KR19980019005U - 결합형 방열판 구조 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 결합형 방열판 구조에 관한 것으로서, 상세하게는 결합형 방열판의 양 끝단 방열핀에 걸고리를 형성하여 이 걸고리에 서브방열판을 장착할 수 있도록 함으로서 트랜지스터의 용량이 변경될 경우 이에 해당되는 서브방열판을 교환하여 장착할 수 있는 것으로, 결합형 방열판의 주요 구성은 일측에 트랜지스터(10)가 고정된 몸체(2)와, 이 몸체(2)와 수직방향으로 일정한 간격을 두고 복수개 형성된 방열핀(3)과, 가장 바깥쪽에 위치한 상기 방열핀(3)의 선단부에 걸고리(4)로 이루어져 있어, 트랜지스터의 용량이 증가할 경우 기존에 장착된 결합형 방열판의 걸고리에 변경된 용량만큼 열을 발산할 수 있는 서브방열판을 장착함으로서 변경된 트랜지스터의 용량에 용이하게 대응할 수 있으며 기존의 방열판을 그대로 사용하여 원가 절감을 할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 고안은 결합형 방열판 구조에 관한 것으로서, 상세하게는 결합형 방열판의 양 끝단 방열핀에 걸고리를 형성하여 이 걸고리에 서브방열판을 장착할 수 있도록 함으로서 트랜지스터의 용량이 변경될 경우 이에 해당되는 서브방열판을 교환하여 장착할 수 있으며 기존 방열판을 교체하지 않고 그대로 사용할 수 있는 결합형 방열판 구조에 관한 것이다.
일반적으로 방열판은 전자제품의 내부 인쇄회로기판(printed circuit board)에 설치된 소정의 부품에서 발생되는 열의 방출을 용이하게 하기 위하여 몸체에 여러개의 방열핀을 형성하여 표면적을 높임으로서 대기중의 공기와 원활하게 열교환이 이루어지도록 한다.
대부분의 전자제품은 온도 변화에 민감하며 특히 전자 또는 정공의 작용을 통하여 증폭, 변조, 검파 등의 역할을 하는 트랜지스터는 사용중 발생되는 열을 제거해야할 요구가 생기게 되었다.
따라서 다음과 같은 방열판을 사용하게 되었다.
도 1은 종래의 방열판 구조를 나타낸 사시도이다.
방열판의 주요 구성을 보면 트랜지스터(110)와 접해있는 몸체(102)와 이 몸체(102)로 부터 수직으로 형성된 방열핀(103)으로 구성되어 있다.
좀더 상세히 설명하면 트랜지스터(110)는 체결나사에 의해 몸체(102)의 일측과 접하여 고정되어 있으며 이 몸체(102)의 수직방향으로 일정한 간격을 두고 방열핀(103)이 형성되어 있다. 그리고 방열판(101)이 인쇄회로기판(미도시)에 고정될 수 있도록 핀체결공(105)이 몸체(102)의 양측에 관통 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 방열핀의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저 트랜지스터(110)의 사용으로 발생된 열은 이와 접해있는 방열판(101)으로 열전달이 이루어진다. 즉,트랜지스터(110)와 접해있는 몸체(102)와 이 몸체(102)에 일정한 간격으로 형성된 방열핀(103)을 통하여 대기중의 공기와 열교환이 이루어져 트랜지스터(110)의 열이 대기중으로 발산하게 된다.
그러나 이와 같은 종래의 방열판은 트랜지스터의 용량이 변경될 경우 즉,트랜지스터의 용량이 증가될 때에는 종래의 방열판을 탈거하고 새로운 용량의 방열판을 장착해야 되는 불편이 생기게 되었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 방열판의 양끝단에 위치한
방열핀에 걸고리를 형성함으로서 이 걸고리에 서브방열판을 장착하여 필요한 용량의 방열효과를 얻는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 일측에 트랜지스터가 고정된 몸체와, 이 몸체와 수직방향으로 일정한 간격을 두고 복수개 형성된 방열핀과, 가장 바깥쪽에 위치한 방열핀의 선단부에 걸고리가 형성된 결합형 방열판 구조를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 방열판 구조를 나타낸 사시도,
도 2은 본 고안의 결합형 방열판의 구조를 나타낸 사시도,
도 3는 본 고안의 일 실시예에 따른 결합형 방열판에 일자형 서브방열판이 장착된 상태를 나타낸 평면도,
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 결합형 방열판에 완곡형 서브방열판이 장착된 상태를 나타낸 평면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 결합형 방열판 2,9 : 몸체
3,8 : 방열핀 4 : 걸고리
5,7 : 핀체결공 10 : 트랜지스터
20 : 일자형 서브방열판 21 : 완곡형 서브방열판
본 고안의 구성을 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안의 결합형 방열판의 구조를 나타낸 사시도이다.
결합형 방열판(1)은 일측에 트랜지스터(10)가 고정된 몸체(2)와, 이 몸체(2)로 부터 일정한 간격으로 복수개 형성된 방열핀(3)으로 이루어져 있다. 그리고 결합형 방열판(1)을 전자제품의 인쇄회로기판(미도시)에 고정시키도록 몸체(2)의 양측에 핀체결공(5)이 관통 형성되어 있다. 또한 몸체(2)의 가장 바깥쪽에 형성된 방열핀(3)에는 ㄷ자로 굽은 걸고리(4)가 형성되어 있다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 결합형 방열판의 구조를 나타낸 평면도이다.
몸체(2)의 가장 바깥쪽에 위치한 방열핀(3)에 걸고리(4)가 형성된 결합형 방열판(1)은 이 걸고리(4)에 몸체(9)와 방열핀(8)으로 구성된 일자형 서브방열판(20)이 장착되어 있다.
좀 더 상세히 구성을 설명하면 다음과 같다.
몸체(2)는 일측에 트랜지스터(10)와 접촉하여 고정되어 있으며 양쪽으로 핀체결공(5)이 관통 형성되어 있다.
이 몸체(2)의 수직방향으로 형성된 방열핀(3)은 열의 발산효과를 높이기 위하여 트랜지스터(10)가 고정된 위치를 제외하고 일정한 간격을 두고 복수개 형성되어 있다.
몸체(2)의 가장 바깥쪽에 위치한 방열핀(3)에는 ㄷ자형의 걸고리(4)가 형성되어 있으며 이 걸고리(4)에 일자형 서브방열판(20)이 장착되어 있다.
일자형 서브방열판(20)은 일자형의 몸체(9)와 이 몸체(9)로 부터 수직방향으로 형성된 방열핀(8)으로 이루어져 있다. 특히 일자형 서브방열판(20)의 가장 바깥쪽에 형성된 방열핀(8)은 결합형 방열판(1)의 걸고리(4)와 장착이 가능하도록 커플로 이루어져 있다. 즉,결합형 방열판(1)의 ㄷ자형의 걸고리(4)와 일자형 서브방열판(20)의 가장 바깥쪽 방열핀(8)은 억지 끼워맞춤으로 장착이 가능하다.
그리고 일자형 서브방열판(20)의 몸체(9)는 걸고리(4)와 맞닿는 반대쪽 위치에 핀체결공(7)이 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
트랜지스터(10)의 사용으로 발생된 열은 결합형 방열판(1)의 몸체(2)와 방열핀(3)을 따라 열전달이 이루어지며 계속해서 걸고리(4)를 통하여 연결된 일자형 서브방열판(20)으로 열전달이 진행된다.
결합형 방열판(1)과 서브방열판(20)으로 전달된 열은 대기중의 공기와 접하여 열전달이 이루어지면서 대기로 열발산을 하게 된다.
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 결합형 방열판 구조를 나타낸 평면도이다.
기본 구성은 일 실시예와 동일하나 열발산 효과를 높이기 위하여 서브발열판의 형상을 완곡형으로 구성하여 공기와의 접촉면적을 높여 대기로 열발산이 잘 이루어지도록 한 것이다.
즉, 트랜지스터(10)에서 발생된 열은 결합형 방열판(1)의 몸체(2)와 방열핀(3)을 통과하여 걸고리(4)로 연결된 완곡형 서브방열판(21)의 몸체(9)와 방열핀(8)으로 열전달이 이루어지게 된다.
따라서 완곡형 서브방열판(21)을 사용할 경우에는 일자형 서브방열판(20)을 사용할 경우보다 더욱 많은 열발산을 할 수가 있다.
완곡형 서브방열판(21)의 핀체결공(7)은 걸고리(4)와 결합된 반대 위치의 몸체(9)에 형성되어 있어 완곡형 서브방열판(21)을 확고히 고정시켜준다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 결합형 방열판 구조는 트랜지스터의 용량이 증가할 경우 기존에 장착된 결합형 방열판의 걸고리에 변경된 용량만큼 열을 발산할 수 있는 서브방열판을 장착함으로서 변경된 트랜지스터의 용량에 용이하게 대응할 수 있으며 기존의 방열판을 그대로 사용하여 원가 절감을 할 수 있는 효과가 있다.
본 고안은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 고안의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있다.
Claims (4)
- 일측에 트랜지스터(10)가 고정된 몸체(2)와, 상기 몸체(2)와 수직방향으로 일정한 간격을 두고 복수개 형성된 방열핀(3)과, 가장 바깥쪽에 위치한 상기 방열핀(3)의 선단부에 걸고리(4)가 형성된 것을 특징으로 하는 결합형 방열판 구조 .
- 제 1 항에 있어서, 상기 걸고리(4)에는 일자형의 몸체(9)와 상기 몸체(9)로 부터 수직방향으로 형성된 방열핀(8)으로 구성된 일자형 서브방열판(20)이 장착된 것을 특징으로 하는 결합형 방열판 구조.
- 제 1 항에 있어서, 상기 걸고리(4)에는 완곡형의 몸체(9)와 상기 몸체(9)로 부터 수직방향으로 형성된 방열핀(8)으로 구성된 완곡형 서브방열판(21)이 장착된 것을 특징으로 하는 결합형 방열판 구조.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 일자형 서브방열판(20)과 완곡형 서브방열판(21)의 몸체(9) 일측에는 핀체결공(7)이 형성된 것을 특징으로 하는 결합형 방열판 구조.
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|---|---|---|---|
| KR2019960032500U KR19980019005U (ko) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 결합형 방열판 구조 |
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Publications (1)
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| KR19980019005U true KR19980019005U (ko) | 1998-07-06 |
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| KR (1) | KR19980019005U (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100498300B1 (ko) * | 1998-09-25 | 2005-09-15 | 엘지전자 주식회사 | 고효율 히트-싱크 구조 |
| KR100683744B1 (ko) * | 2004-12-18 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열성능이 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈 |
| KR100749488B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2007-08-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| CN107611885A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-01-19 | 江苏华鹏电力设备股份有限公司 | 一种π形母线槽拉板 |
-
1996
- 1996-09-30 KR KR2019960032500U patent/KR19980019005U/ko not_active Application Discontinuation
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| KR100683744B1 (ko) * | 2004-12-18 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열성능이 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈 |
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