JP3070974U - ハードディスク用冷却装置 - Google Patents

ハードディスク用冷却装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハードディスクから発生する熱を効果的に放
散するとともに、従来のハードディスク又はコンピュー
タ本体の構造を変更することなく、ハードディスクの底
部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着でき
る冷却装置を提供する。 【解決手段】 ハードディスク用冷却装置３は、ハード
ディスク１にねじ孔１１を用いてねじで取り付けられる
ハウジング３１と、少なくとも一つの冷却ファン３３
と、少なくとも一つの接触部３２とからなる。冷却ファ
ン３３はハウジング３１に収容されおり、接触部３２は
ハウジング３１に連結されている。接触部３２はハード
ディスク１のチップ１２に接触することにより、チップ
１２より発生した熱が接触部３２に吸収され、ハウジン
グ３１に伝導してから冷却ファン３３によって放散され
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、従来のハードディスク又はコンピュータ本体の構造を変更すること なく、ハードディスクの底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着さ れるハードディスク用冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１に示されるように、従来のコンピュータ本体５は、その背面に熱気を放 出する冷却ファン５１を配置することにより内部の温度を下げている。 コンピュータ本体５内のＣＰＵ及びハードディスク５２の二つの要素は、大量 の熱を発生し易い。ＣＰＵが安定して作動するように、コンピュータ本体５内に 別の冷却ファン（表示しない）が配置されている。しかし、コンピュータ本体５ 内のハードディスク５２は効果的に冷却されず、高温により不安定になり、さら には故障を引き起こす。
【０００３】 それ故、ドイツユーティリティモデル第２９７ ０１ ８３２．９はハードデ ィスク用冷却装置を開示している。図２に示されるように、冷却ファン５１は、 ハードディスク５２の前方に配置され直接ハードディスク５２の熱を放散するフ ァン・アセンブリ５３を含む。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、冷却ファンを使用するのに従来のハードディスク又は本体の構造を 変更する必要がなく、公知技術の設計に比べて優れているハードディスク用冷却 装置を提供することを目的とする。 又、本考案は、ハードディスクから発生する熱を効果的に放散するハードディ スク用冷却装置を提供することを目的とする。 更に、本考案は、従来のハードディスク又はコンピュータ本体の構造を変更す ることなく、ハードディスクの底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に 装着できるハードディスク用冷却装置を提供することを別の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案のハードディスク用冷却装置は、ハードディスクに取り付けられる本体 と、少なくとも一つのフィンと、少なくとも一つの接触部とからなる。フィン及 び接触部は本体に連結されている。接触部がハードディスクのチップと接触する ことにより、チップより発生した熱は接触部に吸収され、本体を通じてフィンに 伝導してから放散される。本体は、ハードディスクの底部に設けられたねじ孔を 用いてハードディスクにねじで取り付けられる。
【０００６】 あるいは、本考案のハードディスク用冷却装置は、ハードディスクに取り付け られるハウジングと、少なくとも一つのファンと、少なくとも一つの接触部とか らなる。冷却ファンはハウジング内に収容され、接続部はハウジングに連結され ている。接触部がハードディスクのチップと接触することにより、チップより発 生した熱が接触部に吸収され、ハウジングに伝導してから冷却ファンによって放 散される。ハウジングは、ハードディスクの底部に設けられたねじ孔を用いてハ ードディスクにねじで取り付けられる。
【０００７】 あるいは、本考案のハードディスク用冷却装置は、支持枠と、少なくとも一つ の冷却ファンとからなる。支持枠は、ねじ孔を用いてハードディスクにねじで取 り付けられる。冷却ファンは支持枠に取り付けられることにより、ハードディス クのチップより発生した熱を放散する。
【０００８】
【考案の実施の形態】
本考案の上述の目的、特徴を一層明瞭にするため、以下に好ましい実施例を挙 げ、図を参照にしながらさらに詳しく説明する。 図３は、従来のハードディスク１を底部から見た斜視図である。二組のねじ孔 １１、１３がハードディスク１の底面及び側面にそれぞれ設けられている。この ことは、ハードディスク１をコンピュータ本体に取り付けるのにねじ孔１１又は ねじ孔１３が選択的に用いられることを示している。本考案では、ハードディス ク１の底面のねじ孔１１はハードディスク用冷却装置を取り付けるのに用いられ 、側面のねじ孔１３はハードディスク１をコンピュータ本体に取り付けるのに用 いられる。 操作時はハードディスク１のチップ１２の温度が非常に高い。
【０００９】 図４は、本考案の第一実施例によるハードディスク用冷却装置２を示しており 、ハードディスク用冷却装置２はねじ孔１１を用いてハードディスク１にねじで 取り付けられる。ハードディスク用冷却装置２は、本体２１、接触部２３、及び フィン２２を備えている。接触部２３はそれぞれ異なる厚さであることにより直 接チップ１２と接触する。チップ１２より発生した熱は、接触部２３に吸収され 、本体２１を通じてフィン２２に伝導してから放散される。
【００１０】 図５は、本考案の第二実施例によるハードディスク用冷却装置３を示しており 、ハードディスク用冷却装置３はねじ孔１１を用いてハードディスク１にねじで 取り付けられる。ハードディスク用冷却装置３は、ハウジング３１、ハウジング ３１の外面に形成される接触部３２、及びハウジング３１内に収容される冷却フ ァン３３を備えている。接触部３２はそれぞれ異なる厚さであることにより直接 チップ１２と接触する。チップ１２より発生した熱は、接触部３２に吸収され、 ハウジング３１に伝導してから冷却ファン３３により放散される。
【００１１】 図６は、本考案の第三実施例によるハードディスク用冷却装置４を示しており 、ハードディスク用冷却装置４はねじ孔１１を用いてハードディスク１にねじで 取り付けられる。ハードディスク用冷却装置４は、支持枠４１及び支持枠４１に 取り付けられている冷却ファン４２を備えている。チップ１２より発生した熱は 冷却ファン４２によって放散される。
【００１２】 上述の説明から分かるように、本考案のハードディスク用冷却装置は、従来の ハードディスク又はコンピュータ本体の構造を変更することなく、ハードディス クの底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着できる。 本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を 限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域 を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案の保護 範囲は、実用新案登録請求の範囲の内容を基準とする。
【００１３】
【考案の効果】
以上のように、本考案によれば、冷却ファンを使用するのに従来のハードディ スク又は本体の構造を変更する必要がなく、公知技術の設計に比べて優れている 。又、ハードディスクから発生する熱を効果的に放散できる。更に、従来のハー ドディスク又はコンピュータ本体の構造を変更することなく、ハードディスクの 底部のねじ孔を用いて従来のハードディスク上に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のコンピュータ本体の透視図である。
【図２】ドイツユーティリティモデル第２９７ ０１ ８
３２．９号のハードディスク用冷却装置が装着されたコ
ンピュータ本体の透視図である。
【図３】従来のハードディスクを底部から見た斜視図で
ある。
【図４】本考案の第一実施例によるハードディスク用冷
却装置を示している。
【図５】本考案の第二実施例によるハードディスク用冷
却装置を示している。
【図６】本考案の第三実施例によるハードディスク用冷
却装置を示している。
【符号の説明】
１、５２ ハードディスク ２、３、４ ハードディスク用冷却装置 ５ コンピュータ本体 １１、１３ ねじ孔 １２ チップ ２１ 本体 ２２ フィン ２３、３２ 接触部 ３１ ハウジング ３３、４２、５１ 冷却ファン ４１ 支持枠 ５３ ファン・アセンブリ

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つのチップを備えたハード
    ディスクを冷却するためのハードディスク用冷却装置で
    あり、 前記ハードディスクに取り付けられる本体と、 前記本体に連結された少なくとも一つのフィンと、 前記本体に連結された少なくとも一つの接触部と、から
    なり、前記接触部が前記ハードディスクの前記チップに
    接触することにより、前記チップより発生する熱は前記
    接続部に吸収され、前記本体を通じて前記フィンに伝導
    してから放散されることを特徴とするハードディスク用
    冷却装置。
  2. 【請求項２】 前記本体は前記ハードディスクのねじ孔
    を用いて前記ハードディスクにねじで取り付けられる請
    求項１に記載のハードディスク用冷却装置。
  3. 【請求項３】 少なくとも一つのチップを備えたハード
    ディスクを冷却するためのハードディスク用冷却装置で
    あり、 前記ハードディスクに取り付けられるハウジングと、 前記ハウジング内に収容された少なくとも一つの冷却フ
    ァンと、 前記ハウジングに連結された少なくとも一つの接触部
    と、からなり、前記接触部が前記ハードディスクの前記
    チップに接触することにより、前記チップより発生する
    熱は前記接触部に吸収され、前記ハウジングに伝導して
    から前記冷却ファンにより放散されることを特徴とする
    ハードディスク用冷却装置。
  4. 【請求項４】 前記ハウジングは前記ハードディスクの
    ねじ孔を用いて前記ハードディスクにねじで取り付けら
    れる請求項３に記載のハードディスク用冷却装置。
  5. 【請求項５】 少なくとも一つのチップ及びねじ孔を備
    えたハードディスクを冷却するためのハードディスク用
    冷却装置であり、 前記ねじ孔を用いて前記ハードディスクにねじで取り付
    けられる支持枠と、 前記支持枠に取り付けられ、前記チップより発生する熱
    を放散する少なくとも一つの冷却ファンと、からなるこ
    とを特徴とするハードディスク用冷却装置。
JP2000000171U 1999-02-24 2000-01-19 ハードディスク用冷却装置 Expired - Fee Related JP3070974U (ja)

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