KR20010107096A - 전자기기용 방열판의 냉각방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자기기나 통신기기의 냉각판의 냉각방법에 관한 것으로, 알루미늄으로 된 방열판 본체의 저면에 열전도가 빠른 다른 금속을 부착하여 방열판에 전달되는 열을 방열판 전체로 분산시켜 냉각시킬수 있도록 하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 방열판의 저면에 열전도율이 빠른 금속이 일체로 부착되어 있기 방열의 효과를 최대로 할수가 있으며, 소형의 방열판으로 고온의 온도를 낮출수가 있기 때문에 온도한게치를 낮출수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

전자기기용 방열판의 냉각방법 및 그 장치{THE COOLING METHOD AND DEVICE OF HEAT PROTECT BOARD FOR EIECTRONIC MACHINE}

본 발명은 전자기기나 통신기기의 냉각판의 냉각방법에 관한 것으로, 냉각판의 저면에 열전도가 빠른 다른 금속판을 결합하여 열전도가 빠르게 함으로서 냉각판의 일부분에만 전달되는 열기를 냉각판 전체에 분포되게 함으로서 빠르게 냉각되도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 각종 전자기기에는 부품에서 발생되는 열을 냉각시키기 위하여 방열판이 설치되고 있는 바, 종래에 일반적으로 사용되어온 방열판은 발열체의 부착 위치에 따라 온도차가 크게 나는 단점이 있으며, 이로 인하여 부품을 냉각시키는 냉각속도가 느려 작업시간이 오래 걸리므로서 부품에 무리한 온도를 유지함으로서 부품의 수명을 단축시키게 되는 요인이 되었다.

또한 종래의 방열판은 알루미늄으로 되어 있기 때문에 방열판에 부착된 부품이 가열되었을 경우 방열판이 이 온도를 흡수하여 냉각시켜야 하나 방열판 자체가 알루미늄으로 구성되어 있기 때문에 열전달이 느려 냉각속도가 늣고 시간이 오래걸리는 문제점이 있었다.

상기와 같이 열전달이 느림으로 인하여 방열판의 냉각효과를 높이기 위하여 방열판의 크기를 큰것이나 온도한계치가 높은 것을 사용함으로서 기기의 내부를 불필요하게 방열판이 차지하게 되어 기기 자체의 크기가 불필요하게 크게 제작되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 방열판의 저면에 체결홈을 형성하고 이 체결홈에 열 전도율이 빠른 보조방열 금속을 부착하여 방열판의 일부분에 열이 발생할 경우 이 열을 방열판 전체에 분포되게하여 방열시킬수 있도록한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 사시도

도 2 는 본 발명의 사용상태를 보인 요부 확대 단면도

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

1: 방열판본체 2. 체결홈 3.보조방열금속

본체의 일면에 수개의 냉각판이 돌출되어 있는 방열판에 있어서, 알루미늄으로 된 방열판 본체의 저면에 열전도가 빠른 다른 금속을 부착하여 방열판에 전달되는 열을 방열판 전체로 분산시켜 냉각시킬수 있도록 하여서 된 것이다.

즉 방열판본체(1)의 저면에 방열판과 같은 길이 방향으로 길게 수개의 체결홈(2)을 형성하고, 이 체결홈(2)에 열전도가 빠른 보조방열금속(3)을 고정하여서 된 것이다.

상기와 같이 된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.

알루미늄으로 된 방열판본체(1)의 저면에 체결홈(2)을 형성한 후 이 체결홈(2)에 열전도가 빠른 다른 보조방열금속(COPER PLATE)(3)을 삽입하여 고정하면 되는 것이다.

상기와 같이 방열판 본체(1)의 저면에 열전도가 빠른 보조방열금속(3)이 일체로 부착되어 있기 때문에 소형중계기의 내부에 설치되어 있는 부품에 의하여 방열판의 일부분에서 열이 발생할 경우 방열판 본체(1)의 저면에 부착된 보조방열금속(3)이 이열을 흡수하여 다른 부분으로 빠른 속도로 전달함으로서 열을 쉽게 냉각시킬수가 있는 것이다.

즉 방열기본체(1)의 일부분에서 발생된 열을 방열기본체(1)의 저면에 부착된 보조방열금속(3)에 의하여 방열판 전체에 분포됨으로서 방열의 효과를 최대로 할수 있도록 한 것이다.

이상과 같이 본 발명은 방열판의 저면에 체결홈을 형성하고 이 체결홈에 열 전도율이 빠른 보조방열 금속을 부착하여 방열판의 일부분에 열이 발생할 경우 이 열을 방열판 전체에 분포되게 하여 방열시킬 수 있도록 한 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 방열판의 저면에 열전도율이 빠른 금속이 일체로 부착되어 있기 방열의 효과를 최대로 할수가 있으며, 소형의 방열판으로 고온의 온도를 낮출수가 있기 때문에 온도한게치를 낮출수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Claims (3)

1. 본체의 일면에 수개의 냉각판이 돌출되어 있는 방열판에 있어서, 알루미늄으로 된 방열판 본체의 저면에 열전도가 빠른 다른 금속을 부착하여 방열판에 전달되는 열을 방열판 전체로 분산시켜 냉각시킬수 있도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열판의 냉각방법.
2. 방열판본체(1)의 저면에 방열판과 같은 길이 방향으로 길게 체결홈(2)을 형성하고, 이 체결홈(2)에 열전도가 빠른 보조방열금속(3)을 고정하여서 된 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열판의 냉각장치.
3. 제2항에 있어서, 방열판본체(1)의 저면에 보조방열금속(3)이 부착되는 체결홈(2)을 일정한 간격으로 수개를 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열판의 냉각장치.