TWM460508U - 電子遮蔽蓋散熱結構 - Google Patents

電子遮蔽蓋散熱結構 Download PDF

Info

Publication number
TWM460508U
TWM460508U TW102203948U TW102203948U TWM460508U TW M460508 U TWM460508 U TW M460508U TW 102203948 U TW102203948 U TW 102203948U TW 102203948 U TW102203948 U TW 102203948U TW M460508 U TWM460508 U TW M460508U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
cover
heat source
conductive sheet
dissipation structure
Prior art date
Application number
TW102203948U
Other languages
English (en)
Inventor
zhe-yuan Wu
Original Assignee
Giant Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giant Technology Co Ltd filed Critical Giant Technology Co Ltd
Priority to TW102203948U priority Critical patent/TWM460508U/zh
Priority to CN2013201366020U priority patent/CN203251556U/zh
Priority to JP2013001928U priority patent/JP3184173U/ja
Priority to US13/903,262 priority patent/US20140247559A1/en
Priority to KR2020130004678U priority patent/KR200476160Y1/ko
Publication of TWM460508U publication Critical patent/TWM460508U/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

電子遮蔽蓋散熱結構
  本創作是有關一種電子遮蔽蓋散熱結構,尤指一種可將熱量快速均勻擴散、減少熱量堆積於局部區域,以避免異常溫度上昇之散熱結構。
  為有效防止電路板上或其它部位電子元件受外部電磁波干擾之機制,以目前的技術,會於相關電子元件之周圍及上方設置導電、導磁(多為金屬)材料製成之遮蔽蓋;然而,隨著應用範圍逐漸廣泛與多元,於該遮蔽蓋內設置之電子元件亦不局限於較低功率之發熱元件,且由於該遮蔽蓋內部係為與外部隔離之封閉空間,致使其散熱效率較為不佳,因此,隨著較大功率(產生較多熱量)之電子元件(處理器、功率晶體等)設置於遮蔽蓋內之需求日益普遍,不但對於其散熱能力之提昇必須投入更多的設計心力,同時對於遮蔽蓋表面熱量發散勢必造成局部區域溫度過高之情形,嚴重影響該電子元件之運作,此亦必須納入開發設計之考慮。
  針對上述局部區域溫度過高之缺失;較常見的解決方法,係利用導熱效率較佳之導熱元件(例如:導熱管)以其局部接觸於該遮蔽蓋,並於該導熱元件上之其它位置另設有增加散熱效果之散熱組件(如:散熱片、風扇),利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至其它部位,再由散熱組件加以發散,如此可減少熱量過度集中而造成局部位置溫度過高。
  然而,上述結構於實施上之成本較高,對於部份低售價的電子產品而言,並不符合經濟效益;同時,單純地發散熱量過程中,並未見有可阻隔熱量直接輻射傳輸之手段,致使其於實際應用上難以達到完全令人滿意之功效。
   有鑑於習見之導熱或阻熱元件有上述缺點,創作人乃針對該些缺點研究改進之道,終於有本創作產生。
  本創作之主要目的在於提供一種電子遮蔽蓋散熱結構,其可快速地將該熱量朝向遠離熱源之方向傳遞擴散,以避免熱量過度集中而造成局部區域的異常溫昇。
  本創作之另一目的在於提供一種電子遮蔽蓋散熱結構,其可有效減少昂貴導熱組件之使用量,以降低生產成本,並提昇整體之經濟效益。
  為達成上述目的及功效,本創作所採行的技術手段包括:一導熱導磁之隔離殼罩,係設置於至少一預設熱源之周側形成覆蓋;一導熱片組,設有至少一具導電性之導熱片;至少一能快速沿表面方向導引熱量之均溫件,該均溫件係接觸貼設於該導熱片組上,該均溫件具有接近於該熱源之近熱源部,以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部;該導熱片組與該均溫件之至少其一係與該隔離殼罩形成接觸。
  依上述結構,其中該導熱片組係由至少二導熱片組成,且各均溫件係接觸設置於各導熱片之間。
  依上述結構,其中該導熱片組係由二相同大小、形狀之導熱片組成。
  依上述結構,其中該均溫件之面積小於該導熱片。
  依上述結構,其中該均溫件係為一長條狀之片狀體。
  依上述結構,其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部,於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。
  依上述結構,其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部,於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。
  依上述結構,其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
  依上述結構,其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
  依上述結構,其中該隔離殼罩與導熱片組之間設有一具導電性之黏著層。
  依上述結構,其中該隔離殼罩係由一圍繞於熱源周側之隔離殼,以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。
   為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解,茲依下列附圖說明如下:
1、10‧‧‧導熱片組
11、12‧‧‧導熱片
121、101‧‧‧接觸面
2、5、6‧‧‧均溫件
21‧‧‧近熱源部
22‧‧‧遠熱源部
20‧‧‧黏著層
3‧‧‧隔離殼罩
31‧‧‧隔離殼
32‧‧‧隔離蓋
4‧‧‧電路板
40‧‧‧熱源
51、61‧‧‧主延伸部
52、53、62‧‧‧分支部
第1圖係本創作第一實施例之構造分解圖。
第2圖係本創作第一實施例與相關組件之局部組合示意圖。
第3圖係本創作第一實施例之應用情形示意圖。
第4圖係本創作第二實施例之應用情形示意圖。
第5圖係本創作第三實施例之應用情形示意圖。
第6圖係本創作第四實施例之構造分解圖。
第7圖係本創作第四實施例之應用情形示意圖。
第8圖係本創作第五實施例之應用情形示意圖。
第9圖係本創作第六實施例之應用情形示意圖。
  請參第1至3圖所示,可知本創作第一實施例之結構主要包括:導熱片組10、均溫件2等部份,其中該導熱片組10係為單一具有導電性(可為金屬材質)之導熱片,且於該導熱片(導熱片組10)之一表側具有一接觸面101;於實際應用時,該導熱片(導熱片組10)係可配合一罩蓋於熱源40之隔離殼罩3而同時實施,於圖示之實施例中,該熱源40係可為一電路板4上之電子元件(如:微處理器、功率晶體等),而隔離殼罩3可由一圍繞於熱源40周側之隔離殼31,及一罩蓋於隔離殼31上方之隔離蓋32所組成,該導熱片(導熱片組10)之接觸面101係接觸於該隔離殼31與隔離蓋32所組成的隔離殼罩3上,且於該隔離殼罩3(隔離蓋32)與導熱片(導熱片組10)之接觸面101之間可設置一具導電性之黏著層,以使各相關組合部位形成一更穩固且導電(利於接地或其它設計)之結合。
  該均溫件2係為一面積小於導熱片組10(導熱片)之片狀結構體(可為石墨或其它類似材質),於本實施例所揭示之結構中,該均溫件2係為一長條狀之片狀體,且具有沿表面方向(橫向)快速導引熱量之特性,其係接觸貼設於該導熱片組10(導熱片)上,於實際應用時,該均溫件2可為一導電體,且該均溫件2與導熱片組10(導熱片)之間可依需要設置一具導電性之黏著層20,使該均溫件2與導熱片組10(導熱片)之間得以保持一導電狀態,該均溫件2具有接近於熱源40之近熱源部21,以及朝向遠離熱源40之方向延伸的遠熱源部22。
  使用時,該隔離殼罩3可將熱源40所產生之大部份熱量經由接觸面101傳導至該導熱片組10(導熱片),由於該金屬材質之導熱片組10(導熱片)具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻擴散之特性,因此熱量很快速地即通過導熱片組10(導熱片)傳遞至均溫件2,再利用該均溫件2將熱量沿表面方向(橫向)快速導引熱量之特性,使該熱量可由接近熱源40之近熱源部21快速擴散至遠離該熱源之遠熱源部22,然後該熱量可再由導熱片組10(導熱片)向外發散,以有效避免熱量堆積於隔離殼罩3周側之部位,減少局部位置異常溫昇之情形;同時,相互形成電連接之導熱片組10(導熱片)與均溫件2亦可經由該隔離殼罩3連結接地。
  本創作之上述結構中,該均溫件2除可如圖示設置於導熱片組10(導熱片)遠離該隔離殼罩3(熱源40)之一側外,於實際應用時,亦可將該均溫件2設置於導熱片組10(導熱片)接近熱源40之一側,甚至於可直接以該均溫件2接觸於隔離殼罩3(熱源40),亦可達到相類似的熱量擴散效果。
  請參第4圖所示,可知本創作第二實施例之結構主要包括:均溫件6,以及與前述第一實施例相同之導熱片組10等部份,其中該導熱片組10係以與前述第一實施例相同方式接觸組合於相同圍繞熱源40之隔離殼罩3(隔離蓋32)上;該均溫件6係為一設置於導熱片組10(導熱片)一側之片狀結構體,於該導熱片組10(導熱片)與均溫件6之間可依需要設置具導電性之黏著層,該均溫件6具有一長條狀之主延伸部61,該主延伸部61具有一接近於熱源40之近熱源部611,以及朝向遠離該熱源40方向延伸的遠熱源部612,於該主延伸部61一旁側設有複數斜向(平行)延伸之分支部62,該等分支部62係朝向遠離熱源40及主延伸部61之方向斜向延伸。
  使用時,熱源40所產生之大部份熱量由該隔離殼罩3經由接觸面101傳導至導熱片組10(導熱片),再利用該均溫件6快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它(主延伸部61之遠熱源部612及分支部62末端)部位,然後該熱量可再由導熱片組10(導熱片)向外發散,藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩3周側之部位;同時,該導熱片組10及均溫件2得以經由該隔離殼罩3與該電路板4上之接地部位形成導通。
  於實際應用時,該均溫件6可依需要分別設置於導熱片組10(導熱片)遠離熱源40之一側,或設置於接近熱源40之一側,其皆可達到相類似的熱量擴散效果。
  請參第5圖所示,可知本創作第三實施例之結構主要包括:均溫件5,以及與前述第一實施例相同之導熱片組10等部份,其中該導熱片組10係以與前述第一實施例相同方式與相同圍繞熱源40之隔離殼罩3(隔離蓋32)相接觸組合;該均溫件5係為一設置於導熱片組10(導熱片)一側之片狀結構體,於該導熱片組10(導熱片)與均溫件5之間可依需要設置具導電性之黏著層,該均溫件5具有一長條狀之主延伸部51,該主延伸部51具有一接近於熱源40之近熱源部511,以及朝向遠離該熱源40方向延伸的遠熱源部512,於主延伸部51二旁側分別設有複數斜向(平行)延伸之分支部52、53,且各分支部52、53係朝向遠離熱源40及主延伸部51之方向斜向延伸。
  使用時,熱源40所產生之大部份熱量由該隔離殼罩3經由接觸面101傳導至導熱片組10(導熱片),再利用該均溫件5快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它(主延伸部51之遠熱源部512及分支部52、53末端)部位,然後熱量可再由均溫件5傳導至導熱片0(導熱片)上對外發散,藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩3周側之部位。
  於實際應用時,該均溫件5可依需要分別設置於導熱片組10(導熱片)遠離熱源40之一側,或設置於接近熱源40之一側,其皆可達到相類似的熱量擴散效果。
  請參第6、7圖所示,可知本創作第四實施例之結構主要包括:導熱片組1及一與前述第一實施例相同之均溫件2,其中該導熱片組1設有二具有導電性(可為金屬材質)之導熱片11、12,且於該導熱片12遠離導熱片11之一表側具有一接觸面121(該接觸面亦可設於導熱片11遠離導熱片12之一表側);於實際應用時,該導熱片組1係可配合一與前述第一實施例相同罩蓋於熱源40之隔離殼罩3同時實施,於圖示之實施例中,該導熱片組1之接觸面121係接觸於隔離殼罩3(隔離蓋32)上,且於該隔離殼罩3(隔離蓋32)與導熱片組1之接觸面121之間可設置一具導電性之黏著層,以使各相關組合部位形成一更穩固且導電(利於接地或其它設計)之結合。
  該均溫件2係為一面積小於導熱片組1(導熱片11、12)之片狀結構體(可為石墨或其它類似材質),其係接觸貼設於該導熱片組1之導熱片11、12之間,於本實施例所揭示之結構中,該均溫件2係為一長條狀之片狀體,具有沿表面方向(橫向)快速導引熱量之特性,且該均溫件2可為一導電體,於該均溫件2與導熱片11、12之間可依需要設置具導電性之黏著層20,使該均溫件2與導熱片11、12之間得以保持一導電狀態,該均溫件2具有接近於該熱源40之近熱源部21,以及朝向遠離熱源40之方向延伸的遠熱源部22。
  使用時,該隔離殼罩3可將熱源40所產生之大部份熱量經由接觸面121傳導至該導熱片組1之導熱片12,由於該導熱片12(金屬材質)具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻擴散之特性,因此熱量很快速地即通過導熱片12傳遞至均溫件2,再利用該均溫件2將熱量沿表面方向(橫向)快速導引熱量之特性,使該熱量可由接近熱源40之近熱源部21快速擴散至遠離該熱源40之遠熱源部22,然後,該熱量可再由均溫件2分別傳導至導熱片11、12上,使該熱源40之熱量可由該導熱片11、12分別對外發散,並有效避免熱量堆積於隔離殼罩3周側之部位,減少局部位置異常溫昇之情形;同時,相互形成電連接之導熱片11、12與均溫件2亦可經由該隔離殼罩3連結接地。
  請參第8圖所示,可知本創作第五實施例之結構主要包括:導熱片組1,以及與前述第二實施例相同之均溫件6等部份,其中該導熱片組1設有二具有導電性(可為金屬材質)之導熱片11、12,且於該導熱片12遠離導熱片11之一表側具有一接觸面121(該接觸面亦可設於導熱片11遠離導熱片12之一表側);於實際應用時,該導熱片組1係可配合一與前述第一實施例相同罩蓋於熱源40之隔離殼罩3同時實施,於圖示之實施例中,該導熱片組1之接觸面121係接觸於隔離殼罩3(隔離蓋32)上,且於該隔離殼罩3(隔離蓋32)與導熱片組1之接觸面121之間可設置一具導電性之黏著層,以使各相關組合部位形成一更穩固且導電(利於接地或其它設計)之結合。
  均溫件6係為一設置於二導熱片11、12之間片狀結構體(其間可依需要設置一具導電性之黏著層),該均溫件6具有一長條狀之主延伸部61,該主延伸部61具有一接近於熱源40之近熱源部611,以及朝向遠離該熱源40方向延伸的遠熱源部612,於該主延伸部61一旁側設有複數斜向(平行)延伸之分支部62,該等分支部62係朝向遠離熱源40及主延伸部61之方向斜向延伸。
  使用時,熱源40所產生之大部份熱量由該隔離殼罩3經由接觸面121傳導至導熱片12,再利用該均溫件6快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它(主延伸部61之遠熱源部612及分支部62末端)部位,然後熱量可再由均溫件6分別傳導至導熱片11、12上對外發散,藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩3周側之部位。
  請參第9圖所示,可知本創作第六實施例之結構主要包括:導熱片組1,以及與前述第三實施例相同之均溫件5等部份,其中該導熱片組1設有二具有導電性(可為金屬材質)之導熱片11、12,且於該導熱片12遠離導熱片11之一表側具有一接觸面121(該接觸面亦可設於導熱片11遠離導熱片12之一表側);於實際應用時,該導熱片組1係可配合一與前述第一實施例相同罩蓋於熱源40之隔離殼罩3同時實施,於圖示之實施例中,該導熱片組1之接觸面121係接觸於隔離殼罩3(隔離蓋32)上,且於該隔離殼罩3(隔離蓋32)與導熱片組1之接觸面121之間可設置一具導電性之黏著層,以使各相關組合部位形成一更穩固且導電(利於接地或其它設計)之結合。
  均溫件5係為一設置於二導熱片11、12之間片狀結構體,於該均溫件5與導熱片11、12之間可依需要設置具導電性之黏著層,該均溫件5具有一長條狀之主延伸部51,該主延伸部51具有一接近於熱源40之近熱源部511,以及朝向遠離該熱源40方向延伸的遠熱源部512,該主延伸部51二旁側分別設有複數斜向(平行)延伸之分支部52、53,且該等分支部52、53係朝向遠離熱源40及主延伸部51方向斜向延伸。
  使用時,熱源40所產生之大部份熱量由該隔離殼罩3經由接觸面121傳導至導熱片12,再利用該均溫件5快速地將熱量擴散至遠離該熱源之其它(主延伸部51之遠熱源部512及分支部52、53末端)部位,然後熱量可再由均溫件5分別傳導至導熱片11、12上對外發散,藉以有效避免熱量堆積於隔離殼罩3周側之部位。
   綜合以上所述,本創作電子遮蔽蓋散熱結構確可達成降低生產成本、使熱量快速均勻擴散以避免熱量堆積之功效,實為一具新穎性及進步性之創作,爰依法提出申請新型專利;惟上述說明之內容,僅為本創作之較佳實施例說明,舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者,亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。
10‧‧‧導熱片組
101‧‧‧接觸面
2‧‧‧均溫件
21‧‧‧近熱源部
22‧‧‧遠熱源部
20‧‧‧黏著層

Claims (15)

  1. 一種電子遮蔽蓋散熱結構,其至少包括:
      一導熱導磁之隔離殼罩,係設置於至少一預設熱源之周側形成覆蓋;
      一導熱片組,設有至少一具導電性之導熱片;
      至少一能快速沿表面方向導引熱量之均溫件,該均溫件係接觸貼設於該導熱片組上,該均溫件具有接近於該熱源之近熱源部,以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部;
      該導熱片組與該均溫件之至少其一係與該隔離殼罩形成接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該導熱片組係由至少二導熱片組成,且均溫件係接觸設置於各導熱片之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該導熱片組係由二相同大小、形狀之導熱片組成。
  4. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該均溫件之面積小於該導熱片。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該均溫件係為一長條狀之片狀體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部,於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部,於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
  10. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
  11. 如申請專利範圍第4項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
  12. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該隔離殼罩與導熱片組之間設有一具導電性之黏著層。
  13. 如申請專利範圍第4項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該隔離殼罩與導熱片組之間設有一具導電性之黏著層。
  14. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該隔離殼罩係由一圍繞於熱源周側之隔離殼,以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。
  15. 如申請專利範圍第4項所述之電子遮蔽蓋散熱結構,其中該隔離殼罩係由一圍繞於熱源周側之隔離殼,以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。
TW102203948U 2013-03-04 2013-03-04 電子遮蔽蓋散熱結構 TWM460508U (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102203948U TWM460508U (zh) 2013-03-04 2013-03-04 電子遮蔽蓋散熱結構
CN2013201366020U CN203251556U (zh) 2013-03-04 2013-03-25 电子遮蔽盖散热结构
JP2013001928U JP3184173U (ja) 2013-03-04 2013-04-05 電子シールド蓋散熱構造
US13/903,262 US20140247559A1 (en) 2013-03-04 2013-05-28 Heat dissipation structure of electronic shield cover
KR2020130004678U KR200476160Y1 (ko) 2013-03-04 2013-06-11 전자 차폐커버의 방열 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102203948U TWM460508U (zh) 2013-03-04 2013-03-04 電子遮蔽蓋散熱結構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM460508U true TWM460508U (zh) 2013-08-21

Family

ID=49377968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102203948U TWM460508U (zh) 2013-03-04 2013-03-04 電子遮蔽蓋散熱結構

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20140247559A1 (zh)
JP (1) JP3184173U (zh)
KR (1) KR200476160Y1 (zh)
CN (1) CN203251556U (zh)
TW (1) TWM460508U (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM467917U (zh) * 2013-06-17 2013-12-11 Giant Technology Co Ltd 運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構
EP3119172A4 (en) * 2014-03-14 2017-11-15 Kaneka Corporation Electronic terminal device and method for assembling same
CN105592677B (zh) * 2014-11-14 2019-09-20 奇鋐科技股份有限公司 电子元件防电磁干扰的遮蔽结构
KR20160093403A (ko) * 2015-01-29 2016-08-08 엘지이노텍 주식회사 전자파차폐구조물
US9648783B1 (en) * 2016-02-25 2017-05-09 Ebn Technology Corp. Enhanced heat dissipation module having multi-layer heat isolation
KR102424424B1 (ko) 2017-03-28 2022-07-22 삼성전자주식회사 전자 장치

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4538170A (en) * 1983-01-03 1985-08-27 General Electric Company Power chip package
US4935864A (en) * 1989-06-20 1990-06-19 Digital Equipment Corporation Localized cooling apparatus for cooling integrated circuit devices
US5367434A (en) * 1993-05-06 1994-11-22 Motorola, Inc. Electrical module assembly
US5930115A (en) * 1996-08-26 1999-07-27 Compaq Computer Corp. Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device
US6049469A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
US6122167A (en) * 1998-06-02 2000-09-19 Dell Usa, L.P. Integrated hybrid cooling with EMI shielding for a portable computer
JP2000082774A (ja) * 1998-06-30 2000-03-21 Sumitomo Electric Ind Ltd パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル
US6088228A (en) * 1998-12-16 2000-07-11 3M Innovative Properties Company Protective enclosure for a multi-chip module
KR200200517Y1 (ko) 2000-05-25 2000-10-16 주식회사에이펙스 전자기기용 방열판의 냉각장치
US6549409B1 (en) * 2000-08-21 2003-04-15 Vlt Corporation Power converter assembly
US6560110B1 (en) * 2002-02-22 2003-05-06 Delphi Technologies, Inc. Corrosive resistant flip chip thermal management structure
JP3854920B2 (ja) * 2002-10-10 2006-12-06 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器の放熱構造
US7342788B2 (en) * 2004-03-12 2008-03-11 Powerwave Technologies, Inc. RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet
KR100866918B1 (ko) * 2004-03-31 2008-11-04 벨리츠 컴퓨터 시스템즈 아이엔씨 컴퓨터 및 다른 전자 기기를 위한 써모싸이펀에 기반을 둔낮은 프로파일의 냉각 시스템
US7215551B2 (en) * 2004-09-29 2007-05-08 Super Talent Electronics, Inc. Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive
US7768785B2 (en) * 2004-09-29 2010-08-03 Super Talent Electronics, Inc. Memory module assembly including heat-sink plates with heat-exchange fins attached to integrated circuits by adhesive
DE102005001148B3 (de) * 2005-01-10 2006-05-18 Siemens Ag Elektronikeinheit mit EMV-Schirmung
US7436661B2 (en) * 2005-05-11 2008-10-14 Microsoft Corporation Two-compartment AC adaptor
CN100463594C (zh) * 2005-06-18 2009-02-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置
JP2007279872A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱装置
JP4730668B2 (ja) 2006-11-20 2011-07-20 株式会社安川電機 ヒートシンクおよびそれを用いた電力変換装置
CN101193534A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7495916B2 (en) * 2007-06-19 2009-02-24 Honeywell International Inc. Low cost cold plate with film adhesive
US20090052139A1 (en) * 2007-08-23 2009-02-26 Kuping Lai Heat-Dissipation Apparatus For Communication Device With Card Slot
US20090103267A1 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Andrew Dean Wieland Electronic assembly and method for making the electronic assembly
CN101557696B (zh) * 2008-04-11 2012-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN101573017B (zh) * 2008-04-28 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20090290301A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Anton Legen Heat sink for an electronic device
US8059406B1 (en) * 2010-06-18 2011-11-15 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Heat sink for memory and memory device having heat sink
CN102340233B (zh) * 2010-07-15 2014-05-07 台达电子工业股份有限公司 功率模块
CN102573345A (zh) * 2010-12-15 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
US8411443B2 (en) * 2011-01-21 2013-04-02 Comptake Technology Inc. Slidingly-engaged heat-dissipating assembly for memory and memory device having the same
CN102655729A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 便携式电子装置
EP2705530B1 (en) * 2011-05-03 2018-07-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Heat spreader for electrical components
US9337123B2 (en) * 2012-07-11 2016-05-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal structure for integrated circuit package
US9496214B2 (en) * 2013-05-22 2016-11-15 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North American, Inc. Power electronics devices having thermal stress reduction elements

Also Published As

Publication number Publication date
KR200476160Y1 (ko) 2015-02-03
JP3184173U (ja) 2013-06-13
US20140247559A1 (en) 2014-09-04
KR20140004953U (ko) 2014-09-15
CN203251556U (zh) 2013-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM460508U (zh) 電子遮蔽蓋散熱結構
WO2015139213A1 (zh) 一种散热组件及电子设备
US20150201530A1 (en) Heat Spreading Packaging Apparatus
TWM377062U (en) Electronic device with a heat insulating structure
JP2016152536A5 (zh)
WO2015074447A1 (zh) 一种移动终端散热装置和屏蔽罩架
TWM467916U (zh) 多重散熱組件結構
US20160150679A1 (en) Electronic device
CN104619146A (zh) 一种散热装置及电子设备
CN102404976A (zh) 电子装置
JP6397045B2 (ja) モバイル端末
CN202931733U (zh) 一种便携式电子设备
TWM467917U (zh) 運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構
TWM460509U (zh) 電子器物散熱裝置
TWI576558B (zh) 散熱結構
US9414527B2 (en) Thermal spreading for an externally pluggable electronic module
TW201215298A (en) Electronic device
TWM467894U (zh) 平板顯示元件之散熱結構
JP6591013B2 (ja) モバイル端末
TWM463341U (zh) 電子遮蔽蓋之導電導熱裝置
CN205356936U (zh) 一种箱体散热结构及应急指挥箱
CN203167516U (zh) 电子遮蔽盖的导电导热装置
KR20150045651A (ko) 노이즈를 차폐하는 방열 부재 및 이를 구비하는 전자 기기
TWI791130B (zh) 能以生物控溫的電子產品的殼體組件
TWM461036U (zh) 散熱外殼

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees