KR200168903Y1 - Ｃｐｕ 냉각구조 - Google Patents

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KR200168903Y1
KR200168903Y1 KR2019990017738U KR19990017738U KR200168903Y1 KR 200168903 Y1 KR200168903 Y1 KR 200168903Y1 KR 2019990017738 U KR2019990017738 U KR 2019990017738U KR 19990017738 U KR19990017738 U KR 19990017738U KR 200168903 Y1 KR200168903 Y1 KR 200168903Y1
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이수삼
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주식회사멀티전자
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Abstract

본 고안은 CPU 냉각구조에 관한 것으로, 방열판(13)의 중앙부분의 방열돌기(16)들이 양측의 방열돌기(15)들보다 길이가 작게 형성되어, 방열판(13)의 중앙부분에 냉각팬(21)이 삽입되도록 결합부(17)가 형성된 CPU 냉각구조를 구비하였다.
그러므로, 냉각팬(21)이 방열판(13)의 결합부(17) 내에 삽입고정되어 냉각구조의 총 높이가 냉각팬(21)의 두께만큼 줄어들게 되고 이에 따라 설치공간이 그만큼 감소되므로 제품의 소형화, 박형화를 추구할 수 있게 되었다.

Description

ＣＰＵ 냉각구조{cooling system for CPU}
본 고안은 CPU 냉각구조에 관한 것으로, 특히 소형화, 박형화가 가능한 CPU 냉각구조에 관한 것이다.
일반적인 CPU 냉각구조는 도1에 도시한 바와 같이 저면이 평평한 면을 가지고 상부에 다수의 방열돌기(4)가 돌출형성된 방열판(3)이 구비되고, 방열판(3) 저면에는 회로기판(1) 상의 일측이 CPU(2)가 밀착되며, 방열판(3)의 방열돌기(4) 상부에는 냉각팬(21)이 위치되어 볼트(23)로 체결되어 있다.
그런데 이러한 종래 CPU 냉각구조는 냉각팬(21)이 방열판(3)의 방열돌기(4) 상부에 위치되므로 냉각구조의 총 높이(H)가 매우 높아 냉각구조의 설치공간이 그만큼 증가하게 되며, 이에 따라 제품의 크기가 커지게 되어 소형화 박형화를 추구하는 소비자의 욕구를 충족시키지 못하였다.
상술한 문제를 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 냉각구조의 전체 높이를 냉각팬의 높이만큼 감소시킬 수 있도록 한 CPU 냉각구조를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안 CPU 냉각구조는, 일측이 CPU에 일착되고 다수의 방열돌기가 돌출형성된 방열판과, 방열판의 방열돌기에 밀착되어 이로부터 방출되는 열을 배출시키는 냉각팬으로 이루어진 CPU 냉각구조에 있어서, 방열판의 중앙부분의 방열돌기들이 양측의 방열돌기들보다 길이가 작게 형성되어, 방열판의 중앙부분에 냉각팬이 삽입되도록 결합부가 형성된 것을 특징으로 한다.
따라서, 냉각팬이 방열판의 결합부 내에 삽입고정되어 냉각구조의 총 높이가 냉각팬의 두께만큼 줄어들게 되고 이에 따라 설치공간이 그만큼 감소되므로 제품의 소형화, 박형화를 추구할 수 있는 등의 효과가 있다.
도1은 종래 CPU 냉각구조의 문제를 보이는 측면도
도2는 본 고안 CPU 냉각구조를 보이는 분해 사시도
도3은 본 고안에 따른 방열판의 저면도
도4는 도1의 결합측면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
11 ; 회로기판 12 ; CPU
13 ; 방열판 15,16 ; 방열돌기
17 ; 결합부 21 ; 냉각팬
본 고안의 구체적 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.
도2에서, 본 고안 CPU 냉각구조는, 방열판(13)과 냉각팬(21)으로 이루어지며, 방열판(13) 저면에 회로기판(11) 상의 CPU(12)가 밀착된다.
여기서 방열판(13)은 분할홈(14)들에 의해 다수의 방열돌기(15)(16)들이 형성되어 있는바, 이는 본 고안의 특징에 따라 중앙부분의 방열돌기(16)들이 양측의 방열돌기(15)들에 비해 길이가 작게 형성되어 있으며, 이에 따라 방열판(13)의 중앙부분에 냉각팬(21)이 안착될 결합부(17)가 구비된다.
이 방열판(13)의 저면 중앙에는 패드(20)가 부착되어 있고, 패드(20) 둘레에는 네개의 결합구멍(25)이 형성되어 있으며, 이 결합구멍(25)에 지지판(19)의 결합다리(18)가 결합지지되어 결합지지되어 회로기판(11) 상의 CPU(12)를 방열판(13)에 밀착시키도록 되어 있다.
이러한 방열판(13)의 결합부(17)에 안착되는 냉각팬(21)은 전원에 접속되도록 플러그(22)가 연결되어 있고, 냉각팬(21) 네 모서리에 나사구멍이 형성되어 있으며, 이 나사구멍에 볼트(23)가 체결되어 방열판(13)과 냉각팬(21)을 체결시키게 된다.
이러한 구성의 본 고안 CPU 냉각구조는, 방열판(13)의 결합부(17)에 냉각팬(21)을 안착시킨 후 볼트(23)로 체결시켜서 결합시키게 되는바, 이와 같은 상태는 도4에 도시한 바와 같이 냉각팬(21) 결합부(17)에 안착되어 방열판(13) 상측으로 돌출되지 않기 때문에 설치된 냉각구조의 높이(h)가 냉각팬(21)의 높이만큼 줄어들게 된다.
따라서 CPU 냉각구조의 설치공간이 그만큼 줄어들게 되어 제품의 소형화를 추구하는 소비자의 욕구를 만족시킬 수 있게 된다.
한편 CPU(12)가 밀착되는 방열판(13)의 패드(20) 둘레에는 관통구멍(24)이 형성되어 있기 때문에 CPU(12)에서 방출되는 열이 냉각팬(21)측으로 원활히 흡입되므로 냉각효과가 상승된다.
이와 같은 본 고안 CPU 냉각구조는 냉각팬(21)이 방열판(13)의 결합부(17)내에 설치되므로 방열판 상면에 설치되었던 종래에 비해 설치된 상태가 견고하고, 냉각구조의 전체 높이가 감소되어 제품 전체 크기를 줄일 수 있으며, 방열판(13) 저면에 형성된 관통구멍(24)들에 의해 CPU(12)에서 발생되는 열이 냉각팬(21) 측으로 원활히 배출된다.
이상에서와 같은 본 고안에 따른 CPU 냉각구조에 의하면, 냉각팬(21)이 방열판(13)의 결합부(17) 내에 삽입고정되어 냉각구조의 총 높이가 냉각팬(21)의 두께만큼 줄어들게 되고 이에 따라 설치공간이 그만큼 감소되므로 제품의 소형화, 박형화를 추구할 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 일측이 CPU에 일착되고 다수의 방열돌기가 돌출형성된 방열판과, 상기 방열판의 방열돌기에 밀착되어 이로부터 방출되는 열을 배출시키는 냉각팬으로 이루어진 CPU 냉각구조에 있어서,
    상기 방열판(13)의 중앙부분의 방열돌기(16)들이 양측의 방열돌기(15)들보다 길이가 작게 형성되어, 상기 방열판(13)의 중앙부분에 냉각팬(21)이 삽입되도록 결합부(17)가 형성된 것을 특징으로 하는 CPU 냉각구조.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020024038A (ko) * 2002-01-22 2002-03-29 성이제 씨피유냉각장치용 방열판구조
KR20020044370A (ko) * 2000-12-05 2002-06-15 이형도 히트 파이프 냉각 시스템
KR100450326B1 (ko) * 2002-01-22 2004-09-30 성이제 방열면적을 크게한 씨피유냉각용 히트싱크구조

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