JP2000106495A - 電気電子器具の内部構造 - Google Patents
電気電子器具の内部構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱性電子素子の熱による故障を防止すると
共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与え
ない電気電子器具の内部構造を提供する。 【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、
人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着され
ている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面に
は熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シー
ト１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接
触している。このノートパソコン１０を連続使用する
と、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導
シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シ
ート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート
１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられて
いるため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から
筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防
止する。
共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与え
ない電気電子器具の内部構造を提供する。 【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、
人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着され
ている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面に
は熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シー
ト１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接
触している。このノートパソコン１０を連続使用する
と、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導
シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シ
ート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート
１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられて
いるため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から
筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防
止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱性電子素子を
備えた電気電子器具の内部構造に関する。
備えた電気電子器具の内部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ノー
トパソコンのハードディスクドライブ（以下ＨＤＤとい
う）を連続稼働させた時のＨＤＤの温度は、強制冷却を
行わない場合には約５０℃まで上昇することがある。こ
の点につき、温度がＨＤＤの寿命に影響するとの見解が
あることから、過熱によるＨＤＤの故障が懸念されてい
る。また、ＨＤＤが発生した熱は筐体へ伝えられて放出
されるが、ノートパソコンでは筐体の一部がパームレス
トの役割を果たすため、このパームレストも熱せられ
る。このため、パソコンを長時間使用した場合、使用者
は熱による不快感を覚えるという問題もある。
トパソコンのハードディスクドライブ（以下ＨＤＤとい
う）を連続稼働させた時のＨＤＤの温度は、強制冷却を
行わない場合には約５０℃まで上昇することがある。こ
の点につき、温度がＨＤＤの寿命に影響するとの見解が
あることから、過熱によるＨＤＤの故障が懸念されてい
る。また、ＨＤＤが発生した熱は筐体へ伝えられて放出
されるが、ノートパソコンでは筐体の一部がパームレス
トの役割を果たすため、このパームレストも熱せられ
る。このため、パソコンを長時間使用した場合、使用者
は熱による不快感を覚えるという問題もある。
【０００３】また、ビデオカメラもＣＰＵ、ＩＣなどの
発熱性電子素子が発熱するので温度上昇による動作安定
性が懸念されるうえ、筐体の一部を手で掴むようにして
撮影するため、連続使用した場合、使用者が熱による不
快感を覚えるという前出と同様の問題が生じる。
発熱性電子素子が発熱するので温度上昇による動作安定
性が懸念されるうえ、筐体の一部を手で掴むようにして
撮影するため、連続使用した場合、使用者が熱による不
快感を覚えるという前出と同様の問題が生じる。
【０００４】このような問題は、ノートパソコンやビデ
オカメラに限らず、電気抵抗成分を含む発熱性電子素子
を備えた電気電子器具に共通するものであり、特に装置
の小型化が進むのに反比例して顕著になりつつある。本
発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目的
は、発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、
電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電
気電子器具の内部構造を提供することにある。
オカメラに限らず、電気抵抗成分を含む発熱性電子素子
を備えた電気電子器具に共通するものであり、特に装置
の小型化が進むのに反比例して顕著になりつつある。本
発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目的
は、発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、
電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電
気電子器具の内部構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するため、本発明は、発熱性電子素子を備えた電
気電子器具の内部構造であって、前記電気電子器具の筐
体の内面に配置された断熱部材と、前記断熱部材と前記
発熱性電子素子との間に配置された熱伝導部材とを備え
たことを特徴とする。
を解決するため、本発明は、発熱性電子素子を備えた電
気電子器具の内部構造であって、前記電気電子器具の筐
体の内面に配置された断熱部材と、前記断熱部材と前記
発熱性電子素子との間に配置された熱伝導部材とを備え
たことを特徴とする。
【０００６】本発明において、電気電子器具とは、発熱
性電子素子によって筐体の少なくとも一部（例えば把手
部分）が過熱されるおそれのある器具であり、例えばノ
ートパソコン、ビデオカメラ、携帯電話等が該当する。
また、発熱性電子素子とは、電気抵抗成分を含む素子で
あり、例えばＣＰＵ、ＩＣ、パワートランジスタ、トラ
ンス、コイル、コンデンサ、モータ等が該当する。
性電子素子によって筐体の少なくとも一部（例えば把手
部分）が過熱されるおそれのある器具であり、例えばノ
ートパソコン、ビデオカメラ、携帯電話等が該当する。
また、発熱性電子素子とは、電気抵抗成分を含む素子で
あり、例えばＣＰＵ、ＩＣ、パワートランジスタ、トラ
ンス、コイル、コンデンサ、モータ等が該当する。
【０００７】本発明の電気電子器具を連続使用すると、
発熱性電子素子が発熱するが、この熱は熱伝導部材に伝
わりここに蓄積される。つまり、発熱性電子素子が発生
した熱を熱伝導部材に逃がすことができる。一方、熱伝
導部材は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導部材と筐
体との間には断熱部材が配置されているため、この断熱
部材が熱伝導部材から筐体の内面のうち断熱部材が配置
されている箇所へ伝熱されるのを有効に防止する。した
がって、電気電子器具の筐体のうち断熱部材が配置され
ている箇所の温度上昇が抑制される。
発熱性電子素子が発熱するが、この熱は熱伝導部材に伝
わりここに蓄積される。つまり、発熱性電子素子が発生
した熱を熱伝導部材に逃がすことができる。一方、熱伝
導部材は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導部材と筐
体との間には断熱部材が配置されているため、この断熱
部材が熱伝導部材から筐体の内面のうち断熱部材が配置
されている箇所へ伝熱されるのを有効に防止する。した
がって、電気電子器具の筐体のうち断熱部材が配置され
ている箇所の温度上昇が抑制される。
【０００８】このように、本発明によれば、発熱性電子
素子が発生した熱を熱伝導部材に逃がすことができるた
め、過熱による発熱性電子素子の故障を未然に防止でき
るという効果が得られる。また、電気電子器具の筐体の
温度上昇を抑制できるため、電気電子器具と接触する人
体や物体に対して熱による被害を与えることがないとい
う効果が得られる。
素子が発生した熱を熱伝導部材に逃がすことができるた
め、過熱による発熱性電子素子の故障を未然に防止でき
るという効果が得られる。また、電気電子器具の筐体の
温度上昇を抑制できるため、電気電子器具と接触する人
体や物体に対して熱による被害を与えることがないとい
う効果が得られる。
【０００９】本発明の電気電子器具の内部構造におい
て、前記断熱部材は、前記筐体のうち過熱防止が必要な
箇所の内面に配置されていることが好ましい。断熱部材
は筐体の内面全体に配置してもよいが、経済性等を考慮
すれば、筐体のうち過熱防止が必要な箇所（例えば筐体
のうち人体と接触する箇所）の内面に配置することが好
ましいのである。
て、前記断熱部材は、前記筐体のうち過熱防止が必要な
箇所の内面に配置されていることが好ましい。断熱部材
は筐体の内面全体に配置してもよいが、経済性等を考慮
すれば、筐体のうち過熱防止が必要な箇所（例えば筐体
のうち人体と接触する箇所）の内面に配置することが好
ましいのである。
【００１０】また、前記熱伝導部材は、前記断熱部材と
前記発熱性電子素子との間において両者に接触した状態
で配置されていることが好ましい。この場合、熱伝導部
材は、発熱性電子素子と接触しているため、非接触の場
合と比べて、発熱性電子素子が発生した熱を効率よく逃
がすことができる。
前記発熱性電子素子との間において両者に接触した状態
で配置されていることが好ましい。この場合、熱伝導部
材は、発熱性電子素子と接触しているため、非接触の場
合と比べて、発熱性電子素子が発生した熱を効率よく逃
がすことができる。
【００１１】更に、前記熱伝導部材は、該熱伝導部材に
蓄積された熱を放熱するための放熱部材を備えているこ
とが好ましい。この場合、熱伝導部材に蓄積された熱は
放熱部材を介して効率よく放熱されるため、発熱性電子
素子が発生する熱を効率よく逃がすことができる。な
お、放熱部材としては、例えば放熱フィンや放熱板など
が挙げられるが、筐体のスペースが小さい場合には放熱
板を用いるのが好ましい。
蓄積された熱を放熱するための放熱部材を備えているこ
とが好ましい。この場合、熱伝導部材に蓄積された熱は
放熱部材を介して効率よく放熱されるため、発熱性電子
素子が発生する熱を効率よく逃がすことができる。な
お、放熱部材としては、例えば放熱フィンや放熱板など
が挙げられるが、筐体のスペースが小さい場合には放熱
板を用いるのが好ましい。
【００１２】かかる放熱部材は、熱伝導部材の外周に設
けられていてもよい。この場合、熱伝導部材の外周は通
常外気と接触しているため、放熱部材は熱伝導部材を効
率よく冷却する。このため、熱伝導部材を比較的低温に
保つことができ、発熱性電子素子が発生する熱を効率よ
く逃がすことができる。あるいは、放熱部材は、熱伝導
部材の内部を通過するヒートパイプであってもよい。ヒ
ートパイプは、熱伝導パイプ（銅などの金属製パイプ）
の内部に冷媒を封入したものであり、冷媒の気化熱を利
用して周囲を冷却するものである。この場合、熱伝導部
材に蓄積された熱は、熱伝導部材の内部に通されたヒー
トパイプによってきわめて効率よく冷却される。つま
り、ヒートパイプは熱伝導部材の内部を冷却するため、
熱伝導部材を低温に保つことができ、発熱性電子素子が
発生する熱を更に効率よく逃がすことができる。
けられていてもよい。この場合、熱伝導部材の外周は通
常外気と接触しているため、放熱部材は熱伝導部材を効
率よく冷却する。このため、熱伝導部材を比較的低温に
保つことができ、発熱性電子素子が発生する熱を効率よ
く逃がすことができる。あるいは、放熱部材は、熱伝導
部材の内部を通過するヒートパイプであってもよい。ヒ
ートパイプは、熱伝導パイプ（銅などの金属製パイプ）
の内部に冷媒を封入したものであり、冷媒の気化熱を利
用して周囲を冷却するものである。この場合、熱伝導部
材に蓄積された熱は、熱伝導部材の内部に通されたヒー
トパイプによってきわめて効率よく冷却される。つま
り、ヒートパイプは熱伝導部材の内部を冷却するため、
熱伝導部材を低温に保つことができ、発熱性電子素子が
発生する熱を更に効率よく逃がすことができる。
【００１３】本発明の電気電子器具の内部構造におい
て、断熱部材は、セラミック系繊維、ガラス繊維又は多
孔質体（例えばメラミン、ウレタン、ポリイミド等の発
泡体）によって形成された部分を有する部材であること
が好ましい。また、断熱部材の熱伝導率は０．１Ｗ／ｍ
・Ｋ未満であることが好ましい。断熱部材としては、セ
ラミック系繊維、ガラス繊維又は多孔質体によって形成
されたもの（基材という）をそのまま用いてもよいが、
基材をアルミ箔で挟んだ構造のものを用いてもよく、こ
の場合、局所的な熱に対してもアルミ箔で熱が拡散され
るので断熱効果が向上する。
て、断熱部材は、セラミック系繊維、ガラス繊維又は多
孔質体（例えばメラミン、ウレタン、ポリイミド等の発
泡体）によって形成された部分を有する部材であること
が好ましい。また、断熱部材の熱伝導率は０．１Ｗ／ｍ
・Ｋ未満であることが好ましい。断熱部材としては、セ
ラミック系繊維、ガラス繊維又は多孔質体によって形成
されたもの（基材という）をそのまま用いてもよいが、
基材をアルミ箔で挟んだ構造のものを用いてもよく、こ
の場合、局所的な熱に対してもアルミ箔で熱が拡散され
るので断熱効果が向上する。
【００１４】本発明の電気電子器具の内部構造におい
て、熱伝導部材は、熱伝導性シリコーンによって形成さ
れた部分を有することが好ましい。この場合、熱伝導性
シリコーンは柔軟なため、発熱性電子素子と接触させた
ときの密着性がよく、発熱性電子素子の熱を効率よく逃
がすことができる上、防振・防音といった振動対策にも
有効である。熱伝導性シリコーンとしては、例えば、オ
ルガノポリシロキサンに熱伝導性充填剤（例えば酸化ア
ルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜
鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化アルミニウム等）を配合
したものが挙げられる。なお、物理的強度を向上させる
必要がある場合には、上述の熱伝導性シリコーンの代わ
りに又はこれと併せて、ガラス繊維入り熱伝導性シリコ
ーンを用いてもよい。また、熱伝導部材の熱伝導率は
０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることが好ましい。
て、熱伝導部材は、熱伝導性シリコーンによって形成さ
れた部分を有することが好ましい。この場合、熱伝導性
シリコーンは柔軟なため、発熱性電子素子と接触させた
ときの密着性がよく、発熱性電子素子の熱を効率よく逃
がすことができる上、防振・防音といった振動対策にも
有効である。熱伝導性シリコーンとしては、例えば、オ
ルガノポリシロキサンに熱伝導性充填剤（例えば酸化ア
ルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜
鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化アルミニウム等）を配合
したものが挙げられる。なお、物理的強度を向上させる
必要がある場合には、上述の熱伝導性シリコーンの代わ
りに又はこれと併せて、ガラス繊維入り熱伝導性シリコ
ーンを用いてもよい。また、熱伝導部材の熱伝導率は
０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態
を図面に基づいて説明する。 ［第１実施形態］図１は第１実施形態の断面図である。
電気電子器具としてのノートパソコン１０のプラスチッ
ク製の筐体１１のうち、人体接触箇所１２（例えばパー
ムレストに相当するキーボードの前面部分）の内面に
は、発泡ポリウレタンからなる断熱シート１３が固着さ
れている。なお発泡ポリウレタンの熱伝導率は、軟質、
硬質ポリウレタンフォームとも一般に０．０１〜０．０
３Ｗ／ｍ・Ｋである。この断熱シート１３のうち筐体と
反対側の面には熱伝導性シリコーンゴム（熱伝導率０．
８Ｗ／ｍ・Ｋ）からなる熱伝導シート１４が固着されて
おり、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発
熱性電子素子１６と接触している。また、熱伝導シート
１４は、少なくとも発熱性電子素子１６のうち人体接触
箇所１２と対向する面を覆うことのできる大きさに形成
されている。
を図面に基づいて説明する。 ［第１実施形態］図１は第１実施形態の断面図である。
電気電子器具としてのノートパソコン１０のプラスチッ
ク製の筐体１１のうち、人体接触箇所１２（例えばパー
ムレストに相当するキーボードの前面部分）の内面に
は、発泡ポリウレタンからなる断熱シート１３が固着さ
れている。なお発泡ポリウレタンの熱伝導率は、軟質、
硬質ポリウレタンフォームとも一般に０．０１〜０．０
３Ｗ／ｍ・Ｋである。この断熱シート１３のうち筐体と
反対側の面には熱伝導性シリコーンゴム（熱伝導率０．
８Ｗ／ｍ・Ｋ）からなる熱伝導シート１４が固着されて
おり、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発
熱性電子素子１６と接触している。また、熱伝導シート
１４は、少なくとも発熱性電子素子１６のうち人体接触
箇所１２と対向する面を覆うことのできる大きさに形成
されている。
【００１６】このノートパソコン１０を連続使用する
と、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導
シート１４に伝わりここに蓄積される。つまり、発熱性
電子素子１６が発生した熱は熱伝導シート１４に逃がさ
れる。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇
するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シ
ート１３が配置されているため、この断熱シート１３が
熱伝導シート１４から筐体１１のうち断熱シート１３が
配置されている箇所つまり人体接触箇所１２へ伝熱され
るのを有効に防止する。したがって、ノートパソコン１
０の人体接触箇所１２の温度上昇が抑制される。
と、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導
シート１４に伝わりここに蓄積される。つまり、発熱性
電子素子１６が発生した熱は熱伝導シート１４に逃がさ
れる。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇
するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シ
ート１３が配置されているため、この断熱シート１３が
熱伝導シート１４から筐体１１のうち断熱シート１３が
配置されている箇所つまり人体接触箇所１２へ伝熱され
るのを有効に防止する。したがって、ノートパソコン１
０の人体接触箇所１２の温度上昇が抑制される。
【００１７】このような内部構造を組み立てるには、例
えば、予め断熱シート１３と熱伝導シート１４を貼り合
わせた複合シート１７を用意し、この複合シート１７の
断熱シート１３側を筐体１１の人体接触箇所１２の内面
に固着し、複合シート１７の熱伝導シート１４側を発熱
性電子素子１６と接触させればよい。
えば、予め断熱シート１３と熱伝導シート１４を貼り合
わせた複合シート１７を用意し、この複合シート１７の
断熱シート１３側を筐体１１の人体接触箇所１２の内面
に固着し、複合シート１７の熱伝導シート１４側を発熱
性電子素子１６と接触させればよい。
【００１８】このように、本実施形態によれば、発熱性
電子素子１６が発生した熱を熱伝導シート１４に逃がす
ことができるため、過熱による発熱性電子素子１６の故
障を未然に防止できる。また、ノートパソコン１０の人
体接触箇体１２の温度上昇を抑制できるため、使用者に
対して熱害つまり熱による不快感を与えることがない。
更に、熱伝導シート１４は熱伝導性シリコーンゴムから
なるため、発熱性電子素子１６の熱を奪うだけでなく、
発熱性電子素子１６を振動から保護する役割も果たす。
電子素子１６が発生した熱を熱伝導シート１４に逃がす
ことができるため、過熱による発熱性電子素子１６の故
障を未然に防止できる。また、ノートパソコン１０の人
体接触箇体１２の温度上昇を抑制できるため、使用者に
対して熱害つまり熱による不快感を与えることがない。
更に、熱伝導シート１４は熱伝導性シリコーンゴムから
なるため、発熱性電子素子１６の熱を奪うだけでなく、
発熱性電子素子１６を振動から保護する役割も果たす。
【００１９】［第２実施形態］図２は第２実施形態の断
面図である。第２実施形態は、第１実施形態の熱伝導シ
ート１４の外周の一部又は全部に放熱部材としてのヒー
トシンク１８を設けた以外は第１実施形態と同様の構成
である。第１実施形態で説明したように、熱伝導シート
１４は発熱性電子素子１６からの熱を蓄積するが、この
熱は外気と接触しているヒートシンク１８を介して効率
よく放熱される。このため、熱伝導シート１４を比較的
低温に保つことができ、発熱性電子素子１６が発生する
熱を効率よく逃がすことができる。したがって、第２実
施形態では、第１実施形態の効果がより顕著に得られ
る。
面図である。第２実施形態は、第１実施形態の熱伝導シ
ート１４の外周の一部又は全部に放熱部材としてのヒー
トシンク１８を設けた以外は第１実施形態と同様の構成
である。第１実施形態で説明したように、熱伝導シート
１４は発熱性電子素子１６からの熱を蓄積するが、この
熱は外気と接触しているヒートシンク１８を介して効率
よく放熱される。このため、熱伝導シート１４を比較的
低温に保つことができ、発熱性電子素子１６が発生する
熱を効率よく逃がすことができる。したがって、第２実
施形態では、第１実施形態の効果がより顕著に得られ
る。
【００２０】［第３実施形態］図３は第３実施形態の断
面図である。第３実施形態は、第１実施形態の熱伝導シ
ート１４の内部に放熱部材としてのヒートパイプ１９を
通し、このヒートパイプ１９のうち熱伝導シート１４の
外に出た部分にヒートシンク２０を設けた以外は、第１
実施形態と同様の構成である。第１実施形態で説明した
ように、熱伝導シート１４は発熱性電子素子１６からの
熱を蓄積するが、この熱は熱伝導シート１４の内部に通
されたヒートパイプ１９によってきわめて効率よく冷却
される。つまり、ヒートパイプ１９は熱伝導シート１４
の内部を冷却する。また、ヒートパイプ１９はヒートシ
ンク２０を介して放熱するため、ヒートパイプ１９も冷
却される。このため、第３実施形態は第２実施形態に比
べて熱伝導シート１４の冷却効率が高く、熱伝導シート
１４は第２実施形態に比べてより低温に保たれ、発熱性
電子素子１６が発生する熱を一層効率よく逃がすことが
できる。したがって、第３実施形態では、第１実施形態
の効果がより一層顕著に得られる。
面図である。第３実施形態は、第１実施形態の熱伝導シ
ート１４の内部に放熱部材としてのヒートパイプ１９を
通し、このヒートパイプ１９のうち熱伝導シート１４の
外に出た部分にヒートシンク２０を設けた以外は、第１
実施形態と同様の構成である。第１実施形態で説明した
ように、熱伝導シート１４は発熱性電子素子１６からの
熱を蓄積するが、この熱は熱伝導シート１４の内部に通
されたヒートパイプ１９によってきわめて効率よく冷却
される。つまり、ヒートパイプ１９は熱伝導シート１４
の内部を冷却する。また、ヒートパイプ１９はヒートシ
ンク２０を介して放熱するため、ヒートパイプ１９も冷
却される。このため、第３実施形態は第２実施形態に比
べて熱伝導シート１４の冷却効率が高く、熱伝導シート
１４は第２実施形態に比べてより低温に保たれ、発熱性
電子素子１６が発生する熱を一層効率よく逃がすことが
できる。したがって、第３実施形態では、第１実施形態
の効果がより一層顕著に得られる。
【００２１】尚、本発明の実施の形態は、上記実施形態
に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に
属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもな
い。例えば、上記各実施形態では、熱伝導シート１４は
断熱シート１３および発熱性電子素子１６の両者に接触
させたが、いずれか一方に接触させた構造としてもよい
し、あるいはいずれにも接触しない構造としてもよい。
但し、断熱シート１３と接触させた場合には組み立て時
に複合シート１７を利用できるので好ましい。また、発
熱性電子素子１６と接触させた場合には非接触の場合に
比べて発熱性電子素子１６が発生した熱を効率よく逃が
すことができるので好ましい。
に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に
属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもな
い。例えば、上記各実施形態では、熱伝導シート１４は
断熱シート１３および発熱性電子素子１６の両者に接触
させたが、いずれか一方に接触させた構造としてもよい
し、あるいはいずれにも接触しない構造としてもよい。
但し、断熱シート１３と接触させた場合には組み立て時
に複合シート１７を利用できるので好ましい。また、発
熱性電子素子１６と接触させた場合には非接触の場合に
比べて発熱性電子素子１６が発生した熱を効率よく逃が
すことができるので好ましい。
【００２２】また、上記各実施形態では、断熱シート１
４として発泡ポリウレタンを用いたが、これ以外にガラ
ス繊維シート（例えば北川工業（株）の断熱シートＭＧ
Ｐタイプ（熱伝導率０．０９Ｗ／ｍ・Ｋ））やセラミッ
ク系繊維シート（例えば北川工業（株）の断熱シートＣ
ＦＰタイプ（熱伝導率０．０７８Ｗ／ｍ・Ｋ））を用い
てもよい。
４として発泡ポリウレタンを用いたが、これ以外にガラ
ス繊維シート（例えば北川工業（株）の断熱シートＭＧ
Ｐタイプ（熱伝導率０．０９Ｗ／ｍ・Ｋ））やセラミッ
ク系繊維シート（例えば北川工業（株）の断熱シートＣ
ＦＰタイプ（熱伝導率０．０７８Ｗ／ｍ・Ｋ））を用い
てもよい。
【図１】 第１実施形態の断面図である。
【図２】 第２実施形態の断面図である。
【図３】 第３実施形態の断面図である。
１０・・・ノートパソコン、１１・・・筐体、１２・・
・人体接触箇所、１３・・・断熱シート、１４・・・熱
伝導シート、１５・・・プリント基板、１６・・・発熱
性電子素子、１７・・・複合シート、１８、２０・・・
ヒートシンク、１９・・・ヒートパイプ。
・人体接触箇所、１３・・・断熱シート、１４・・・熱
伝導シート、１５・・・プリント基板、１６・・・発熱
性電子素子、１７・・・複合シート、１８、２０・・・
ヒートシンク、１９・・・ヒートパイプ。
【手続補正書】
【提出日】平成１１年９月１６日（１９９９．９．１
６）
６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するため、本発明は、発熱性電子素子を備えた電
気電子器具の内部構造であって、前記電気電子器具の筐
体のうち人体接触箇所の内面に配置された断熱部材と、
前記断熱部材と前記発熱性電子素子との間にて両者に接
触した状態で配置された熱伝導部材とを備えたことを特
徴とする。
を解決するため、本発明は、発熱性電子素子を備えた電
気電子器具の内部構造であって、前記電気電子器具の筐
体のうち人体接触箇所の内面に配置された断熱部材と、
前記断熱部材と前記発熱性電子素子との間にて両者に接
触した状態で配置された熱伝導部材とを備えたことを特
徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】本発明の電気電子器具を連続使用すると、
発熱性電子素子が発熱するが、この熱は熱伝導部材に伝
わりここに蓄積される。つまり、発熱性電子素子が発生
した熱を熱伝導部材に逃がすことができる。一方、熱伝
導部材は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導部材と筐
体との間には断熱部材が配置されているため、この断熱
部材が熱伝導部材から筐体の内面のうち断熱部材が配置
されている箇所へ伝熱されるのを有効に防止する。した
がって、電気電子器具の筐体のうち断熱部材が配置され
ている人体接触箇所の温度上昇が抑制される。
発熱性電子素子が発熱するが、この熱は熱伝導部材に伝
わりここに蓄積される。つまり、発熱性電子素子が発生
した熱を熱伝導部材に逃がすことができる。一方、熱伝
導部材は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導部材と筐
体との間には断熱部材が配置されているため、この断熱
部材が熱伝導部材から筐体の内面のうち断熱部材が配置
されている箇所へ伝熱されるのを有効に防止する。した
がって、電気電子器具の筐体のうち断熱部材が配置され
ている人体接触箇所の温度上昇が抑制される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】このように、本発明によれば、発熱性電子
素子が発生した熱を熱伝導部材に逃がすことができるた
め、過熱による発熱性電子素子の故障を未然に防止でき
るという効果が得られる。また、電気電子器具の筐体の
温度上昇を抑制できるため、電気電子器具と接触する人
体に対して熱による被害を与えることがないという効果
が得られる。
素子が発生した熱を熱伝導部材に逃がすことができるた
め、過熱による発熱性電子素子の故障を未然に防止でき
るという効果が得られる。また、電気電子器具の筐体の
温度上昇を抑制できるため、電気電子器具と接触する人
体に対して熱による被害を与えることがないという効果
が得られる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】本発明の電気電子器具の内部構造におい
て、人体接触箇所としてはノートパソコンのパームレス
ト部又はビデオカメラの筐体の把手部が挙げられる。
て、人体接触箇所としてはノートパソコンのパームレス
ト部又はビデオカメラの筐体の把手部が挙げられる。
Claims (8)
- 【請求項１】 発熱性電子素子を備えた電気電子器具の
内部構造であって、 前記電気電子器具の筐体の内面に配置された断熱部材
と、 前記断熱部材と前記発熱性電子素子との間に配置された
熱伝導部材と を備えたことを特徴とする電気電子器具の内部構造。 - 【請求項２】 前記断熱部材は、前記筐体のうち過熱防
止が必要な箇所の内面に配置されていることを特徴とす
る請求項１記載の電気電子器具の内部構造。 - 【請求項３】 前記熱伝導部材は、前記断熱部材と前記
発熱性電子素子との間において両者に接触した状態で配
置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電
気電子器具の内部構造。 - 【請求項４】 前記熱伝導部材は、該熱伝導部材に蓄積
された熱を放熱するための放熱部材を備えていることを
特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電気電子器
具の内部構造。 - 【請求項５】 前記放熱部材は、前記熱伝導部材の外周
に設けられていることを特徴とする請求項４記載の電気
電子器具の内部構造。 - 【請求項６】 前記放熱部材は、前記熱伝導部材の内部
を通過するヒートパイプであることを特徴とする請求項
４記載の電気電子器具の内部構造。 - 【請求項７】 前記断熱部材は、セラミック系繊維、ガ
ラス繊維又は多孔質体によって形成された部分を有する
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電気
電子器具の内部構造。 - 【請求項８】 前記熱伝導部材は、熱伝導性シリコーン
によって形成された部分を有することを特徴とする請求
項１〜７のいずれかに記載の電気電子器具の内部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275300A JP2000106495A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電気電子器具の内部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275300A JP2000106495A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電気電子器具の内部構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002083503A Division JP4104887B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 電気電子器具の内部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000106495A true JP2000106495A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17553521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10275300A Pending JP2000106495A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電気電子器具の内部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000106495A (ja) |
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-
1998
- 1998-09-29 JP JP10275300A patent/JP2000106495A/ja active Pending
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