CN105050369B - 一种智能终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能终端，包括上盖、下盖和印制电路板，所述印制电路板上设置有发热元件和非发热元件，所述发热元件的表面设有绝热层，用于防止发热元件在垂直于发热元件表面的方向上进行传热；所述非发热元件的表面设有屏蔽盖，所述发热元件的热量传导至所述屏蔽盖进行扩散。本发明能够提高智能终端的散热功能，解决智能终端局部发烫的问题。

Description

一种智能终端

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种智能终端。

背景技术

智能终端已成为日常生活中常用的电子产品，人们几乎无时无刻不在使用智能终端，比如拍照、看电影、聊天，但是长时间使用智能终端会产生热量。

智能终端在使用过程中，往往存在几个重要的发热元件，如果不能及时散热，很容易导致死机或者烧毁其内部硬件的情形，并且由于发热元件与智能终端的外壳距离较近，热量很快就传递到智能终端的外壳，导致局部发烫，降低了用户的体验。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种智能终端，能够提高智能终端的散热功能，解决智能终端局部发烫的问题。

本发明实施例提供了一种智能终端，包括上盖、下盖和印制电路板，所述印制电路板上设置有发热元件和非发热元件，所述发热元件的表面设有绝热层，用于防止发热元件在垂直于发热元件表面的方向上进行传热；

所述非发热元件的表面设有屏蔽盖，所述发热元件的热量传导至所述屏蔽盖进行扩散。

本发明实施例提供的一种智能终端，该智能终端的印制电路板上设有发热元件和非发热元件，通过在发热元件表面设置的绝热层，能够防止发热元件在垂直于发热元件表面的方向上进行传热，通过非发热元件表面设置的屏蔽盖，能够将发热元件的热量进行扩散。本发明实施例能够提高智能终端的散热功能，解决智能终端局部发烫的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例一提供的一种智能终端的组装结构图；

图2为图1中印制电路板的A-A剖面图；

图3是本发明实施例一提供的印制电路板的正视图；

图4是本发明实施例二提供的一种智能终端的部分截面图；

图5是本发明实施例二提供的印制电路板的正视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种智能终端的组装结构图；图2为图1中印制电路板的A-A剖面图；如图1所示，所述的智能终端包括上盖101、下盖102和印制电路板103，如图2所示，所述印制电路板103上设置有发热元件1031和非发热元件1032。

如图1和图2所示，所述发热元件1031的表面设有绝热层1033，用于防止发热元件1031在垂直于发热元件1031表面的方向上进行传热；所述非发热元件1032的表面设有屏蔽盖1034，所述发热元件1031的热量传导至所述屏蔽盖1034进行扩散。其中，所述的屏蔽盖1034可以通过螺钉固定在印制电路板103上。

在上述实施例的基础上，所述绝热层1033为涂覆在所述发热元件1031表面上的绝热材料层；或所述绝热层1033为覆盖在所述发热元件1031表面上的绝热板。其中，绝热层还可以有其他的设置形式，只要能够达到防止发热元件在垂直于发热元件表面的方向上进行传热的目的即可。

在上述实施例的基础上，所述绝热层1033为导电布。其中，导电布是以纤维布经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性成为导电纤维布，导电纤维布内衬有低压缩力的PU泡棉，具有良好的绝热效果。其中，所述绝热层还可以为其他绝热制品。

在本实施例中，如图1和图2所示，智能终端在使用过程中，如果使用时间过长，发热元件1031会发出大量的热量，热量会传导到智能终端的下盖102，导致智能终端局部温度较高。通过设置在发热元件1031表面的绝热层1033能够防止热量在垂直于发热元件1031表面的方向上传热，所以正对发热元件1031的下盖102部分不会出现高温的情形。

因为印制电路板103内部具有铜皮(图中未视出)，绝热层1033能够使发热元件发出的热量通过铜皮在印制电路板103内部向四周进行扩散(图3所示，其中，箭头的方向为热量的扩散方向)，印制电路板103内的铜皮将热量传导至非发热元件的屏蔽盖1034上，通过屏蔽盖1034进行散热。因在印制电路板的内部存在多个屏蔽盖，发热元件发出的热量传导至多个屏蔽盖，散热面积增大，散热较快，会改善局部高温的问题。

本发明实施例提供的一种智能终端，该智能终端的印制电路板上设有发热元件和非发热元件，通过在发热元件表面设置的绝热层，能够防止发热元件在垂直于发热元件表面的方向上进行传热，通过非发热元件表面设置的屏蔽盖，能够将发热元件的热量进行扩散。本发明实施例能够提高智能终端的散热功能，解决智能终端局部发烫的问题。

实施例二

图4是本发明实施例二提供的一种智能终端的部分截面图；图5为本发明实施例二提供的印制电路板的正视图；在上述实施例的基础上，如图4和图5所示，所述智能终端，还包括：

导热部1035，形成在所述印制电路板103的表面，连接所述发热元件1031和所述屏蔽盖1034。

所述导热部1035为涂覆在所述发热元件1031周边的印制电路板103表面上的金属层。所述金属层为铜层。其中，所述的金属层还可以为金层，对金属层的金属材料不作限制，能够达到传导热量的目的即可。

需要说明书的是，本实施例中示例性的将导热部的形状设置成矩形、以及导热部的面积仅仅占据了印制电路板很小的部分(图4和图5所示)，对于导热部的形状和面积可以根据需要进行调整，对导热部的形状以及面积不作限制。

在本实施例中，导热部1035与屏蔽盖1034接触，发热元件1031可以将一部分热量通过导热部1035传导至屏蔽盖1034(另一部分热量通过印制电路板103内的铜皮传导至屏蔽盖1034)，其中，在热量传导的过程中，因导热部1035为金属层，金属层也可以进行向外散热。通过导热部1035提高了发热元件1031与屏蔽盖1034之间热量传导的速度。

在上述实施例的基础上，所述发热元件1031为中央处理器或电源管理芯片。所述非发热元件1032为在同样的使用状态下与发热元件的内部温度差达到30度以上的元件，所述的非发热元件为麦克风、电阻元件或电感元件。其中，在智能终端的印制电路板上，所有的电子元件都具有发热的功能，最主要的发热元件为中央处理器和电源管理芯片，其他的些电子元件发热量较少，可视为非发热元件。

需要说明的是在本实施例中，为了表述的方便，本实施例示例性的在智能终端的内部设置了两个非发热元件(图4和图5所示)。但是智能终端中还存在其他的非发热元件。

在上述实施例的基础上，如图4所示，所述屏蔽盖1034至少覆盖一个非发热元件1032。在智能终端的印制电路板上，有些非发热元件距离比较近或者体积较小，可以用一个屏蔽盖将多个非发热元件进行屏蔽；有些非发热元件体积较大或者与其他元件进行屏蔽影响其性能，采用一个屏蔽盖将其进行屏蔽(图4所示)。

本发明实施例二提供的一种智能终端，在上述实施例一的基础上，在印制电路板的表面上增加了导热部，导热部连接发热元件和屏蔽盖，通过导热部能够将发热元件发出的一部分热量传导至屏蔽盖，通过屏蔽盖进行散热，能够加速热量的传导速度，提高智能终端的散热功能，解决智能终端局部发烫的问题。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种智能终端，包括上盖、下盖和印制电路板，所述印制电路板上设置有发热元件、非发热元件和导热部，其特征在于：

所述发热元件的上表面设有绝热层，用于防止发热元件在垂直于发热元件表面的方向上进行传热；

所述非发热元件的表面设有屏蔽盖，所述发热元件的热量传导至所述屏蔽盖进行扩散；

所述导热部，形成在所述印制电路板的表面，连接所述发热元件和所述屏蔽盖；

其中，所述印制电路板的内部存在多个所述屏蔽盖。

2.根据权利要求1所述的智能终端，其特征在于：

所述绝热层为涂覆在所述发热元件表面上的绝热材料层；或

所述绝热层为覆盖在所述发热元件表面上的绝热板。

3.根据权利要求2所述的智能终端，其特征在于：

所述导热部为涂覆在所述发热元件周边的印制电路板表面上的金属层。

4.根据权利要求3所述的智能终端，其特征在于，所述金属层为铜层。

5.根据权利要求1或2所述的智能终端，其特征在于，所述发热元件为中央处理器或电源管理芯片。

6.根据权利要求1或2所述的智能终端，其特征在于，所述绝热层为导电布。

7.根据权利要求1所述的智能终端，其特征在于，所述的非发热元件为麦克风、电阻元件或电感元件。

8.根据权利要求7所述的智能终端，其特征在于，所述屏蔽盖至少覆盖一个非发热元件。