JP2000148306A

JP2000148306A - 電子機器筐体構造

Info

Publication number: JP2000148306A
Application number: JP10315867A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Yokota; 康夫横田; Norio Fujiwara; 則夫藤原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-11-06
Filing date: 1998-11-06
Publication date: 2000-05-26

Abstract

(57)【要約】【課題】金属筐体を有し、内部に発熱体を内包し、筐
体温度が体温以上まで高温化する電子機器において、長
時間人体に触れて使用した場合に生じる低温火傷を抑制
する筐体構造を提供すること。【解決手段】金属筐体外表面の体温以上の高温部に１
００μｍ以上の厚みで、かつ、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以
下の樹脂あるいはゴム等からなる断熱皮膜を設けること
により、触感温度を低減させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は金属筐体を有する電
子機器、特に携帯型パソコンの筐体構造に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】最近の電子機器、特に携帯型パソコンは
ＣＰＵ高速化に伴う消費電力の増加、機器の小型化・実
装密度の向上により筐体内温度は上昇する一方であり、
放熱を適切に行わないと各電子部品の品質確保は困難な
状況にある。従来の携帯型パソコンにおいては、熱対策
として、ファン空冷による熱気の筐体外への排出あるい
は放熱板への熱拡散による自然空冷で各種部品の温度上
昇を抑制してきたが、携帯型パソコンにおける筐体薄型
化によるファンスペースの問題、バッテリ長寿命化、騒
音の観点から、ファンを使わない自然空冷による放熱構
造が求められている。

【０００３】しかし、自然空冷の場合には、筐体内部に
熱気がこもるため、筐体表面温度は部分的に４５度前後
まで上昇している（周囲温度２５度前後の場合）のが現
状である。一方、従来の筐体材料はＡＢＳや炭素繊維強
化樹脂を用いてきたのに対し、最近では、筐体肉厚の減
少による軽量化、リサイクル率向上、放熱性促進、金属
特有のメタリックなデザインによる高級感の確保の点か
ら、筐体材料は樹脂からマグネシウム合金に移行してい
る。

【０００４】こうした金属筐体では、使用中には人体が
４５度前後に加熱された金属と接触することとなり、樹
脂筐体よりもかなり熱く感じてしまう。しかも、マグネ
シウム合金の表面は数十μｍの塗装をしているのみで熱
さを緩和する手段はとられていないのが現状である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来用いられてきた樹
脂筐体は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ程度であり、熱拡散
性が小さいため、筐体内で熱が拡散せず大きな温度むら
が生じるとともに、筐体材内部の熱移動速度が小さいこ
とから、周囲空気への放熱性も悪い。その結果、筐体内
部に熱がこもり、各部品温度が冷却されにくいという性
質を有している。

【０００６】その結果ＣＰＵ等発熱部品に大きな放熱板
を設ける必要があり、薄型化・軽量化にも障害となって
いた。

【０００７】一方、最近では筐体薄型・軽量化の市場要
求、リサイクル問題等の観点から樹脂筐体からの脱却が
図られており、現在では、筐体材料は対重量強度の高い
金属筐体、しかも、金属の中でも比重の小さいマグネシ
ウム合金が使われるようになってきた。金属筐体とする
ことで筐体肉厚を薄くしても筐体剛性を確保できるた
め、結果として、筐体肉厚減少による薄型・軽量化が実
現できる。

【０００８】さらに、マグネシウムは１００％近いリサ
イクル性を有するため、環境にも有益となると考えられ
る。さらに、金属筐体とすることで、ＣＰＵ等発熱部品
の熱を筐体に熱伝導性部材により熱拡散させることがで
きる為、従来のように筐体内に大容量の放熱板を設ける
必要がなくなり、この点からも軽量化が可能である。

【０００９】さらに、マグネシウム合金は樹脂筐体に比
べ２桁も熱伝導率が高いため、熱拡散性能も高く、ヒー
トスポット（局部的温度上昇）を緩和できるとともに、
伝熱速度が大きいことから、外気への放熱性も高まる。
その結果、放熱性の点からも有利である。

【００１０】しかし、一方で、金属筐体は樹脂筐体に比
べ、触感温度が高いという課題が発生している。すなわ
ち、現在のノートパソコンは筐体薄型化、発熱量増加に
より発熱密度が増加し、その結果、筐体底面あるいはキ
ーボード、手のひらをのせるパームトップ部が４５度〜
５０度（室温２５度環境下で測定した場合）にも達して
いるが、例えば、５０度の樹脂部材と金属部材に触れた
場合、同一温度でも樹脂と金属では人の感じる温度が大
きく異なり、樹脂では暖かい程度であるが金属の場合、
熱さを感じ、長時間触れなくなる。

【００１１】しかも、携帯型パソコンは膝の上において
長時間使用する、あるいは、筐体上面に手のひらをおい
てキー入力する為、筐体の金属化による触感温度の上昇
は、不快感が増すとともに、低温やけどを引き起こす危
険性が高い。

【００１２】図９、１０に従来の携帯型パソコンの筐体
構造を示す。図９に携帯型パソコンの第１の従来筐体構
造例を示す。図９において、１が金属筐体、２がディス
プレイ部、３がキーボード、４が発熱体、５が基板、８
が塗装膜であり、通常１００μｍ以下である。本構成の
ように、従来の金属筐体を有する携帯型パソコンでは金
属筐体表面に防錆およびデザイン上、数十μｍ以下の塗
装膜を形成しているのみで、人体が接触した場合には、
金属特有の刺すような熱さを感じる。

【００１３】一方、塗装は一般に厚みを増やすと割れが
発生するため、厚み増加には限界がある。さらに、塗装
は、衝撃あるいは擦った場合の塗装剥がれによる品質低
下の課題、また、デザイン上金属筐体のメタリックな高
級感が出せなくなるという課題を有している。

【００１４】さらに、金属筐体底面に発泡材を内包した
特殊塗装も考えられているが、やはり塗装剥がれによる
品質低下、また、デザイン上、透明性を確保できず、金
属特有のメタリックな高級感は表現できないといったデ
ザイン上の課題は依然として残っている。

【００１５】また、図１０に携帯型パソコンの第２の従
来筐体構造例を示す。図１０において、１が金属筐体、
２がディスプレイ部、３がキーボード、４が発熱体、５
が基板であり、８は塗装膜である。以上は従来例１と同
じである。本従来例が従来例１と異なるのは、接着剤６
によりパイル植毛７を筐体底面に施していることであ
る。こうした構成により、人体が直接金属筐体に触れる
ことを防止でき、毛の間の空気が断熱層として働くた
め、長時間膝の上で使用しても、金属の熱さを感じるこ
とがなくなる。しかし、デザイン上の課題、あるいは毛
の汚れ、さらに数ｍｍにも及ぶ毛をつけることは折角マ
グネシウム筐体で薄型化を図っても厚み増加の要因とな
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子機器筐体構造は、筐体内部に発熱体を
有し、かつ前記筐体が金属部材からなり、前記金属筐体
外表面の人体と接触可能部位の温度が摂氏３５度以上と
なる電子機器において、前記金属筐体外表面のうち、前
記人体との接触可能部位の少なくとも一部に金属筐体か
ら人体への熱移動を抑制する断熱層を有することを特徴
とする電子機器筐体構造である。

【００１７】また、筐体外表面のうち、表面温度が摂氏
３５度以上となり人体と接触可能な筐体外表面に厚さ１
００μｍ以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以下の樹脂あるい
はゴム部材からなる断熱層を設けていることを特徴とす
る電子機器筐体構造である。

【００１８】さらに、前記断熱層が空気を内包している
ことを特徴とする電子機器筐体構造である。

【００１９】さらに、筐体外表面と前記断熱層の間に空
気を有することを特徴とする電子機器筐体構造である。

【００２０】さらに、前記断熱層の表面が最大粗さ５０
μｍ以上の凹凸を有し、人体との接触面積を少なくして
いることを特徴とする電子機器筐体構造である。

【００２１】また、断熱層が透明であることを特徴とす
る電子機器筐体構造である。また、人体と接触可能で、
かつ、表面温度が摂氏３５度以上となる筐体外表面に厚
さ１００μｍ以上の繊維部材からなる断熱層を設けたこ
とを特徴とする電子機器筐体構造である。

【００２２】また、筐体内部に発熱体を有し、かつ、前
記筐体が金属部材からなり、前記金属筐体外表面の人体
と接触可能部位の温度が摂氏３５度以上となる電子機器
において、前記金属筐体外表面のうち、人体と接触可能
で表面温度が摂氏３５度以上となる筐体外表面に最大粗
さ５０μｍ以上の凹凸を有し、人体との接触面積を少な
くしていることを特徴とする電子機器筐体構造である。

【００２３】また、前記樹脂部材あるいはゴム部材ある
いは繊維部材からなる断熱層は樹脂あるいはゴム部材あ
るいは繊維部材からなるシートを前記金属筐体外表面に
接着剤により貼付けて形成していることを特徴とする電
子機器筐体構造である。

【００２４】また、弾性を有する液状ゴム塗料を前記金
属筐体表面にコーティングして断熱層を形成しているこ
とを特徴とする電子機器筐体構造である。

【００２５】さらに、空気を内包したマイクロカプセル
を混在させた塗料の塗布により前記筐体外表面に断熱層
を形成していることを特徴とする電子機器筐体構造であ
る。

【００２６】さらに、筐体内部に発熱体を有し、かつ、
前記筐体が金属部材からなる電子機器筐体において、少
なくとも、人体と接触可能部位で、かつ、表面温度が摂
氏３５度以上となる部位の前記筐体部材が内部に樹脂層
を有する積層部材からなることを特徴とする電子機器筐
体構造である。

【００２７】携帯型パソコンの金属筐体の金属製底面あ
るいは金属製上面あるいは金属製側面に上記構造を有す
る携帯型パソコン筐体構造である。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面を用いて説
明する。

【００２９】図１は本発明の第１実施例を示す携帯用パ
ソコン筐体断面図である。図１において、６は接着剤、
９は金属筐体、１０は接着剤で貼付けられた厚さ１００
μｍ以上の樹脂製シートである。

【００３０】図１において、樹脂シート１０の下面と人
体が接触し、直接、人体が金属筐体９に接触することが
なくなる。しかも、前記樹脂シートは１００μｍ以上の
厚みを有し、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以下（通常の樹脂部
材は０．２Ｗ／ｍＫ程度）と金属筐体に比べかなり小さ
いことから、人体へ流れる単位時間あたりの熱通過量、
即ち、次式のごとく近似される熱通過率Ｕ（Ｗ／ｍ²Ｋ)
は表面処理をしない金属筐体に比べ、大幅に低下する。熱通過率Ｕ（Ｗ／ｍ²Ｋ)≒人体と接触する部材の熱伝導率λ（Ｗ／ｍＫ）／人体と接触する部材の厚みｄ（ｍ）・・・（１）ここで、式（１）より、表面処理していない厚さ１ｍｍ
のＡｌ板の場合、Ｕ＝２００／０．００１＝２×１０⁵
であるのに対し、１００μｍの樹脂層がある場合は、Ｕ
＝０．２／０．０００１＝２×１０³と熱通過率は約１
／１００となる。

【００３１】一方、１ｍｍ厚の樹脂筐体の場合は２×１
０²と算出され、この結果より本構成は金属筐体より樹
脂筐体に近い熱通過率となることがわかる。その結果、
人体への熱移動を抑制することが可能で、人体接触時に
も金属に接触した場合のような瞬間的な熱さを感じるこ
となく樹脂筐体に近い触感温度を得ることができる。

【００３２】一方、断熱層の熱伝導率を１Ｗ／ｍＫ以上
とした場合、本構成の一般的な樹脂コートと同等の熱通
過率をもつには、厚みが０．５ｍｍ以上必要と算出され
る。しかしながら、携帯型パソコン筐体のように最近の
電子機器は１ｍｍでも薄く軽くすることが求められてお
り、０．５ｍｍ以上の膜厚は非現実となる。さらに、金
属筐体の曲面あるいは凹凸に対し、０．５ｍｍ以上の厚
膜シートを形状追従性を確保しつつ貼付けることは実現
困難である。

【００３３】また、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ前後の部材と
して、放熱用シリコン系熱伝導ゴムシートや陶器がある
が、４５〜５０度に加熱されたこれらの部材に触った場
合、すぐに人体へ熱移動が発生し、接触後短時間に熱さ
を感じてしまうことは一般に経験されるとおりである。
こうした点から、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以下の一般的な
樹脂部材あるいはゴム部材あるいは繊維部材等で、厚み
が５００μｍ未満の断熱膜を形成することが好ましいと
考える。

【００３４】図８に実験による樹脂筐体と本構成の触感
温度の定量比較を示す。図８の実験は厚さ１．０ｍｍの
ＡＢＳおよび各種表面に本発明の触感温度低減対策を施
した厚さ１．０ｍｍのＡｌ板を４５度に加熱しておき、
指を模擬した樹脂物体を接触させた場合の樹脂物体内部
（加熱板との接触表面から０．５ｍｍ内部）の温度上昇
推移を測定したものである。

【００３５】触感温度は人体接触直後からの人体接触部
の温度上昇と強い相関関係があるとの学会での研究発表
結果（日本機械学会熱工学シンポジウム、１９９７／７
／１７、Ｐ７５−７６）があり、図８の温度上昇カーブ
が樹脂筐体（ＡＢＳ）の場合の温度上昇カーブと近接し
ている程、触感温度は樹脂筐体に近いとの評価ができ
る。

【００３６】図８においてカーブＡ）Ｂ）はそれぞれ厚
さ１００μｍ、２００μｍのシートを貼付けた場合の温
度上昇である。温度上昇カーブＡ）Ｂ）共、金属筐体表
面処理なしの場合に比べ、かなり樹脂筐体の場合に近接
しており、単位時間当たりの熱移動が抑制され、樹脂筐
体と同等の触感を確保していることがわかる。

【００３７】また、シート厚みが大きい程触感温度は小
さくなることが示されており、式（１）の正当性を示し
ている。ちなみに、本実施例の実験においては、樹脂シ
ート材料として、ＰＥＴ（熱伝導率０．１〜０．３Ｗ／
ｍＫ程度）を使用したが、同等の熱伝導率を有する樹脂
あるいはゴム部材、繊維部材であってもよい。特に、樹
脂の代わりに厚み１ｍｍ以上のゴム部材を携帯型パソコ
ンの底面に貼付けることで、携帯型パソコンにかかる衝
撃・振動も吸収可能となるため、触感温度低減のみなら
ず耐振性も向上させることが可能となる。

【００３８】さらに、樹脂シートは透明であれば、金属
筐体のメタリックな高級感を確保できるため、デザイン
的にも好ましい。

【００３９】図２は本発明の第２実施例を示す携帯用パ
ソコン筐体断面図である。図２において、６は接着剤、
９は金属筐体、１０は厚み１００μｍの樹脂シートであ
り、以上の構成は実施例１と同じ構成である。本実施例
が実施例１と異なるのは、樹脂シート１０が空気１１を
有している点である。静止空気の熱伝導率は、０．０１
（Ｗ／ｍＫ）程度であり、樹脂よりも１桁熱伝導率が小
さい。

【００４０】その結果、樹脂層全体の熱伝導率も０．０
１〜０．１（Ｗ／ｍＫ）と小さくできるため、式（１）
に示すように、人体への熱通過率Ｕも小さくなり、人体
への熱移動を抑制し、触感温度を低減することができる
（ちなみに、断熱材として一般に用いられているフォー
ムポリスチレンの場合、熱伝導率は０．０３（Ｗ／ｍ
Ｋ）程度である。）。

【００４１】本構成の場合も、図８の実験結果Ｃ）に示
すように、樹脂筐体と同等レベルまで触感温度を低減す
ることが実証されている。本構成においても、樹脂の代
わりにゴム部材、繊維部材であってもよい。特に、樹脂
の代わりに数ｍｍの厚さのゴム部材を携帯型パソコンの
底面に貼付けることで、触感温度低減のみならず携帯型
パソコンの耐衝撃性、耐振性を向上させることが可能と
なる。さらに、樹脂シートは透明であれば、金属筐体の
メタリックな高級感を確保できるため、デザイン的にも
好ましい。

【００４２】図３は本発明の第３実施例を示す携帯用パ
ソコン筐体断面図である。本実施例において、９は金属
筐体であり、本実施例が従来の実施例と異なるのは、金
属筐体の外表面に最大粗さ５０μｍの凹凸１２を設けて
いる点である。

【００４３】本構成とすることで、人体と金属筐体との
接触面積を従来の凹凸を設けていない筐体に比べ、小さ
くすることができるため、人体への熱移動量を小さくす
ることが可能となり、触感温度は低減する。本構成の効
果も、図８の実験結果Ｄ）カーブに示すように、樹脂筐
体と同等までは達しないまでも表面処理を設けない場合
に比べ、人体の温度上昇勾配を小さくでき、触感温度を
抑制していることが確認された。

【００４４】図４は本発明の第４実施例を示す携帯用パ
ソコン筐体断面図である。図４において、６は接着剤、
９は金属筐体、１０は厚み１００μｍの樹脂シートであ
り、以上の構成は実施例１と同じ構成である。本実施例
が実施例１と異なるのは、金属筐体外表面に最大粗さ５
０μｍの凹凸１２を設けており、金属筐体と樹脂シート
との接触面積を少なくしている。

【００４５】本構成とすることで、金属筐体から樹脂層
への伝熱面積を減少させることが可能であるため、人体
への熱流入を抑制でき、触感温度を低減することができ
る。その効果は、図８のＥ）に示す温度上昇カーブが樹
脂筐体の場合と同等となっていることからも実証されて
いる。本実施例においても、樹脂部材はゴム部材、繊維
部材であってもよい。

【００４６】特に、樹脂の代わりに厚み１ｍｍ以上のゴ
ム部材を携帯型パソコンの底面に貼付けることで、携帯
型パソコンにかかる衝撃・振動も吸収可能となるため、
触感温度低減のみならず耐振性も向上させることが可能
となる。さらに、樹脂シートは透明であれば、金属筐体
のメタリックな高級感を確保できるため、デザイン的に
も好ましい。

【００４７】また、本実施例においては、金属筐体９に
凹凸１２を設けたが、樹脂シート１０側に設けてもよ
い。

【００４８】さらに、上記実施例１，２，４に示すよう
に樹脂あるいはゴム状のシートを筐体に接着剤により貼
付ける構成では、リサイクル時にはシートをはがし金属
筐体と樹脂シートを分離できるため、塗装に比べリサイ
クルの点からも好ましい。

【００４９】また、上記実施例１，２，４において、人
体と接触する側の樹脂表面に５０μｍ以上の凹凸を設
け、人体との接触面積を小さくすることでさらに、人体
への熱移動を抑制し、触感温度を下げることが可能であ
る。

【００５０】図５は本発明の第５実施例を示す携帯用パ
ソコン筐体断面図である。図５において、９は金属筐体
であり、１３は弾性を有するゴム状塗料粉体である。本
構成が他の実施例と異なるのは、シートの貼付けで断熱
層を形成するのでなく、液状ゴム塗料を吹き付け等で金
属筐体表面に１００μｍ以上の厚みのコーティング層を
形成していることである。前記したとおり、通常の塗装
では、塗装膜厚の増加は割れを起こすため厚膜コートが
困難であったが、弾性を有するゴム状粉体を塗装するこ
とで、１００μｍ以上の厚膜コートが可能となり、図８
のＦ）カーブに示すように、触感温度も樹脂並に低減す
ることが可能となる。本実験では、液状ゴム塗料とし
て、ジックス株式会社から販売しているＵＳＡ製”プラ
スティディップスプレー（商品名）”を用いた。

【００５１】図６は本発明の第６の実施の形態を示す携
帯用パソコン筐体断面図である。図６において、９は金
属筐体であり、本実施例が上記の実施例と異なるのは、
塗料基材１５の中に、空気１１を内包したマイクロカプ
セル１６を混在させ、金属筐体表面に吹き付け、ディッ
プ等により塗装している点である。本構成とすること
で、マイクロカプセル中の空気が良好な断熱層として作
用するため、塗装膜の熱伝導率を低下させ、人体への熱
移動を小さくすることができる。さらに、マイクロカプ
セルの径を大きくすることで、コート層表面の粗さも大
きくでき、人体との接触面積を小さくすることも可能と
なり、さらに人体の熱移動を低減できる。

【００５２】図７は本発明の第７の実施の形態を示す携
帯用パソコン筐体断面図である。図７において、１４は
金属筐体であり、本実施例が上記実施例と異なるのは、
金属筐体１４内に断熱層として、樹脂１０を挟み込んだ
積層部材となっていることである。本構成とすることで
筐体金属板の内側表面に伝わった熱は、面内方向に熱拡
散しても、筐体板金の厚み方向には樹脂１０により遮断
されるため熱移動量が減少する。

【００５３】その結果、筐体外表面を人体が触れても熱
さを抑制し、触感温度を低減することが可能となる。樹
脂の代わりにゴム部材、繊維質部材であってもよい。特
に、樹脂の代わりにゴム部材を挟み込み、携帯型パソコ
ンにかかる衝撃・振動も吸収させ、触感温度低減のみな
らず耐振性も向上させることが可能となる。さらに、本
構成では、筐体外表面も金属部材であるため、デザイン
上金属筐体のメタリックな高級感を確保できる。

【００５４】

【発明の効果】上記に示したような構成とすることで、
携帯型パソコンのように金属筐体に長時間接触して使用
する場合にも、金属筐体から人体への熱移動を抑制する
ことができ、金属筐体を使い、熱拡散性、高剛性、リサ
イクル性を確保しつつも、樹脂筐体と同等の触感温度
（人体が触れた時に感じる主観的温度）を得ることが可
能で、低温やけどを防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の電子機器筐体断面図

【図２】本発明の第２実施例の電子機器筐体断面図

【図３】本発明の第３実施例の電子機器筐体断面図

【図４】本発明の第４実施例の電子機器筐体断面図

【図５】本発明の第５実施例の電子機器筐体断面図

【図６】本発明の第６実施例の電子機器筐体断面図

【図７】本発明の第７実施例の電子機器筐体断面図

【図８】本発明の効果を実証する実験結果を示す図

【図９】携帯型パソコンの第１従来例の筐体構造断面図

【図１０】携帯型パソコンの第２従来例の筐体構造断面
図

【符号の説明】

１携帯型パソコンの金属筐体２携帯型パソコンの表示装置３携帯型パソコンのキーボード４発熱体５基板６接着剤７パイル植毛８塗装膜９金属筐体１０樹脂断熱膜１１空気１２表面凹凸１３ゴム状塗料粉体１４積層材筐体１５塗料基材１６マイクロカプセル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体内部に発熱体を有し、かつ前記筐体
が金属部材からなり、前記金属筐体外表面の人体と接触
可能部位の温度が摂氏３５度以上となる電子機器におい
て、前記金属筐体外表面のうち、前記人体との接触可能
部位の少なくとも一部に金属筐体から人体への熱移動を
抑制する断熱層を有することを特徴とする電子機器筐体
構造。
【請求項２】前記筐体外表面のうち、表面温度が摂氏
３５度以上となり人体と接触可能な筐体外表面に厚さ１
００μｍ以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以下の樹脂あるい
はゴム部材からなる断熱層を設けていることを特徴とす
る請求項１記載の電子機器筐体構造。
【請求項３】前記断熱層が空気を内包していることを
特徴とする請求項１，２記載の電子機器筐体構造。
【請求項４】前記筐体外表面と前記断熱層の間に空気
を有することを特徴とする請求項２，３記載の電子機器
筐体構造。
【請求項５】前記断熱層の表面が最大粗さ５０μｍ以
上の凹凸を有することを特徴とする請求項２，３，４記
載の電子機器筐体構造。
【請求項６】前記断熱層が透明であることを特徴とす
る請求項２，３，４，５記載の電子機器筐体構造。
【請求項７】人体と接触可能で、かつ、表面温度が摂
氏３５度以上となる筐体外表面に厚さ１００μｍ以上の
繊維部材からなる断熱層を設けたことを特徴とする請求
項１記載の電子機器筐体構造。
【請求項８】筐体内部に発熱体を有し、かつ前記筐体
が金属部材からなり、前記金属筐体外表面の人体と接触
可能部位の温度が摂氏３５度以上となる電子機器におい
て、前記金属筐体外表面のうち、人体と接触可能で表面
温度が摂氏３５度以上となる筐体外表面に最大粗さ５０
μｍ以上の凹凸を有することを特徴とする電子機器筐体
構造。
【請求項９】前記樹脂部材あるいはゴム部材あるいは
繊維部材からなる断熱層は樹脂あるいはゴム部材あるい
は繊維部材からなるシートを前記金属筐体外表面に接着
剤により貼付けて形成していることを特徴とする請求項
２，３，４，５，６，７記載の電子機器筐体構造。
【請求項１０】弾性を有するゴム状塗料を前記金属筐
体表面にコーティングして前記筐体外面に断熱層を形成
していることを特徴とする請求項１，２，３，５，６記
載の電子機器筐体構造。
【請求項１１】空気を内包したマイクロカプセルを混
在させた塗料の塗布により前記筐体外表面に断熱層を形
成していることを特徴とする請求項１，２，３，５，６
記載の電子機器筐体構造。
【請求項１２】筐体内部に発熱体を有し、かつ、前記
筐体が金属部材からなる電子機器筐体において、少なく
とも、人体と接触可能部位で、かつ、表面温度が摂氏３
５度以上となる部位の前記筐体部材が内部に樹脂層を有
する積層部材からなることを特徴とする電子機器筐体構
造。
【請求項１３】前記筐体が携帯型パソコンの金属筐体
であり、前記金属筐体の底面あるいは上面あるいは側面
が金属部材からなっており、前記筐体の金属製底面ある
いは金属製上面あるいは金属製側面の外表面に請求項
１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１
２記載の筐体構造を有していることを特徴とする携帯型
パソコン筐体構造。