JP3070974U - ハードディスク用冷却装置 - Google Patents
ハードディスク用冷却装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハードディスクから発生する熱を効果的に放
散するとともに、従来のハードディスク又はコンピュー
タ本体の構造を変更することなく、ハードディスクの底
部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着でき
る冷却装置を提供する。 【解決手段】 ハードディスク用冷却装置3は、ハード
ディスク1にねじ孔11を用いてねじで取り付けられる
ハウジング31と、少なくとも一つの冷却ファン33
と、少なくとも一つの接触部32とからなる。冷却ファ
ン33はハウジング31に収容されおり、接触部32は
ハウジング31に連結されている。接触部32はハード
ディスク1のチップ12に接触することにより、チップ
12より発生した熱が接触部32に吸収され、ハウジン
グ31に伝導してから冷却ファン33によって放散され
る。
散するとともに、従来のハードディスク又はコンピュー
タ本体の構造を変更することなく、ハードディスクの底
部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着でき
る冷却装置を提供する。 【解決手段】 ハードディスク用冷却装置3は、ハード
ディスク1にねじ孔11を用いてねじで取り付けられる
ハウジング31と、少なくとも一つの冷却ファン33
と、少なくとも一つの接触部32とからなる。冷却ファ
ン33はハウジング31に収容されおり、接触部32は
ハウジング31に連結されている。接触部32はハード
ディスク1のチップ12に接触することにより、チップ
12より発生した熱が接触部32に吸収され、ハウジン
グ31に伝導してから冷却ファン33によって放散され
る。
Description
【0001】
本考案は、従来のハードディスク又はコンピュータ本体の構造を変更すること なく、ハードディスクの底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着さ れるハードディスク用冷却装置に関するものである。
【0002】
図1に示されるように、従来のコンピュータ本体5は、その背面に熱気を放 出する冷却ファン51を配置することにより内部の温度を下げている。 コンピュータ本体5内のCPU及びハードディスク52の二つの要素は、大量 の熱を発生し易い。CPUが安定して作動するように、コンピュータ本体5内に 別の冷却ファン(表示しない)が配置されている。しかし、コンピュータ本体5 内のハードディスク52は効果的に冷却されず、高温により不安定になり、さら には故障を引き起こす。
【0003】 それ故、ドイツユーティリティモデル第297 01 832.9はハードデ ィスク用冷却装置を開示している。図2に示されるように、冷却ファン51は、 ハードディスク52の前方に配置され直接ハードディスク52の熱を放散するフ ァン・アセンブリ53を含む。
【0004】
本考案は、冷却ファンを使用するのに従来のハードディスク又は本体の構造を 変更する必要がなく、公知技術の設計に比べて優れているハードディスク用冷却 装置を提供することを目的とする。 又、本考案は、ハードディスクから発生する熱を効果的に放散するハードディ スク用冷却装置を提供することを目的とする。 更に、本考案は、従来のハードディスク又はコンピュータ本体の構造を変更す ることなく、ハードディスクの底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に 装着できるハードディスク用冷却装置を提供することを別の目的とする。
【0005】
本考案のハードディスク用冷却装置は、ハードディスクに取り付けられる本体 と、少なくとも一つのフィンと、少なくとも一つの接触部とからなる。フィン及 び接触部は本体に連結されている。接触部がハードディスクのチップと接触する ことにより、チップより発生した熱は接触部に吸収され、本体を通じてフィンに 伝導してから放散される。本体は、ハードディスクの底部に設けられたねじ孔を 用いてハードディスクにねじで取り付けられる。
【0006】 あるいは、本考案のハードディスク用冷却装置は、ハードディスクに取り付け られるハウジングと、少なくとも一つのファンと、少なくとも一つの接触部とか らなる。冷却ファンはハウジング内に収容され、接続部はハウジングに連結され ている。接触部がハードディスクのチップと接触することにより、チップより発 生した熱が接触部に吸収され、ハウジングに伝導してから冷却ファンによって放 散される。ハウジングは、ハードディスクの底部に設けられたねじ孔を用いてハ ードディスクにねじで取り付けられる。
【0007】 あるいは、本考案のハードディスク用冷却装置は、支持枠と、少なくとも一つ の冷却ファンとからなる。支持枠は、ねじ孔を用いてハードディスクにねじで取 り付けられる。冷却ファンは支持枠に取り付けられることにより、ハードディス クのチップより発生した熱を放散する。
【0008】
本考案の上述の目的、特徴を一層明瞭にするため、以下に好ましい実施例を挙 げ、図を参照にしながらさらに詳しく説明する。 図3は、従来のハードディスク1を底部から見た斜視図である。二組のねじ孔 11、13がハードディスク1の底面及び側面にそれぞれ設けられている。この ことは、ハードディスク1をコンピュータ本体に取り付けるのにねじ孔11又は ねじ孔13が選択的に用いられることを示している。本考案では、ハードディス ク1の底面のねじ孔11はハードディスク用冷却装置を取り付けるのに用いられ 、側面のねじ孔13はハードディスク1をコンピュータ本体に取り付けるのに用 いられる。 操作時はハードディスク1のチップ12の温度が非常に高い。
【0009】 図4は、本考案の第一実施例によるハードディスク用冷却装置2を示しており 、ハードディスク用冷却装置2はねじ孔11を用いてハードディスク1にねじで 取り付けられる。ハードディスク用冷却装置2は、本体21、接触部23、及び フィン22を備えている。接触部23はそれぞれ異なる厚さであることにより直 接チップ12と接触する。チップ12より発生した熱は、接触部23に吸収され 、本体21を通じてフィン22に伝導してから放散される。
【0010】 図5は、本考案の第二実施例によるハードディスク用冷却装置3を示しており 、ハードディスク用冷却装置3はねじ孔11を用いてハードディスク1にねじで 取り付けられる。ハードディスク用冷却装置3は、ハウジング31、ハウジング 31の外面に形成される接触部32、及びハウジング31内に収容される冷却フ ァン33を備えている。接触部32はそれぞれ異なる厚さであることにより直接 チップ12と接触する。チップ12より発生した熱は、接触部32に吸収され、 ハウジング31に伝導してから冷却ファン33により放散される。
【0011】 図6は、本考案の第三実施例によるハードディスク用冷却装置4を示しており 、ハードディスク用冷却装置4はねじ孔11を用いてハードディスク1にねじで 取り付けられる。ハードディスク用冷却装置4は、支持枠41及び支持枠41に 取り付けられている冷却ファン42を備えている。チップ12より発生した熱は 冷却ファン42によって放散される。
【0012】 上述の説明から分かるように、本考案のハードディスク用冷却装置は、従来の ハードディスク又はコンピュータ本体の構造を変更することなく、ハードディス クの底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着できる。 本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を 限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域 を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案の保護 範囲は、実用新案登録請求の範囲の内容を基準とする。
【0013】
以上のように、本考案によれば、冷却ファンを使用するのに従来のハードディ スク又は本体の構造を変更する必要がなく、公知技術の設計に比べて優れている 。又、ハードディスクから発生する熱を効果的に放散できる。更に、従来のハー ドディスク又はコンピュータ本体の構造を変更することなく、ハードディスクの 底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着できる。
【図1】従来のコンピュータ本体の透視図である。
【図2】ドイツユーティリティモデル第297 01 8
32.9号のハードディスク用冷却装置が装着されたコ
ンピュータ本体の透視図である。
32.9号のハードディスク用冷却装置が装着されたコ
ンピュータ本体の透視図である。
【図3】従来のハードディスクを底部から見た斜視図で
ある。
ある。
【図4】本考案の第一実施例によるハードディスク用冷
却装置を示している。
却装置を示している。
【図5】本考案の第二実施例によるハードディスク用冷
却装置を示している。
却装置を示している。
【図6】本考案の第三実施例によるハードディスク用冷
却装置を示している。
却装置を示している。
1、52 ハードディスク 2、3、4 ハードディスク用冷却装置 5 コンピュータ本体 11、13 ねじ孔 12 チップ 21 本体 22 フィン 23、32 接触部 31 ハウジング 33、42、51 冷却ファン 41 支持枠 53 ファン・アセンブリ
Claims (5)
- 【請求項1】 少なくとも一つのチップを備えたハード
ディスクを冷却するためのハードディスク用冷却装置で
あり、 前記ハードディスクに取り付けられる本体と、 前記本体に連結された少なくとも一つのフィンと、 前記本体に連結された少なくとも一つの接触部と、から
なり、前記接触部が前記ハードディスクの前記チップに
接触することにより、前記チップより発生する熱は前記
接続部に吸収され、前記本体を通じて前記フィンに伝導
してから放散されることを特徴とするハードディスク用
冷却装置。 - 【請求項2】 前記本体は前記ハードディスクのねじ孔
を用いて前記ハードディスクにねじで取り付けられる請
求項1に記載のハードディスク用冷却装置。 - 【請求項3】 少なくとも一つのチップを備えたハード
ディスクを冷却するためのハードディスク用冷却装置で
あり、 前記ハードディスクに取り付けられるハウジングと、 前記ハウジング内に収容された少なくとも一つの冷却フ
ァンと、 前記ハウジングに連結された少なくとも一つの接触部
と、からなり、前記接触部が前記ハードディスクの前記
チップに接触することにより、前記チップより発生する
熱は前記接触部に吸収され、前記ハウジングに伝導して
から前記冷却ファンにより放散されることを特徴とする
ハードディスク用冷却装置。 - 【請求項4】 前記ハウジングは前記ハードディスクの
ねじ孔を用いて前記ハードディスクにねじで取り付けら
れる請求項3に記載のハードディスク用冷却装置。 - 【請求項5】 少なくとも一つのチップ及びねじ孔を備
えたハードディスクを冷却するためのハードディスク用
冷却装置であり、 前記ねじ孔を用いて前記ハードディスクにねじで取り付
けられる支持枠と、 前記支持枠に取り付けられ、前記チップより発生する熱
を放散する少なくとも一つの冷却ファンと、からなるこ
とを特徴とするハードディスク用冷却装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW088202881U TW444896U (en) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | Heat dissipation device of hard disk |
TW088202881 | 1999-02-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3070974U true JP3070974U (ja) | 2000-08-22 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000000171U Expired - Fee Related JP3070974U (ja) | 1999-02-24 | 2000-01-19 | ハードディスク用冷却装置 |
Country Status (4)
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---|---|
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JP (1) | JP3070974U (ja) |
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KR101152473B1 (ko) * | 2003-04-30 | 2012-06-01 | 톰슨 라이센싱 에스.에이.에스. | 히트 싱크를 포함하는 데이터 저장 매체 판독 및 기록 유닛 |
KR100532461B1 (ko) * | 2003-08-21 | 2005-12-01 | 삼성전자주식회사 | 방열 장치를 구비한 디스크 드라이브 |
US20050068730A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-31 | Yao-Nan Lin | Heat dissipation method for microprocessors |
US8549912B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US7996174B2 (en) | 2007-12-18 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Disk drive testing |
US20090262455A1 (en) | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Teradyne, Inc. | Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems |
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US8117480B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
US8102173B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-24 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit |
US8095234B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-10 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US8160739B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-04-17 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8238099B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-08-07 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for disk drive testing systems |
US7848106B2 (en) | 2008-04-17 | 2010-12-07 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US8041449B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-10-18 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
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US8547123B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US8116079B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8466699B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
US7995349B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
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US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
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1999
- 1999-02-24 TW TW088202881U patent/TW444896U/zh not_active IP Right Cessation
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2002
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