TWM589820U - 顯示卡散熱模組 - Google Patents

Abstract

一種顯示卡散熱模組，包括一顯示基板、一散熱構件、一散熱風扇與一散熱風罩，顯示基板上具有一顯示晶片，散熱構件設於顯示晶片上，散熱風扇設於顯示基板並相對位於散熱構件一側處上，散熱風罩蓋設於顯示基板上，並具有一對應於顯示基板上方以涵蓋散熱構件的風罩本體、以及一框圍於風罩本體內的風扇罩體；其中，散熱風扇為一離心扇，並朝向散熱構件提供氣流，且散熱風扇的葉輪由金屬材質所構成。

Description

顯示卡散熱模組

本創作係與一種散熱構件有關，尤指一種顯示卡散熱模組。

按，由於3D繪圖軟體及其顯像功能的提升，顯示卡在處理影像的顯示晶片也大幅提升其運算能力，而相對隨之而來的則是處理器的發熱問題與散熱問題。

目前現有的散熱設計中，除了透過水冷的方式進行散熱外，仍有不少顯示卡採用空冷的方式，即加裝一般的散熱器與散熱風扇。但在此種既有構件的配置下，如何再進一步提升其散熱效果，則為現今此種散熱技術中不斷精進的目標之一。

有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的，在於可提供一種顯示卡散熱模組，其係進一步利用散熱風扇的葉輪採用金屬材質製成，並配合顯示卡相對應的結構設計，而能更加有效地提升其散熱效果。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種顯示卡散熱模組，包括一顯示基板、一散熱構件、一散熱風扇、以及一散熱風罩，顯示基板上具有一顯示晶片，散熱構件設於顯示晶片上，且散熱構件具有一散熱基座、以及複數設於散熱基座上的散熱鰭片，散熱風扇設於顯示基板並相對位於散熱構件一側處上，散熱風罩蓋設於顯示基板上，並具有一對應於顯示基板上方以涵蓋散熱構件的風罩本體、以及一框圍於風罩本體內的風扇罩體；其中，散熱風扇為一離心扇，並朝向散熱鰭片提供氣流，且散熱風扇的葉輪由金屬材質所構成。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種顯示卡散熱模組，用以裝配於一具有顯示晶片的顯示基板上，包括一散熱構件、一散熱風扇、一散熱風罩、以及一散熱座體，散熱構件用以貼接於顯示晶片上，且散熱構件具有一散熱基座、以及複數設於散熱基座上的散熱鰭片，散熱風扇相對位於散熱構件一側處上，散熱風罩具有一涵蓋散熱構件的風罩本體、以及一框圍於風罩本體內的風扇罩體，散熱座體供散熱風罩蓋設於其上，並具有一供散熱構件承載的底板、以及一設於底板上並對應風扇罩體而成形的風扇座壁，底板上對應顯示晶片處開設有一通孔而供散熱構件貼接於顯示晶片上，風扇座壁內則具有一供散熱風扇設置的安裝面；其中，散熱風扇為一離心扇，並朝向散熱鰭片提供氣流，且散熱風扇的葉輪由金屬材質所構成。

為了能更進一步揭露本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱圖1及圖2，係分別為本創作第一實施例之立體分解示意圖及立體組合示意圖。本創作係提供一種顯示卡散熱模組，包括一顯示基板1、一散熱構件2、一散熱風扇3、以及一散熱風罩4；其中：

該顯示基板1即為顯示卡的電路板，且該顯示基板1具有一顯示晶片10電性耦接於其上。本創作主要即係針對該顯示晶片10提供散熱所需，以降低該顯示晶片10於運作中所產生的熱量，從而使其能維持正常運作。

該散熱構件2係設置於上述顯示基板1之顯示晶片10上，且該散熱構件2具有一散熱基座20、以及複數設於該散熱基座20上的散熱鰭片21，俾透過該散熱基座20與顯示晶片10接觸，從而使顯示晶片10於運作中所產生的熱量能被該散熱基座20所吸收，進而降低該顯示晶片10的溫度以提供散熱所需；而在本創作所舉之實施例中，該散熱基座20的底面可突設有一對應顯示晶片10的吸熱部200，並用以貼接於該顯示晶片10表面上。

該散熱風扇3係設於上述顯示基板1並相對位於散熱構件2一側處上，且請一併參閱圖3所示，該散熱風扇3係為一離心扇，並朝向各散熱鰭片21提供氣流，以將該散熱構件2所吸收的熱量帶走。其中，該散熱風扇3的葉輪係由金屬材質所構成。

該散熱風罩4亦由金屬材質所構成，其係蓋設於上述顯示基板1上，並具有一對應於上述顯示基板1上方以涵蓋該散熱構件2的風罩本體40、以及一框圍於該風罩本體40內的風扇罩體41所構成。其中，該風罩本體40上相對於上述散熱風扇3處係開設有一入風口400，並於該風罩本體40二側分別向下彎折延伸一側部401，而該風扇罩體41則沿著該入風口400外緣局部框圍所構成，以由該風扇罩體41形成一出風口410而朝向該散熱構件2；更詳細地，該風扇罩體41係呈一彎曲的片狀體，其二端411、412分別連接至該二側部401的內壁上，以確保出風口410一致朝向該散熱構件2。

據此，如圖3所示，由於該散熱風扇3的葉輪係由金屬材質所構成，因此能透過金屬本身將其由入風口400所吸入的空氣進一步降低溫度，從而經過其葉輪的帶動而產生氣流並由出風口410吹向該散熱構件2，進而能更加有效降低散熱構件2的溫度，藉以使顯示卡的顯示晶片10可獲得良好的散熱效果。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作顯示卡散熱模組。

再者，如圖4及圖5所示，係分別為本創作第二實施例之立體分解示意圖及立體組合示意圖。在本實施例中，該顯示卡散熱模組係用以裝配於上述顯示基板1上，並包括一散熱構件2、一散熱風扇3、一散熱風罩4、以及一散熱座體5；其中：

該散熱座體5亦由金屬材質所構成，並具有一供上述散熱構件2承載的底板50、以及一設於該底板50上並對應該風扇罩體41而成形的風扇座壁51，該底板50上對應顯示晶片10或吸熱部200處係開設有一通孔500，可供吸熱部200通過該通孔500而與顯示晶片貼接；而該風扇座壁51內則具有一供上述散熱風扇3設置的安裝面501，且該風扇座壁51亦形成有一對應出風口410的缺口部510。此外，該底板50二側亦分別設有與上述散熱風罩4之二側部401相互組裝的卡緣52，該風扇座壁51二端511、512分別連接至該二側部401的內壁上，而該二卡緣52上可分別設有複數卡槽520，並於該散熱風罩4之二側部401上亦設有分別對應的卡榫402，以藉由各卡榫402分別卡固於各卡槽520內而能將該散熱風罩4組裝於該散熱座體5上，即如圖7所示。

綜上所述，本創作實為不可多得之新型創作產品，其確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。

＜本創作＞

1‧‧‧顯示基板

10‧‧‧顯示晶片

2‧‧‧散熱構件

20‧‧‧散熱基座

200‧‧‧吸熱部

21‧‧‧散熱鰭片

3‧‧‧散熱風扇

4‧‧‧散熱風罩

40‧‧‧風罩本體

400‧‧‧入風口

401‧‧‧側部

41‧‧‧風扇罩體

410‧‧‧出風口

411‧‧‧端

412‧‧‧端

5‧‧‧散熱座體

50‧‧‧底板

500‧‧‧通孔

501‧‧‧安裝面

51‧‧‧風扇座壁

510‧‧‧缺口部

511‧‧‧端

512‧‧‧端

52‧‧‧卡緣

520‧‧‧卡槽

圖1係本創作第一實施例之立體分解示意圖。

圖2係本創作第一實施例之立體組合示意圖。

圖3係本創作第一實施例之側面剖視示意圖。

圖4係本創作第二實施例之立體分解示意圖。

圖5係本創作第二實施例之立體組合示意圖。

圖6係本創作第二實施例之側面剖視示意圖。

圖7係本創作第二實施例之俯視剖面示意圖。

1‧‧‧顯示基板

10‧‧‧顯示晶片

2‧‧‧散熱構件

20‧‧‧散熱基座

200‧‧‧吸熱部

21‧‧‧散熱鰭片

3‧‧‧散熱風扇

4‧‧‧散熱風罩

40‧‧‧風罩本體

400‧‧‧入風口

401‧‧‧側部

41‧‧‧風扇罩體

410‧‧‧出風口

411‧‧‧端

412‧‧‧端

Claims (10)

1. 一種顯示卡散熱模組，包括： 一顯示基板，其上具有一顯示晶片； 一散熱構件，設於該顯示晶片上，且該散熱構件具有一散熱基座、以及複數設於該散熱基座上的散熱鰭片； 一散熱風扇，設於該顯示基板並相對位於該散熱構件一側處上；以及 一散熱風罩，蓋設於該顯示基板上，並具有一對應於該顯示基板上方以涵蓋該散熱構件的風罩本體、以及一框圍於該風罩本體內的風扇罩體； 其中，該散熱風扇係為一離心扇，並朝向該等散熱鰭片提供氣流，且該散熱風扇的葉輪係由金屬材質所構成。
2. 如申請專利範圍第１項所述之顯示卡散熱模組，其中該散熱基座的底面係突設有一對應該顯示晶片的吸熱部，且該吸熱部貼接於該顯示晶片表面上。
3. 如申請專利範圍第１項所述之顯示卡散熱模組，其中該散熱風罩係由金屬材質所構成。
4. 如申請專利範圍第１項所述之顯示卡散熱模組，其中該風罩本體上相對於該散熱風扇處係開設有一入風口，並於該風罩本體二側分別向下彎折延伸一側部，而該風扇罩體則沿著該入風口外緣局部框圍所構成，以由該風扇罩體形成一出風口而朝向該散熱構件。
5. 一種顯示卡散熱模組，用以裝配於一具有顯示晶片的顯示基板上，包括： 一散熱構件，用以貼接於所述顯示晶片上，且該散熱構件具有一散熱基座、以及複數設於該散熱基座上的散熱鰭片； 一散熱風扇，相對位於該散熱構件一側處上； 一散熱風罩，具有一涵蓋該散熱構件的風罩本體、以及一框圍於該風罩本體內的風扇罩體；以及 一散熱座體，供該散熱風罩蓋設於其上，並具有一供該散熱構件承載的底板、以及一設於該底板上並對應該風扇罩體而成形的風扇座壁，該底板上對應所述顯示晶片處開設有一通孔而供該散熱構件貼接於所述顯示晶片上，該風扇座壁內則具有一供該散熱風扇設置的安裝面； 其中，該散熱風扇係為一離心扇，並朝向該等散熱鰭片提供氣流，且該散熱風扇的葉輪係由金屬材質所構成。
6. 如申請專利範圍第５項所述之顯示卡散熱模組，其中該散熱基座的底面係突設有一對應該顯示晶片的吸熱部，且該吸熱部通過該通孔而貼接於該顯示晶片表面上。
7. 如申請專利範圍第５項所述之顯示卡散熱模組，其中該散熱風罩係由金屬材質所構成。
8. 如申請專利範圍第５項所述之顯示卡散熱模組，其中該風罩本體上相對於該散熱風扇處係開設有一入風口，並於該風罩本體二側分別向下彎折延伸一側部，而該風扇罩體則沿著該入風口外緣局部框圍所構成，以由該風扇罩體形成一出風口而朝向該散熱構件。
9. 如申請專利範圍第８項所述之顯示卡散熱模組，其中該底板二側係分別設有與該散熱風罩之二側部相互組裝的卡緣，該二卡緣上分別設有複數卡槽，並於該散熱風罩之二側部上亦設有分別對應的卡榫，而各該卡榫則分別卡固於各該卡槽內。
10. 如申請專利範圍第５、８或９項所述之顯示卡散熱模組，其中該散熱座體係由金屬材質製成。

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