CN107357388A - 一种控制方法、电子设备及散热基座 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种控制方法，包括：通过第一通信接口接收来自与电子设备外接的散热基座的基座信息；根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。本发明实施例同时公开了一种电子设备。

Description

一种控制方法、电子设备及散热基座

技术领域

本发明涉及终端控制领域，尤其涉及一种控制方法、电子设备及散热基座。

背景技术

散热基座为电子设备散热器的一种，贴合电子设备的尺寸大小，置于电子设备下方，通过内部涡轮风扇带动气流，从电子设备下方进风口涌入，使电子设备产生的热量尽快的扩散到外部，弥补电子设备尤其是笔记本电脑散热能力不足的缺陷，进而提升电子设备的运行速度。

目前，以笔记本电脑为例，笔记本电脑与散热基座通过通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)连接，能够为散热基座供电。在用户的使用过程中，散热基座中风扇的转速往往需要依靠用户手动调节，并不能够准确地与笔记本电脑当前的数据处理性能相匹配。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种控制方法、电子设备及散热基座，以实现散热基座的散热性能与电子设备的数据处理性能的适配。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种控制方法，包括：通过第一通信接口接收来自与电子设备外接的散热基座的基座信息；根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。

在本发明实施例中，所述性能参数包括所述电子设备中处理器的工作频率；所述根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，包括：根据所述基座信息，确定所述散热基座中散热风扇当前的负载参数；根据预设的负载参数与所述电子设备中处理器的工作频率的映射关系，确定所述当前的负载参数对应的第一工作频率值；控制所述工作频率由当前工作频率值调整至所述第一工作频率值。

在本发明实施例中，所述方法还包括：判断所述当前的负载参数是否达到预设负载上限；如果所述当前的负载参数未达到所述预设负载上限，则根据所述映射关系，确定所述第一工作频率值；如果所述第一工作频率值大于所述当前工作频率值，则控制所述工作频率由当前工作频率值调整至所述第一工作频率值；如果所述第一工作频率值小于或者等于所述当前工作频率值，则控制所述工作频率保持为所述当前工作频率值。

在本发明实施例中，所述根据所述基座信息，确定所述散热基座中散热风扇当前的负载参数，包括：从所述基座信息中获取所述散热风扇当前的转速值，并将所述当前的转速值作为所述当前的负载参数；或者，从所述基座信息中获取所述当前的转速值和所述散热风扇的转速最大值，并将所述当前的转速值与所述转速最大值的比值作为所述当前的负载参数。

在本发明实施例中，所述基座信息包括所述电子设备当前的表面温度值，所述性能参数包括所述电子设备中散热风扇的第一转速值和/或所述散热基座中散热风扇的第二转速值；相应地，所述根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，包括：从所述基座信息中获取所述表面温度值；根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定所述当前的表面温度值对应的所述电子设备中散热风扇的第一转速值和/或所述散热基座中散热风扇的第二转速值；控制所述电子设备中散热风扇以所述第一转速值工作和/或所述散热基座中散热风扇以所述第二转速值工作。

在本发明实施例中，所述控制所述散热基座中散热风扇以所述第二转速值工作，包括：根据所述第二转速值，生成第一控制指令；将所述第一控制指令通过所述第一通信接口发送给所述散热基座，所述第一控制指令用于指示所述散热基座中的散热风扇以所述第二转速值工作。

在本发明实施例中，所述第一通信接口为通用串行总线USB Type-C接口。

第二方面，本发明实施例提供一种控制方法，包括：获取散热基座的基座信息；通过第二通信接口，将所述基座信息发送给与所述散热基座外接的电子设备；通过所述第二通信接口，接收来自所述电子设备的第二控制指令；执行所述第二控制指令，调整所述散热基座的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。

在本发明实施例中，所述获取散热基座的基座信息，包括：通过所述散热基座上设置的温度传感装置，采集所述电子设备当前的表面温度值，所述表面温度值为所述电子设备中与所述散热基座接触的表面当前的温度值。

第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：第一通信接口，用于接收来自与所述电子设备外接的散热基座的基座信息；第一控制器，用于根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。

在本发明实施例中，所述性能参数包括所述电子设备中处理器的工作频率；所述第一控制器，具体用于根据所述基座信息，确定所述散热基座中散热风扇当前的负载参数；根据预设的负载参数与所述电子设备中处理器的工作频率的映射关系，确定所述当前的负载参数对应的第一工作频率值；控制所述工作频率由当前工作频率值调整至所述第一工作频率值。

在本发明实施例中，所述第一控制器，还用于判断所述当前的负载参数是否达到预设负载上限；如果所述当前的负载参数未达到所述预设负载上限，则根据所述映射关系，确定所述第一工作频率值；如果所述第一工作频率值大于所述当前工作频率值，则控制所述工作频率由当前工作频率值调整至所述第一工作频率值；如果所述第一工作频率值小于或者等于所述当前工作频率值，则控制所述工作频率保持为所述当前工作频率值。

在本发明实施例中，所述第一控制器，具体用于从所述基座信息中获取所述散热风扇当前的转速值，并将所述当前的转速值作为所述当前的负载参数；或者，从所述基座信息中获取所述当前的转速值和所述散热风扇的转速最大值，并将所述当前的转速值与所述转速最大值的比值作为所述当前的负载参数。

在本发明实施例中，所述基座信息包括所述电子设备当前的表面温度值，所述性能参数包括所述电子设备中散热风扇的第一转速值和/或所述散热基座中散热风扇的第二转速值；所述第一控制器，具体用于从所述基座信息中获取所述表面温度值；根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定所述当前的表面温度值对应的所述电子设备中散热风扇的第一转速值和/或所述散热基座中散热风扇的第二转速值；控制所述电子设备中散热风扇以所述第一转速值工作和/或所述散热基座中散热风扇以所述第二转速值工作。

在本发明实施例中，所述第一控制器，具体用于根据所述第二转速值，生成第一控制指令；所述第一通信接口，还用于将所述第一控制指令发送给所述散热基座，所述第一控制指令用于指示所述散热基座中的散热风扇以所述第二转速值工作。

在本发明实施例中，所述第一通信接口为通用串行总线USB Type-C接口。

第四方面，本发明实施例提供一种散热基座，包括：第二通信接口，用于将所述散热基座的基座信息发送给与所述散热基座外接的电子设备；还用于接收来自所述电子设备的第二控制指令；第二控制器，用于获取所述基座信息；还用于执行所述第二控制指令，调整自身的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。

在本发明实施例中，所述散热基座还包括：温度传感装置，用于采集所述电子设备当前的表面温度值，所述表面温度值为所述电子设备中与所述支撑件接触的表面当前的温度值。

本发明实施例提供了一种控制方法、电子设备及散热基座，电子设备通过第一通信接口接收来自与电子设备外接的散热基座的基座信息，然后，根据基座信息，按照预设策略，调整电子设备和/或散热基座表征电子设备的数据处理性能的性能参数，以实现散热基座的散热性能与电子设备的数据处理性能的适配。

附图说明

图1-1为本发明实施例中的电子设备和散热基座的结构示意图一；

图1-2为本发明实施例中的电子设备和散热基座的结构示意图二；

图2-1为本发明实施例中的电子设备侧控制方法的流程示意图；

图2-2为本发明实施例中的散热基座侧控制方法的流程示意图；

图3-1为本发明实施例中的控制方法的流程示意图一；

图3-2为本发明实施例中的控制方法的流程示意图二；

图4-1为本发明实施例中的电子设备的结构示意图；

图4-2为本发明实施例中的散热基座的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明实施例提供一种控制方法，应用于如平板电脑、笔记本电脑、超级本电脑等电子设备。

图1-1为本发明实施例中的电子设备和散热基座的结构示意图一，参见图1-1所示，电子设备10通过第一通信接口20与散热基座30外接。电子设备10可以放置于散热基座的支撑面31上，电子设备产生的热量热传导支撑面，并由支撑面后侧的散热风扇进行热交换。

在本发明实施例中，第一通信接口为通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)接口，还可以为USB Type-C接口，当然，还可以是其它接口，本发明实施例不做具体限定。

在实际应用中，当第一通信接口为USB接口或者USB Type-C接口时，电子设备通过第一通信接口除了能够给散热基座供电之外，还可以利用第一通信接口的配置通道(CC，Configuration Channel)协议与散热基座中的USB控制器进行数据通信。

图2-1为本发明实施例中的电子设备侧控制方法的流程示意图，参见图2-1所示，该方法包括：

S211：通过第一通信接口接收来自与电子设备外接的散热基座的基座信息；

这里，电子设备在通过第一通信接口与散热基座连接后，电子设备与散热基座之间就能够进行数据通信。电子设备可以通过第一通信接口监听散热基座，获得散热基座的基座信息，或者电子设备周期性地向散热基座发送基座信息请求，散热基座响应该请求，向电子设备发送自身的基座信息。

在实际应用中，上述基座信息可以包括散热基座中散热风扇的当前的负载参数、散热风扇的预设负载上限、散热风扇采集到的温度等，当然，还可以包括其它参数，本发明实施例不作具体限定。进一步地，上述负载参数可以为散热风扇的转速值，预设负载上限可以为散热风扇预设的转速最大值。

S212：根据基座信息，按照预设策略，调整电子设备和/或散热基座的性能参数；

其中，性能参数用于表征电子设备的数据处理性能。

这里，电子设备在S211获得散热基座的基座信息后，根据该基座信息调整电子设备的性能参数，或者根据该基座信息调整散热基座的性能参数，再者根据该基座信息调整电子设备和散热基座的性能参数。

这里，上述性能参数可以为电子设备中处理器的工作频率、电子设备中散热风扇的转速、散热基座中散热风扇的转速等，本发明实施例不作具体限定。

下面对上述控制方法进行详细说明。

实施例一：

基于前述实施例，为了提升电子设备的运行速度，使其与散热基座当前的负载情况适配，图3-1为本发明实施例中的控制方法的流程示意图一，参见图3-1所示，上述方法包括：

S311：通过第一通信接口接收来自散热基座的基座信息；

这里，散热风扇通过CC协议向电子设备发送基座信息，电子设备中的嵌入式控制器(EC，Embedded Controller)获取该基座信息。此时，基座信息中可以包括散热基座中散热风扇当前的负载参数，当然，还可以包括散热风扇的预设负载上限。

S312：根据基座信息，确定散热基座中散热风扇当前的负载参数；

在具体实施过程中，上述S312可以包括：从基座信息中获取散热风扇当前的转速值，并将当前的转速值作为当前的负载参数；

这里，当散热基座向电子设备发送散热风扇当前的转速值时，那么，EC获得当前的转速值后，将其最为散热风扇当前的负载参数。

或者，上述S312还可以包括：从基座信息中获取当前的转速值和散热风扇的转速最大值，并将当前的转速值与转速最大值的比值作为当前的负载参数；

这里，当散热基座向电子设备发送散热风扇当前的转速值之外，还发送散热风扇的转速最大值时，EC可以在获得散热风扇当前的转速值和转速最大值之后，计算当前的转速值与转速最大值的比值，即转速比例，并作为当前的负载参数。例如，散热风扇当前的转速值为1200转/分钟，转速最大值为2500转/分钟，那么，散热风扇当前的负载参数为48％，散热风扇当前的转速值为2000转/分钟，转速最大值为2500转/分钟，那么，散热风扇当前的负载参数为80％。上述当前的负载参数在实际应用中，以实际情况为准，本发明实施例不做具体限定。

需要说明的是，当前的负载参数为100％时，散热风扇处于满载状态，当前的负载参数为0％。散热风扇处于空载状态。

S313：根据预设的负载参数与电子设备中处理器的工作频率的映射关系，确定当前的负载参数对应的第一工作频率值；

这里，在电子设备中，预先存储有负载参数与处理器的工作频率的映射关系。EC在获得散热风扇当前的负载参数之后，从上述映射关系中查找对应的第一工作频率值。

在实际应用中，上述映射关系可以以表格的形式存储于电子设备中。例如，当前的负载参数为散热风扇当前的转速值时，上述映射关系可以如下表1所示；或者，当前的负载参数为散热风扇当前的转速比例时，上述映射关系可以如下表2所示。

当然，上述映射关系还可以存在其他形式和取值，本发明实施例不做具体限定。

转速值(转/分钟)	工作频率(GHz)
		1200	2.6
1800	2.6
		2300	2.4

表1

转速比例(百分比)	工作频率(GHz)
		48	2.6
72	2.6
		92	2.4

表2

S314：控制处理器的工作频率由当前工作频率值调整至第一工作频率值。

这里，当EC通过上述步骤获得第一工作频率值后，控制处理器的工作频率由当前工作频率值调整至第一工作频率值，使得处理器以第一工作频率值工作。如此，处理器的工作频率就与散热风扇的负载情况适配，当散热风扇负载较小时，处理器的工作频率就可以进一步的提升，而当散热风扇当前负载较大时，处理器的工作频率还可以降低一些。

在本发明实施例中，处理器还支持睿频技术，如睿频加速技术TB(turbo boost)、动态超频技术TC(turbo core)等。那么，上述S314还可以包括：判断当前的负载参数是否达到预设负载上限；如果当前的负载参数未达到预设负载上限，则根据映射关系，确定第一工作频率值；如果第一工作频率值大于当前工作频率值，则控制工作频率由当前工作频率值调整至第一工作频率值；如果第一工作频率值小于或者等于当前工作频率值，则控制工作频率保持为当前工作频率值。

这里，在S312之后，EC判断当前的负载参数是否达到预设负载上限，也也就是说，EC判断当前的负载是否支持睿频技术，如果当前的负载参数未达到预设负载上限，则表明散热风扇支持睿频技术，那么，EC根据预设的映射关系，确定第一工作频率值，也就是确定处理器合适的工作频率。那么，如果第一工作频率值大于当前工作频率值，则控制工作频率由当前工作频率值调整至第一工作频率值；如果第一工作频率值小于或者等于当前工作频率值，则控制工作频率保持为当前工作频率值。

如此，便实现了电子设备根据散热基座的基座信息调整自身中处理器的工作频率，以调整电子设备的数据处理性能。

实施例二：

基于前述实施例，在实际应用中，图1-2为本发明实施例中的电子设备和散热基座的结构示意图二，参见图1-2所示，电子设备10通过第一通信接口20与散热基座30外接。电子设备10可以放置于散热基座的支撑面31上，电子设备产生的热量热传导支撑面，并由支撑面后侧的散热风扇进行热交换。

进一步地，在支撑面31上还设置有温度传感装置32，温度传感装置32包括至少一个红外线传感器(InfraRed thermal sensor)。当电子设备放置于支撑面上是，温度传感装置可以采集电子设备与支撑面接触的表面的表面温度值。

为了提升电子设备的运行速度，使其与散热基座当前的负载情况适配，图3-2为本发明实施例中的控制方法的流程示意图二，参见图3-2所示，上述方法包括：

S321：通过第一通信接口接收来自散热基座的基座信息；

这里，散热风扇通过CC协议向电子设备发送基座信息，EC获取该基座信息。此时，基座信息中可以包括电子设备当前的表面温度值。

S322：从基座信息中获取表面温度值；

这里，EC从基座信息中获得电子设备当前的表面温度值。

S323：根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定当前的表面温度值对应的电子设备中散热风扇的第一转速值和/或散热基座中散热风扇的第二转速值；

S324：控制电子设备中散热风扇以第一转速值工作和/或散热基座中散热风扇以第二转速值工作。

在具体实施过程中，上述S323可以且不限包括以下几种情况。

第一种，S323可以包括：根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定散热基座中散热风扇的第二转速值；

这里，电子设备中存储有预设的表面温度与风扇转速的映射关系，那么，EC可以从上述映射关系中查找到当前的表面温度值对应的散热基座中散热风扇的第二转速值，也就是说，EC运算最优化的散热基座中散热风扇的转速值。

相应地，S324可以包括：控制电子设备中散热风扇以第一转速值工作，也就是说，EC通过通用输入/输出(GPIO，General Purpose Input Output)总线控制处理器的散热风扇以第一转速值工作。

第二种，S323可以包括：根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定当前的表面温度值对应的电子设备中散热风扇的第一转速值；

这里，电子设备中存储有预设的表面温度与风扇转速的映射关系，那么，EC可以从上述映射关系中查找到当前的表面温度值对应的电子设备中散热风扇的第一转速值，也就是说，EC运算最优化的电子设备中散热风扇的转速值。

相应地，S324可以包括：控制散热基座中散热风扇以第二转速值工作；

也就是说，根据第二转速值，生成第一控制指令；将第一控制指令通过第一通信接口发送给散热基座，第一控制指令用于指示散热基座中的散热风扇以第二转速值工作。

这里，EC根据第二转速值，生成第一控制指令，然后，EC通过CC协议将第一控制指令通过第一通信接口发送给散热基座，散热基座执行第一控制指令，控制散热风扇以第二转速值工作。

第三种，S323可以如上述第一种和第二种，即S323可以包括：根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定当前的表面温度值对应的电子设备中散热风扇的第一转速值和散热基座中散热风扇的第二转速值；

相应地，S324可以包括：控制电子设备中散热风扇以第一转速值工作和散热基座中散热风扇以第二转速值工作。

当然，还可以存在其它情况，本发明实施例不作具体限定。

如此，便实现了电子设备根据散热基座的基座信息调整自身和/或散热基座的散热风扇的转速，以调整电子设备的数据处理性能。

由上述一个或者多个实施例可知，电子设备通过第一通信接口接收来自与电子设备外接的散热基座的基座信息，然后，根据基座信息，按照预设策略，调整电子设备和/或散热基座表征电子设备的数据处理性能的性能参数，以实现散热基座的散热性能与电子设备的数据处理性能的适配。

基于同一发明构思，本发明实施例提供一种控制方法，应用于上述一个或者更多个实施例中所述的散热基座。

图2-2为本发明实施例中的散热基座侧控制方法的流程示意图，参见图2-2所示，上述控制方法包括：

S221：获取散热基座的基座信息；

这里，上述基座信息可以包括散热基座中散热风扇的当前的负载参数、散热风扇的预设负载上限、散热风扇采集到的温度等，当然，还可以包括其它参数，本发明实施例不作具体限定。进一步地，上述负载参数可以为散热风扇的转速值，预设负载上限可以为散热风扇预设的转速最大值。

在本发明实施例中，当散热基座如图1-2所示时，S221可以包括：通过散热基座上设置的温度传感装置32，采集电子设备当前的表面温度值；这里，表面温度值为电子设备中与散热基座接触的表面当前的温度值。

S222：通过第二通信接口，将基座信息发送给与散热基座外接的电子设备；

这里，第二通信接口就是电子设备与散热基座之间的通信接口，与上述一个或者多个实施例中所述的第一通信接口一致；或者，与前述第一通信接口互为公母接口，通过两个的配合实现电子设备与散热基座之间的数据通信。

S223：通过第二通信接口，接收来自电子设备的第二控制指令；

这里，第二控制指令可以与上述一个或者多个实施例中所述第一控制指令一致。

S224：执行第二控制指令，调整散热基座的性能参数；

这里，上述性能参数可以为散热基座中散热风扇的转速。

基于同一发明构思，本发明实施例提供一种电子设备，与上述一个或者多个实施例中所述的电子设备一致。

图4-1为本发明实施例中的电子设备的结构示意图，参见图4-1所示，该电子设备41包括：第一通信接口411，用于接收来自与电子设备外接的散热基座的基座信息；第一控制器412，用于根据基座信息，按照预设策略，调整电子设备和/或散热基座的性能参数，性能参数用于表征电子设备的数据处理性能。

这里，第一通信接口可以为USB接口、USB Type-C接口；第一控制器可以为EC，本发明实施例不做具体限定。

在本发明实施例中，性能参数包括电子设备中处理器的工作频率；第一控制器，具体用于根据基座信息，确定散热基座中散热风扇当前的负载参数；根据预设的负载参数与电子设备中处理器的工作频率的映射关系，确定当前的负载参数对应的第一工作频率值；控制工作频率由当前工作频率值调整至第一工作频率值。

在本发明实施例中，第一控制器，还用于判断当前的负载参数是否达到预设负载上限；如果当前的负载参数未达到预设负载上限，则根据映射关系，确定第一工作频率值；如果第一工作频率值大于当前工作频率值，则控制工作频率由当前工作频率值调整至第一工作频率值；如果第一工作频率值小于或者等于当前工作频率值，则控制工作频率保持为当前工作频率值。

在本发明实施例中，第一控制器，具体用于从基座信息中获取散热风扇当前的转速值，并将当前的转速值作为当前的负载参数；或者，从基座信息中获取当前的转速值和散热风扇的转速最大值，并将当前的转速值与转速最大值的比值作为当前的负载参数。

在本发明实施例中，基座信息包括电子设备当前的表面温度值，性能参数包括电子设备中散热风扇的第一转速值和/或散热基座中散热风扇的第二转速值；第一控制器，具体用于从基座信息中获取表面温度值；根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定当前的表面温度值对应的电子设备中散热风扇的第一转速值和/或散热基座中散热风扇的第二转速值；控制电子设备中散热风扇以第一转速值工作和/或散热基座中散热风扇以第二转速值工作。

在本发明实施例中，第一控制器，具体用于根据第二转速值，生成第一控制指令；第一通信接口，还用于将第一控制指令发送给散热基座，第一控制指令用于指示散热基座中的散热风扇以第二转速值工作。

这里需要指出的是：以上电子设备实施例项的描述，与上述方法描述是类似的，具有同方法实施例相同的有益效果，因此不做赘述。对于本发明电子设备实施例中未披露的技术细节，本领域的技术人员请参照本发明方法实施例的描述而理解，为节约篇幅，这里不再赘述。

基于同一发明构思，本发明实施例提供一种散热基座，与上述一个或者多个实施例中所述的散热基座一致。

图4-2为本发明实施例中的散热基座的结构示意图，参见图4-2所示，该散热基座42包括：第二通信接口421，用于将散热基座的基座信息发送给与散热基座外接的电子设备；还用于接收来自电子设备的第二控制指令；第二控制器422，用于获取基座信息；还用于执行第二控制指令，调整自身的性能参数，性能参数用于表征电子设备的数据处理性能。

这里，第二控制器可以为USB控制器，，当然，不同接口对应的控制器也不同，以实际应用为准，本发明实施例不做具体限定。

在本发明实施例中，上述散热基座还包括：温度传感装置，用于采集电子设备当前的表面温度值，表面温度值为电子设备中与支撑件接触的表面当前的温度值。

这里需要指出的是：以上散热基座实施例项的描述，与上述方法描述是类似的，具有同方法实施例相同的有益效果，因此不做赘述。对于本发明散热基座实施例中未披露的技术细节，本领域的技术人员请参照本发明方法实施例的描述而理解，为节约篇幅，这里不再赘述。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种控制方法，包括：

通过第一通信接口接收来自与电子设备外接的散热基座的基座信息；

根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述性能参数包括所述电子设备中处理器的工作频率；所述根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，包括：

根据所述基座信息，确定所述散热基座中散热风扇当前的负载参数；

根据预设的负载参数与所述电子设备中处理器的工作频率的映射关系，确定所述当前的负载参数对应的第一工作频率值；

控制所述工作频率由当前工作频率值调整至所述第一工作频率值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

判断所述当前的负载参数是否达到预设负载上限；

如果所述当前的负载参数未达到所述预设负载上限，则根据所述映射关系，确定所述第一工作频率值；

如果所述第一工作频率值大于所述当前工作频率值，则控制所述工作频率由当前工作频率值调整至所述第一工作频率值；

如果所述第一工作频率值小于或者等于所述当前工作频率值，则控制所述工作频率保持为所述当前工作频率值。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述基座信息，确定所述散热基座中散热风扇当前的负载参数，包括：

从所述基座信息中获取所述散热风扇当前的转速值，并将所述当前的转速值作为所述当前的负载参数；或者，

从所述基座信息中获取所述当前的转速值和所述散热风扇的转速最大值，并将所述当前的转速值与所述转速最大值的比值作为所述当前的负载参数。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基座信息包括所述电子设备当前的表面温度值，所述性能参数包括所述电子设备中散热风扇的第一转速值和/或所述散热基座中散热风扇的第二转速值；

所述根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，包括：

从所述基座信息中获取所述表面温度值；

根据预设的表面温度与风扇转速的映射关系，确定所述当前的表面温度值对应的所述电子设备中散热风扇的第一转速值和/或所述散热基座中散热风扇的第二转速值；

控制所述电子设备中散热风扇以所述第一转速值工作和/或所述散热基座中散热风扇以所述第二转速值工作。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制所述散热基座中散热风扇以所述第二转速值工作，包括：

根据所述第二转速值，生成第一控制指令；

将所述第一控制指令通过所述第一通信接口发送给所述散热基座，所述第一控制指令用于指示所述散热基座中的散热风扇以所述第二转速值工作。

7.一种控制方法，包括：

获取散热基座的基座信息；

通过第二通信接口，将所述基座信息发送给与所述散热基座外接的电子设备；

通过所述第二通信接口，接收来自所述电子设备的第二控制指令；

执行所述第二控制指令，调整所述散热基座的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述获取散热基座的基座信息，包括：

通过所述散热基座上设置的温度传感装置，采集所述电子设备当前的表面温度值，所述表面温度值为所述电子设备中与所述散热基座接触的表面当前的温度值。

9.一种电子设备，包括：

第一通信接口，用于接收来自与所述电子设备外接的散热基座的基座信息；

第一控制器，用于根据所述基座信息，按照预设策略，调整所述电子设备和/或所述散热基座的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。

10.一种散热基座，包括：

第二通信接口，用于将所述散热基座的基座信息发送给与所述散热基座外接的电子设备；还用于接收来自所述电子设备的第二控制指令；

第二控制器，用于获取所述基座信息；还用于执行所述第二控制指令，调整自身的性能参数，所述性能参数用于表征所述电子设备的数据处理性能。