JP3180151B2 - 携帯用電源供給装置 - Google Patents
携帯用電源供給装置Info
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Description
携帯用電源供給装置に関し、特に、電子回路の冷却方式
を改善して放熱を促進するとともに、電源供給装置をコ
ンパクト化して、重量、サイズ及び包装を削減した携帯
用電子装置、例えば携帯用コンピュータに用いられる携
帯用電源供給装置に関するものである。
コンピュータでは、この装置に必要とされる携帯用電源
供給装置のAC/DCコンバータに交流電源を接続する
必要があり、この装置の軽便性が損なわれていた。この
ため、このような電源供給装置の重量及びサイズにより
携帯用電子装置の操作時の負担が増加して利便性が損な
われるため、電源供給装置のコンパクト化が要望されて
いる。一方、内部の電子回路の過熱及びそれによる破壊
を防止するための熱伝導空間を確保する必要があり、電
源供給装置のコンパクト化が制限されていた。
流入力電流を装置の動作用の直流出力電流に変換する機
能を携帯用電子装置に持たせることが考えられる。しか
しながら、この場合、AC/DCコンバータを携帯用電
子装置に組み込むと、重量及びサイズが大きくなる。ま
た、交流電源が利用できない場合、又はユーザーが携帯
用電子装置例えばノートブック型コンピュータを使用し
ない場合でも、ユーザーは、装置本体に具備された電源
供給装置を持ち運ばなければならず、使い勝手がよくな
い。
ク型コンピュータに具備されるAC/DCコンバータを
備えた従来の電源供給装置を示す。電源供給装置10
は、通常、プリント回路板25に支持され且つプラスチ
ックハウジング15に覆われた電子回路20を備える。
プラスチックハウジング15は、電子回路20を保護す
るためのものであり、AC/DCコンバータを備えた電
源供給装置10の長期間の信頼性を保証し、ノートブッ
ク型コンピュータを損傷しないように、所定の機械的強
度を有する絶縁材料から造られる必要がある。より重要
な点は、プラスチックハウジング15は、空気中の水蒸
気又は微粒子が電力を供給する電子回路20を含む密閉
空間に入らないように、電子回路20を覆う密閉空間を
提供しなければならない点である。
チックハウジング15による良好な絶縁を提供するとと
もに、この従来の電源供給装置10を保護するために造
られた密閉空間は、電力を供給する電子回路20の周り
を取り囲んでいるため、電子回路20により生じた熱を
十分に放熱できない。
装置10は、プリント回路板25により支持された複数
の電子回路20を包装及び保護するために、完全に閉鎖
されたプラスチックハウジング15を備えている。プラ
スチックハウジング15は、外部の汚染物及び水蒸気が
密閉された空間に進入しないように、電子回路20を保
護する役割を果たすものである。
ハウジング15は、空気が密閉空間と外部空間との間を
流れるのを阻止することになり、対流方式の放熱動作を
行うことができない。従って、電子回路20から発生し
た熱は、この密閉空間においてプラスチックハウジング
15の表面からしか放熱することができない。また、プ
ラスチックハウジング15は、熱伝導性の良好な材料か
ら造られていないので、プラスチックハウジング15に
より必要な熱伝導を維持し、十分な放熱を維持するため
には、プラスチックハウジング15のサイズを所定の大
きさ以上にしなければならない。このため、電源供給装
置10のサイズが大きくなり、コンパクト化できないと
いう問題があった。
造の分野において、上記の問題及び制限を解決するため
の新しいシステム構成及び設計方法が必要とされてい
る。特に、この新しいシステム構成及び設計手法は、効
率的に熱を伝導又は対流することができるより有効な放
熱ルートを提供しなければならない。すなわち、より有
効な放熱方式を提供することにより、携帯用電源供給装
置の重量及びサイズを削減し、従来技術が直面していた
上記の問題及び制限を解決することが重要な課題となっ
ている。
計方法及び包装形態を提供し、携帯用電源供給装置の放
熱を促進させ、従来技術が直面している問題及び制限を
克服することができる携帯用電源供給装置を提供するこ
とである。
のよい外部容器内に熱伝導性のよい内部包囲体(熱伝導
性材料からなる内部包囲体)を設けることにより、効率
的な熱伝導及び対流を許容して携帯用電源供給装置の電
子回路から発生する熱を伝導及び除去し、熱伝導面積を
確保したままで携帯用電源供給装置の重量及びサイズを
削減することができる携帯用電源供給装置を提供するこ
とである。
器内に熱伝導性のよい内部包囲体を設けることにより、
内部包囲体内で発生した熱を内部包囲体を介して効率的
に伝導し、且つ、外部容器の通気口を介して対流により
熱を除去して放熱を促進し、従来の熱伝導の問題を克服
することができる携帯用電源供給装置を提供することで
ある。
外部容器内に金属内部包囲体を設けることにより、金属
内部包囲体により電磁界干渉を防止してより高性能の携
帯用電源供給装置を提供することである。
外部容器内に熱伝導性のよい内部包囲体を設け、小型の
冷却ファンを利用して熱の除去速度を向上させるととも
に、電子回路をより小さい空間に包装して電源供給装置
をより小型化することにより、電子回路の過熱による損
傷を防止することができる携帯用電源供給装置を提供す
ることである。
外部容器内に熱伝導性コーティング部を設け、熱伝導性
コーティング部により密閉してカバーされた電子回路を
包含する外部容器を比較的柔軟性に富む形状にし、携帯
用電源供給装置の形状、サイズ及び用途に応じて空間を
比較的効率よく使用することができる携帯用電源供給装
置を提供することである。
め、本発明に係る携帯用電源供給装置は、外部電源から
電力を携帯用電子装置に供給する携帯用電源供給装置で
あって、AC/DCコンバータを備えることにより外部
電源からの電力を前記携帯用電子装置用の電力に変換す
る複数の電子回路と、前記電子回路をその上に支持する
プリント回路板と、熱伝導性材料からなり、前記プリン
ト回路板に支持された前記電子回路を包囲して保護する
内部包囲体(inner enclosure)と、放熱用の複数の通
気口を備え、前記内部包囲体を包含して保護する外部容
器とを備える。
は、外部電源から電力を携帯用電子装置に供給する携帯
用電源供給装置であって、AC/DCコンバータを備え
ることにより外部電源からの電力を前記携帯用電子装置
用の電力に変換する複数の電子回路と、前記電子回路を
その上に支持するプリント回路板と、熱伝導性材料から
なり、前記プリント回路板に支持された前記電子回路を
包囲して保護する金属内部包囲体と、放熱用の複数の通
気口を備え、前記金属内部包囲体を包含して保護する外
部容器と、前記外部容器に備えられ、前記複数の通気口
からの放熱を促進する小型の冷却ファンとを備える。
源供給装置は、新規な設計方法及び包装形態を具備して
いるので、電源供給装置の放熱を促進させることができ
る。また、本発明の携帯用電源供給装置により、より効
率的な熱伝導及び対流を行って電子回路から発生する熱
を伝導及び除去し、電源供給装置のサイズ及び重量を減
少するとともに、熱伝達面積を維持したので放熱が強制
的に制限されることがない。また、本発明の携帯用電源
供給装置は、熱伝導性のよい内部包囲体を通気性のよい
外部容器内に設けることにより、内部包囲体において発
生した熱を効率的に伝導することができるとともに、外
部容器を通して熱を対流により除去することができ、放
熱性を向上することができる。
下添付図面を参照しながらその実施の形態を具体的に説
明することにより、より明らかになるであろう。当然、
本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではな
く、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の技術的思想
を逸脱しない限り、種々の変更及び修正が可能であるこ
とは言うまでもない。
の形態の携帯用電源供給装置について説明する。図1
は、本発明の一実施の形態の、電子回路を絶縁及び保護
するための内部包囲体を備える携帯用電源装置の構成を
示す一部断面側面図である。
00は、細長い貫通孔である複数の通気口110を穿設
して熱対流により熱を除去する経路を設け、空気を流動
させるプラスチックハウジングからなる外部容器105
に覆われている。外部容器105内には、好ましくは、
例えば、銅、アルミニウム又は合金等の金属ハウジング
からなる内部包囲体120が設けられている。内部包囲
体120は、プリント回路板130により支持された複
数の電子回路125を包囲して保護する。電子回路12
5は、通常、電力を携帯用電子装置、例えばノートブッ
ク型コンピュータ(図示省略)に供給するAC/DCコ
ンバータを備えている。プリント回路板130により支
持された電子回路125から発生した熱は、内部包囲体
120による熱伝導により放熱される。外部容器105
に穿設された複数の通気口110は、空気を流動させ、
対流により内部のエネルギーを除去し、放熱性を向上す
る。従って、内部包囲体120の外表面に伝導された熱
は、対流により伝達され、空気の流動により外部環境に
放出される。すなわち、上記の新規な包装形態により熱
伝達プロセスが顕著に改善される。
金属製の内部包囲体120が電子回路125を保護して
電磁界干渉(EMI)を受けないようにするための遮蔽
機能を有していることである。これにより、携帯用電源
供給装置100の熱伝達プロセスがより改善されて比較
的低温下で動作できるとともに、外部からの電磁界によ
る干渉を遮断することができる。図2は、金属製の内部
包囲体120を具備した包装形態を示し、熱伝導媒体及
び電磁界干渉の遮断体の二つの機能を備えた金属製の内
部包囲体120を備える携帯用電源供給装置の構成を示
す一部断面斜視図である。また、図2の携帯用電源供給
装置は、対流による熱伝達により放熱を促進するための
複数の通気口110を備えている。
電源供給装置の構成を示す一部断面斜視図である。図3
に示す携帯用電源供給装置100’では、図2に示す金
属製の内部包囲体120の代わりに熱伝導性コーティン
グ部120’で形成された内部包囲体が使用されてい
る。熱伝導性コーティング部120’は、熱伝導率の高
い材料からなる柔軟なコーティング部であり、例えば、
熱伝導に好適なフィルムコーティング部(thin film co
ating)を用いてもよい。熱伝導性コーティング部12
0’は、外部容器との間により多くの空間を提供して空
気を流動させることにより、より効果的に熱を除去する
ことが出来る。また、熱伝導性コーティング部120’
を電子回路125により接近させて形成しているので、
より近接した物理的接触により、熱を熱伝導性コーティ
ング部120’へより効果的に伝導させることができ
る。なお、熱伝導性コーティング部120’の厚さ及び
材質は、携帯用電源供給装置の用途に応じて熱伝達特性
を最適化できるものを選択することができる。また、熱
伝導性コーティング部120’の材質として、例えば電
気絶縁材料を用いても良い。また、潜在的な電磁界干渉
による障害から電子回路125を保護するために、熱伝
導性コーティング部の上にEMI用保護コーティング部
を形成してもよい。
携帯用電源供給装置の構成を示す一部断面斜視図であ
る。図4に示す携帯用電源供給装置100”には、放熱
性をより向上するために外部容器105の上に小型の冷
却ファン140が取り付けられている。冷却ファイン1
40が通気口110を介して強制的に空気を送出する
と、通気口110を通過する空気の流れによって対流に
より熱伝達がさらに促進される。従って、電子回路12
5から生じた熱は、まず内部包囲体120の表面に伝導
され、内部包囲体120に伝導された熱は、冷却ファン
140により発生した強制的な空気の流れによる対流に
より、より効率的に外部容器120の外部環境に放出さ
れる。
の携帯用電源供給装置は、放熱方式を改善したことによ
り、より小型化及びより軽量化することができる。ま
た、放熱性が向上され、携帯用電子装置用において比較
的軽便な携帯用電源供給装置を製造することができる。
を示す一部断面側面図である。
を示す一部断面斜視図である。
成を示す一部断面斜視図である。
置の構成を示す一部断面斜視図である。
面側面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 外部電源から電力を携帯用電子装置に供
給する携帯用電源供給装置であって、 AC/DCコンバータを備えることにより外部電源から
の電力を前記携帯用電子装置用の電力に変換する複数の
電子回路と、 前記電子回路をその上に支持するプリント回路板と、 熱伝導性材料からなり、前記プリント回路板に支持され
た前記電子回路を包囲して保護する内部包囲体と、 放熱用の複数の通気口を備え、前記内部包囲体を包含し
て保護する外部容器とを備えることを特徴とする携帯用
電源供給装置。 - 【請求項2】 前記内部包囲体は、前記プリント回路板
により支持された前記電子回路を包囲して保護する金属
内部包囲体であり、 前記金属内部包囲体は、熱伝導に好適な銅又はアルミニ
ウムから造られた金属ハウジング、又は、熱伝導に好適
な合金から造られた金属ハウジングであることを特徴と
する請求項1記載の携帯用電源供給装置。 - 【請求項3】 前記内部包囲体は、前記プリント回路板
上をカバーして前記プリント回路板により支持された前
記電子回路を包囲して保護する熱伝導性コーティング部
により形成され、 前記熱伝導性コーティング部は、熱伝導に好適なフィル
ムコーティング部であることを特徴とする請求項1記載
の携帯用電源供給装置。 - 【請求項4】 前記外部容器の複数の通気口は、細長い
貫通孔であり、 前記内部包囲体を包含して保護する前記外部容器は、前
記複数の通気口からの放熱を促進させる小型の冷却ファ
ンをさらに備えることを特徴とする請求項1記載の携帯
用電源供給装置。 - 【請求項5】 外部電源から電力を携帯用電子装置に供
給する携帯用電源供給装置であって、 AC/DCコンバータを備えることにより外部電源から
の電力を前記携帯用電子装置用の電力に変換する複数の
電子回路と、 前記電子回路をその上に支持するプリント回路板と、 熱伝導性材料からなり、前記プリント回路板に支持され
た前記電子回路を包囲して保護する金属内部包囲体と、 放熱用の複数の通気口を備え、前記金属内部包囲体を包
含して保護する外部容器と、 前記外部容器に備えられ、前記複数の通気口からの放熱
を促進する小型の冷却ファンとを備えることを特徴とす
る携帯用電源供給装置。 - 【請求項6】 外部電源から電力を携帯用電子装置に供
給する携帯用電源供給装置であって、 AC/DCコンバータを備えることにより外部電源から
の電力を前記携帯用電子装置用の電力に変換する複数の
電子回路と、 前記電子回路をその上に支持するプリント回路板と、 電気絶縁性材料からなり、前記プリント回路板上をカバ
ーして前記プリント回路板に支持された前記電子回路を
包囲して保護する熱伝導性コーティング部と、 放熱用の複数の通気口を備え、前記熱伝導性コーティン
グ部を包含して保護する外部容器と、 前記外部容器に備えられ、前記複数の通気口からの放熱
を促進する小型の冷却ファンとを備えることを特徴とす
る携帯用電源供給装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7033898P | 1998-01-02 | 1998-01-02 | |
TW87108663 | 1998-06-02 | ||
TW087108663A TW470873B (en) | 1998-01-02 | 1998-06-02 | Miniaturization of power supply system of portable computer by improving heat dissipation |
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---|---|
JP2000166238A JP2000166238A (ja) | 2000-06-16 |
JP3180151B2 true JP3180151B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=48629020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23677398A Expired - Fee Related JP3180151B2 (ja) | 1998-01-02 | 1998-08-24 | 携帯用電源供給装置 |
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Country | Link |
---|---|
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TW (1) | TW470873B (ja) |
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---|---|
TW470873B (en) | 2002-01-01 |
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