CN104914944A - 一种信息处理方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种信息处理方法以及电子设备，所述方法应用于一电子设备，所述电子设备包括一机壳，所述方法包括：确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值；判断所述第一温度值是否符合一预设条件；在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值，其中，所述第二温度值符合所述预设条件，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数。

Description

一种信息处理方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种信息处理方法以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。例如，智能手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中一个重要的组成部分，用户可以使用智能手机、平板电脑等电子设备来听音乐、玩游戏等等，以减轻现代快节奏生活所带来的压力。

随着人们对智能手机、平板电脑等电子设备的要求也越来越高，智能手机、平板电脑等电子设备的性能，如显示屏幕的尺寸、处理器的频率、电池的容量等等也随之而提高，在满足了人们的要求同时，也造成了电子设备的功耗越来越高，电子设备的显示屏幕、处理器、电池以及一些其他元件如无线通信单元，都会产生大量的热量。

目前，主要是通过在电子设备上的容易产生热量的发热单元上设置温度传感器来监控这些发热单元的温度，如在处理器、电池等发热单元上设置热敏电阻、热敏二极管等等来监控处理器、电池等发热单元的温度，从而能够在这些发热单元的温度过高的时候，通过一些处理方式如加大风扇转速、降低处理器频率等等来降低这些发热单元的温度。

但本发明人在实现本发明实施例中的技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于现有技术中在电子设备的发热单元上设置了温度传感器，所以温度传感器采集到的温度都是对应的发热单元的温度，而用户在使用电子设备的过程中，直接感受到的是电子设备机壳上的某些特定区域的温度，例如智能手机或平板电脑的机壳上两侧的手持区域等等，这些区域的温度会直接影响用户的使用感受。即使电子设备的发热单元如处理器、电池等温度在其正常工作温度范围内，但若这发热单元所影响的机壳上的区域的温度超过了用户的手所能够接受的适宜温度，仍然会对用户体验造成较坏的影响。

具体来讲，以智能手机为例，用户一般会使用左手握持智能手机，使用右手来操作智能手机（当然，左手的大拇指也能够完成一些简单的操作），而智能手机上被握持的区域一般受到电池温度的影响比较大，以锂电池为例，普通锂电池的正常工作温度范围为-40℃～+75℃，假设电池的当前温度为70℃，则其仍然在电池的正常工作温度范围内，不会影响智能手机的正常运行，但电池的热量传导至智能手机上左手握持的区域后，会使得该区域的温度达到60℃、甚至65℃，这个温度已经远远超出了用户的手所能够接受的适宜温度，用户会感觉到烫手以至于无法使用左手来握持智能手机，继而无法正常使用手机。

也就是说，现有技术中没有将电子设备机壳上的用户接触区域的温度作为电子设备的运行参数，在电子设备机壳上的用户接触区域的温度超过了用户所能接受的适宜温度又不影响电子设备的正常运行时，用户只能够手动去调整电子设备的运行参数如处理器的频率、风扇的转速等等，以降低机壳上用户接触区域的温度，从而会浪费用户的大量时间，因此，现有技术存在在电子设备机壳上的用户接触区域的温度过高的时候，需要用户手动去调整电子设备的运行参数，从而浪费用户的时间的技术问题。

发明内容

本发明实施例通过提供一种信息处理方法以及电子设备，解决了现有技术中存在的在电子设备机壳上的用户接触区域的温度过高的时候，需要用户手动去调整电子设备的运行参数，从而浪费用户的时间的技术问题。

本发明实施例提供了一种信息处理方法，应用于一电子设备，所述电子设备包括一机壳，所述方法包括：确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值；判断所述第一温度值是否符合一预设条件；在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值，其中，所述第二温度值符合所述预设条件，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数。

可选地，所述基于所述M个温度值，确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，具体包括：获得所述M个发热单元对应的当前发热温度值为M个温度值；获得对所述电子设备进行散热仿真分析的热传递关系；基于所述热传递关系，获得所述M个发热单元对所述第一区域的M个温度加权值；基于所述M个温度值与所述M个温度加权值，确定所述当前区域温度值为所述第一温度值。

可选地，所述判断所述第一温度值是否符合一预设条件，具体为：判断所述第一温度值是否小于等于一预设阈值，其中，在所述第一温度值小于等于所述预设阈值时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值大于所述预设阈值时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件；或判断所述第一温度值是否处于一预设温度区间内，其中，在所述第一温度值处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件。

可选地，在所述第一温度值大于所预示阈值时，所述调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，具体为：将所述电子设备中风扇的转速由当前的第一速率调整为第二速率，以降低所述N个温度值，其中所述第二速率大于所述第一速率；和/或将所述电子设备中处理器的频率由当前的第一频率调整为第二频率，以降低所述N个温度值，其中所述第二频率大于所述第一频率。

可选地，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间、且所述第一温度值小于所述预设温度区间的最小值时，所述调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，具体为：将所述电子设备中的风扇由当前的第三速率调整为第四速率，以提高所述N个温度值，其中所述第四速率小于所述第三速率；和/或将所述电子设备中处理器频率由当前的第三频率调整为第四频率，以提高所述N个温度值，其中所述第四频率小于所述第三频率。

本发明实施例另一方面提供一种电子设备，包括：机壳；电路板，设置于所述机壳内；处理器，设置于所述电路板上，用于确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，并判断所述第一温度值是否符合一预设条件，并在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值，其中，所述第二温度值符合所述预设条件，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数。

可选地，所述处理器具体用于获得所述M个发热单元对应的当前发热温度值为M个温度值，并获得对所述电子设备进行散热仿真分析的热传递关系，并基于所述热传递关系，获得所述M个发热单元对所述第一区域的M个温度加权值，并基于所述M个温度值与所述M个温度加权值，确定所述当前区域温度值为所述第一温度值。

可选地，所述处理器具体用于判断所述第一温度值是否小于等于一预设阈值，其中，在所述第一温度值小于等于所述预设阈值时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值大于所述预设阈值时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件；或所述处理器具体用于判断所述第一温度值是否处于一预设温度区间内，其中，在所述第一温度值处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件。

可选地，在所述第一温度值大于所预示阈值时，所述处理器具体用于将所述电子设备中风扇的转速由当前的第一速率调整为第二速率，以降低所述N个温度值，其中所述第二速率大于所述第一速率，和/或将所述电子设备中处理器的频率由当前的第一频率调整为第二频率，以降低所述N个温度值，其中所述第二频率大于所述第一频率。

可选地，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间、且所述第一温度值小于所述预设温度区间的最小值时，所述处理器具体用于将所述电子设备中的风扇由当前的第三速率调整为第四速率，以提高所述N个温度值，其中所述第四速率小于所述第三速率，和/或将所述电子设备中处理器频率由当前的第三频率调整为第四频率，以提高所述N个温度值，其中所述第四频率小于所述第三频率。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、由于采用了确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，并判断所述第一温度值是否符合一预设条件，并在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值的技术方案，在机壳上用户接触区域，也即第一区域的温度不符合预设条件的时候，电子设备会自动调整运行参数，使得用户接触区域的温度符合要求，也就是说，在用户接触区域的温度过高的时候，不需要用户手动去调整电子设备的运行参数，也即节省了用户手动调整电子设备的运行参数的时间所以，解决了现有技术中存在的在电子设备机壳上的用户接触区域的温度过高的时候，需要用户手动去调整电子设备的运行参数，从而浪费用户的时间的技术问题，实现了节省用户的时间的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的信息处理方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的使用左手握持智能手机的示意图；

图3为本发明实施例提供的电子设备的功能模块图。

具体实施方式

本发明实施例通过提供一种信息处理方法以及电子设备，解决了现有技术中存在的在电子设备机壳上的用户接触区域的温度过高的时候，需要用户手动去调整电子设备的运行参数，从而浪费用户的时间的技术问题。

本发明实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本发明实施例提供一种信息处理方法，该方法应用于一电子设备，该电子设备包括一机壳，该方法具体包括：

首先，确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，例如可以通过温度传感器或其他方式来获取用户接触区域，也即第一区域的当前区域温度值；

然后，判断所述第一温度值是否符合一预设条件，例如判断该第一温度值是否超过了用户所能接受的最高温度，或者是判断该第一温度值是否处于用户所能接受的适宜温度范围内；

最后，在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数，例如调整处理器的频率、散热风扇的转速等等，从而提高或者降低处理器或其他发热单元的温度，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值，其中，所述第二温度值满足所述预设条件，例如使得用户接触区域的当前区域温度值温度低于用户所能接受的最高温度，或者使得用户接触区域的当前区域温度值处于用户所能接受的适宜温度范围内。

通过上述部分可以看出，由于采用了确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，并判断所述第一温度值是否符合一预设条件，并在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值的技术方案，在机壳上用户接触区域，也即第一区域的温度不符合预设条件的时候，电子设备会自动调整运行参数，使得用户接触区域的温度符合要求，也就是说，在用户接触区域的温度过高的时候，不需要用户手动去调整电子设备的运行参数，也即节省了用户手动调整电子设备的运行参数的时间所以，解决了现有技术中存在的在电子设备机壳上的用户接触区域的温度过高的时候，需要用户手动去调整电子设备的运行参数，从而浪费用户的时间的技术问题，实现了节省用户的时间的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本发明实施例提供一种信息处理方法，该方法可以应用于一电子设备，所述电子设备包括一机壳，在实际应用中，该电子设备可以是智能手机，也可以是平板电脑，在此不做限制。

请参考图1，图1是本发明实施例提供的信息处理方法的流程图，如图1所示，该方法包括：

S1：确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值；

S2：判断所述第一温度值是否符合一预设条件；

S3：在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值，其中，所述第二温度值满足所述预设条件，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数。

请参考图2，图2是本发明实施例提供的使用左手握持智能手机的示意图，本发明实施例提供的信息处理方法即可以应用在图2所示的智能手机上。在接下来的部分中，将结合图1与图2，来进行详细地举例描述本发明实施例中的技术方案。

请参考图2，图2中用户的左手所接触智能手机的机壳上的区域即可以是本发明实施例提供的信息处理方法中所说的第一区域，当然，图2所示的只是握持智能手机时一种方式的示意图，用户还可以使用右手握持等等方式，在不同的握持方式下，对应的第一区域就会发生变化，本领域的技术人员能够根据实际情况，设置第一区域的合适位置，以满足实际情况的需要，在此就不再赘述了

在步骤S1中，确定机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，具体来讲，可以通过在第一区域上设置一个或者多个温度传感器，通过该一个或者多个温度传感器，就能够确定机壳上第一区域的当前温度值。

在通过一个或者多个温度传感器确定第一区域的当前区域温度值的过程中，由于第一区域的当前区域温度值需要表征的是针对用户所能够感受到的一定面积或者区域的温度，所以仅仅使用一个温度传感器的效果很差，无法提供用户所感受到的一定面积或者区域的温度的准确数据，因此需要使用多个温度传感器来确定第一区域的当前区域温度值，而使用多个温度传感器会增加成本以及设计复杂度，例如将多个温度传感器设置在机壳内靠近第一区域的地方，温度传感器容易受到机壳内部发热单元的热流影响，所测量出的温度数据不准确，若将多个温度传感器设置在机壳上第一区域外部，又容易受到用户的手影响，所测量出的温度数据仍然不准确，若将多个温度传感器设置在机壳上第一区域的壳体内部，会大大增加设计复杂度，继而导致生产成本大大增加。

鉴于通过温度传感器来确定机壳上第一区域的当前区域温度值的这一方案在成本、准确性以及设计复杂度上的不足，本发明实施例还提供另一种确定机壳上第一区域的当前区域温度值的方式。

请参考图2，假设智能手机的处理器设置在智能手机的上部，而电池设置在智能手机的下部，则机壳上与处理器接近的区域受到处理器温度的影响较大，受到电池温度的影响较小；机壳上与电池接近的区域受到电池温度影响较大，而受到处理器温度的影响较小；机壳上位于处理器和电池之间的区域，则会同时受到处理器温度与电池温度的影响，当然了，根据电子设备的实际情况不同，发热单元对机壳上特定区域的影响也不同，在此就不再赘述了。

通过对智能手机进行散热仿真分析，如可以通过CFD(Computational FluidDynamics，计算流体动力学）软件，如CFX、Fluent、Phoenics、Star-CD、CFdesign等等软件来进行分析，从而可以获得智能手机的热传递关系，也即能够获得智能手机内发热单元温度对机壳上的任一区域的影响，在确定用户接触区域，也即第一区域以后，就能够根据该热传递关系，获得电子设备中M个发热单元对第一区域的M个温度加权值，例如，假设该区域为处于处理器和电池之间的区域，则处理器温度对该区域的温度加权值可以是0.4，电池温度对该区域的温度加权值可以是0.3，当然了，需要注意的是，此处只是一个举例，电子设备中其他发热单元可能还会对该区域的温度造成影响，通过散热仿真分析的热传递关系，同样能够获得该发热单元对该区域的温度加权值，而一些离该区域比较远的发热单元如无线通信单元，可能对该区域的温度加权值特别低，如0.01，甚至到可以忽略的地步，在此就不再赘述了。

在需要确定机壳上第一区域的当前区域温度值的时候，即可以通过上述方式获得对电子设备进行散热仿真分析的热传递关系，继而根据该热传递关系获得M个发热单元对第一区域的M个温度加权值，然后再获得M个发热单元对应的当前发热温度为M个具体的温度数值，M个发热单元如处理器、电池等已经能够很容易的获得其对应的温度值，在此就不再赘述了，最后根据M个发热单元对应的M个具体的温度数值、以及M个温度加权值，从而能够确定第一区域的当前区域温度值的具体数值。

例如，处理器的温度具体为60℃，电池的温度具体为70℃，同时为了方便描述，设定第一区域只受到这两个发热单元的影响，则可以计算出第一区域的当前区域温度为45℃（60*0.4+70*0.3=45），当然，如果有其他发热单元会影响到第一区域的温度，则将该发热单元的温度乘以该发热单元对应的温度加权值，再将其获得的数值加入其中即可，在此就不再赘述了。

上述介绍了确定机壳上第一区域的当前区域温度值的两种方式，通过本实施例的介绍，本领域所属的技术人员能够根据实际情况，选择其他合适的方式，以满足实际情况的需要，在此就不再赘述了。

在通过步骤S1确定机壳上第一区域的当前区域温温度值后，本发明实施例提供的信息处理方法进入步骤S2，即：判断第一温度值是否符合一预设条件。

在步骤S2中，判断第一温度值是否符合一预设条件，具体来讲，可以是判断第一温度值是否小于一预设阈值，例如该预设阈值可以是用户所能接受的最高温度，如40℃，当然了，根据外界环境的温度不同，用户所能接受的最高温度也不一样，例如夏天外界环境温度较高，用户可能只能接受40℃的温度，但冬天外界环境温度较低，用户可能能够接受45℃的温度，在此就不再赘述了；或者也可以是判断第一温度值是否处于一预设温度区间内，例如以夏天为例，用户可能希望预设温度区间为15℃～35℃，以冬天为例，用户可能希望该预设温度区间可以是25℃～45℃。

以判断第一温度值是否小于等于一预设阈值为例，在第一温度值小于等于预设阈值时，确定第一温度值符合该预设条件，在第一温度值大于预设阈值时，确定第一温度值不符合该预设条件。例如，以预设阈值为40℃为例，由于第一区域的当前区域温度值为45℃，则确定第一温度值不符合该预设条件。

以判断第一温度值是否处于一预设温度区间为例，在第一温度值处于该预设温度区间时，则确定第一温度值符合该预设条件，在第一温度值不处于该预设温度区间，而处于该预设温度区间之外时，则确定第一温度值不符合该预设条件。以预设温度区间为15℃～35℃为例，第一区域的当前区域温度值为45℃，则确定第一温度值不符合该预设条件。

当然，通过本实施例的介绍，本领域所属的技术人员能够根据实际情况，设置其他的预设条件，以满足实际情况的需要，在此就不再赘述了。

在通过步骤S2判断第一温度值是否符合预设条件之后，本发明实施例提供的信息处理方法进入步骤S3，即：在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值。

具体来讲，以第一温度值大于一预设阈值为例，例如是第一区域的当前区域温度值为45℃，预设阈值为40℃，则第一温度值不符合预设条件，则可以调整电子设备的至少一个工作参数，例如将电子设备中散热风扇的转速由当前的第一速率调整为第二速率，例如由500转/分调整为800转/分，从而加快智能手机内的空气流通，从而能够降低智能手机内的发热单元如处理器、电池等的温度，继而使得第一区域的当前区域温度值从第一温度值调整为第二温度值，例如处理器、电池等发热单元的温度降低到一定程度后，第一区域的当前区域的温度值就会随之而降低一定的数值，例如可以是从45℃降低到38℃，则就第二温度值38℃就符合了预设条件。

当然，除了提高散热风扇的转速以外，还可以通过降低处理器的频率来降低电子设备内N个发热单元的N个温度值，处理器的频率降低以后，其他对应的发热单元温度都会在一定程度上有所降低，如电池需要提高的电流减少，其发热量也就减少了。

因此，调整电子设备的至少一个工作参数，以改变M个温度值，具体可以是将智能手机中处理器的频率由当前的第一频率调整为第二频率，例如将智能手机处理器的频率由1.5GHZ调整为1.0GHZ，从而能够降低电子设备内N个发热单元对应的N个温度值，从而使得第一区域的当前区域温度值从第一温度值调整为第二温度值，例如可以是由45℃调整为38℃，从而使得第二温度值满足预设条件。

当然，除了上述通过调整散热风扇的转速、调整处理器的频率以外，还可以通过关闭一些暂时不需要的功能模块如蓝牙模块、WIFI模块等等，来降低第一区域的当前区域温度值，使得第一区域的当前区域温度值能够符合预设条件，而一些对第一区域影响较小的发热单元可以对其不做处理，在此就不再赘述了。

通过本实施例的介绍，本领域所述的技术人员能够根据实际情况，选择其他合适的方式来降低电子设备中N个发热单元的N个温度值，从而使得第一区域的当前区域温度值从第一温度值调整为第二温度值，当然，第二温度值需要符合预设条件，以能满足实际情况的需要，在此就不再赘述了。

上述部分介绍了在第一温度值不符合小于等于一预设阈值时调整电子设备的至少一个参数的具体过程，在接下来的部分中，将介绍在第一温度值不处于一预设温度区间时条做电子设备的至少一个参数的具体过程。

在第一温度值不处于一预设温度区间、且第一温度值比该预设温度区间的最大值还大时，调整电子设备的至少一个参数的具体过程与前述第一温度值不符合小于等于阈值时调整电子设备的至少一个参数的具体过程原理类似，在此就不再赘述了。

在第一温度值不处于一预设温度区间、且第一温度值比该预设温度区间的最小值还小时，例如在冬天的时候，用户希望第一区域的预设温度区间为25℃～45℃，而第一区域的当前区域温度值实际为20℃，则智能手机可以通过与降低N个发热单元的温度值相反的方式，例如可以通过降低散热风扇的转速、提高处理器的频率或者其他方式，来提高N个发热单元的温度，从而使得第一区域的温度值处于预设温度区间内，在此就不再赘述了。

通过上述部分可以看出，由于采用了确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，并判断所述第一温度值是否符合一预设条件，并在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值的技术方案，在机壳上用户接触区域，也即第一区域的温度不符合预设条件的时候，电子设备会自动调整运行参数，使得用户接触区域的温度符合要求，也就是说，在用户接触区域的温度过高的时候，不需要用户手动去调整电子设备的运行参数，也即节省了用户手动调整电子设备的运行参数的时间所以，解决了现有技术中存在的在电子设备机壳上的用户接触区域的温度过高的时候，需要用户手动去调整电子设备的运行参数，从而浪费用户的时间的技术问题，实现了节省用户的时间的技术效果。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种电子设备，如图3所示，包括：机壳301；电路板302，设置于机壳301内；处理器303，设置于电路板302上，用于确定机壳301上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，并判断第一温度值是否符合一预设条件，并在第一温度值不符合预设条件时，调整电子设备的至少一个工作参数，以改变电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得第一区域的当前区域温度值从第一温度值调整为第二温度值，其中，第二温度值符合预设条件，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数。

在具体实施过程中，处理器303具体用于获得M个发热单元对应的当前发热温度值为M个温度值，并获得对电子设备进行散热仿真分析的热传递关系，并基于热传递关系，获得M个发热单元对第一区域的M个温度加权值，并基于M个温度值与M个温度加权值，确定当前区域温度值为第一温度值。

在具体实施过程中，处理器303具体用于判断第一温度值是否小于等于一预设阈值，其中，在第一温度值小于等于预设阈值时，确定第一温度值符合预设条件，在第一温度值大于预设阈值时，确定第一温度值不符合预设条件；或处理器303具体用于判断第一温度值是否处于一预设温度区间内，其中，在第一温度值处于预设温度区间时，确定第一温度值符合预设条件，在第一温度值不处于预设温度区间时，确定第一温度值不符合预设条件。

在具体实施过程中，在第一温度值大于所预示阈值时，处理器303具体用于将电子设备中风扇的转速由当前的第一速率调整为第二速率，以降低N个温度值，其中第二速率大于第一速率，和/或将电子设备中处理器303的频率由当前的第一频率调整为第二频率，以降低N个温度值，其中第二频率大于第一频率。

在具体实施过程中，在第一温度值不处于预设温度区间、且第一温度值小于预设温度区间的最小值时，处理器303具体用于将电子设备中的风扇由当前的第三速率调整为第四速率，以提高N个温度值，其中第四速率小于第三速率，和/或将电子设备中处理器303频率由当前的第三频率调整为第四频率，以提高N个温度值，其中第四频率小于第三频率。

上述本发明实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

由于采用了确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，并判断所述第一温度值是否符合一预设条件，并在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值的技术方案，在机壳上用户接触区域，也即第一区域的温度不符合预设条件的时候，电子设备会自动调整运行参数，使得用户接触区域的温度符合要求，也就是说，在用户接触区域的温度过高的时候，不需要用户手动去调整电子设备的运行参数，也即节省了用户手动调整电子设备的运行参数的时间所以，解决了现有技术中存在的在电子设备机壳上的用户接触区域的温度过高的时候，需要用户手动去调整电子设备的运行参数，从而浪费用户的时间的技术问题，实现了节省用户的时间的技术效果。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种信息处理方法，应用于一电子设备，所述电子设备包括一机壳，其特征在于，所述方法包括：

确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值；

判断所述第一温度值是否符合一预设条件；

在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值，其中，所述第二温度值符合所述预设条件，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述M个温度值，确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，具体包括：

获得所述M个发热单元对应的当前发热温度值为M个温度值；

获得对所述电子设备进行散热仿真分析的热传递关系；

基于所述热传递关系，获得所述M个发热单元对所述第一区域的M个温度加权值；

基于所述M个温度值与所述M个温度加权值，确定所述当前区域温度值为所述第一温度值。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述第一温度值是否符合一预设条件，具体为：

判断所述第一温度值是否小于等于一预设阈值，其中，在所述第一温度值小于等于所述预设阈值时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值大于所述预设阈值时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件；或

判断所述第一温度值是否处于一预设温度区间内，其中，在所述第一温度值处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述第一温度值大于所预示阈值时，所述调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，具体为：

将所述电子设备中风扇的转速由当前的第一速率调整为第二速率，以降低所述N个温度值，其中所述第二速率大于所述第一速率；和/或

将所述电子设备中处理器的频率由当前的第一频率调整为第二频率，以降低所述N个温度值，其中所述第二频率大于所述第一频率。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间、且所述第一温度值小于所述预设温度区间的最小值时，所述调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，具体为：

将所述电子设备中的风扇由当前的第三速率调整为第四速率，以提高所述N个温度值，其中所述第四速率小于所述第三速率；和/或

将所述电子设备中处理器频率由当前的第三频率调整为第四频率，以提高所述N个温度值，其中所述第四频率小于所述第三频率。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

机壳；

电路板，设置于所述机壳内；

处理器，设置于所述电路板上，用于确定所述机壳上第一区域的当前区域温度值为第一温度值，并判断所述第一温度值是否符合一预设条件，并在所述第一温度值不符合所述预设条件时，调整所述电子设备的至少一个工作参数，以改变所述电子设备的M个发热单元中N个发热单元对应的N个温度值，从而使得所述第一区域的所述当前区域温度值从所述第一温度值调整为第二温度值，其中，所述第二温度值符合所述预设条件，其中M为大于等于1的整数，N为大于等于1、小于等于M的整数。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述处理器具体用于获得所述M个发热单元对应的当前发热温度值为M个温度值，并获得对所述电子设备进行散热仿真分析的热传递关系，并基于所述热传递关系，获得所述M个发热单元对所述第一区域的M个温度加权值，并基于所述M个温度值与所述M个温度加权值，确定所述当前区域温度值为所述第一温度值。

8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述处理器具体用于判断所述第一温度值是否小于等于一预设阈值，其中，在所述第一温度值小于等于所述预设阈值时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值大于所述预设阈值时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件；或

所述处理器具体用于判断所述第一温度值是否处于一预设温度区间内，其中，在所述第一温度值处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值符合所述预设条件，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间时，确定所述第一温度值不符合所述预设条件。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述第一温度值大于所预示阈值时，所述处理器具体用于将所述电子设备中风扇的转速由当前的第一速率调整为第二速率，以降低所述N个温度值，其中所述第二速率大于所述第一速率，和/或将所述电子设备中处理器的频率由当前的第一频率调整为第二频率，以降低所述N个温度值，其中所述第二频率大于所述第一频率。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述第一温度值不处于所述预设温度区间、且所述第一温度值小于所述预设温度区间的最小值时，所述处理器具体用于将所述电子设备中的风扇由当前的第三速率调整为第四速率，以提高所述N个温度值，其中所述第四速率小于所述第三速率，和/或将所述电子设备中处理器频率由当前的第三频率调整为第四频率，以提高所述N个温度值，其中所述第四频率小于所述第三频率。