都采用石墨材质体。

在上述技术方案中，第一散热片的形状与处理器的形状相适配；和/或第二散热片的形状与摄像头的背面的形状相适配；和/或第四散热片的形状与显示屏模组的形状相适配。

在该技术方案中，通过将每个散热片的形状都设置为和与其贴合的部件的形状相适配，这样可以节省空间，紧凑结构，还更有利于部件上的热量均匀地散布，提升部件散热性能。

在上述技术方案中，第二散热片与第四散热片之间涂覆有导热硅脂层。

在该技术方案中，通过在第二散热片与第四散热片之间涂覆导热硅脂层，使第二散热片与第四散热片能够更加稳定紧密地贴合，有利于加快第二散热片与第四散热片之间的热量扩散速度，使各部件上所产生的热量能够更块的均匀分布，从而提升部件性能，延长部件使用寿命，避免热量集中而产生故障。

在上述技术方案中，第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片为相同的材质体。

在该技术方案中，将第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片为相同的材质体，使各散热片的导热系数相同，更有利于热量在各散热片之间的传递，还有利于热量在各散热片之间的均匀分布，避免热量集中。

在上述任一项技术方案中，终端设备为智能手机。

在上述技术方案中，通过采用上述技术方案的结构的手机，处理器散热速度快，热量在整机的空间中分布均匀，产品的安全性高，使用寿命长。

当然，本方案中的终端设备并不局限手机，也可以是平板电脑等其它终端设备。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的终端设备的局部分解结构示意图；

图2是本实用新型的一个实施例的终端设备的局部剖视结构示意图；

图3是本实用新型的一个实施例的终端设备的局部分解结构示意图；

图4是本实用新型的一个实施例的终端设备的局部剖视结构示意图；

图5是本实用新型的一个实施例的终端设备的局部剖面结构示意图。

其中，图1至图5中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10第一散热片，12第二散热片，14第三散热片，16摄像头，18处理器，20中框壳体，202摄像头安装孔，22显示屏模组，24第四散热片。

具体实施方式

为了可以更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图5描述根据本实用新型的一些实施例。

如图1与图2所示，根据本实用新型提出的一个实施例的一种终端设备，包括：基板，以及设于基板上的处理器18和摄像头16；第一散热片10，贴合于处理器18上，以对处理器18散热；摄像头16与处理器18相邻地设于基板上；第二散热片12，贴合于摄像头16的背面，以对摄像头16散热；第三散热片14，两端分别与第一散热片10和第二散热片12相连，其中，处理器18通过第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14进行散热。

在该实施例中，通过第三散热片14而将第一散热片10和第二散热片12连接在一起，使第一散热片10、第二散热片12和第三散热片14成为一个整体，大幅扩大了处理器18的散热面积，使处理器18所产生的热量能够通过成为整体的三个散热片均匀地散发到终端设备的空间中。

具体地，在终端设备中设置基板，便于集成设置各个部件，节省空间，简化安装工艺；在处理器18上贴合第一散热片10，为处理器18提供了最基本的散热条件和热量的传播渠道，还有利于将处理器18产生的热量散布开来而避免热量集中；在摄像头16的背面贴合第二散热片12，便于在摄像头16工作时，对摄像头16进行散热；设置第三散热片14连接第一散热片10和第二散热片12，即通过第三散热片14将第一散热片10和第二散热片12连接为一个整体，这样扩大了散热片的面积，有利于处理器18和摄像头16所产生的热量快速而均匀地扩散，避免热量过于集中而产生故障；同时，摄像头16很少会一直使用，而处理器18是持续工作，或者说，大多数情况下，摄像头16的工作时间远远短于处理器18的工作时间，这样，贴合在摄像头16背面的第二散热片12在摄像头16不使用时，即摄像头16不产生热量时，第二散热片12上的温度要远低于处理器18的温度，在这种温度梯度作用下，使处理器18上的热量可以更快地向第二散热片12传递，并且由于扩大了散热面积，热量在整机上的分布更为均匀；因此本方案的结构，可以大幅提升处理器18的散热速度和热量分布的均匀性，避免处理器18上热量过于集中而产生故障，延长了处理器18的使用寿命。

可以理解地，摄像头16的背面，是指摄像头16没有镜头的一面，有镜头的一面为摄像头16正面，或者说，在拍摄照片时，朝向被拍摄对象的一面为摄像头16的正面，相对的另一面则是摄像头16的背面。

在上述实施例中，第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14为一体式结构，这样生产方便，安装便捷，还有利于热量的快速传递和均匀分布，降低处理器18和摄像头16处的温度，延长部件的使用寿命。

如图3与图4、图5所示，在上述任一项实施例中，终端设备还包括：中框壳体20；显示屏模组22，设于中框壳体20的正面；第四散热片24，设于中框壳体20的正面和显示屏模组22之间，第四散热片24贴合于显示屏模组22上，以对显示屏模组22散热。

在该实施例中，显示屏模组22也是终端设备中产生热量较多的部件，在显示屏模组22上贴合第四散热片24，有利于显示屏模组22的散热，提升显示屏模组22的热量传递速度和热量分布的均匀性，避免热量集中而导致显示屏模组22的故障，延长显示屏模组22的使用寿命。

如图3、图5所示，在上述实施例中，摄像头16和处理器18设于中框壳体20的背面；中框壳体20上设有摄像头安装孔202，摄像头16安装到位后，摄像头16的背面穿过摄像头安装孔202，使第二散热片12与第四散热片24相贴合。

在该实施例中，将摄像头16和处理器18设于中框壳体20的背面，即摄像头16和处理器18，与显示屏模组22分别设置在中框壳体20的两侧，这样，使摄像头16的背面可以通过中框壳体20上的摄像头安装孔202而穿过中框壳体20，进而使贴合在摄像头16背面的第二散热片12也能够穿过中框壳体20而到达中框壳体20的正面；由于第四散热片24设于中框壳体20的正面和显示屏模组22之间，使第二散热片12在穿过中框壳体20后能够与第四散热片24同样位于中框壳体20的正面和显示屏模组22之间，进而第二散热片12与第四散热片24能够相互贴合，并进行热量交换，从而进一步增加了处理器18的散热面积，避免了处理器18因热量集中而产生故障，延长了处理器18的使用寿命。

可以理解地，在处理器18、摄像头16、显示屏模组22三者中，由于处理器18的工作时间最长，热量主要还是集中在处理器18处，因此，以中框壳体20为分界线，热量比较集中于中框壳体20的背面，即处理器18所在的一面，而对于中框壳体20的正面则没有充分利用，且中框壳体20背面的摄像头16与处理器18两个都为发热体，而能有效贴附散热片的空间小之又小，所以中框壳体20背面容易成为热量更加积聚的地方；而中框壳体20正面则为一整片散热片(即第四散热片24)，且第四散热片24充分与显示屏模组22和中框壳体20接触，散热面积大，热量难以集中，散热效果好，由此，在本方案中，通过第三散热片14连接第一散热片10和第二散热片12，将处理器18的热量引导至摄像头16背面的第二散热片12处，再通过第二散热片12与第四散热片24的贴合，使第二散热片12与第四散热片24充分接触，从而将处理器18的热量引导至第四散热片24处，实现将处理器18的热量从中框壳体20背面快速导向中框壳体20正面的目的，且热量到达中框壳体20正面后快速扩散，使得整机热量得到充分均衡，进而提高整机性能，避免热量集中产生故障，延长了部件的使用寿命。

在上述实施例中，第一散热片10与处理器18之间涂覆有导热硅脂层；和/或第二散热片12与摄像头16的背面之间涂覆有导热硅脂层；和/或第四散热片24与显示屏模组22之间涂覆有导热硅脂层。

在该实施例中，通过在第一散热片10与处理器18之间涂覆有导热硅脂层，有利于提升处理器18上的热量向第一散热片10上扩散的速度，加快处理器18的散热，提升处理器18的使用性能；在第二散热片12与摄像头16的背面之间涂覆有导热硅脂层，有利于加快摄像头16上的热量向第二散热片12上扩散的速度，提升摄像头16的使用性能；第四散热片24与显示屏模组22之间涂覆有导热硅脂层，有利于加快显示屏模组22上的热量向第四散热片24上扩散的速度，提升显示屏模组22的使用性能，进而提升整机性能，避免热量扩散太慢而形成热量集中导致故障。

在上述实施例中，第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14、第四散热片24中的至少一个为石墨材质体。

在该实施例中，在第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14、第四散热片24中的至少一个设置为石墨材质体，这样的散热片导热速度更快，热量分布的均匀性更好，且质量更轻，且石墨材质体的散热片的片层状结构可以更好地适应各种部件的表面，提升终端设备的整机性能。

优选地，第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14、第四散热片24全部都采用石墨材质体。

当然，本申请的散热片，也可以采用金属材质体。

在上述实施例中，第一散热片10的形状与处理器18的形状相适配；和/或第二散热片12的形状与摄像头16的背面的形状相适配；和/或第四散热片24的形状与显示屏模组22的形状相适配。

在该实施例中，通过将每个散热片的形状都设置为和与其贴合的部件的形状相适配，这样可以节省空间，紧凑结构，还更有利于部件上的热量均匀地散布，提升部件散热性能。

在上述实施例中，第二散热片12与第四散热片24之间涂覆有导热硅脂层。

在该实施例中，通过在第二散热片12与第四散热片24之间涂覆导热硅脂层，使第二散热片12与第四散热片24能够更加稳定紧密地贴合，有利于加快第二散热片12与第四散热片24之间的热量扩散速度，使各部件上所产生的热量能够更块的均匀分布，从而提升部件性能，延长部件使用寿命，避免热量集中而产生故障。

在上述实施例中，第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14、第四散热片24为相同的材质体。

在该实施例中，将第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14、第四散热片24为相同的材质体，使各散热片的导热系数相同，更有利于热量在各散热片之间的传递，还有利于热量在各散热片之间的均匀分布，避免热量集中。

在上述任一项实施例中，终端设备为智能手机。

在上述实施例中，通过采用上述实施例的结构的手机，处理器18散热速度快，热量在整机的空间中分布均匀，产品的安全性高，使用寿命长。

当然，本方案中的终端设备并不局限手机，也可以是平板电脑等其它终端设备。

根据本实用新型的一个具体实施例的手机，如图1和图2所示，一般对于整机的处理器18和摄像头16的位置，都会分别贴附石墨散热片来保证其散热，本方案将石墨散热片同时贴附到处理器18与摄像头16背面，使其成为一整片进行散热，即第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14为一体式结构；而对于中框壳体20前面的显示屏模组22一般也会考虑对屏乃至对接到屏上的散热进行热量有效的均散，一般会选择在显示屏模组22的前方贴一整片石墨片进行散热，即贴合第四散热片24进行散热，但是从实际效果来看，以中框壳体20本身为分界线，热量还是比较集中于中框壳体20的背面，而对于中框壳体20的正面则没有充分利用，且中框壳体20背面的摄像头16与处理器18通过一体式结构的第一散热片10、第二散热片12、第三散热片14连接起来，摄像头16和处理器18本身两个都为发热体，而能有效贴附的石墨散热片的空间又小之又小，所以会成为热量更加积聚的地方，而显示屏模组22正面则为一整片石墨散热片(即第四散热片24)，且该石墨片充分的与中框壳体20接触，并且正面也一直未充分利用，为此本方案将导热方向着重将背面处理器18的热量向中框壳体20正面导，具体详见图3至图5。

如图5所示，为了使得处理器18处的热量能充分导向中框壳体20的正面，本方案通过充分优化设计，第一将处理器18与摄像头16背面通过一整片石墨片连接起来，即通过第三散热片14将第一散热片10和第二散热片12连接起来，使三块散热片形成一个整体；当组装摄像头16穿过中框壳体20上对应的摄像头安装孔202时，由于中框壳体20正面会贴一整片石墨片(即第四散热片24)，通过优化设计使摄像头16背面的第二散热片12与正面的第四散热片24能进行充分的接触，这样便可使得处理器18的热量从背面快速的导向正面，并将热量迅速在正面散开，使得整机热量得到充分均衡，进而对提高整机性能。

可以理解地，中框壳体为金属壳体。

以上结合附图详细说明了本实用新型的技术方案，通过本实用新型的技术方案，有效地将处理器所产生的热量快速地通过散热片向外扩散，并通过多个散热片的相互连接和贴合，进一步使得处理器所产生的热量均匀地散布到整机各处，避免了热量集中，提升了处理器的性能和整机性能，延长了处理器的使用寿命。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：

基板；

处理器，设于所述基板上；

第一散热片，贴合于所述处理器上，以对所述处理器散热；

摄像头，所述摄像头与所述处理器相邻地设于所述基板上；

第二散热片，贴合于所述摄像头的背面，以对所述摄像头散热；

第三散热片，两端分别与所述第一散热片和所述第二散热片相连，

其中，所述处理器通过所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片进行散热。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，

所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片为一体式结构。

3.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，还包括：

中框壳体；

显示屏模组，设于所述中框壳体的正面；

第四散热片，设于所述中框壳体的正面和所述显示屏模组之间，所述第四散热片贴合于所述显示屏模组上，以对所述显示屏模组散热。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，

所述摄像头和所述处理器设于所述中框壳体的背面；

所述中框壳体上设有摄像头安装孔，所述摄像头安装到位后，所述摄像头的背面穿过所述摄像头安装孔，使所述第二散热片与所述第四散热片相贴合。

5.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，

所述第一散热片与所述处理器之间涂覆有导热硅脂层；和/或

所述第二散热片与所述摄像头的背面之间涂覆有导热硅脂层；和/或

所述第四散热片与所述显示屏模组之间涂覆有导热硅脂层。

6.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，

所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片、所述第四散热片中的至少一个为石墨材质体。

7.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，

所述第一散热片的形状与所述处理器的形状相适配；和/或

所述第二散热片的形状与所述摄像头的背面的形状相适配；和/或

所述第四散热片的形状与所述显示屏模组的形状相适配。

8.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，

所述第二散热片与所述第四散热片之间涂覆有导热硅脂层。

9.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，

所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片、所述第四散热片为相同的材质体。

10.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，

所述终端设备为智能手机。