TWM460508U - 電子遮蔽蓋散熱結構 - Google Patents

Description

電子遮蔽蓋散熱結構

　　本創作是有關一種電子遮蔽蓋散熱結構，尤指一種可將熱量快速均勻擴散、減少熱量堆積於局部區域，以避免異常溫度上昇之散熱結構。

　　為有效防止電路板上或其它部位電子元件受外部電磁波干擾之機制，以目前的技術，會於相關電子元件之周圍及上方設置導電、導磁（多為金屬）材料製成之遮蔽蓋；然而，隨著應用範圍逐漸廣泛與多元，於該遮蔽蓋內設置之電子元件亦不局限於較低功率之發熱元件，且由於該遮蔽蓋內部係為與外部隔離之封閉空間，致使其散熱效率較為不佳，因此，隨著較大功率（產生較多熱量）之電子元件（處理器、功率晶體等）設置於遮蔽蓋內之需求日益普遍，不但對於其散熱能力之提昇必須投入更多的設計心力，同時對於遮蔽蓋表面熱量發散勢必造成局部區域溫度過高之情形，嚴重影響該電子元件之運作，此亦必須納入開發設計之考慮。

　　針對上述局部區域溫度過高之缺失；較常見的解決方法，係利用導熱效率較佳之導熱元件（例如：導熱管）以其局部接觸於該遮蔽蓋，並於該導熱元件上之其它位置另設有增加散熱效果之散熱組件（如：散熱片、風扇），利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至其它部位，再由散熱組件加以發散，如此可減少熱量過度集中而造成局部位置溫度過高。

　　然而，上述結構於實施上之成本較高，對於部份低售價的電子產品而言，並不符合經濟效益；同時，單純地發散熱量過程中，並未見有可阻隔熱量直接輻射傳輸之手段，致使其於實際應用上難以達到完全令人滿意之功效。

　　 有鑑於習見之導熱或阻熱元件有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

　　本創作之主要目的在於提供一種電子遮蔽蓋散熱結構，其可快速地將該熱量朝向遠離熱源之方向傳遞擴散，以避免熱量過度集中而造成局部區域的異常溫昇。

　　本創作之另一目的在於提供一種電子遮蔽蓋散熱結構，其可有效減少昂貴導熱組件之使用量，以降低生產成本，並提昇整體之經濟效益。

　　為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：一導熱導磁之隔離殼罩，係設置於至少一預設熱源之周側形成覆蓋；一導熱片組，設有至少一具導電性之導熱片；至少一能快速沿表面方向導引熱量之均溫件，該均溫件係接觸貼設於該導熱片組上，該均溫件具有接近於該熱源之近熱源部，以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部；該導熱片組與該均溫件之至少其一係與該隔離殼罩形成接觸。

　　依上述結構，其中該導熱片組係由至少二導熱片組成，且各均溫件係接觸設置於各導熱片之間。

　　依上述結構，其中該導熱片組係由二相同大小、形狀之導熱片組成。

　　依上述結構，其中該均溫件之面積小於該導熱片。

　　依上述結構，其中該均溫件係為一長條狀之片狀體。

　　依上述結構，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。

　　依上述結構，其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。

　　依上述結構，其中該隔離殼罩與導熱片組之間設有一具導電性之黏著層。

　　依上述結構，其中該隔離殼罩係由一圍繞於熱源周側之隔離殼，以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。

　　 為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

1、10‧‧‧導熱片組

11、12‧‧‧導熱片

121、101‧‧‧接觸面

2、5、6‧‧‧均溫件

21‧‧‧近熱源部

22‧‧‧遠熱源部

20‧‧‧黏著層

3‧‧‧隔離殼罩

31‧‧‧隔離殼

32‧‧‧隔離蓋

4‧‧‧電路板

40‧‧‧熱源

51、61‧‧‧主延伸部

52、53、62‧‧‧分支部

第１圖係本創作第一實施例之構造分解圖。

第２圖係本創作第一實施例與相關組件之局部組合示意圖。

第３圖係本創作第一實施例之應用情形示意圖。

第４圖係本創作第二實施例之應用情形示意圖。

第５圖係本創作第三實施例之應用情形示意圖。

第６圖係本創作第四實施例之構造分解圖。

第７圖係本創作第四實施例之應用情形示意圖。

第８圖係本創作第五實施例之應用情形示意圖。

第９圖係本創作第六實施例之應用情形示意圖。

　　請參第１至３圖所示，可知本創作第一實施例之結構主要包括：導熱片組１０、均溫件２等部份，其中該導熱片組１０係為單一具有導電性（可為金屬材質）之導熱片，且於該導熱片（導熱片組１０）之一表側具有一接觸面１０１；於實際應用時，該導熱片（導熱片組１０）係可配合一罩蓋於熱源４０之隔離殼罩３而同時實施，於圖示之實施例中，該熱源４０係可為一電路板４上之電子元件（如：微處理器、功率晶體等），而隔離殼罩３可由一圍繞於熱源４０周側之隔離殼３１，及一罩蓋於隔離殼３１上方之隔離蓋３２所組成，該導熱片（導熱片組１０）之接觸面１０１係接觸於該隔離殼３１與隔離蓋３２所組成的隔離殼罩３上，且於該隔離殼罩３（隔離蓋３２）與導熱片（導熱片組１０）之接觸面１０１之間可設置一具導電性之黏著層，以使各相關組合部位形成一更穩固且導電（利於接地或其它設計）之結合。

　　該均溫件２係為一面積小於導熱片組１０（導熱片）之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），於本實施例所揭示之結構中，該均溫件２係為一長條狀之片狀體，且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，其係接觸貼設於該導熱片組１０（導熱片）上，於實際應用時，該均溫件２可為一導電體，且該均溫件２與導熱片組１０（導熱片）之間可依需要設置一具導電性之黏著層２０，使該均溫件２與導熱片組１０（導熱片）之間得以保持一導電狀態，該均溫件２具有接近於熱源４０之近熱源部２１，以及朝向遠離熱源４０之方向延伸的遠熱源部２２。

　　使用時，該隔離殼罩３可將熱源４０所產生之大部份熱量經由接觸面１０１傳導至該導熱片組１０（導熱片），由於該金屬材質之導熱片組１０（導熱片）具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻擴散之特性，因此熱量很快速地即通過導熱片組１０（導熱片）傳遞至均溫件２，再利用該均溫件２將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使該熱量可由接近熱源４０之近熱源部２１快速擴散至遠離該熱源之遠熱源部２２，然後該熱量可再由導熱片組１０（導熱片）向外發散，以有效避免熱量堆積於隔離殼罩３周側之部位，減少局部位置異常溫昇之情形；同時，相互形成電連接之導熱片組１０（導熱片）與均溫件２亦可經由該隔離殼罩３連結接地。

　　本創作之上述結構中，該均溫件２除可如圖示設置於導熱片組１０（導熱片）遠離該隔離殼罩３（熱源４０）之一側外，於實際應用時，亦可將該均溫件２設置於導熱片組１０（導熱片）接近熱源４０之一側，甚至於可直接以該均溫件２接觸於隔離殼罩３（熱源４０），亦可達到相類似的熱量擴散效果。

　　請參第４圖所示，可知本創作第二實施例之結構主要包括：均溫件６，以及與前述第一實施例相同之導熱片組１０等部份，其中該導熱片組１０係以與前述第一實施例相同方式接觸組合於相同圍繞熱源４０之隔離殼罩３（隔離蓋３２）上；該均溫件６係為一設置於導熱片組１０（導熱片）一側之片狀結構體，於該導熱片組１０（導熱片）與均溫件６之間可依需要設置具導電性之黏著層，該均溫件６具有一長條狀之主延伸部６１，該主延伸部６１具有一接近於熱源４０之近熱源部６１１，以及朝向遠離該熱源４０方向延伸的遠熱源部６１２，於該主延伸部６１一旁側設有複數斜向（平行）延伸之分支部６２，該等分支部６２係朝向遠離熱源４０及主延伸部６１之方向斜向延伸。

　　使用時，熱源４０所產生之大部份熱量由該隔離殼罩３經由接觸面１０１傳導至導熱片組１０（導熱片），再利用該均溫件６快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它（主延伸部６１之遠熱源部６１２及分支部６２末端）部位，然後該熱量可再由導熱片組１０（導熱片）向外發散，藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩３周側之部位；同時，該導熱片組１０及均溫件２得以經由該隔離殼罩３與該電路板４上之接地部位形成導通。

　　於實際應用時，該均溫件６可依需要分別設置於導熱片組１０（導熱片）遠離熱源４０之一側，或設置於接近熱源４０之一側，其皆可達到相類似的熱量擴散效果。

　　請參第５圖所示，可知本創作第三實施例之結構主要包括：均溫件５，以及與前述第一實施例相同之導熱片組１０等部份，其中該導熱片組１０係以與前述第一實施例相同方式與相同圍繞熱源４０之隔離殼罩３（隔離蓋３２）相接觸組合；該均溫件５係為一設置於導熱片組１０（導熱片）一側之片狀結構體，於該導熱片組１０（導熱片）與均溫件５之間可依需要設置具導電性之黏著層，該均溫件５具有一長條狀之主延伸部５１，該主延伸部５１具有一接近於熱源４０之近熱源部５１１，以及朝向遠離該熱源４０方向延伸的遠熱源部５１２，於主延伸部５１二旁側分別設有複數斜向（平行）延伸之分支部５２、５３，且各分支部５２、５３係朝向遠離熱源４０及主延伸部５１之方向斜向延伸。

　　使用時，熱源４０所產生之大部份熱量由該隔離殼罩３經由接觸面１０１傳導至導熱片組１０（導熱片），再利用該均溫件５快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它（主延伸部５１之遠熱源部５１２及分支部５２、５３末端）部位，然後熱量可再由均溫件５傳導至導熱片０（導熱片）上對外發散，藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩３周側之部位。

　　於實際應用時，該均溫件５可依需要分別設置於導熱片組１０（導熱片）遠離熱源４０之一側，或設置於接近熱源４０之一側，其皆可達到相類似的熱量擴散效果。

　　請參第６、７圖所示，可知本創作第四實施例之結構主要包括：導熱片組１及一與前述第一實施例相同之均溫件２，其中該導熱片組１設有二具有導電性（可為金屬材質）之導熱片１１、１２，且於該導熱片１２遠離導熱片１１之一表側具有一接觸面１２１（該接觸面亦可設於導熱片１１遠離導熱片１２之一表側）；於實際應用時，該導熱片組１係可配合一與前述第一實施例相同罩蓋於熱源４０之隔離殼罩３同時實施，於圖示之實施例中，該導熱片組１之接觸面１２１係接觸於隔離殼罩３（隔離蓋３２）上，且於該隔離殼罩３（隔離蓋３２）與導熱片組１之接觸面１２１之間可設置一具導電性之黏著層，以使各相關組合部位形成一更穩固且導電（利於接地或其它設計）之結合。

　　該均溫件２係為一面積小於導熱片組１（導熱片１１、１２）之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），其係接觸貼設於該導熱片組１之導熱片１１、１２之間，於本實施例所揭示之結構中，該均溫件２係為一長條狀之片狀體，具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，且該均溫件２可為一導電體，於該均溫件２與導熱片１１、１２之間可依需要設置具導電性之黏著層２０，使該均溫件２與導熱片１１、１２之間得以保持一導電狀態，該均溫件２具有接近於該熱源４０之近熱源部２１，以及朝向遠離熱源４０之方向延伸的遠熱源部２２。

　　使用時，該隔離殼罩３可將熱源４０所產生之大部份熱量經由接觸面１２１傳導至該導熱片組１之導熱片１２，由於該導熱片１２（金屬材質）具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻擴散之特性，因此熱量很快速地即通過導熱片１２傳遞至均溫件２，再利用該均溫件２將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使該熱量可由接近熱源４０之近熱源部２１快速擴散至遠離該熱源４０之遠熱源部２２，然後，該熱量可再由均溫件２分別傳導至導熱片１１、１２上，使該熱源４０之熱量可由該導熱片１１、１２分別對外發散，並有效避免熱量堆積於隔離殼罩３周側之部位，減少局部位置異常溫昇之情形；同時，相互形成電連接之導熱片１１、１２與均溫件２亦可經由該隔離殼罩３連結接地。

　　請參第８圖所示，可知本創作第五實施例之結構主要包括：導熱片組１，以及與前述第二實施例相同之均溫件６等部份，其中該導熱片組１設有二具有導電性（可為金屬材質）之導熱片１１、１２，且於該導熱片１２遠離導熱片１１之一表側具有一接觸面１２１（該接觸面亦可設於導熱片１１遠離導熱片１２之一表側）；於實際應用時，該導熱片組１係可配合一與前述第一實施例相同罩蓋於熱源４０之隔離殼罩３同時實施，於圖示之實施例中，該導熱片組１之接觸面１２１係接觸於隔離殼罩３（隔離蓋３２）上，且於該隔離殼罩３（隔離蓋３２）與導熱片組１之接觸面１２１之間可設置一具導電性之黏著層，以使各相關組合部位形成一更穩固且導電（利於接地或其它設計）之結合。

　　均溫件６係為一設置於二導熱片１１、１２之間片狀結構體（其間可依需要設置一具導電性之黏著層），該均溫件６具有一長條狀之主延伸部６１，該主延伸部６１具有一接近於熱源４０之近熱源部６１１，以及朝向遠離該熱源４０方向延伸的遠熱源部６１２，於該主延伸部６１一旁側設有複數斜向（平行）延伸之分支部６２，該等分支部６２係朝向遠離熱源４０及主延伸部６１之方向斜向延伸。

　　使用時，熱源４０所產生之大部份熱量由該隔離殼罩３經由接觸面１２１傳導至導熱片１２，再利用該均溫件６快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它（主延伸部６１之遠熱源部６１２及分支部６２末端）部位，然後熱量可再由均溫件６分別傳導至導熱片１１、１２上對外發散，藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩３周側之部位。

　　請參第９圖所示，可知本創作第六實施例之結構主要包括：導熱片組１，以及與前述第三實施例相同之均溫件５等部份，其中該導熱片組１設有二具有導電性（可為金屬材質）之導熱片１１、１２，且於該導熱片１２遠離導熱片１１之一表側具有一接觸面１２１（該接觸面亦可設於導熱片１１遠離導熱片１２之一表側）；於實際應用時，該導熱片組１係可配合一與前述第一實施例相同罩蓋於熱源４０之隔離殼罩３同時實施，於圖示之實施例中，該導熱片組１之接觸面１２１係接觸於隔離殼罩３（隔離蓋３２）上，且於該隔離殼罩３（隔離蓋３２）與導熱片組１之接觸面１２１之間可設置一具導電性之黏著層，以使各相關組合部位形成一更穩固且導電（利於接地或其它設計）之結合。

　　均溫件５係為一設置於二導熱片１１、１２之間片狀結構體，於該均溫件５與導熱片１１、１２之間可依需要設置具導電性之黏著層，該均溫件５具有一長條狀之主延伸部５１，該主延伸部５１具有一接近於熱源４０之近熱源部５１１，以及朝向遠離該熱源４０方向延伸的遠熱源部５１２，該主延伸部５１二旁側分別設有複數斜向（平行）延伸之分支部５２、５３，且該等分支部５２、５３係朝向遠離熱源４０及主延伸部５１方向斜向延伸。

　　使用時，熱源４０所產生之大部份熱量由該隔離殼罩３經由接觸面１２１傳導至導熱片１２，再利用該均溫件５快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它（主延伸部５１之遠熱源部５１２及分支部５２、５３末端）部位，然後熱量可再由均溫件５分別傳導至導熱片１１、１２上對外發散，藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩３周側之部位。

　　 綜合以上所述，本創作電子遮蔽蓋散熱結構確可達成降低生產成本、使熱量快速均勻擴散以避免熱量堆積之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

10‧‧‧導熱片組

101‧‧‧接觸面

2‧‧‧均溫件

21‧‧‧近熱源部

22‧‧‧遠熱源部

20‧‧‧黏著層

Claims (15)

1. 一種電子遮蔽蓋散熱結構，其至少包括：
   　　一導熱導磁之隔離殼罩，係設置於至少一預設熱源之周側形成覆蓋；
   　　一導熱片組，設有至少一具導電性之導熱片；
   　　至少一能快速沿表面方向導引熱量之均溫件，該均溫件係接觸貼設於該導熱片組上，該均溫件具有接近於該熱源之近熱源部，以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部；
   　　該導熱片組與該均溫件之至少其一係與該隔離殼罩形成接觸。
2. 如申請專利範圍第１項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該導熱片組係由至少二導熱片組成，且均溫件係接觸設置於各導熱片之間。
3. 如申請專利範圍第２項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該導熱片組係由二相同大小、形狀之導熱片組成。
4. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該均溫件之面積小於該導熱片。
5. 如申請專利範圍第４項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該均溫件係為一長條狀之片狀體。
6. 如申請專利範圍第５項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。
7. 如申請專利範圍第５項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。
8. 如申請專利範圍第６項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
9. 如申請專利範圍第７項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
10. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
11. 如申請專利範圍第４項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
12. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該隔離殼罩與導熱片組之間設有一具導電性之黏著層。
13. 如申請專利範圍第４項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該隔離殼罩與導熱片組之間設有一具導電性之黏著層。
14. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該隔離殼罩係由一圍繞於熱源周側之隔離殼，以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。
15. 如申請專利範圍第４項所述之電子遮蔽蓋散熱結構，其中該隔離殼罩係由一圍繞於熱源周側之隔離殼，以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。