CN210639565U - 显示卡散热模组 - Google Patents

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林俊宏
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Huizhou Huiliqin Electronic Technology Co ltd
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MICROLOOPS CORP
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Abstract

本实用新型提供一种显示卡散热模组,包括一显示基板、一散热构件、一散热风扇与一散热风罩,显示基板上具有一显示芯片,散热构件设于显示芯片上,散热风扇设于显示基板并相对位于散热构件一侧处上,散热风罩盖设于显示基板上,并具有一对应于显示基板上方以涵盖散热构件的风罩本体、以及一框围于风罩本体内的风扇罩体;其中,散热风扇为一离心扇,并朝向散热构件提供气流,且散热风扇的叶轮由金属材质所构成。

Description

显示卡散热模组
技术领域
本实用新型与一种散热构件有关,尤指一种显示卡散热模组。
背景技术
如今,由于3D绘图软体及其显像功能的提升,显示卡在处理影像的显示芯片也大幅提升其运算能力,而相对随之而来的则是处理器的发热问题与散热问题。
目前现有的散热设计中,除了通过水冷的方式进行散热外,仍有不少显示卡采用空冷的方式,即加装一般的散热器与散热风扇。但在此种既有构件的配置下,如何再进一步提升其散热效果,则为现今此种散热技术中不断精进的目标之一。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于可提供一种显示卡散热模组,其进一步利用散热风扇的叶轮采用金属材质制成,并配合显示卡相对应的结构设计,而能更加有效地提升其散热效果。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种显示卡散热模组,包括一显示基板、一散热构件、一散热风扇、以及一散热风罩,显示基板上具有一显示芯片,散热构件设于显示芯片上,且散热构件具有一散热基座、以及多个设于散热基座上的散热鳍片,散热风扇设于显示基板并相对位于散热构件一侧处上,散热风罩盖设于显示基板上,并具有一对应于显示基板上方以涵盖散热构件的风罩本体、以及一框围于风罩本体内的风扇罩体;其中,散热风扇为一离心扇,并朝向散热鳍片提供气流,且散热风扇的叶轮由金属材质所构成。
为了达成上述的目的,本实用新型另提供一种显示卡散热模组,用以装配于一具有显示芯片的显示基板上,包括一散热构件、一散热风扇、一散热风罩、以及一散热座体,散热构件用以贴接于显示芯片上,且散热构件具有一散热基座、以及多个设于散热基座上的散热鳍片,散热风扇相对位于散热构件一侧处上,散热风罩具有一涵盖散热构件的风罩本体、以及一框围于风罩本体内的风扇罩体,散热座体供散热风罩盖设于其上,并具有一供散热构件承载的底板、以及一设于底板上并对应风扇罩体而成形的风扇座壁,底板上对应显示芯片处开设有一通孔而供散热构件贴接于显示芯片上,风扇座壁内则具有一供散热风扇设置的安装面;其中,散热风扇为一离心扇,并朝向散热鳍片提供气流,且散热风扇的叶轮由金属材质所构成。
可选地,该散热基座的底面突设有一对应该显示芯片的吸热部,且该吸热部通过该通孔而贴接于该显示芯片的表面上。
可选地,该散热风罩由金属材质所构成。
可选地,该风罩本体上相对于该散热风扇处开设有一入风口,并于该风罩本体的两侧分别向下弯折延伸一侧部,而该风扇罩体则沿着该入风口外缘局部框围所构成,以由该风扇罩体形成一出风口而朝向该散热构件。
可选地,该底板两侧分别设有与该散热风罩的二个侧部相互组装的卡缘,每个该卡缘上分别设有多个卡槽,并于该散热风罩的二个侧部上亦设有分别对应的卡榫,而每个该卡榫则分别卡固于一对应的该卡槽内。
可选地,该散热座体由金属材质制成。
借此,提供一种显示卡散热模组,其进一步利用散热风扇的叶轮采用金属材质制成,并配合显示卡相对应的结构设计,而能更加有效地提升其散热效果。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的立体分解示意图;
图2为本实用新型第一实施例的立体组合示意图;
图3为本实用新型第一实施例的侧面剖视示意图;
图4为本实用新型第二实施例的立体分解示意图;
图5为本实用新型第二实施例的立体组合示意图;
图6为本实用新型第二实施例的侧面剖视示意图;
图7为本实用新型第二实施例的俯视剖面示意图。
图中:
显示基板1;显示芯片10;散热构件2;散热基座20吸热部200;散热鳍片21;散热风扇3;散热风罩4;风罩本体40入风口400;侧部401;风扇罩体41出风口410;端411、端412;散热座体5;底板50通孔500;安装面501;风扇座壁51缺口部510;端511端512;卡缘52卡槽520。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
请参阅图1及图2,分别为本实用新型第一实施例的立体分解示意图及立体组合示意图。本实用新型提供一种显示卡散热模组,包括一显示基板1、一散热构件2、一散热风扇3、以及一散热风罩4;其中:
该显示基板1即为显示卡的电路板,且该显示基板1具有一显示芯片10电性耦接于其上。本实用新型主要即针对该显示芯片10提供散热所需,以降低该显示芯片10于运作中所产生的热量,从而使其能维持正常运作。
该散热构件2设置于上述显示基板1的显示芯片10上,且该散热构件2具有一散热基座20、以及多个设于该散热基座20上的散热鳍片21,俾通过该散热基座20与显示芯片10接触,从而使显示芯片10于运作中所产生的热量能被该散热基座20所吸收,进而降低该显示芯片10的温度以提供散热所需;而在本实用新型所举的实施例中,该散热基座20的底面可突设有一对应显示芯片10的吸热部200,并用以贴接于该显示芯片10表面上。
该散热风扇3设于上述显示基板1并相对位于散热构件2一侧处上,且请一并参阅图3所示,该散热风扇3为一离心扇,并朝向各散热鳍片21提供气流,以将该散热构件2所吸收的热量带走。其中,该散热风扇3的叶轮由金属材质所构成。
该散热风罩4亦由金属材质所构成,其盖设于上述显示基板1上,并具有一对应于上述显示基板1上方以涵盖该散热构件2的风罩本体40、以及一框围于该风罩本体40内的风扇罩体41所构成。其中,该风罩本体40上相对于上述散热风扇3处开设有一入风口400,并于该风罩本体40两侧分别向下弯折延伸一侧部401,而该风扇罩体41则沿着该入风口400外缘局部框围所构成,以由该风扇罩体41形成一出风口410而朝向该散热构件2;更详细地,该风扇罩体41呈一弯曲的片状体,其两端411、412分别连接至该两个侧部401的内壁上,以确保出风口410一致朝向该散热构件2。
据此,如图3所示,由于该散热风扇3的叶轮由金属材质所构成,因此能通过金属本身将其由入风口400所吸入的空气进一步降低温度,从而经过其叶轮的带动而产生气流并由出风口410吹向该散热构件2,进而能更加有效降低散热构件2的温度,借以使显示卡的显示芯片10可获得良好的散热效果。
是以,借由上述的构造组成,即可得到本实用新型显示卡散热模组。
再者,如图4、图5及图6所示,分别为本实用新型第二实施例的立体分解示意图及立体组合示意图。在本实施例中,该显示卡散热模组用以装配于上述显示基板1上,并包括一散热构件2、一散热风扇3、一散热风罩4、以及一散热座体5;其中:
该散热座体5亦由金属材质所构成,并具有一供上述散热构件2承载的底板50、以及一设于该底板50上并对应该风扇罩体41而成形的风扇座壁51,该底板50上对应显示芯片10或吸热部200处开设有一通孔500,可供吸热部200通过该通孔500而与显示芯片贴接;而该风扇座壁51内则具有一供上述散热风扇3设置的安装面501,且该风扇座壁51亦形成有一对应出风口410的缺口部510。此外,该底板50两侧亦分别设有与上述散热风罩4的二个侧部401相互组装的卡缘52,该风扇座壁51两端511、512分别连接至该二个侧部401的内壁上,而该两个卡缘52上可分别设有多个卡槽520,并于该散热风罩4的二个侧部401上亦设有分别对应的卡榫402,以借由各卡榫402分别卡固于各卡槽520内而能将该散热风罩4组装于该散热座体5上,即如图7所示。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种显示卡散热模组,其特征在于,包括:
一显示基板,其上具有一显示芯片;
一散热构件,设于该显示芯片上,且该散热构件具有一散热基座、以及多个设于该散热基座上的散热鳍片;
一散热风扇,设于该显示基板上,且位于该散热构件的一侧;以及
一散热风罩,盖设于该显示基板上,并具有一对应于该显示基板的上方以涵盖该散热构件的风罩本体、以及一框围于该风罩本体内的风扇罩体;
其中,该散热风扇为一离心扇,并朝向该散热鳍片提供气流,且该散热风扇的叶轮由金属材质所构成。
2.如权利要求1所述的显示卡散热模组,其特征在于,该散热基座的底面突设有一对应该显示芯片的吸热部,且该吸热部贴接于该显示芯片的表面上。
3.如权利要求1所述的显示卡散热模组,其特征在于,该散热风罩由金属材质所构成。
4.如权利要求1所述的显示卡散热模组,其特征在于,该风罩本体上相对于该散热风扇处开设有一入风口,并于该风罩本体的两侧分别向下弯折延伸一侧部,而该风扇罩体则沿着该入风口的外缘局部框围所构成,以由该风扇罩体形成一出风口而朝向该散热构件。
5.一种显示卡散热模组,用以装配于一具有显示芯片的显示基板上,其特征在于,包括:
一散热构件,用以贴接于所述显示芯片上,且该散热构件具有一散热基座、以及多个设于该散热基座上的散热鳍片;
一散热风扇,位于该散热构件的一侧;
一散热风罩,具有一涵盖该散热构件的风罩本体、以及一框围于该风罩本体内的风扇罩体;以及
一散热座体,供该散热风罩盖设于其上,并具有一供该散热构件承载的底板、以及一设于该底板上并对应该风扇罩体而成形的风扇座壁,该底板上对应所述显示芯片处开设有一通孔而供该散热构件贴接于所述显示芯片上,该风扇座壁内则具有一供该散热风扇设置的安装面;
其中,该散热风扇为一离心扇,并朝向该散热鳍片提供气流,且该散热风扇的叶轮由金属材质所构成。
6.如权利要求5所述的显示卡散热模组,其特征在于,该散热基座的底面突设有一对应该显示芯片的吸热部,且该吸热部通过该通孔而贴接于该显示芯片的表面上。
7.如权利要求5所述的显示卡散热模组,其特征在于,该散热风罩由金属材质所构成。
8.如权利要求5所述的显示卡散热模组,其特征在于,该风罩本体上相对于该散热风扇处开设有一入风口,并于该风罩本体的两侧分别向下弯折延伸一侧部,而该风扇罩体则沿着该入风口外缘局部框围所构成,以由该风扇罩体形成一出风口而朝向该散热构件。
9.如权利要求8所述的显示卡散热模组,其特征在于,该底板两侧分别设有与该散热风罩的二个侧部相互组装的卡缘,每个该卡缘上分别设有多个卡槽,并于该散热风罩的二个侧部上亦设有分别对应的卡榫,而每个该卡榫则分别卡固于一对应的该卡槽内。
10.如权利要求5、8或9中任一项所述的显示卡散热模组,其特征在于,该散热座体由金属材质制成。
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