JPH11143583A - 携帯用パソコン放熱装置 - Google Patents
携帯用パソコン放熱装置Info
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- JPH11143583A JPH11143583A JP9302438A JP30243897A JPH11143583A JP H11143583 A JPH11143583 A JP H11143583A JP 9302438 A JP9302438 A JP 9302438A JP 30243897 A JP30243897 A JP 30243897A JP H11143583 A JPH11143583 A JP H11143583A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ファンを使わない携帯用パソコン本体１にお
いて、筐体下面からの放熱性を高め、長時間膝の上で使
用しても低温やけどしにくい筐体構造を提供する。 【解決手段】 発熱部品６からの熱を本体底部の放熱板
５に熱拡散させるとともに、携帯用パソコン本体１の底
面が凹形状を有し、放熱部位の表面が机面４から離れて
いる。
いて、筐体下面からの放熱性を高め、長時間膝の上で使
用しても低温やけどしにくい筐体構造を提供する。 【解決手段】 発熱部品６からの熱を本体底部の放熱板
５に熱拡散させるとともに、携帯用パソコン本体１の底
面が凹形状を有し、放熱部位の表面が机面４から離れて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯用パソコン、特
にファンを有しない携帯用パソコンの放熱装置に関す
る。
にファンを有しない携帯用パソコンの放熱装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】携帯用パソコンに見られるように消費電
力の増加、機器の小型化・実装密度の向上は機器筐体内
温度の急激な上昇を引き起こし、今や放熱を適切に行わ
ないと各電子部品の品質確保は困難な状況にある。従来
はこうした携帯用パソコンにおいてはファンにより筐体
内の熱を強制的に筐体外部に逃がすことが行われていた
が、今や、携帯用パソコンにおける筐体小型化、バッテ
リ長寿命化、騒音の観点から、ファンを使わない自然空
冷による放熱構造が求められている。
力の増加、機器の小型化・実装密度の向上は機器筐体内
温度の急激な上昇を引き起こし、今や放熱を適切に行わ
ないと各電子部品の品質確保は困難な状況にある。従来
はこうした携帯用パソコンにおいてはファンにより筐体
内の熱を強制的に筐体外部に逃がすことが行われていた
が、今や、携帯用パソコンにおける筐体小型化、バッテ
リ長寿命化、騒音の観点から、ファンを使わない自然空
冷による放熱構造が求められている。
【０００３】こうした中で、図４に示すようにＣＰＵ等
の発熱部品の熱を樹脂製筐体底面内部に敷設したアルミ
ニウム製放熱板に熱拡散させる方法や、図５に示すよう
に筐体底面を金属化して放熱板として用い、金属筐体底
表面から外部に放熱させる方法が行われている。
の発熱部品の熱を樹脂製筐体底面内部に敷設したアルミ
ニウム製放熱板に熱拡散させる方法や、図５に示すよう
に筐体底面を金属化して放熱板として用い、金属筐体底
表面から外部に放熱させる方法が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４、図
５に示したような従来構造では、筐体底面へ熱拡散させ
るためパソコンの長時間使用時に筐体底面が高温となっ
てしまう。その結果、こうしたパソコンを膝の上で長時
間使用すると、不快に感じたり、ひどい場合には低温や
けどをおこしてしまう。金属筐体の場合には、図５に示
すように直接金属筐体に触らないように底面外表面にパ
イル植毛を施したり、樹脂系シートを張り付ける等の対
策手段もあるが意匠、放熱性低下の点で問題が残されて
いる。
５に示したような従来構造では、筐体底面へ熱拡散させ
るためパソコンの長時間使用時に筐体底面が高温となっ
てしまう。その結果、こうしたパソコンを膝の上で長時
間使用すると、不快に感じたり、ひどい場合には低温や
けどをおこしてしまう。金属筐体の場合には、図５に示
すように直接金属筐体に触らないように底面外表面にパ
イル植毛を施したり、樹脂系シートを張り付ける等の対
策手段もあるが意匠、放熱性低下の点で問題が残されて
いる。
【０００５】一方、樹脂筐体内部に放熱板を敷設した場
合には、金属筐体に比べ人が触った時の感触温度は低く
なるものの、樹脂材料の放熱性が悪いことから、樹脂筐
体外部へ放熱しにくく、筐体内部の熱のこもりが課題と
なる。
合には、金属筐体に比べ人が触った時の感触温度は低く
なるものの、樹脂材料の放熱性が悪いことから、樹脂筐
体外部へ放熱しにくく、筐体内部の熱のこもりが課題と
なる。
【０００６】さらに、図４、５のように筐体底面へ熱拡
散させた場合、机上での使用時に机面と筐体底面が密着
あるいは机面と底面との間の空隙が小さいと筐体外部へ
の放熱性が妨げられ、充分な温度低下が得られず、逆
に、筐体底面と机面との隙間を大きくすると意匠上不安
定な感じを与え問題がある。
散させた場合、机上での使用時に机面と筐体底面が密着
あるいは机面と底面との間の空隙が小さいと筐体外部へ
の放熱性が妨げられ、充分な温度低下が得られず、逆
に、筐体底面と机面との隙間を大きくすると意匠上不安
定な感じを与え問題がある。
【０００７】本発明はこうした上記の従来の課題に対
し、筐体底面形状に着眼し、常に筐体底面からの放熱性
を確保しつつも長時間膝の上で使用しても低温やけどを
起こしにくい筐体構造を提供する。
し、筐体底面形状に着眼し、常に筐体底面からの放熱性
を確保しつつも長時間膝の上で使用しても低温やけどを
起こしにくい筐体構造を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の放熱機構は、本体筐体底面内部に板状放熱
部材を有し、発熱部品の熱を筐体底部の板状放熱部材に
熱拡散させる構造の携帯用パソコン放熱構造において、
携帯用パソコンの筐体底面が凹形状を有し、パソコンを
机上設置時に筐体底の放熱部材を有する筐体底面外表面
が机面より離れていることを特徴とする携帯用パソコン
である。
に、本発明の放熱機構は、本体筐体底面内部に板状放熱
部材を有し、発熱部品の熱を筐体底部の板状放熱部材に
熱拡散させる構造の携帯用パソコン放熱構造において、
携帯用パソコンの筐体底面が凹形状を有し、パソコンを
机上設置時に筐体底の放熱部材を有する筐体底面外表面
が机面より離れていることを特徴とする携帯用パソコン
である。
【０００９】特に、図２に示すように筐体底面がなめら
かな凹曲面を有することにより携帯時のホールド性を高
め、不用意に落下破損することが防止できる。
かな凹曲面を有することにより携帯時のホールド性を高
め、不用意に落下破損することが防止できる。
【００１０】また、筐体底面に放熱部材を敷設する代わ
りに筐体底面を金属製とし、筐体底面自体を放熱部材と
して使用することで筐体の軽量化が実現できる。
りに筐体底面を金属製とし、筐体底面自体を放熱部材と
して使用することで筐体の軽量化が実現できる。
【００１１】さらに、本体筐体底面が樹脂材料からな
り、筐体底面内部に放熱部材を配置し、発熱部品と放熱
部材を熱伝導性部材で結合し、発熱部品の熱を筐体底面
の放熱部材に逃がす構造の携帯用パソコンにおいて、放
熱部材下部の筐体底面樹脂材に放熱孔を有し、放熱部材
が外気に触れていることを特徴とする携帯用パソコンで
ある。なお、本放熱孔は筐体外部から直接金属放熱部材
をさわれないように、スリット状あるいは小径の孔とす
ることが好ましい。
り、筐体底面内部に放熱部材を配置し、発熱部品と放熱
部材を熱伝導性部材で結合し、発熱部品の熱を筐体底面
の放熱部材に逃がす構造の携帯用パソコンにおいて、放
熱部材下部の筐体底面樹脂材に放熱孔を有し、放熱部材
が外気に触れていることを特徴とする携帯用パソコンで
ある。なお、本放熱孔は筐体外部から直接金属放熱部材
をさわれないように、スリット状あるいは小径の孔とす
ることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、筐体底面の内部に板状放熱部材を有し、筐体内発熱
部品から発する熱を前記板状放熱部材に熱拡散させる携
帯用パソコン放熱装置において、前記携帯用パソコンの
筐体底面が凹形状を有しており、前記パソコンの机上設
置時に前記板状放熱部材外部の筐体外表面が机面より離
れていることを特徴とする携帯用パソコン放熱装置、と
したものであり、かかる構成とすることにより、常に筐
体底面からの放熱性を確保しつつも長時間膝の上で使用
しても低温やけどを起こしにくい筐体構造を提供するこ
とが出来る。
は、筐体底面の内部に板状放熱部材を有し、筐体内発熱
部品から発する熱を前記板状放熱部材に熱拡散させる携
帯用パソコン放熱装置において、前記携帯用パソコンの
筐体底面が凹形状を有しており、前記パソコンの机上設
置時に前記板状放熱部材外部の筐体外表面が机面より離
れていることを特徴とする携帯用パソコン放熱装置、と
したものであり、かかる構成とすることにより、常に筐
体底面からの放熱性を確保しつつも長時間膝の上で使用
しても低温やけどを起こしにくい筐体構造を提供するこ
とが出来る。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【００１４】（実施例１）図１は本発明の実施例１を示
す携帯用パソコン筐体断面図である。
す携帯用パソコン筐体断面図である。
【００１５】図１において、１はパソコン本体、２はデ
ィスプレイ、３はキー、４は机面、５は放熱板、６は発
熱部品である。図１に示すように、発熱部品から発する
熱は筐体底面に敷設された放熱板５に放熱されることで
温度上昇が抑制される。本構成が従来構成と異なるの
は、筐体底面を平面でなく凹形状にすることで、机面上
設置時に常に底面放熱部が机面から離れるため、筐体底
面と机面間の熱のこもりがなくなり、筐体底面から外気
への放熱性を高めることができる。
ィスプレイ、３はキー、４は机面、５は放熱板、６は発
熱部品である。図１に示すように、発熱部品から発する
熱は筐体底面に敷設された放熱板５に放熱されることで
温度上昇が抑制される。本構成が従来構成と異なるの
は、筐体底面を平面でなく凹形状にすることで、机面上
設置時に常に底面放熱部が机面から離れるため、筐体底
面と机面間の熱のこもりがなくなり、筐体底面から外気
への放熱性を高めることができる。
【００１６】また、本携帯パソコンを膝の上で使用して
も放熱部筐体底面が膝面と離れるため、長時間使用して
も低温やけどを防止できる。さらに、筐体底面に凹形状
を凹曲面で形成することで意匠上優しい感じを与え好感
度が向上する。特に本構成のように筐体底面の本体手前
あるいは本体奥のディスプレイ取り付け部付近の筐体厚
みを中央部よりも大きくなるようゆるやかな曲面形状と
することで本パソコン携帯時のホールド性を高め、不用
意な落下破損を防止できる。
も放熱部筐体底面が膝面と離れるため、長時間使用して
も低温やけどを防止できる。さらに、筐体底面に凹形状
を凹曲面で形成することで意匠上優しい感じを与え好感
度が向上する。特に本構成のように筐体底面の本体手前
あるいは本体奥のディスプレイ取り付け部付近の筐体厚
みを中央部よりも大きくなるようゆるやかな曲面形状と
することで本パソコン携帯時のホールド性を高め、不用
意な落下破損を防止できる。
【００１７】（実施例２）次に図２、３に本発明の実施
例２を示す。
例２を示す。
【００１８】図２は樹脂製筐体底面の外観図、図３は筐
体底面断面図である。図２、３において５は筐体底面内
部に敷設した放熱板であり、７は筐体底面部材に設けた
放熱孔、８は筐体底面に設けた凸形状であり、ここで机
面と接触する。９は樹脂製筐体底面である。本実施例が
実施例１と異なるのは筐体底面が放熱孔を有し、内部の
放熱板が外気に接触していることである。
体底面断面図である。図２、３において５は筐体底面内
部に敷設した放熱板であり、７は筐体底面部材に設けた
放熱孔、８は筐体底面に設けた凸形状であり、ここで机
面と接触する。９は樹脂製筐体底面である。本実施例が
実施例１と異なるのは筐体底面が放熱孔を有し、内部の
放熱板が外気に接触していることである。
【００１９】本構成のようにすることで、樹脂製筐体を
用いた場合にも熱は放熱板から直接外気に放熱されるた
め、実施例１と同様筐体底面を机面から離した場合、放
熱効果が向上し、筐体内部の熱のこもりが少なくなり、
温度低下が実現できる。
用いた場合にも熱は放熱板から直接外気に放熱されるた
め、実施例１と同様筐体底面を机面から離した場合、放
熱効果が向上し、筐体内部の熱のこもりが少なくなり、
温度低下が実現できる。
【００２０】なお、放熱孔は携帯時に指が放熱板を直接
触らない程度に小さい孔またはスリットとしておくこと
が好ましい。
触らない程度に小さい孔またはスリットとしておくこと
が好ましい。
【００２１】さらに、筐体底面放熱板により筐体内外は
遮断されているため、筐体底面から水分、ほこりが筐体
内に入ったり、逆に、放熱板をアースしておくことで放
熱孔からの電磁ノイズの漏れも防止できる。
遮断されているため、筐体底面から水分、ほこりが筐体
内に入ったり、逆に、放熱板をアースしておくことで放
熱孔からの電磁ノイズの漏れも防止できる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明では、常に机面と
筐体底面放熱部との間に空隙を設けることが可能とな
り、筐体底面が机面に接触している場合に比べ、机面と
の間での熱のこもりがなくなり、筐体底部から外気への
放熱効果が向上する。また、膝の上での長時間の使用に
対しても放熱部が直接膝に接触しないため、低温やけど
を起こしにくくなる。
筐体底面放熱部との間に空隙を設けることが可能とな
り、筐体底面が机面に接触している場合に比べ、机面と
の間での熱のこもりがなくなり、筐体底部から外気への
放熱効果が向上する。また、膝の上での長時間の使用に
対しても放熱部が直接膝に接触しないため、低温やけど
を起こしにくくなる。
【００２３】さらに、図２のように底面になめらかな曲
率を設け、携帯時に手でもつ本体手前あるいは本体奥の
ディスプレイ取り付け部付近の本体の厚みを中央部より
も厚くすることで、携帯時のホールド性を高め、不用意
な落下破損を防止することができる。
率を設け、携帯時に手でもつ本体手前あるいは本体奥の
ディスプレイ取り付け部付近の本体の厚みを中央部より
も厚くすることで、携帯時のホールド性を高め、不用意
な落下破損を防止することができる。
【００２４】また、筐体底面を樹脂材とし筐体内面に放
熱板を敷設した構造でも、樹脂筐体の放熱板下部に直接
外部より放熱板を触れない程度にスリットあるいは小径
の放熱孔を設け、放熱板が直接外気に触れる構成とする
ことで筐体下部から外気への放熱性が向上できるととも
に、携帯時に放熱板を直接触れないため、指をやけどす
ることが防止できる。さらに、筐体底面放熱板により筐
体内外は遮断されているため、筐体底面から水分、ほこ
りが筐体内に入ったり、逆に、放熱板をアースしておく
ことで放熱孔からの電磁ノイズの漏れも防止できる。
熱板を敷設した構造でも、樹脂筐体の放熱板下部に直接
外部より放熱板を触れない程度にスリットあるいは小径
の放熱孔を設け、放熱板が直接外気に触れる構成とする
ことで筐体下部から外気への放熱性が向上できるととも
に、携帯時に放熱板を直接触れないため、指をやけどす
ることが防止できる。さらに、筐体底面放熱板により筐
体内外は遮断されているため、筐体底面から水分、ほこ
りが筐体内に入ったり、逆に、放熱板をアースしておく
ことで放熱孔からの電磁ノイズの漏れも防止できる。
【図１】本発明の実施例１における携帯用パソコン放熱
装置の断面図
装置の断面図
【図２】本発明の実施例２における携帯用パソコン放熱
装置外観図
装置外観図
【図３】同底面断面図
【図４】従来の放熱装置を示す断面図
【図５】同上
１ 携帯用パソコン本体 ２ ディスプレイ ３ キー ４ 机面 ５ 放熱板 ６ 発熱部品 ７ 放熱孔 ８ 筐体底面凸部 ９ 樹脂筐体 １０ パイル植毛
Claims (4)
- 【請求項１】筐体底面の内部に板状放熱部材を有し、筐
体内発熱部品から発する熱を前記板状放熱部材に熱拡散
させる携帯用パソコン放熱装置において、前記携帯用パ
ソコンの筐体底面が凹形状を有しており、前記パソコン
の机上設置時に前記板状放熱部材外部の筐体外表面が机
面より離れていることを特徴とする携帯用パソコン放熱
装置。 - 【請求項２】筐体底面が凹曲面を有していることを特徴
とする請求項１記載の携帯用パソコン放熱装置。 - 【請求項３】筐体底面が金属材料からなり、前記金属筐
体底面を前記放熱部材として使用している請求項１，２
記載の携帯用パソコン放熱装置。 - 【請求項４】筐体底面が樹脂材料からなり、筐体底内面
に前記板状放熱部材が配置され、前記筐体内発熱部品と
前記板状放熱部材を熱伝導性部材で結合し、前記発熱部
品の熱を筐体底面の前記板状放熱部材に逃がす携帯用パ
ソコン放熱装置であって、放熱部材下部の筐体底面樹脂
材に放熱孔を有し、前記板状放熱部材が外気に触れてい
ることを特徴とする請求項１，２，３記載の携帯用パソ
コン放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302438A JPH11143583A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 携帯用パソコン放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302438A JPH11143583A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 携帯用パソコン放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11143583A true JPH11143583A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17908942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9302438A Pending JPH11143583A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 携帯用パソコン放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11143583A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007015521A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子機器 |
| US8537537B2 (en) | 2009-06-08 | 2013-09-17 | Logitech Europe S.A. | Comfortable laptop computer stand |
| US9606577B2 (en) | 2002-10-22 | 2017-03-28 | Atd Ventures Llc | Systems and methods for providing a dynamically modular processing unit |
| US9961788B2 (en) | 2002-10-22 | 2018-05-01 | Atd Ventures, Llc | Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties |
| CN108491056A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-04 | 重庆光大网络技术有限公司 | 用于不动产登记管理的数据录入终端 |
| CN108770311A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 佛山市高明区杨和金属材料专业镇技术创新中心 | 一种散热手机套 |
| US10285293B2 (en) | 2002-10-22 | 2019-05-07 | Atd Ventures, Llc | Systems and methods for providing a robust computer processing unit |
| USRE48365E1 (en) | 2006-12-19 | 2020-12-22 | Mobile Motherboard Inc. | Mobile motherboard |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP9302438A patent/JPH11143583A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9606577B2 (en) | 2002-10-22 | 2017-03-28 | Atd Ventures Llc | Systems and methods for providing a dynamically modular processing unit |
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| US11751350B2 (en) | 2002-10-22 | 2023-09-05 | Atd Ventures, Llc | Systems and methods for providing a robust computer processing unit |
| WO2007015521A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子機器 |
| USRE48365E1 (en) | 2006-12-19 | 2020-12-22 | Mobile Motherboard Inc. | Mobile motherboard |
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| CN108491056A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-04 | 重庆光大网络技术有限公司 | 用于不动产登记管理的数据录入终端 |
| CN108491056B (zh) * | 2018-06-14 | 2024-02-20 | 重庆光大网络技术有限公司 | 用于不动产登记管理的数据录入终端 |
| CN108770311A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 佛山市高明区杨和金属材料专业镇技术创新中心 | 一种散热手机套 |
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