KR100498300B1 - 고효율 히트-싱크 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고효율 히트-싱크 구조에 관한 것으로, 제1 방열핀(11b)을 가지는 제1 방열판(11)에 제2 방열핀(12a)을 가지는 제2 방열판(12)을 조립되어 구성되며, 그 제1 방열판(11)의 외주연부에 형성되는 제1 방열핀(11b)들의 하측에는 다른 부품(16)들이 위치될 수 있도록 하여, 설치면적을 감소시킬 수 있다.

Description

고효율 히트-싱크 구조{HIGH EFFICIENCY HEAT SINK STRUCTURE}

본 발명은 고효율 히트-싱크 구조에 관한 것으로, 특히 베이스 보드 상에서 설치면적을 감소시키도록 하는데 적합한 고효율 히트-싱크 구조에 관한 것이다.

최근 전자제품들은 고성능화되어지는 반면에 크기는 컴팩트화되는 경향이 있으며, 그에따라 전자제품의 내부에 장착되는 부품들도 이전보다 크기가 작고, 고기능화가 요구되어지는데, 이와 같은 고기능화된 파워 소자들은 방열기구인 히트-싱크를 설치하여 충분한 방열이 이루어지도록 함으로써 오동작이 발생되는 것을 방지하게 되어 있으며, 이러한 방열기구가 설치된 예가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 히트-싱크가 설치된 상태를 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 전자제품에 장착되는 베이스 보드(1)에 파워 소자(2) 및 여러 가지 부품(3)들이 설치되어 있고, 상기 파워 소자(2)의 상면에는 히트-싱크(4)가 설치되어 있다.

상기 히트-싱크(4)는 열전달이 잘되는 판상의 바디부(4a) 상면에 일체로 다수개의 방열핀(4b)을 형성한 구조로 되어 있다.

상기와 같은 히트-싱크(4)는 베이스 보드(1)에 설치되는 파워 소자(2)의 상면에 부착된 상태로 사용되어 지고, 파워 소자(2)의 동작시 발생되는 열을 외부로 방출하게 되며, 이와 같이 설치되는 히트-싱크(4)의 주변에는 다른 부품(3)들이 설치되어 사용되어 진다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 히트-싱크(4)는 설치면적을 넓게 차지하여 다른 부품(3)들이 히트-싱크(4)의 외측에 위치되도록 설치되어야 하고, 이는 베이스 보드(1)의 크기가 커지는 것이 불가피하게 되어, 부품의 소형화에 따른 전자제품의 컴팩트화에 역행하는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 베이스 보드의 부품 설치면적을 감소시킴과 아울러 방열효과를 향상시키도록 하는데 적합한 고효율 히트-싱크 구조를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 베이스 보드에 설치된 파워 소자의 상측에 설치되며, 상면에 일정 깊이의 안착부가 형성되어 있고, 외주연부에서 일정높이의 외측방향으로 돌출되도록 다수개의 제1 방열핀들이 " ㄱ" 자형상으로 형성되어 있는 제1 방열판과; 상기 안착부에 삽입결합되며, 상면에 다수개의 제2 방열핀들이 형성되어 있는 제2 방열판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고효율 히트-싱크 구조가 제공된다.

또한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 베이스 보드에 설치된 파워 소자의 상측에 설치되며, 상면에 일정 깊이의 안착부가 형성되어 있고, 외주연부에서 일정 높이의 외측방향으로 돌출되도록 다수개의 제1 방열핀들이 형성되어 있는 제1 방열판과; 상기 안착부에 삽입결합되며, 상면에 다수개의 제2 방열핀들이 형성되고, 상기 안착부 벽체에는 다수개의 통기구멍이 형성되어 있는 제2 방열판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고효율 히트-싱크 구조가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 고효율 히트-싱크 구조를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명 고효율 히트-싱크의 구조를 보인 분해사시도이고, 도 3은 본 발명 고효율 히트-싱크의 구조를 보인 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 고효율 히트-싱크는 소자의 상측에 장착되며 상면에 일정깊이의 안착부(11a)가 형성됨과 아울러 외주연부에 일정 높이의 " ㄱ" 자형상으로 다수개의 제1 방열핀(11b)들이 형성되어 있는 제1 방열판(11)과, 그 제1 방열판(11)의 안착부(11a)에 삽입결합되며 상면에 다수개의 제2 방열핀(12a)들이 일체로 돌출형성되어 있는 제2 방열판(12)으로 구성되어 있다.

그리고, 상기 제1 방열판(11)의 안착부(11a) 벽체에는 다수개의 통기구멍(17)이 설치되어 있어서, 외부공기가 그 통기구멍(17)으로 유입되어 열교환이 이루어지도록 되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 발명의 고효율 히트-싱크(13)는 도 4와 같이, 베이스 보드(14)에 설치된 파워 소자(15)의 상측에 설치되며, 이와 같이 설치되는 히트-싱크(13)는 제1 방열판(11)의 외주연부가 일정 높이에서 외측으로 다수개의 방열핀(11b)들이 형성되어 있으므로, 그 제1 방열핀(11b)들의 하측에 다른 부품(16)을 설치하도록 설계하는 것이 가능해지고, 상기와 같이 구성되는 히트-싱크(13)는 자연대류와의 접촉면적인 방열면적은 종래와 동일하거나 종래 보다 넓게 설계하는 것이 가능해진다.

즉, 본 발명의 방열면적은 종래와 동일하거나 넓어지는 반면에 베이스 보드(14)에서의 설치면적은 종래 보다 좁아지므로 전자제품에 장착되는 부품의 소형화가 가능해진다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 고효율 히트-싱크 구조는 제1 방열판에 제2 방열판을 조립할 수 있도록 하고, 그 제1 방열판의 외주연부에 형성되는 방열핀들의 하측에 베이스 보드에 설치되는 다른 부품들이 위치될 수 있도록 하여, 설치면적을 감소에 따른 부품의 크기를 감소시킬뿐만 아니라, 제1 방열판의 안착부 벽체 형성되어 있는 통기구멍으로 공기가 자유로이 유입되며 열교환이 이루어져서 방열효과를 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 종래 히트-싱크가 설치된 상태를 보인 사시도.

도 2는 본 발명 고효율 히트-싱크의 구조를 보인 분해사시도.

도 3은 본 발명 고효율 히트-싱크의 구조를 보인 사시도.

도 4는 본 발명 고효율 히트-싱크가 설치된 상태를 보인 정면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11 : 제1 방열판 11a : 안착부

11b : 제1 방열핀 12 : 제2 방열판

12a : 제2 방열핀 14 : 베이스 보드

15 : 파워 소자 16 : 부품

17 : 통기구멍

Claims (3)

1. 베이스 보드에 설치된 파워 소자의 상측에 설치되며, 상면에 일정 깊이의 안착부가 형성되어 있고, 외주연부에서 일정높이의 외측방향으로 돌출되도록 다수개의 제1 방열핀들이 " ㄱ" 자형상으로 형성되어 있는 제1 방열판과; 상기 안착부에 삽입결합되며, 상면에 다수개의 제2 방열핀들이 형성되어 있는 제2 방열판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고효율 히트-싱크 구조.
2. 베이스 보드에 설치된 파워 소자의 상측에 설치되며, 상면에 일정 깊이의 안착부가 형성되어 있고, 외주연부에서 일정높이의 외측방향으로 돌출되도록 다수개의 제1 방열핀들이 형성되어 있는 제1 방열판과; 상기 안착부에 삽입결합되며, 상면에 다수개의 제2 방열핀들이 형성되고, 상기 안착부 벽체에는 다수개의 통기구멍이 형성되어 있는 제2 방열판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고효율 히트-싱크 구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 제1 방열핀의 안착부 벽체에는 다수개의 통기구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 고효율 히트-싱크 구조.