CN105357932B - 终端设备及其散热结构 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种终端设备及其散热结构，散热结构包括由散热材料制成的散热体(2)，该散热体包括覆盖所述终端设备的主发热元件(3)的主散热部(21)以及沿所述终端设备的壳体(1)侧壁延伸的散热回路(22)，所述散热回路的两端分别连接在所述主散热部上。这样，主散热部可以对主发热元件的热量进行散热，并且同时散热回路可以从两个方向上对主散热部的热量进行快速传导，从而增加散热效果。一方面，沿壳体侧壁延伸的散热回路充分利用了壳体的内部空间使得散热回路具有最大的散热面积，另一方面，通过散热回路还可以将少量热量传递给壳体，并利用壳体进行更多的散热，从而能够实现主发热元件的热量的快速散出，散热效果好。

Description

终端设备及其散热结构

技术领域

本公开涉及终端设备的散热领域，尤其涉及一种终端设备及其散热结构。

背景技术

随着经济和社会发展，人们对手机等终端设备的性能的要求越来越高，随之电子器件功耗相应的也越来越大，散热问题就成为各个厂商必须要面临的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端设备及其散热结构。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端设备的散热结构，该散热结构包括由散热材料制成的散热体，该散热体包括覆盖所述终端设备的主发热元件的主散热部以及沿所述终端设备的壳体侧壁延伸的散热回路，所述散热回路的两端分别连接在所述主散热部上。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括壳体和位于壳体内的主发热元件，该终端设备还包括本公开提供的散热结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：主散热部可以对主发热元件的热量进行散热，并且同时散热回路可以从两个方向上对主散热部的热量进行快速传导，从而增加散热效果。一方面，沿壳体侧壁延伸的散热回路充分利用了壳体的内部空间使得散热回路具有最大的散热面积，另一方面，通过散热回路还可以将少量热量传递给壳体，并利用壳体进行更多的散热，从而能够实现主发热元件的热量的快速散出，散热效果好。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的终端设备的内部结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常以相应附图的图面方向为基准，具体地可参考图1所示的图面方向，“内、外”则是指相应部件轮廓的内和外。

如图1所示，本公开的示例性实施例提供了一种终端设备，例如可以为手机、平板电脑等用户经常需要手持的设备。其中该终端设备包括壳体1和位于壳体1内的主发热元件3，主发热元件3可以为PCB板上的主芯片屏蔽罩，该主芯片屏蔽罩罩盖终端设备的主芯片。其中，主芯片在高速运转的同时会释放大量热量并传递给主芯片屏蔽罩，本公开的示例性实施例提供的散热结构能够快速实现对主芯片屏蔽罩的热量的散发，以保证主芯片的持续高速运行。

如图1所示，本公开示例性实施例中的散热结构包括由散热材料制成的散热体2，该散热体2包括覆盖终端设备的主发热元件3的主散热部21以及沿终端设备的壳体1侧壁延伸的散热回路22，散热回路的两端分别连接在主散热部21上。这样，主散热部21可以对主发热元件3的热量进行散热，并且同时散热回路22可以从两个方向上对主散热部21的热量进行快速传导，从而增加散热效果。一方面，沿壳体1侧壁延伸的散热回路22充分利用了壳体1的内部空间使得散热回路22具有最大的散热面积，另一方面，通过散热回路22还可以将少量热量传递给壳体1，并利用壳体1进行更多的散热，从而能够实现主发热元件3的热量的快速散出，散热效果好。

在本公开的示例性实施例中，利用散热回路22的延伸性，还可以同时对其他终端设备的散热元件进行散热。在其他可能的实施例中，散热回路22通过路径设计还可以覆盖更多的发热元件，以保证终端设备的正常运行。

在本公开的示例性实施例中，针对这种回路设计所带来的快速散热的构思，本公开中的散热材料为泡沫铜，其中铜的导热功能非常好，泡沫铜是一种在铜基体中均匀分布着大量连通或不连通孔洞的多功能材料，它的结构和海绵非常类似，较小的体积也具备超大的表面积，并且空气可以自由穿过其中，这样，可以快速完成热量的散发。因此，本公开中示例性实施例中使用泡沫铜制作的回路设计的散热体2，可以使得快速散热的构思更加优化，散热效果更好。其中，为了满足较好的散热效果，在本实施例中，泡沫铜的最小孔径为0.1-0.3mm，孔隙率大于60％，以利用热量快速散发。

为了方便加工，在本实施例中，主散热部21和散热回路22一体成型。在其他可能的实施例中，也可以通过粘接、焊接等手段进行连接。

在公开示例性实施中，可以更充分利用壳体1内的空间，其中如图1所示，大部分的终端设备的壳体1呈矩形结构，散热回路22包括依次沿该矩形结构的四个边延伸的第一回路段221、第二回路段222、第三回路段223和第四回路段224，从而更好地利用壳体1内的空间扩大散热面积。针对主发热元件3并非会同时靠近壳体1的两个侧壁设置的布置方式，例如本实施例中主发热元件3只有下侧靠近壳体的侧壁设置，这样，为了仍然能设置上述四个回路段，设计主散热部21的靠近壳体的一侧直接与第四回路段224的端部相连，另一侧通过朝向壳体的侧壁延伸的连接回路225与第一回路段的端部相连。这样，通过设置连接回路225仍然能够保证四个回路段的布局，散热效果得到保证。其中连接回路225可以与散热回路22和主散热部21一体成型。

在本公开示例性实施例中，由于散热体2具有沿壳体1侧壁延伸的散热回路22，因此，散热结构还包括形成在壳体1的侧壁上的通孔，即可以通过壳体1上自带的通孔辅助进行散热。其中，这些通孔在本实施例中可以是数据线插口15、电源键槽11、音量键槽12、耳机插孔14，在其他实施例中还可以为其中的一者或多者的组合，又或者可以根据终端设备的种类而设计的不同通孔，例如听筒、话筒孔等，从而利用这些通孔进行散热体2的辅助散热，散热效果好。

另外，在本公开示例性实施例中，散热结构还包括位于壳体1拐角处的连接螺钉13，从而通过本公开中回路设计的散热体2能够使得这些壳体1中原有的结构辅助散热，继而保证散热效果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。例如在其他可能的实施例中，散热回路22的设计还可以根据各种不同的元件布局进行调整。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种终端设备的散热结构，其特征在于，该散热结构包括由泡沫铜制成的散热体(2)，该散热体(2)包括覆盖所述终端设备的主发热元件(3)的主散热部(21)以及沿所述终端设备的壳体(1)侧壁延伸的散热回路(22)，所述散热回路的两端分别连接在所述主散热部(21)上，其中，所述泡沫铜是一种在铜基体中分布有多个连通或不连通孔洞的材料。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述主散热部(21)和所述散热回路(22)一体成型。

3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述壳体(1)呈矩形结构，所述散热回路(22)包括依次沿该矩形结构的四个边延伸的第一回路段(221)、第二回路段(222)、第三回路段(223)和第四回路段(224)，所述主散热部(21)靠近所述壳体(1)侧壁的一侧直接与所述第四回路段的端部相连，另一侧通过朝向所述壳体的侧壁延伸的连接回路(225)与所述第一回路段的端部相连。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括形成在所述壳体(1)的侧壁上的通孔。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述通孔包括数据线插口(15)和/或电源键槽(11)和/或音量键槽(12)和/或耳机插孔(14)。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括位于所述壳体(1)拐角处的连接螺钉(13)。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述泡沫铜的最小孔径为0.1-0.3mm，孔隙率大于60％。

8.一种终端设备，包括壳体(1)和位于壳体(1)内的主发热元件(3)，其特征在于，该终端设备还包括根据权利要求1-7中任意一项所述的散热结构。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述主发热元件(3)为主芯片屏蔽罩。