CN106714525A - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种散热装置和电子设备，应用于电子设备中，该电子设备包括插箱，该散热装置包括：主散热器，该主散热器位于该插箱内，与该插箱内需要散热的器件连接，用于吸收该需要散热的器件的热量，该插箱上具有进风口和出风口；面板散热翅片，该面板散热翅片位于该插箱外部，该面板散热翅片通过热管与该主散热器相连，该热管具有热传导功能；风道壳体，该风道壳体包围该面板散热翅片，该风道壳体与该面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，该风道壳体上设置有进风口和出风口，该风道壳体上的出风口与该插箱的进风口连通。本发明实施例能够增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本申请涉及散热领域，并且更具体地，涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

通讯类、电子类及电力系统等电子设备多采用插箱结构，例如，采用19英寸标准插箱结构，可以执行国际电工委员会(International Electro technical Commission，IEC)60297-3标准。该标准中印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)(也可以称为单板)固定于具有插件的面板，该面板形成插箱的一块侧壁，将元器件封闭在插箱内部。随着电子产品的集成度不断提高，元件器件的热流密度不断增加，一些器件必须加装散热装置才能长期稳定工作。例如，散热装置可以包括主散热器和面板散热翅片，通常主散热器位于插箱内部与PCB板上的发热器件相连，例如采用导热硅胶粘贴于发热器件上。主散热器将热量传递到插箱内部空气中，通过内部风道将热量传出插箱。同时主散热器通过热管与位于插箱面板上的面板散热翅片相连，将热量传递到面板散热翅片，通过面板散热翅片将热量传递到面板外部的空气中，通过空气的自然对流，进行散热。

利用面板散热翅片自然散热，可解决低密度功耗散热，然而，采用空气的自然对流散热的对流散热系数较低，导致散热效率较低，无法满足日益增长的散热需求。

因此，如何提高散热装置的散热效率，成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种散热装置和电子设备，该散热装置能够增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

第一方面，提供了一种散热装置，应用于电子设备中，所述电子设备包括插箱，所述散热装置包括：

主散热器，所述主散热器位于所述插箱内，与所述插箱内需要散热的器件连接，用于吸收所述需要散热的器件的热量，所述插箱上具有进风口和出风口；

面板散热翅片，所述面板散热翅片位于所述插箱外部，所述面板散热翅片通过热管与所述主散热器相连，所述热管具有热传导功能；

风道壳体，所述风道壳体包围所述面板散热翅片，所述风道壳体与所述面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，所述风道壳体上设置有进风口和出风口，所述风道壳体上的出风口与所述插箱的进风口连通。

因此，本发明实施例中，在电子设备工作时，插箱内部的风扇转动下，产生插箱内外的压力差，使得空气气流从风道壳体的进风口进入，之后经过风道壳体内部的面板散射翅片，再之后通过风道壳体的出风口进入面板上的进风口，进入插箱，最后由插箱的出风口流出。本发明实施例利用插箱内外的压力差，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

应理解，本发明实施例中并不对热管的数量做限定，该散热装置可以包括一根热管，也可以包括多根热管，在该散热装置包括多根热管时，每一根热管均与该主散热器相连和面板散热翅片相连。

可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体用于引导外部空气由该风道壳体上的进风口进入该风道壳体内部，通过该风道，使得该面板散热翅片上的热量被该空气吸收，并依次经过该风道壳体上的出风口和该插箱上的进风口进入该插箱，最后由该插箱的出风口流出。

因此，本发明实施例通过在面板散热翅片的周围设置风道壳体，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

可选地，在一种可能的实现方式中，该主散热器、该面板散热翅片和该热管的材料为热导率较好的材料，例如为金属材料，该主散热器、该面板散热翅片和该热管的材料三者的材料可以相同，也可以不同，例如，该三者的材料可以包括银、铝、铜和铜铝合金中的一种、两种或三种。

可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体可以为金属材料，也可以为绝缘材料，本发明实施例并不限于。

应理解，本发明实施例中，热管与主散热器及面板散热翅片可以通过多种方式进行连接，例如，可以通过螺纹联接、键联接、花键联接、成形联接、销联接、铆接、焊接、粘接和过盈联接等，只要该连接的部位能够传递热量即可，本发明实施例并不限于此。

可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体与该插箱相连，设置在该插箱的一侧，在与该插箱相连的该风道壳体的表面上设置有该风道壳体的出风口，在与该风道壳体相连的该插箱的表面上设置有该插箱的进风口。

应理解，该风道壳体可以设置在该插箱的任意一侧。例如，该插箱为立方体机构，该风道壳体可以设置在该插箱的6个侧面中的任意一侧。

下文以风道壳体设置在插箱面板的一侧为例进行说明，但本发明实施例并不限于此。

还应理解，本发明实施例中风道壳体可以为任意形状，例如，可以为条状结构、球形结构、立方体结构等，只要在该风道壳体内面板散热翅片的周围能够形成空气流通的风道即可，下面仅以风道壳体为长方体结构为例进行说明，但本发明实施例并不限于此。

可选地，在一种可能的实现方式中，该风道壳体为长方体结构，该风道壳体的第一表面与该插箱的面板相连，该插箱的进风口位于该面板上，该风道壳体的出风口位于该第一表面上，该风道壳体的进风口位于该风道壳体的第二表面上，该第二表面与该第一表面相邻或相对。

可选地，在一种可能的实现方式中，该面板散热翅片包括多个翅片，该多个翅片中的每一个翅片为片状结构，该多个翅片互相平行，且该多个翅片中相邻的两个翅片之间相隔离。

因此，本发明实施例通过多个翅片相互隔离，能够形成空气流通的风道，在插箱工作时，通过插箱内外的压力差，空气会快速的通过该风道，能够增加散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

应理解，本发明实施例中翅片还可以为其他结构的形状，例如，翅片为弯曲结构、柱状结构等。只要在风道壳体内，该面板翅片的周围形成空气流通的风道即可，下面仅以翅片为片状结构为例进行举例说明，但本发明实施例并不限于此。

应理解，本发明实施例中风道壳体上的进风口可以设置在与风道壳体的出风口相邻或相对的任意一个表面(即第二表面)。风道壳体内部的面板散热翅片也可以具有多种排布形式，例如，面板散热翅片可以水平排布或竖直排布，本发明实施例并不限于此。

以该风道壳体为长方体结构为例，本发明实施例中，为了区分长方体的6个表面，分别定义了长方体的上、下、前、后、左和右表面，例如，在该长方体水平放置时，与水平面垂直的四个表面中的一个表面为前表面，与该前表面相对的表面为后表面，该四个表面中除前表面和后表面外的两个表面中的一个表面为左表面，另一个表面为右表面；在该长方体水平放置时，与水平面平行的两个表面中，靠近水平面的表面为下表面，与下表面相对的表面为上表面。

可选地，在一种可能的实现方式中，在该第一表面与水平面垂直时，该第二表面为该风道壳体中与该第一表面垂直的两个竖直表面中的第一竖直表面，该每一个翅片与该面板平行，或者该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内从该第一竖直面延伸到该风道壳体的内部，且与该两个竖直表面中的第二竖直表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该第二竖直表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面上靠近该第二竖直表面的部位，与该出风风道相通。

例如，该第一表面为该风道壳体的前表面，该第二表面为该风道壳体的左表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的左表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的右表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该右表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠右部位，与该出风风道相通。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的左表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠右位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

再例如，该第一表面为该风道壳体的前表面，该第二表面为该风道壳体的右表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的右表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的左表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该左表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠左部位，与该出风风道相通。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的右表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠左位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

可选地，在一种可能的实现方式中，在该第一表面与水平面垂直时，该第二表面为该风道壳体中与该第一表面垂直的两个水平表面中的第一水平表面，该每一个翅片与该面板平行，或者该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内从该第一水平表面延伸到该风道壳体的内部，且与该两个水平表面中的第二水平表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该第二水平表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面上靠近该第二水平表面的部位，与该出风风道相通。

例如，该第一表面为该风道壳体的前表面，该第二表面为该风道壳体的下表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的下表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的上表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该上表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠上部位，与该出风风道相通。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的下表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠上位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

再例如，该第一表面为该风道壳体的前表面，该第二表面为该风道壳体的上表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的上表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的下表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该下表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠下部位，与该出风风道相通。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的上表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠下位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

可选地，在一种可能的实现方式中在该第一表面与水平面垂直时，该第二表面为该风道壳体中与该第一表面相对的表面，在该第一表面与水平面垂直时，该每一个翅片与该面板垂直，或者该每一翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的第二表面延伸到该风道壳体的内部，与该风道壳体的第一表面相交或相隔离。

例如，该第一表面为该风道壳体的前表面，该第二表面为该风道壳体的后表面，该每一个翅片与该面板平行或垂直，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的后表面延伸到该风道壳体的内部，与该风道壳体的前表相交或相隔离。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的后表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：

插箱、位于该插箱内部的单板、和如第一方面中任一种可能的实现方式种的散热装置；

该插箱的一个侧壁为具有插口的面板，该单板位于该插箱内部，通过该插口固定于该面板上，

该散热装置与该插箱壳体内部该单板上需要散热的器件连接，用于为该需要散热的器件散热。

可选地，在一种可能的实现方式中，该散热装置包括：

主散热器，该主散热器位于该插箱内，与该插箱内需要散热的器件连接，用于吸收该需要散热的器件的热量，该插箱上具有进风口和出风口；

面板散热翅片，该面板散热翅片位于该插箱外部，该面板散热翅片通过热管与该主散热器相连，该热管具有热传导功能；

风道壳体，该风道壳体包围该面板散热翅片，该风道壳体与该面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，该风道壳体上设置有进风口和出风口，该风道壳体上的出风口与该插箱的进风口连通。

因此，本发明实施例中，在电子工作时，插箱内部的风扇转动下，产生插箱内外的压力差，使得空气气流从风道壳体的进风口进入，之后经过风道壳体内部的面板散射翅片，再之后通过风道壳体的出风口进入面板上的进风口，进入插箱，最后由插箱的出风口流出。本发明实施例利用插箱内外的压力差，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

附图说明

图1是现有的一种散热装置示意图。

图2是根据本发明一个实施例的散热装置的示意图。

图3是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图4是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图5是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图6是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图7是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图8是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图9是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图10是根据本发明另一实施例的散热装置的示意图。

图11是根据本发明一个实施例的插箱的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

图1是现有的一种散热装置示意图，如图1所示的散热装置包括主散热器101、热管102、面板散热翅片103，该主散热器101通过热管与面板散热翅片103相连，主散热器101位于插箱内部，面板散热翅片103位于插箱外部。在插箱内部，主散热器101将热量传递到插箱内部空气中，通过内部风道将热量传出插箱。在插箱外部，主散热器通过热管将热量传递到插箱外部的面板散热翅片，通过面板散热翅片将热量传递到插箱外部的空气中，通过空气的自然对流，进行散热。

前面已描述，现有的散热装置利用面板散热翅片自然散热，可解决低密度功耗散热，然而，采用空气的自然对流散热的对流散热系数较低，导致散热效率较低，无法满足日益增长的散热需求。

基于现有技术的问题，本发明实施例巧妙地提出了一种改进的散热装置的结构，能够增加面板散热翅片周围的空气流通速度，增加对流散热系数，提高面板散射翅片的散热效率。具体的，本发明实施例中利用风道壳体包围伸出面板的面板散热翅片，在风道壳体上设置进风口和出风口，并在面板上设置进风口，并设置风道壳体上的出风口与面板上的进风口相通，通过上述结构的改变，本发明实施例中利用插箱内外的压力差，能够形成通风风道，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片。具体的在电子设备工作，插箱内部的风扇转动下，产生插箱内外的压力差，使得空气气流从风道壳体的进风口进入，之后经过风道壳体内部的面板散射翅片，再之后通过风道壳体的出风口进入面板上的进风口，进入插箱，最后由插箱的出风口流出。本发明实施通过插箱内外形成的压力差，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

以下，为了便于理解和说明，作为示例而非限定，以将本申请的散热装置进行详细说明。

图2是根据本发明一个实施例的散热装置的示意图。应用于需要散热的电子设备，该电子设备包括插箱，如图2所示的散热装置包括：

主散热器201，该主散热器201位于该插箱内，与该插箱内需要散热的器件连接，用于吸收该需要散热的器件的热量，该插箱上具有进风口和出风口；

面板散热翅片202，该面板散热翅片202位于该插箱外部，该面板散热翅片202通过热管203与该主散热器203相连，该热管203具有热传导功能；

风道壳体204，该风道壳体204包围该面板散热翅片202，该风道壳体204与该面板散热翅片202之间具有用于空气流通的风道，该风道壳体204上设置有进风口和出风口，该风道壳体204上的出风口与该插箱的进风口连通。

因此，本发明实施例中，在电子工作时，插箱内部的风扇转动下，产生插箱内外的压力差，使得空气气流从风道壳体的进风口进入，之后经过风道壳体内部的面板散射翅片，再之后通过风道壳体的出风口进入面板上的进风口，进入插箱，最后由插箱的出风口流出。本发明实施例利用插箱内外的压力差，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

应理解，本发明实施例中并不对热管的数量做限定，该散热装置可以包括一根热管，也可以包括多根热管，在该散热装置包括多根热管时，每一根热管均与该主散热器相连，和面板散热翅片相连。

可选地，在本发明实施例中该风道壳体用于引导外部空气由该风道壳体上的进风口进入该风道壳体内部，通过该风道，使得该面板散热翅片上的热量被该空气吸收，并依次经过该风道壳体上的出风口和该插箱上的进风口进入该插箱，最后由该插箱的出风口流出。

因此，本发明实施例通过在面板散热翅片的周围设置风道壳体，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

可选地，本发明实施例中，该主散热器、该面板散热翅片和该热管的材料为热导率较好的材料，例如为金属材料，该主散热器、该面板散热翅片和该热管的材料三者的材料可以相同，也可以不同，例如，该三者的材料可以包括银、铝、铜和铜铝合金中的一种、两种或三种。

可选地，本发明实施例中，该风道壳体可以为金属材料，也可以为绝缘材料，本发明实施例并不限于此。

应理解，本发明实施例中，热管与主散热器及面板散热翅片可以通过多种方式进行连接，例如，可以通过螺纹联接、键联接、花键联接、成形联接、销联接、铆接、焊接、粘接和过盈联接等，只要该连接的部位能够传递热量即可，本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该风道壳体与该插箱相连，设置在该插箱的一侧，在与该插箱相连的该风道壳体的表面上设置有该风道壳体的出风口，在与该风道壳体相连的该插箱的表面上设置有该插箱的进风口。

应理解，该风道壳体可以设置在该插箱的任意一侧。例如，该插箱为立方体机构，该风道壳体可以设置在该插箱的6个侧面中的任意一侧。

下文以风道壳体设置在插箱面板的一侧为例进行说明，但本发明实施例并不限于此。

可选地，作为另一实施例，该风道壳体为长方体结构，该风道壳体的第一表面与该插箱的面板相连，该插箱的进风口位于该面板上，该风道壳体的出风口位于该第一表面上，该风道壳体的进风口位于该风道壳体的第二表面上，该第二表面与该第一表面相邻或相对。

可选地，作为另一实施例，该面板散热翅片包括多个翅片，该多个翅片中的每一个翅片为长方形的片状结构，该多个翅片互相平行，且该多个翅片中相邻的两个翅片之间相隔离。

因此，本发明实施例通过多个翅片相互隔离，能够形成空气流通的风道，在电子设备工作时，通过插箱内外的压力差，空气会快速的通过该风道，能够增加散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

应理解，本发明实施例中翅片还可以为其他结构的形状，例如，翅片为弯曲结构、柱状结构等。只要在风道壳体内，该面板翅片的周围形成空气流通的风道即可，下面仅以翅片为片状结构为例进行举例说明，但本发明实施例并不限于此。

应理解，本发明实施例中，风道壳体可以为任意形状，例如，可以为条状结构、球形结构、立方体结构等，只要在该风道壳体内面板散热翅片的周围能够形成空气流通的风道即可，下面仅以风道壳体为长方体结构为例进行说明，但本发明实施例并不限于此。

应理解，本发明实施例中，为了区分长方体的6个表面，本文中分别定义了长方体的上、下、前、后、左和右表面，例如，在该长方体水平放置时，与水平面垂直的四个表面中的一个表面为前表面，与该前表面相对的表面为后表面，该四个表面中除前表面和后表面外的两个表面中的一个表面为左表面，另一个表面为右表面；在该长方体水平放置时，与水平面平行的两个表面中，靠近水平面的表面为下表面，与下表面相对的表面为上表面。

应理解，本发明实施例中风道壳体上的进风口可以设置在与风道壳体的出风口相邻或相对的任意一个表面(第二表面)。风道壳体内部的面板散热翅片也可以具有多种排布形式，例如，面板散热翅片可以水平排布或竖直排布，本发明实施例并不限于此。

下面以风道壳体为长方体结构，且风道壳体的前表面(第一表面)与面板连接的情形下，分别描述风道壳体上的进风口所在的第二表面为不同的表面时，即风道壳体上的进风口位于左表面、右表面、下表面、上表面和后表面的具体例子。

可选地，作为一个实施例，在该第一表面与水平面垂直时，该第二表面为该风道壳体中与该第一表面垂直的两个竖直表面中的第一竖直表面，该每一个翅片与该面板平行，或者该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内从该第一竖直面延伸到该风道壳体的内部，且与该两个竖直表面中的第二竖直表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该第二竖直表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面上靠近该第二竖直表面的部位，与该出风风道相通。

例如，该第二表面为该风道壳体的左表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的左表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的右表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该右表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠右部位，与该出风风道相通。

例如，如图3所示，在风道壳体的左表面设置有进风口，空气由该风道壳体上的进风口流入风道壳体经过面板散热翅片流向风道壳体内靠右位置的出风风道，经过出风风道和风道壳体上的出风口后，经过面板上的进风口流入该插箱。

应理解，为了能够使得风道壳体内部的空气由左侧流向右侧，面板散热翅片包括的多个翅片需要形成左右方向相通的缝隙，以便空气流通。

例如，如图4所示，该每一个翅片与该面板平行的放置，或者，如图5所示，该每一个翅片与该面板垂直且水平的放置。使得相邻的两个翅片间形成左右方向相通的缝隙。

应理解，该多个翅片还可以采用其他的方式放置，只要该多个翅片能够形成左右方向相通的缝隙即可，本发明实施例并不限于此。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的左表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠右位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

再例如，该第二表面为该风道壳体的右表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且水平放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的右表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的左表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该左表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠左部位，与该出风风道相通。

例如，如图6所示，在风道壳体的右表面设置有进风口，空气由该风道壳体上的进风口流入风道壳体经过面板散热翅片流向风道壳体内靠左位置的出风风道，经过出风风道和风道壳体上的出风口后，经过面板上的进风口流入该插箱。

应理解，为了能够使得风道壳体内部的空气由右侧流向左侧，面板散热翅片包括的多个翅片需要形成左右方向相通的缝隙，以便空气流通。

例如，如图4所示，该每一个翅片与该面板平行的放置，或者，如图5所示，该每一个翅片与该面板垂直且水平的放置。使得相邻的两个翅片间形成左右方向相通的缝隙。

应理解，该多个翅片还可以采用其他的方式放置，只要该多个翅片能够形成左右方向相通的缝隙即可，本发明实施例并不限于此。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的右表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠左位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

可替代地，作为一个实施例，在该第一表面与水平面垂直时，该第二表面为该风道壳体中与该第一表面垂直的两个水平表面中的第一水平表面，该每一个翅片与该面板平行，或者该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内从该第一水平表面延伸到该风道壳体的内部，且与该两个水平表面中的第二水平表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该第二水平表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面上靠近该第二水平表面的部位，与该出风风道相通。

例如，该第二表面为该风道壳体的下表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的下表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的上表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该上表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠上部位，与该出风风道相通。

例如，如图7所示，在风道壳体的下表面设置有进风口，空气由该风道壳体上的进风口流入风道壳体经过面板散热翅片流向风道壳体内靠上位置的出风风道，经过出风风道和风道壳体上的出风口后，经过面板上的进风口流入该插箱。

应理解，为了能够使得风道壳体内部的空气由下侧流向上侧，面板散热翅片包括的多个翅片需要形成上下方向相通的缝隙，以便空气流通。

例如，如图4所示，该每一个翅片与该面板平行的放置，或者，如图8所示，该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置；使得相邻的两个翅片间形成上下方向相通的缝隙。

应理解，该多个翅片还可以采用其他的方式放置，只要该多个翅片能够形成上下方向相通的缝隙即可，本发明实施例并不限于此。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的下表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠上位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

再例如，该第二表面为该风道壳体的上表面，该每一个翅片与该面板平行或该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的上表面延伸到该风道壳体的内部，且与该风道壳体的下表面相隔离，在该风道壳体内部靠近该下表面位置形成用于空气流通的出风风道，该风道壳体的出风口设置在该第一表面的靠下部位，与该出风风道相通。

例如，如图9所示，在风道壳体的上表面设置有进风口，空气由该风道壳体上的进风口流入风道壳体经过面板散热翅片流向风道壳体内靠下位置的出风风道，经过出风风道和风道壳体上的出风口后，经过面板上的进风口流入该插箱。

应理解，为了能够使得风道壳体内部的空气由上侧流向下侧，面板散热翅片包括的多个翅片需要形成上下方向相通的缝隙，以便空气流通。

例如，如图4所示，该每一个翅片与该面板平行的放置，或者，如图8所示，该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置；使得相邻的两个翅片间形成上下方向相通的缝隙。

应理解，该多个翅片还可以采用其他的方式放置，只要该多个翅片能够形成上下方向相通的缝隙即可，本发明实施例并不限于此。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的上表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体内靠下位置的出风风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

可替代地，作为一个实施例，在该第一表面与水平面垂直时，该第二表面为该风道壳体中与该第一表面相对的表面，在该第一表面与水平面垂直时，该每一个翅片与该面板垂直，或者该每一翅片与该面板垂直且竖直放置，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的第二表面延伸到该风道壳体的内部，与该风道壳体的第一表面相交或相隔离。

例如，该第二表面为该风道壳体的后表面，该每一个翅片与该面板平行或垂直，该每一个翅片在该风道壳体内部从该风道壳体的后表面延伸到该风道壳体的内部，与该风道壳体的前表相交或相隔离。

例如，如图10所示，在风道壳体的后表面设置有进风口，空气由该风道壳体上的进风口流入风道壳体经过面板散热翅片流向风道壳体出风口，经过面板上的进风口流入该插箱。

应理解，为了能够使得风道壳体内部的空气由后侧流向前侧，面板散热翅片包括的多个翅片需要形成前后方向相通的缝隙，以便空气流通。

例如，如图5所示，该每一个翅片与该面板垂直且水平的放置，或者，如图8所示，该每一个翅片与该面板垂直且竖直放置；使得相邻的两个翅片间形成前后方向相通的缝隙。

应理解，该多个翅片还可以采用其他的方式放置，只要该多个翅片能够形成前后方向相通的缝隙即可，本发明实施例并不限于此。

因此，本发明实施例中，由于插箱内外的压力差，插箱外部的空气由风道壳体的后表面上的进风口进入风道壳体并依次经过该风道壳体与该面板散热翅片之间的风道、风道壳体上的出风口和面板上的进风口进入插箱内部，最后由插箱的出风口流出，本发明实施例使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，加快了面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

上文中，结合图1至10详细描述了本发明实施例的散热装置，应注意，图1至图10的例子仅仅是为了帮助本领域技术人员理解本发明实施例，而非要将本发明实施例限于所例示的具体数值或具体场景。本领域技术人员根据所给出的图1至图10的例子，显然可以进行各种等价的修改或变化，这样的修改或变化也落入本发明实施例的范围内。

下面结合图11描述本发明一个实施例的电子设备。具体地，如图11所示，该电子设备1100，包括：

插箱1110、位于该插箱内部的单板1120、和如图2至图10中任一个所示的散热装置1130；

该插箱的一个侧壁为具有插口的面板，该单板位于该插箱内部，通过该插口固定于该面板上，

该散热装置与该插箱内部该单板上需要散热的器件连接，用于为该需要散热的器件散热。

可选地，作为一个实施例，该散热装置包括：

主散热器，该主散热器位于该插箱内，与该插箱内需要散热的器件连接，用于吸收该需要散热的器件的热量，该插箱上具有进风口和出风口；

面板散热翅片，该面板散热翅片位于该插箱外部，该面板散热翅片通过热管与该主散热器相连，该热管具有热传导功能；

风道壳体，该风道壳体包围该面板散热翅片，该风道壳体与该面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，该风道壳体上设置有进风口和出风口，该风道壳体上的出风口与该插箱的进风口连通。

因此，本发明实施例中，在电子设备工作时，插箱内部的风扇转动下，产生插箱内外的压力差，使得空气气流从风道壳体的进风口进入，之后经过风道壳体内部的面板散射翅片，再之后通过风道壳体的出风口进入面板上的进风口，进入插箱，最后由插箱的出风口流出。本发明实施例利用插箱内外的压力差，使得空气气流能够快速通过面板散热翅片，能够加快面板散热翅片周围的空气流通速度，进而增加面板散热翅片表面的对流散热系数，提高散热效率。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁盘或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明实施例的具体实施方式，但本发明实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明实施例的保护范围之内。因此，本发明实施例的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，应用于电子设备中，所述电子设备包括插箱，所述散热装置包括：

主散热器，所述主散热器位于所述插箱内，与所述插箱内需要散热的器件连接，用于吸收所述需要散热的器件的热量，所述插箱上具有进风口和出风口；

面板散热翅片，所述面板散热翅片位于所述插箱外部，所述面板散热翅片通过热管与所述主散热器相连，所述热管具有热传导功能；

风道壳体，所述风道壳体包围所述面板散热翅片，所述风道壳体与所述面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，所述风道壳体上设置有进风口和出风口，所述风道壳体上的出风口与所述插箱的进风口连通。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述风道壳体用于引导外部空气由所述风道壳体上的进风口进入所述风道壳体内部，通过所述风道，使得所述面板散热翅片上的热量被所述空气吸收，并依次经过所述风道壳体上的出风口和所述插箱上的进风口进入所述插箱，最后由所述插箱的出风口流出。

3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，

所述风道壳体与所述插箱相连，设置在所述插箱的一侧，

在与所述插箱相连的所述风道壳体的表面上设置有所述风道壳体的出风口，在与所述风道壳体相连的所述插箱的表面上设置有所述插箱的进风口。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，

所述风道壳体为长方体结构，所述风道壳体的第一表面与所述插箱的面板相连，所述插箱的进风口位于所述面板上，所述风道壳体的出风口位于所述第一表面上，所述风道壳体的进风口位于所述风道壳体的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相邻或相对。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，

所述面板散热翅片包括多个翅片，所述多个翅片中的每一个翅片为片状结构，所述多个翅片互相平行，且所述多个翅片中相邻的两个翅片之间相隔离。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

在所述第一表面与水平面垂直时，所述第二表面为所述风道壳体中与所述第一表面垂直的两个竖直表面中的第一竖直表面，所述每一个翅片与所述面板平行，或者所述每一个翅片与所述面板垂直且水平放置，所述每一个翅片在所述风道壳体内从所述第一竖直面延伸到所述风道壳体的内部，且与所述两个竖直表面中的第二竖直表面相隔离，在所述风道壳体内部靠近所述第二竖直表面位置形成用于空气流通的出风风道，所述风道壳体的出风口设置在所述第一表面上靠近所述第二竖直表面的部位，与所述出风风道相通。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

在所述第一表面与水平面垂直时，所述第二表面为所述风道壳体中与所述第一表面垂直的两个水平表面中的第一水平表面，所述每一个翅片与所述面板平行，或者所述每一个翅片与所述面板垂直且竖直放置，所述每一个翅片在所述风道壳体内从所述第一水平表面延伸到所述风道壳体的内部，且与所述两个水平表面中的第二水平表面相隔离，在所述风道壳体内部靠近所述第二水平表面位置形成用于空气流通的出风风道，所述风道壳体的出风口设置在所述第一表面上靠近所述第二水平表面的部位，与所述出风风道相通。

8.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

在所述第一表面与水平面垂直时，所述第二表面为所述风道壳体中与所述第一表面相对的表面，在所述第一表面与水平面垂直时，所述每一个翅片与所述面板垂直，或者所述每一翅片与所述面板垂直且竖直放置，所述每一个翅片在所述风道壳体内部从所述风道壳体的第二表面延伸到所述风道壳体的内部，与所述风道壳体的第一表面相交或相隔离。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

插箱、位于所述插箱内部的单板、和如权利要求1至8中任一项所述的散热装置；

所述插箱的一个侧壁为具有插口的面板，所述单板位于所述插箱内部，通过所述插口固定于所述面板上，

所述散热装置与所述插箱内部所述单板上需要散热的器件连接，用于为所述需要散热的器件散热。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置包括：

主散热器，所述主散热器位于所述插箱内，与所述插箱内需要散热的器件连接，用于吸收所述需要散热的器件的热量，所述插箱上具有进风口和出风口；

面板散热翅片，所述面板散热翅片位于所述插箱外部，所述面板散热翅片通过热管与所述主散热器相连，所述热管具有热传导功能；

风道壳体，所述风道壳体包围所述面板散热翅片，所述风道壳体与所述面板散热翅片之间具有用于空气流通的风道，所述风道壳体上设置有进风口和出风口，所述风道壳体上的出风口与所述插箱的进风口连通。