KR101323975B1

KR101323975B1 - 듀얼 기능 외면을 구비한 전자 장치

Info

Publication number: KR101323975B1
Application number: KR1020097010169A
Authority: KR
Inventors: 크리스터 닐슨; 마리아 후고손; 안드레아스 리덴; 토르브요른 카를레리드; 프로린 반투; 타로 타카모토
Original assignee: 소니 모빌 커뮤니케이션즈 에이비
Priority date: 2006-10-19
Filing date: 2007-04-19
Publication date: 2013-10-31
Also published as: KR20090071647A; JP2010507243A; DE602007004679D1; EP2074874B1; US20080149320A1; WO2008047254A2; EP2074874A2; ATE457121T1; WO2008047254A3; CN101563965A

Abstract

전자 장치의 외부는 열의 방출에 일조하도록 평탄하지 않은 프로파일을 갖는다. 평탄하지 않은 프로파일의 상승된 지점들은 비 열전도성 코팅에 의해 제작될 수 있다. 하나의 구현예에서, 상기 장치의 외부는 평탄하지 않은 표면을 갖는 열전도성 층 및 열 소스와 열적으로 연결되는 하나 이상의 다른 표면을 포함한다. 상기 평탄하지 않은 표면은 상기 평탄하지 않은 표면의 다른 에어리어보다 높은 고 에어리어를 포함한다. 다수의 비 열전도성 제 2 층 에어리어들은 상기 열전도성 표면의 고 에어리어들 상에 위치된다.

히트 싱크, 열 방출면, 스탬핑, 열전도성 표면.

Description

듀얼 기능 외면을 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH DUAL FUNCTION OUTER SURFACE}

본원에 기술된 구현예들은 일반적으로 전자 장치들에 관한 것으로서, 특히, 전자 장치들의 열 방출면들에 관한 것이다.

이동 전화들, 미디어 플레이어들, 네비게이션(navigation) 장치들, 랩탑 컴퓨터들, 및 포켓용 컴퓨터들과 같은 전자 장치들은 기술에 의해서 크기가 축소되고 이와 같은 장치들의 컴퓨터화한 능력이 증가함에 따라 점점 더 유용해지고 있다. 모든 전자 장치들은 동작하는데 전력을 필요로 하며, 전력 중 일부는 열로서 방출된다.

히트 싱크(heat sink)들은 주변 대기로 열을 방출하는데 도움을 주기 위해 전자 장치들 내부에서 사용될 수 있다. 어떤 상황들에서, 전자 장치들은, 특히, 히트 싱크 표면의 표면은 사용자에게 불편할 정도로 가열될 수 있다.

하나의 양상에 따르면, 장치는 외면을 갖고 열전도성 층 및 제 2 층 에어리어(area)들을 포함한다. 열전도성 층은 평탄하지 않은 표면 및 열 소스(source)와 열적으로 연결되는 하나 이상의 다른 표면을 갖는다. 상기 평탄하지 않은 표면은 상기 평탄하지 않은 표면의 다른 영역들보다 보다 높은 제 1 에어리어들을 포함하고 상기 열전도성 표면의 상기 제 1 에어리어들 상에 위치된 제 2 층 에어리어들을 더 포함한다.

다른 양상에서, 상기 장치의 상기 제 2 층 에어리어들은 비 열전도성(non-thermal conductive) 에어리어들일 수 있다.

다른 양상에서, 상기 장치의 상기 제 2 층 에어리어들은 플라스틱 재료 또는 엘라스토머(elastomer)를 포함할 수 있다. 상기 열전도성 층은 금속을 포함할 수 있다.

다른 양상에서, 상기 열전도성 층은 상기 장치에 대해 히트 싱크로서 역할을 할 수 있다.

다른 양상에서, 상기 열전도성 층의 상기 평탄하지 않은 표면은 웨이브 형상의 윤곽선을 포함한다.

다른 양상에서, 상기 제 2 층 에어리어들은 상대적으로 잡기 용이한 재료로 형성된다.

다른 양상에서, 상기 평탄하지 않은 표면의 제 1 에어리어들은 약 0.2 밀리미터에서 수 밀리미터 정도로 상기 평탄하지 않은 표면의 낮은 에어리어들과 이격된다.

또 다른 양상에서, 전자 장치는 열 소스 및 외면부를 포함한다. 상기 외면부는 평탄하지 않은 표면 및 상기 열 소스와 열적으로 연결되는 하나 이상의 다른 표면을 갖는 열전도성 층을 포함한다. 상기 평탄하지 않은 표면은 복수의 상승된 에어리어들을 포함한다. 부가하여, 상기 외면부는 상기 열전도성 표면의 상기 상승된 에어리어들 상에 위치된 다수의 제 2 층 에어리어들을 포함한다.

다른 양상에서, 상기 전자 장치는 이동 단말기 또는 휴대용 컴퓨터이다.

다른 양상에서, 상기 전자 장치의 상기 제 2 층 에어리어들은 비 열전도성 에어리어들을 포함한다.

다른 양상에서, 상기 전자 장치의 상기 복수의 제 2 층 에어리어들은 각각 플라스틱 재료 또는 엘라스토머를 포함한다.

다른 양상에서, 상기 열전도성 층은 금속을 포함한다.

다른 양상에서, 상기 평탄하지 않은 표면은 웨이브 형상의 윤곽선을 포함한다. 상기 평탄하지 않은 표면은 대안적으로 가파른 경사 형상의 윤곽선 또는 상자 형상의 윤곽선을 포함한다.

다른 양상에서, 상기 복수의 제 2 층 에어리어들은 상대적으로 잡기 용이한 재료로 형성될 수 있다.

또 다른 양상에서, 열을 방출하는 수단을 포함하는 듀얼 기능면이 제공되고, 상기 열을 방출하는 수단은 열전도성의 평탄하지 않은 표면을 갖는다. 상기 듀얼 기능면은 상기 평탄하지 않은 표면 부분을 상대적으로 비 열전도성인 재료와 절연시키는 수단을 더 포함한다.

다른 양상에서, 상기 평탄하지 않은 표면 부분을 절연시키는 수단은 고 마찰 계수 및 쾌적한 촉감을 갖는다.

다른 양상에서, 상기 평탄하지 않은 표면은 웨이브 윤곽선을 갖는다.

본 명세서에 참조되고 일부를 구성하는 첨부된 도면들은 본 발명의 실시예를 도시하고, 상세한 설명과 함께 본 별명을 설명한다. 도면에서,

도 1A는 예시적인 전자 장치의 정면도;

도 1B는 예시적인 전자 장치의 후면도;

도 2는 도 1B에 도시된 듀얼 기능면의 예시적은 구현예의 단면을 도시한 도;

도 3은 동작자에 의해 사용중일 때 듀얼 기능면의 예시적인 구현예를 개념적으로 도시한 도;

도 4는 도 1B에 도시된 듀얼 기능면의 대안의 예시적인 구현예의 단면을 도시한 도;

도 5는 도 1B에 도시된 듀얼 기능면의 다른 대안의 예시적인 구현예의 단면을 도시한 도; 및

도 6은 듀얼 기능면이 구현된 다른 예시적인 전자 장치를 도시한 도.

본 발명의 다음의 상세한 설명은 첨부한 도면을 참조한다. 상이한 도면들에서의 동일한 참조 번호들은 동일하거나 유사한 요소들을 병기할 수 있다. 또한, 다음의 상세한 설명은 본 발명을 제한하지 않는다.

본원에 기술된 바와 같이, 전자 장치의 외부는 열의 방출에 도움이 되도록 웨이브의 프로파일(profile)과 같은 평탄하지 않은 프로파일이 주어진다. 웨이브의 프로파일의 피크들과 같은 평탄하지 않은 프로파일에서의 최고 지점들은 비 열전도성 코팅에 의해 스탬핑(stamping)되거나 도포될 수 있다. 비 열전도성 코팅은 사용자가 터치하는데 상대적으로 쾌적할 수 있다. 이 방식에서, 전자 장치의 평탄하지 않은 프로파일 부분은 사용자가 상기 장치를 편안하게 터치하거나 잡도록 하면서도 열을 방출하는 두 가지의 기능을 한다.

도 1A 및 도 1B는 각각 예시적인 전자 장치(100)의 정면 및 후면도이다. 이 예에서, 전자 장치(100)는 이동 단말기이다. 더욱 일반적으로, 전자 장치(100)는 임의의 유형의 전자 장치일 수 있음이 인식될 것이다.

장치(100)는 하우징(110), 스피커(120), 디스플레이(130), 제어 키들(140), 키패드(150), 및 마이크로폰(160)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 외부 요소들로부터 장치(100)의 컴포넌트들을 보호할 수 있다. 하우징(110)은 열가소성 물질, 금속, 엘라스토머(예를 들어, 합성 고무 및/또는 천연 고무), 및/또는 다른 유사한 재료들로 제작될 수 있다. 스피커(120)는 장치(100)의 사용자에게 가청 정보를 제공할 수 있다. 디스플레이(130)는 사용자에게 시각 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 입중계 또는 출중계 전화 호출들, 게임들, 전화 번호들, 현재 시각, 이메일 등에 관한 정보를 제공할 수 있다. 제어 키들(140)은 사용자가 장치(100)와 상호 작용하는 것을 가능하게 하여 장치(100)가 하나 이상의 동작을 수행하도록 한다. 키패드(150)는 표준 전화 키패드를 포함할 수 있고 장치(100) 내에 정보를 타이핑(typing)할 수 있는 추가적인 키들을 포함할 수 있다. 마이크로폰(160)은 사용자로부터 가청 정보를 수신할 수 있다.

장치(100)의 하우징(110)의 적어도 일부분은 본원에서 듀얼 기능면으로서 칭 해지는, 평탄하지 않은 표면부를 포함할 수 있다. 이 예에서, 듀얼 기능면(115)은 사용자가 터치하는데 쾌적한 표면을 가지면서도 열을 방출하도록 설계된다. 듀얼 기능면(115)은 일반적으로 하우징(110)의 임의의 외면 상에 구현될 수 있고, 배터리 충전 에어리어에 걸쳐서 또는 장치(100)의 코어 회로 소자를 커버하는 에어리어에 걸쳐서와 같이, 열을 방출하는 것이 바람직한 하우징(110)의 에어리어들 상에 구현될 때 특히 유용할 수 있다.

도 2는 듀얼 기능면(115)의 예시적인 구현예의 단면도를 도시한 도면이다. 이 구현예에서, 듀얼 기능면(115)은 밸리(valley) 부분들(217)보다 더 높은 피크 부분들(216)을 포함하는 "웨이브의" 또는 웨이브 형상의 프로파일을 갖는 것으로 도시된다. 웨이브의 프로파일은 열전도성 층(210)에 의해 형성될 수 있다. 층(210)은 예를 들어 열전도성 금속 또는 다른 재료로 제작될 수 있다. 층(210)은 일반적으로 층(210)의 표면을 통해서 주변 대기로 열을 방출하도록 동작할 수 있다. 즉, 층(210)은 상면이 외부 대기와 접촉하고 다른 면이 방출되어야 하는 열 소스(250)와 접촉 또는 열적으로 연결되는 히트 싱크로서 동작할 수 있다. 열 소스(250)는 전자 회로 소자와 같이, 장치(100)의 내부 열 발생 부품들을 포함할 수 있다. 도 2의 점선의 화살표를 통해 개념적으로 도시된 바와 같이, 열 소스(250)에 의해 발생되는 열은 층(210)을 통해 장치(100)의 더 차가운 외면으로 이동할 수 있다. 층(210)의 상면의 평탄하지 않은 프로파일은 열을 방출하는데 상대적으로 넓은 표면 에어리어를 제공한다. 층(210)의 상면의 표면 에어리어는 층(210)이 평면으로서 조성되었던 경우보다 더욱 넓어질 수 있고, 따라서, 열 교환하는데 추가적인 환기 면을 제공한다.

층(210)의 상면은 비 열전도성 영역들(215)에 의해 스탬핑되거나 도포될 수 있다. 도시된 바와 같이, 비 열전도성 에어리어들(215)은 층(210)의 피크들에 또는 부근에(즉, 피크 부분들(216)) 위치될 수 있다. 비 열전도성 에어리어들(215)은 예를 들어, 플라스틱 재료(예를 들어 열가소성의 재료)로서 또는 엘라스토머(예를 들어 고무)로서 구현될 수 있다. 일반적으로, 상기 재료는 상대적으로 비 열전도성이고 쾌적한 촉감을 가지고/가지거나 높은 정적 또는 동적 마찰 계수(즉, 그것은 "그리피(grippy)"이다)를 갖는 재료로서 선택될 수 있다. 비 열전도성 에어리어(215)에 의해 커버되는 전체의 에어리어는 더 적을 수 있고, 일부 구현예들에서는, 듀얼 기능면(115)에 의해 커버되는 전체의 에어리어보다 현저하게 적을 수 있다. 층(210)을 평탄하지 않도록 하는 것은, 이용 가능한 외면을 증가시켜서 열의 교환이 개선되도록 하고, 비 열전도성 에어리어(215)가 간단히 추가되는 기복(relief)을 생성하도록 작용한다.

층(210)의 웨이브들의 진폭은 특정 장치의 설계에 기반하여 변화 가능하고, 그리고 통상적으로 삼사십 밀리미터 정도로부터 삼사 밀리미터까지 변화 가능하다. 예를 들어, 도 2에 도시된 거리 "D"의 진폭은 약 0.2 - 0.5 밀리미터부터 수 밀리미터 이상(예를 들어 3 밀리미터 이상)의 범위일 수 있다.

도 3은 동작자에 의해 사용중일 때, 도 2에 도시된 바와 같이, 듀얼 기능면(115)의 예시적인 구현예를 개념적으로 도시한 도면이다. 이 도면에서, 커브(320)는 듀얼 기능면(115) 상의 전자 장치(100)를 터치하는(예를 들어 잡는) 사람의 손의 윤곽선을 나타낸다. 손은 자연스럽게 층(210)의 열로부터 차폐를 제공하는 동안 쾌적한 촉각 반응/감각을 제공할 수 있는 비 열전도성 에어리어들(215)에 접촉하게 되는 경향이 있다. 일부 구현예들에서, 비 열전도성 에어리어(215)는 동작자의 손이 층(210)을 접촉하는 것이 물리적으로 매우 어렵거나 또는 접촉하지 않도록 설계될 수 있다. 다른 어플리케이션에서, 동작자의 손의 일부가 층(210)과 접촉하게 되는 경우가 용인될 수 있다. 즉, 일부 어플리케이션에서, 비 열전도성 에어리어(215)는 동작자의 손 및 층(210) 사이의 완전한 분리자로서 역할을 하지 않아도 용인할 수 있는 결과들을 제공할 수 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 듀얼 기능면(115)은 비 열전도성 에어리어들(215)에 의해 캡핑(capping)되거나 아래에 놓이는 고르지 않은 부분들을 포함하는 열전도성 층(210)을 포함한다. 비 열전도성 에어리어들(215)에 의해 제공되는 상부들은 층(210)의 열 방출부의 대부분 또는 전부를 실제로 접촉하지 않고 사용자가 전자 장치(100)를 잡는 것을 가능하게 한다. 더욱이, 듀얼 기능면(115)에서의 웨이브들은 평탄한 열전도성 표면들보다 더 큰 환기를 제공한다. 더욱 부가적으로, 층(210)의 웨이브들의 상부들만이 비 열전도성 영역들(215)로써 커버되므로, 두얼 기능면(115)의 제조는 상대적으로 단순하고 싸게 구현될 수 있다. 예를 들어, 비 열전도성 에어리어(215)는 층(210) 상에 스탬핑되거나 가압될 수 있다. 이 방식에서, 터치에 쾌적한 표면이 제공되더라도, 효율적인 열 방출을 제공한다. 일부 구현예들에서, 층(210)은 비 열전도성 재료로 제작되는 피크 부분들(즉, 부분들(216)) 및 열전도성 재료로 제작되는 나머지 부분들에 의해 단일의 연속하는 층일 수 있다.

층(210)의 상면의 "웨이브의" 프로파일이 예시적이라는 것이 인식될 것이다. 많은 다른 다양한 프로파일들이 가능하고 유사한 기능을 제공하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 4는 듀얼 기능면(115)의 대안의 예시적인 구현예를 도시한 단면도이다. 이 구현예에서, 듀얼 기능면(115)은 "가파른 경사의(hilly)" 프로파일을 포함한다. 가파른 경사의 프로파일은 열전도성 층(410)에 의해 형성된다. 열전도성 층(410)은 (상술한) 층(210)과 유사한 재료들로 제작될 수 있고 유사한 방식으로 기능할 수 있다.

층(410)은 비 열전도성 에어리어(415)로 스탬핑되거나 도포될 수 있다. 비 열전도성 에어리어들(415)은 (상술한) 비 열전도성 에어리어들(215)과 유사하게 기능한다. 즉, 비 열전도성 에어리어들(415)은 층(410)의 상부에 또는 부근에 위치될 수 있고 상대적으로 비 열전도성인 그리고 상대적으로 쾌적한 촉각을 갖고/갖거나 상대적으로 쉽게 쥐는 재료로서 선택될 수 있다.

도 5는 듀얼 기능면(115)의 다른 대안의 예시적인 구현예를 도시한 단면도이다. 이 구현예에서, 듀얼 기능면(115)은 "상자 모양의(boxy)" 프로파일을 갖는다. 상자 모양의 프로파일은 열전도성 층(510)에 의해서 형성된다. 열전도성 층(510)은 (상술한) 층(210)과 유사한 재료들로 제작될 수 있고 유사한 방식으로 기능한다.

층(510)은 비 열전도성 에어리어(515)로써 스탬핑되거나 또는 도포될 수 있다. 비 열전도성 에어리어들(515)은 (상술한) 비 열전도성 에어리어들(215)와 유사하게 기능한다. 즉, 비 열전도성 에어리어들(515)은 층(510)의 상부에 또는 부근에 위치될 수 있고 상대적으로 비 열전도성이고 쾌적한 촉각을 갖고/갖거나 상대적으로 쉽게 쥐는/잡는 재료로서 선택될 수 있다.

듀얼 기능면(115)이 도 1에서 이동 단말기(100)에서 구현되는 것으로 도시될지라도, 듀얼 기능면(115)은 임의의 전자 장치로서 구현될 수 있음이 인식될 수 있다.

도 6은 듀얼 기능면이 구현되는 다른 예시적인 전자 장치를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 휴대용 컴퓨터(즉, 랩탑)(600)는 상술한 듀얼 기능면을 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨터(600)는 예를 들어, 터치 패드 엔트리부(601), 키보드(602), 및 디스플레이(603)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 휴대용 컴퓨터는 듀얼 기능면(615)(대각선들을 포함하는 영역들로서 도시된)를 포함한다. 듀얼 기능면(615)은 도 2 내지 5에 도시된 구현예들과 같이, 상술한 것처럼 구현될 수 있다. 이 예에서, 듀얼 기능면(615)은 휴대용 컴퓨터(600)의 전면부 상에 위치된다. 다른 구현예들에서, 듀얼 기능면(615)은 휴대용 컴퓨터(600)의 후면 또는 측면과 같이, 휴대용 컴퓨터(600) 상의 다른 또는 추가적인 위치들에 위치될 수 있음이 인식될 수 있다.

결론

상술한 바와 같이, 듀얼 기능면은 열을 방출하는 히트 싱크로서 역할을 하면서도 또한 상대적으로 양호한 촉각 품질들을 포함한다.

본 발명의 실시예들의 상술한 설명은 도면 및 설명을 제공하지만 개시된 바 로 그러한 형식으로 완전하다거나 또는 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 변형 및 변경은 상술한 내용을 고려하면 가능하거나 도는 본 발명의 실행으로 획득될 수 있다.

용어 "포함한다/포함하는"이 본 명세서에서 사용될 때 진술된 특징들, 완전성들, 단계들 또는 컴포넌트들의 존재를 명기하기 위해 취해지지만 하나 이상의 다른 특징들, 완전성들, 단계들, 컴포넌트들, 또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

본 출원에서의 설명에 사용된 어떠한 요소, 동작 및 지시도 그러한 것으로서 명시적으로 설명되지 않는 한 본 발명에 결정적 또는 필수적으로 해석되지 말아야 한다. 관사 "a"는 하나 이상의 아이템을 포함하고자 의도된다. 단지 하나의 아이템이 의도되는 경우, 용어 "one" 또는 유사한 단어가 사용된다. 부가하여, 본원에 사용되는 대로의 구절 "기반으로 하는"은 달리 명시적으로 진술되지 않는 한 "적어도 일부로서, 기반으로 하는"을 의미하고자 의도된다.

본 발명의 범위는 청구범위들 및 그들의 등가에 의해 규정된다.

Claims

전자 장치(100)의 외면에 있어서:

평탄하지 않은 표면 및 열 소스(250)와 열적으로 연결되는 하나 이상의 다른 표면을 갖는 열전도성 층으로서, 상기 열전도성 층(210)은 상기 열 소스로부터의 열을 방출하도록 구성되며, 상기 열전도성 층의 상기 평탄하지 않은 표면은 다수의 제 1 에어리어들(216)을 포함하고, 상기 다수의 제 1 에어리어들은 상기 평탄하지 않은 표면상의 다른 영역들보다 높은, 열전도성 층; 및

상기 평탄하지 않은 표면의 상기 제 1 에어리어들 상에만 위치되는 다수의 제 2 층 에어리어들을 포함하며,

상기 다수의 제 2 층 에어리어(215)들은 상기 열전도성 층(210)의 낮은 에어리어(217)로부터 분리되고, 상기 평탄하지 않은 표면의 제 1 에어리어를 차단하도록 구성되고,

상기 다수의 제 2 층 에어리어(215)는 사용자가 전자 장치를 잡을 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
제 1 항에 있어서,

상기 다수의 제 2 층 에어리어들은 비 열전도성인 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
제 1 항에 있어서,

상기 다수의 제 2 층 에어리어들은 플라스틱 재료 또는 엘라스토머를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
제 1 항에 있어서,

상기 열전도성 층은 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
제 1 항에 있어서,

상기 열전도성 층은 전자 장치에 대한 히트 싱크로서 역할을 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
제 1 항에 있어서,

상기 열전도성 층의 상기 평탄하지 않은 표면은 웨이브 형상의 윤곽선을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
제 1 항에 있어서,

상기 열전도성 층의 상기 평탄하지 않은 표면은 가파른 경사 형상 또는 상자 형상의 윤곽선을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
삭제
제 1 항에 있어서,

상기 평탄하지 않은 표면의 상기 제 1 에어리어들은 0.2 밀리미터 내지 3 밀리미터의 범위의 거리만큼 상기 평탄하지 않은 표면의 낮은 에어리어들과 이격되는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100)의 외면.
열 소스(250); 및

외면부(115)를 포함하고, 상기 외면부는,

열전도성 표면(210,216,217)과 비 열전도성 표면(215)을 포함한 듀얼 기능면을 포함하고, 상기 열전도성 표면은 열 소스로부터의 열을 방출하기 위해 구성되며,

상기 열전도성 표면(210,216,217)은 열전도성 층을 포함하고, 이 열전도성 층은,

열전도성의 평탄하지 않은 표면의 낮은 에어리어보다 높은 다수의 상승된 에어리어를 포함하는 열전도성의 평탄하지 않은 표면과,

상기 열 소스와 열적으로 연결되는 하나 이상의 다른 표면을 포함하고,

상기 비 열전도성 표면(215)은,

상기 평탄하지 않은 표면의 상기 상승된 에어리어들(216) 상에만 위치되는 다수의 층 에어리어들을 포함하고, 상기 다수의 층 에어리어는 전도성의 평탄하지 않은 표면의 상기 낮은 에어리어로부터 분리하도록 구성되며,

상기 다수의 층 에어리어는 전자 장치로부터의 열 방출부터 전자 장치를 터치하는 사용자를 차폐하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치(100).
제 10 항에 있어서,

상기 전자 장치(100)는 이동 단말기 또는 휴대용 컴퓨터인 전자 장치(100).
삭제
제 11 항에 있어서,

상기 다수의 층 에어리어들은 각각 플라스틱 재료 또는 엘라스토머를 포함하는 전자 장치(100).
제 13 항에 있어서,

상기 열전도성 층은 금속을 포함하는 전자 장치(100).
제 10 항에 있어서,

상기 열전도성의 평탄하지 않은 표면(210)은 웨이브 형상의 윤곽선을 포함하는 전자 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 열전도성의 평탄하지 않은 표면(510)은 가파른 경사 형상의 윤곽선 또는 상자 형상의 윤곽선을 포함하는 전자 장치(100).
삭제
제 10 항에 있어서,

상기 열전도성의 평탄하지 않은 표면의 상승된 에어리어들은 0.2밀리미터 내지 3 밀리미터만큼 상기 평탄하지 않은 표면의 낮은 에어리어들과 이격되는 전자 장치(100).
열전도성 표면 및 비 열전도성 표면 모두를 포함하는 전자 장치의 듀얼 기능의 외면(115)으로서,

상기 열전도성 표면을 통해서 제공되는 열을 방출하는 수단(210)을 포함하고,

상기 열전도성 표면은 다수의 상승된 부분(216)을 포함하는 열전도성의 평탄하지 않은 표면을 포함하고,

상기 다수의 상승된 부분(216)은 열전도성의 평탄하지 않은 표면의 낮은 부분으로부터 분리되며;

상기 평탄하지 않은 표면의 상승된 부분(216)만을 비 열전도성 표면과 절연시키는 수단을 포함하고, 상기 비 열전도성 표면은 사용자가 비 열전도성 표면을 잡을 수 있는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 듀얼 기능의 외면(115).
제 19 항에 있어서,

상기 재료는 고 마찰 계수 및 쾌적한 촉감을 갖는 전자 장치의 듀얼 기능의 외면(115).
제 19 항에 있어서,

상기 평탄하지 않은 표면은 웨이브 형상의 윤곽선을 갖는 전자 장치의 듀얼 기능의 외면(115).