JP2019178803A - 空気調和機 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで簡便に制御基板の反りを抑制し、機械室への水の進入をより確実に防止する空気調和機を提供する。【解決手段】制御基板は、発熱部品が仕切板の側に臨む。基板ホルダは、機械室の側で仕切板に設置され制御基板を固定し、発熱部品を熱交換室に露出させる開口を有する。ヒートシンクは、仕切板に固定され、複数の放熱フィンと基体とを有する。複数の放熱フィンが熱交換器に露出され、発熱部品が発熱した熱を熱交換室に放熱する。シール部材は、仕切板及びヒートシンクのそれぞれに密接し、発熱部品を囲む。仕切板は、制御基板の反りを抑制する基板保持部を有する。基板保持部は、仕切板に一体的に形成され制御基板に臨む凸部と、凸部と制御基板との間を固定する固定部材とを有する。シール部材は、発熱部品の他に基板保持部を囲むように配置されている。【選択図】図８

Description

本発明は、室外機を備えた空気調和機に関する。

共同住宅、一般住宅等に設置される空気調和機は、屋外に室外機、屋内に室内機を備えたものが普及している。室外機は、電装品箱等が配置された機械室と、熱交換器や送風ファン等が配置された熱交換室とを備える。機械室と熱交換室とは、仕切板で区画されている。

このような空気調和機において、電装品箱には、室外機を制御する制御基板が設けられている。この制御基板には、例えば、インテリジェント・パワー・モジュールのような発熱部品が搭載されている。また、電装品箱には、発熱部品を冷却するためのヒートシンクが設けられている。ヒートシンクは、機械室から仕切板を介して熱交換室側に露出するように仕切板に固定されており、仕切板に固定されることでヒートシンクの一部が発熱部品に密着している（例えば、特許文献１参照）。

このような構造であれば、機械室内で発生した発熱部品の熱がヒートシンクによって効率よく熱交換室に放熱される。

特開２０１０−００７９７０号公報

ところで、制御基板には、発熱部品以外にも電子部品が多数搭載される場合がある。これにより、発熱部品や電子部品の重みで制御基板が反る場合があり、制御基板の反りを抑えるために、仕切板と制御基板とを接続して制御基板の反りを抑制する固定部材が設けられる場合がある。

例えば、機械室と熱交換室とを仕切る仕切板にヒートシンクと制御基板とが取付けられている特許文献１に開示された空気調和機の室外機において、固定部材の仕切板への取付けが、仕切板に孔を設けてこの孔に固定部材の一部を挿入する方式である場合は、仕切板に設けた上記孔と固定部材の一部との隙間を通して熱交換室に流入する水分や熱交換室で発生した凝縮水が、制御基板が格納される電装品箱に浸入する恐れがある。

一方、仕切板に孔を設けずに固定部材を仕切板に取付ける方法として、仕切板とは別体で固定部材を取付ける台座を設けると、仕切板には取付孔が無くなり止水性は良好になるものの、別体として固定部材を取付ける台座を設ける工程と台座の部品代とによりコストが上昇してしまう。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、コスト上昇を抑えて制御基板の反りを抑制し、かつ、止水性が担保された空気調和機を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る空気調和機は、圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機である。
制御基板は、回路パターンと、上記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品とを有する。
ヒートシンクは、上記発熱部品を接触させて取付け可能な装着面を有する基体と、上記基体の上記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンとを有する。
空気調和機は、上記機械室と上記熱交換室とを区画し開口部を備える仕切部材を有し、同仕切部材に上記ヒートシンクと上記制御基板とが取付けられる。
上記ヒートシンクは、上記放熱フィンが上記熱交換室に配置されるように上記仕切部材に取付けられる。
上記制御基板は、上記発熱部品が上記仕切部材の上記開口部を通して上記ヒートシンクの上記基体に接触するように上記仕切部材に取付けられる。
上記仕切部材は、上記制御基板の反りを抑制する少なくとも1つの基板保持部を有する。
上記シール部材は、上記仕切板と上記ヒートシンクとの間において、上記発熱部品と上記基板保持部とを囲むように配置されている。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る空気調和機は、圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機である。
制御基板は、回路パターンと、上記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品とを有する。
ヒートシンクは、上記発熱部品を接触させて取付け可能な装着面を有する基体と、上記基体の上記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンとを有する。
空気調和機は、上記機械室と上記熱交換室とを区画する仕切部材と、開口部を備え同仕切部材に取付けられた基板ホルダとを有し、上記基板ホルダに上記ヒートシンクと上記制御基板とが取付けられる。
上記ヒートシンクは、上記放熱フィンが上記熱交換室に配置されるように上記基板ホルダに取付けられる。
上記制御基板は、上記発熱部品が上記基板ホルダの上記開口部を通して上記ヒートシンクの上記基体に接触するように上記基板ホルダに取付けられる。
上記基板ホルダは、上記制御基板の反りを抑制する少なくとも1つの基板保持部を有する。
上記シール部材は、上記基板ホルダと上記ヒートシンクとの間において、上記発熱部品と上記基板保持部とを囲むように配置されている。

以上述べたように、本発明によれば、コスト上昇が抑えられ、制御基板の反りが抑制され、かつ、機械室への止水性が担保された空気調和機が提供される。

本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の前面側を概略的に示す外観斜視図である。 本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の背面側を概略的に示す外観斜視図である。 本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の内部構造を概略的に示す斜視図である。 図３に示された電装品箱８０を概略的に示す拡大斜視図である。 図４の電装品箱８０の前面板８０ａと、制御基板８１ｅとを取り外し、Ｃ矢印の方向からみた構造を概略的に示す拡大斜視図である。 電装品箱８０を概略的に示す分解斜視図である。 制御基板８１ａ、基板ホルダ８３、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。 図（ａ）は、インバータ制御素子８１ａａ及びインバータ制御素子８１ａａ付近の上下方向における概略断面図である。図（ｂ）は、基板ホルダ８３に設けられた凸部８３１及び凸部８３１付近の上下方向における概略断面図である。 制御基板８１ａ、基板ホルダ８３、及びヒートシンク８５の別の配置関係を概略的に示す概略断面図である。 制御基板８１ａ、仕切板３１１、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。各図面には、ＸＹＺ軸座標が導入される場合がある。例えば、Ｚ軸方向は、空気調和機の上下方向、Ｘ軸方向は、空気調和機の前後方向、Ｙ軸方向は、空気調和機の横方向とする。なお、図面では、同じ部材には同じ符号を付し、一度説明した部材については、その後、その部材の説明を省く場合がある。

最初に、本実施形態に係る空気調和機の室外機の概要について説明する。

図１は、本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の前面側を概略的に示す外観斜視図である。
図２は、本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の背面側を概略的に示す外観斜視図である。
図３は、本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の内部構造を概略的に示す斜視図である。

図１〜図３に示すように、本実施形態の空気調和機の室外機１０は、前面パネル１０ｂ、背面パネル１０ｇ、右側面パネル１０ｉ及び左側面パネル１０ｊを有する。背面パネル１０ｇは、室外機１０の背面側からみて背面の左側を覆っている。背面側からみて背面パネル１０ｇの右側と左側面パネル１０ｊとの間が吸気口Ａとされている。また、前面パネル１０ｂは、吹出口Ｂを有する。上下に配置された吹出口Ｂには、格子状のファンガード１０ａが取付けられている。背面側の吸込口Ａには、格子状の保護部材１０ｆが取付けられている。背面パネル１０ｇの下部には、機械室１０ｅ内に外気を吸込む吸気孔１０ｈが設けられている。

室外機１０は、その底面に底板１０ｃを有する。底板１０ｃには、室外機１０を地面に設置するための脚部２０が設けられている。また、底板１０ｃには、垂直に延びる仕切板３０が設けられている。仕切板３０は、上部仕切板３１と、下部仕切板３２とから構成される。

室外機１０は、仕切板３０によって、熱交換室１０ｄと、機械室１０ｅとに区画されている。熱交換室１０ｄには、熱交換器４０と、送風ファン６０とが配置される。熱交換器４０は、背面から左側面にかけて略Ｌ字状に構成されて吸込口Ａに対向して配置される。熱交換器４０は、上部熱交換器４０ａと下部熱交換器４０ｂとが連結された構成になっている。

送風ファン６０は、吹出口Ｂに対向して上下に２個設けられている。送風ファン６０は、図示しないファンモータによって駆動され、このファンモータはモータ支持体７０によって熱交換器４０に支持されている。

送風ファン６０の回転により、吸込口Ａから熱交換室１０ｄに流入した外気は、熱交換器４０で冷媒と熱交換を行い、吹出口Ｂから排出される。

機械室１０ｅには、圧縮機用モータを内蔵する圧縮機５０と、室外機１０の運転制御をする制御装置８１等を格納した電装品箱８０とが配置されている。電装品箱８０は、圧縮機５０の上方に配置される。

図４は、図３に示された電装品箱８０を概略的に示す拡大斜視図である。
図５は、図４の電装品箱８０の前面板８０ａと、制御基板８１ｅとを取り外し、Ｃ矢印の方向からみた構造を概略的に示す拡大斜視図である。
図４以降の図では、図１〜３の部材の一部を取り除いて描く場合がある。

図４及び図５に示すように、電装品箱８０は、左側面板３１０と、前面板８０ａと、背面板８０ｂと、右側面板８０ｃと、下部箱体８０ｄとを有する。前面板８０ａは、室外機１０の前面側に位置する。背面板８０ｂは、室外機１０の背面側に位置する。右側面板８０ｃは、背面板８０ｂの右端から直角に一体形成され、室外機１０の前面側に延びている。下部箱体８０ｄは、背面板８０ｂ及び右側面板８０ｃの下に取付けられる。尚、本実施形態では、左側面板３１０が上部仕切板３１の一部を兼ねており、この左側面板３１０が本発明の仕切部材に相当する。

制御装置８１は、制御基板８１ａと、制御基板８１ｂと、制御基板８１ｃと、制御基板８１ｄと、制御基板８１ｅとから構成される。

制御基板８１ａは、圧縮機５０に内蔵された圧縮機用モータをインバータ制御する制御回路が実装されたインバータ制御用基板である。図７に示すように、制御基板８１ａは、銅で形成される回路パターン８１ａｂと、この回路パターン８１ａｂにリード線８１Ｌで電気的に接続されるインバータ制御素子８１ａａとを備える。制御基板８１ｂは、圧縮機５０に内蔵された圧縮機用モータの力率改善を行う回路が実装された力率改善用基板である。

また、制御基板８１ｃは、圧縮機５０に電源供給するための電源回路、ノイズフィルタ等が実装された電源用基板である。制御基板８１ｄは、電解コンデンサ８１ｄａ等が実装された電源用基板である。制御基板８１ｅは、送風ファン６０を駆動するファンモータに電源供給するための電源回路等、室外機全体の制御を行う回路が実装されたメイン制御用基板である。

制御基板８１ｂは、この制御基板８１ｂを固定する基板ホルダ８４を介して、各種電気部品が実装された実装面を電装品箱８０の内部に向けて背面板８０ｂに取付けられている。制御基板８１ｃは、各種電気部品が実装された実装面を電装品箱８０の内部に向けて右側面板８０ｃに取付けられる。制御基板８１ｄは、下部箱体８０ｄ内に取付けられる。制御基板８１ｅは、各種電気部品が実装された実装面を室外機１０の前面側に向けて、前面板８０ａに取付けられている。なお、制御基板８１ａの基板ホルダ８３への取付けについては、後述する。

図６は、電装品箱８０を概略的に示す分解斜視図である。
図６には、室外機１０の電装品箱８０内に配置された制御基板８１ａの周辺構造が示されている。図６には、電装品箱８０の内部の様子を説明するために、前面板８０ａ、背面板８０ｂ等が示されていない。

図６に示すように、制御基板８１ａには、発熱部品であるインバータ制御素子８１ａａが実装されている。インバータ制御素子８１ａａは、室外機１０の運転時にパワートランジスタ等を含むＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）に流れる内部電流によって発熱する。

上記インバータ制御素子８１ａａを冷却するために、電装品箱８０にはヒートシンク８５が設けられる。図６及び図７に示すように、ヒートシンク８５は、基体８５ａと、複数の放熱フィン８５ｂとを備える。複数の放熱フィン８５ｂは、全て同じ厚さ寸法の板状に形成されて、上下方向（図３のＺ方向）に所定の間隔をもって並列に配置される。複数の放熱フィン８５ｂは、基体８５ａに一体形成されている。基体８５ａには、開口８３ａを通してインバータ制御素子８１ａａが接触する。インバータ制御素子８１ａａが接触する基体８５ａの面を基体８５ａの装着面とする。

以上説明した制御基板８１ａ及びヒートシンク８５の基板ホルダ８３を用いた左側面板３１０の取付けについて、図６を用いて説明する。なお、基板ホルダ８３は樹脂材で板状に形成されており、一方の面に制御基板８１ａが取付けられ、また、他方の面にヒートシンク８５が取付けられるように形成されている。また、基板ホルダ８３には、制御基板８１ａのインバータ制御素子８１ａａよりもやや大きい四角形状の開口８３ａが設けられている。

まず、制御基板８１ａを基板ホルダ８３の一方の面にネジで取付ける。このとき、各種電気部品（インバータ制御素子８１ａａを含む）が実装された実装面を基板ホルダ８３に向けて取付けられ、インバータ制御素子８１ａａは、基板ホルダ８３の開口８３ａを通して基板ホルダ８３の他方の面（ヒートシンク８５を取り付ける面）に突出する。

次に、ヒートシンク８５を基板ホルダ８３の他方の面にネジで取付ける。このとき、ヒートシンク８５が開口８３ａを覆うよう取付けられて、開口８３ａから基板ホルダ８３の他方の面に突出しているインバータ制御素子８１ａａが、ヒートシンク８５の基体８５ａの装着面に接触する。

そして、制御基板８１ａとヒートシンク８５とが取付けられた基板ホルダ８３を機械室１０ｅの側から左側面板３１０にネジで取付ける。このとき、複数の放熱フィン８５ｂは、図３に示すように、左側面板３１０に設けられた開口３１ｂを通して、熱交換室１０ｄ側に露出する。

次に、電装品箱８０の冷却について説明する。制御基板８１ａのインバータ制御素子８１ａａは、ヒートシンク８５によって冷却される。具体的には、送風ファン６０の回転によって吸込口Ａから熱交換室１０ｄに流入した外気の一部がヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂへと流れ、この放熱フィン８５ｂに流れる空気によって、ヒートシンク８５の基体８５ａから放熱フィン８５ｂに伝わったインバータ制御素子８１ａａで発熱した熱が放熱される。

また、電装品箱８０に格納される制御基板８１ａ以外の各制御基板の冷却は、送風ファン６０の回転によって吸込口Ａから熱交換室１０ｄに流入し、左側面板３１０の開口３１ｂの上方及び下方に設けられた通風孔３１ｆから電装品箱８０の内部に流入した空気、及び、背面パネル１０ｇの吸気孔１０ｈから機械室１０ｅに流入した空気によって冷却される。

上記のように、吸込口Ａから吸込まれた外気によって電装品箱８０の冷却を行うとき、取り込んだ外気に含まれる水分や熱交換器４０で発生した凝縮水が熱交換室１０ｄから左側面板３１０の開口３１ｂ及び基板ホルダ８３の開口８３ａを通じて電装品箱８０の内部に浸入する恐れがある。これら水分の浸入を防ぐために、ヒートシンク８５と基板ホルダ８３との間に、止水材であるシール部材８６が設けられている。このシール部材８６によって、熱交換室１０ｄからヒートシンク８５と基板ホルダ８３との間に浸入した水分が堰き止められるので、熱交換室１０ｄから電装品箱８０の内部への水分の浸入が防がれる。なお、シール部材８６は、例えば、ＥＰＤＭ系のゴム材で形成される。また、左側面板３１０と基板ホルダ８３との間にもシール部材を設けてもよい。

次に、本実施形態に係る空気調和機の室外機の特長について説明する。図７は、制御基板８１ａ、基板ホルダ８３、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。図７では、制御基板８１ａ、基板ホルダ８３及びヒートシンク８５のそれぞれの配置関係を示すために、それぞれが離れた状態で示されている。

図８（ａ）には、インバータ制御素子８１ａａ及びインバータ制御素子８１ａａ付近の上下方向における概略断面が示されている。図８（ｂ）には、基板ホルダ８３に設けられた凸部８３１及び凸部８３１付近の上下方向における概略断面が示されている。

制御基板８１ａは、前述したように、各種電気部品（インバータ制御素子８１ａａを含む）が実装された実装面を熱交換室１０ｄ側に向けて基板ホルダ８３の一方に取付けられる。このとき、インバータ制御素子８１ａａは、基板ホルダ８３の開口８３ａを通して、固定部材８１ｆによってヒートシンク８５の基体８５ａに接触させて固定される。

インバータ制御素子８１ａａのリード線８１Ｌは、図８（ａ）に示すように、制御基板８１ａの回路パターン８１ａｂにハンダ付けされる。このリード線８１Ｌは、その途中で略直角に屈曲し、屈曲した先端８１ｔが上述した制御基板８１ａの配線パターンにハンダ付けされる。これにより、リード線８１Ｌと、制御基板８１ａに設けられた配線パターンとが電気的に接続される。

シール部材８６は、図７に示すように、ヒートシンク８５の基体８５ａと基板ホルダ８３との間に配置され、基板ホルダ８３の開口８３ａの外側に開口８３ａを囲むように配置される。

基板ホルダ８３は、ヒートシンク８５の装着面にインバータ制御素子８１ａａを接触させるための開口８３ａと、制御基板８１ａの反りを抑制する２つの基板保持部８３０を有する。２つの基板保持部８３０は、凸部８３１と、固定部材８３２とを有し、シール部材８６で囲まれた部分の内側に配置されている。なお、本実施形態では、上述したように基板ホルダ８３に基板保持部８３０を２つ設けているが、制御基板８１ａの反りを抑制できるのであれば、基板保持部８３０が１つであってもよい。また、基板保持部８３０を３つ以上設けて、制御基板８１ａの反りを抑制してもよい。

凸部８３１は、基板ホルダ８３の成形加工時に基板ホルダ８３に一体的に形成される。凸部８３１は、制御基板８１ａに臨む。

固定部材８３２は、凸部８３１と制御基板８１ａとの間を固定する嵌め込み式のスペーサである。固定部材８３２によって、凸部８３１と制御基板８１ａとの間が固定される。図８（ｂ）に示すように、固定部材８３２の一端は、凸部８３１に設けられた貫通孔８３１ｈに嵌め込まれ、他端は、制御基板８１ａに設けられた別の貫通孔８１ｈに嵌め込まれる。これにより、制御基板８１ａの反りが抑制されて、制御基板８１ａと基板ホルダ８３とが略平行に保たれる。なお、固定部材８３２は、有機樹脂や無機樹脂で形成される。また、固定部材８３２は、凸部８３１と一体的に形成されてもよい。

ここで、本実施形態と比較するために、図９に、基板ホルダ８３とは別体で固定部材８３２を固定する台座を設ける場合を示す。図９に示す例では、制御基板８１ａの反りを抑制する基板保持部８４０が台座８３３と、固定部材８３２とからなっている。台座８３３は、基板ホルダ８３とは別体であり、台座８３３を基板ホルダ８３に取付ける作業が必要になる。そして、固定部材８３２の一端は、台座８３３に設けられた貫通孔８３３ｈに嵌め込まれ、他端は、制御基板８１ａに設けられた貫通孔８１ｈに嵌め込まれる。

図９では、台座８３３と、基板ホルダ８３とが別部材で構成されている。これにより、基板ホルダ８３とヒートシンク８５との間に水が浸入しても、この水は、台座８３３と固定部材８３２との間の接合部を経由して制御基板８１ａにまで到達することはない。但し、台座８３３を基板ホルダ８３に取付ける作業が必要になることから、基板保持部８４０の部品代にコストがかかり、製造工数が増える。

これに対して、図７、８に示す本実施形態では、凸部８３１が基板ホルダ８３のプレス絞り加工によって形成されることから、凸部８３１を別部材として取付ける工程を要さない。このため、基板保持部８３０は、別部材を基板ホルダ８３に取付ける作業もなく、凸部８３１は基板ホルダ８３と一体に構成されるので、低コストで形成される。

但し、凸部８３１は、基板ホルダ８３の一部である。従って、基板ホルダ８３とヒートシンク８５との間に水が浸入すると、固定部材８３２と凸部８３１との間の接合部を経由して、水が制御基板８１ａにまで到達する可能性がある。

しかし、本実施形態では、シール部材８６が基板ホルダ８３とヒートシンク８５との間において、インバータ制御素子８１ａａを囲むように配置されている。これにより、基板ホルダ８３とヒートシンク８５との間には、水が浸入しにくくなっている。また、シール部材８６で囲まれた部分の内側に基板保持部８３０が配置されている。従って、固定部材８３２と凸部８３１との間の接合部には、水が到達しにくい構成になっている。

すなわち、本実施形態によれば、制御基板８１ａの反りを抑制する基板保持部８３０を図８（ｂ）に示すような配置とすることで、基板保持部８３０を低コストで製造でき、かつ、上記のような低コストで基板保持部８３０を実現しつつもインバータ制御素子８１ａａ及び基板保持部８３０を取り囲むシール部材８６の存在によって、基板保持部８３０を介しての制御基板８１ａへの水の浸入、すなわち機械室１０ｅへの水の浸入が確実に防止される。

次に、本発明の第２の実施形態について、主に図１０を用いて説明する。本実施形態が第１の実施形態と異なるのは、制御基板８１ａとヒートシンク８５とを、第１の実施形態で説明した基板ホルダ８３を介して仕切部材（左側面板３１０）に取付けていたのに変えて、後述する仕切板３１１に制御基板８１ａとヒートシンク８５とを直接取付ける点である。なお、上記以外の室外機１０の構成については、第１の実施形態と同じである。

図１０は、制御基板８１ａ、仕切板３１１、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。なお、制御基板８１ａと、ヒートシンク８５と、シール部材８６とは、図７で説明したものと同じものである。

仕切板３１１は、平板状であり、制御基板８１ａを仕切板３１１に取付けた際にインバータ制御素子８１ａａを熱交換室１０ｄに露出させるための開口３１１ｂが設けられる。
なお、仕切板３１１は、左側面板３１０の一部であってもよい。

ヒートシンク８５は、仕切板３１１における熱交換室１０ｄに臨む面に取付けられる。制御基板８１ａは、仕切板３１１における電装品箱８０の内部に臨む面にインバータ制御素子８１ａａを含む各電気部品が実装された実装面が熱交換室１０ｄ側に向けて取付けられる。このとき、インバータ制御素子８１ａａは、仕切板３１１の開口３１１ｂを通してヒートシンク８５の基体８５ａに接触させて固定される。

仕切板３１１とヒートシンク８５との間には、水分が熱交換室１０ｄから仕切板３１１の開口３１１ｂを通して電装品箱８０の内部に入らないように、シール部材８６が配置される。

そして、仕切板３１１は、制御基板８１ａの反りを抑制する２つの基板保持部３１１０を有する。基板保持部３１１０は、仕切板３１１に一体的に形成され制御基板８１ａに臨む凸部３１１１と、凸部３１１１と制御基板８１ａとの間を固定する固定部材３１１２とを有する。

シール部材８６は、仕切板３１１とヒートシンク８５との間において、インバータ制御素子８１ａａを囲むように配置される。そして、シール部材８６で囲まれた内部に、基板保持部３１１０が配置されている。

本実施形態によれば、基板保持部３１１０を低コストで製造でき、かつ、上記のような低コストで基板保持部３１１０を実現しつつもインバータ制御素子８１ａａ及び基板保持部３１１０を取り囲むシール部材８６の存在によって、基板保持部３１１０を介しての制御基板８１ａへの水の浸入、すなわち機械室１０ｅへの水の浸入が確実に防止される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。各実施形態は、独立の形態とは限らず、技術的に可能な限り複合することができる。

１０…室外機
１０ａ…ファンガード
１０ｂ…前面パネル
１０ｃ…底板
１０ｄ…熱交換室
１０ｅ…機械室
１０ｆ…保護部材
１０ｇ…背面パネル
１０ｈ…吸気孔
１０ｉ…右側面パネル
１０ｊ…左側面パネル
２０…脚部
３０…仕切板
３１、３１１…上部仕切板
３１ｂ、３１１ｂ…開口
３１ｆ…通風孔
３１０…左側面板
３２…下部仕切板
４０…熱交換器
４０ａ…上部熱交換器
４０ｂ…下部熱交換器
５０…圧縮機
６０…送風ファン
７０…モータ支持体
８０…電装品箱
８０ａ…前面板
８０ｂ…背面板
８０ｃ…右側面板
８０ｄ…下部箱体
８１…制御装置
８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄ、８１ｅ…制御基板
８１ａａ…インバータ制御素子
８１ｓ…はんだ部材
８１ｆ…固定部材
８１ｄａ…電解コンデンサ
８１ｈ…貫通孔
８１Ｌ…リード線
８１ｔ…先端
８３、８４…基板ホルダ
８３ａ…開口
８３０、８４０、３１１０…基板保持部
８３１、３１１１…凸部
８３１ｈ…貫通孔
８３２、３１１２…固定部材
８３３…台座
８３３ｈ…貫通孔
８５…ヒートシンク
８５ａ…基体
８５ｂ…放熱フィン
８６…シール部材

Claims (2)

1. 圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機であって、
   回路パターンと、前記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品とを有する制御基板と、
   前記発熱部品を接触させて取付け可能な装着面を有する基体と、前記基体の前記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンとを有するヒートシンクと、を備え、
   前記機械室と前記熱交換室とを区画し開口部を備える仕切部材を有し、同仕切部材に前記ヒートシンクと前記制御基板とが取付けられ、
   前記ヒートシンクは、前記放熱フィンが前記熱交換室に配置されるように前記仕切部材に取付けられ、
   前記制御基板は、前記発熱部品が前記仕切部材の前記開口部を通して前記ヒートシンクの前記基体に接触するように前記仕切部材に取付けられ、
   前記仕切部材は、前記制御基板の反りを抑制する少なくとも1つの基板保持部を有し、
   前記シール部材は、前記仕切板と前記ヒートシンクとの間において、前記発熱部品と前記基板保持部とを囲むように配置されている、
   空気調和機。
2. 圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機であって、
   回路パターンと、前記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品とを有する制御基板と、
   前記発熱部品を接触させて取付け可能な装着面を有する基体と、前記基体の前記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンとを有するヒートシンクと、を備え、
   前記機械室と前記熱交換室とを区画する仕切部材と、開口部を備え同仕切部材に取付けられた基板ホルダとを有し、前記基板ホルダに前記ヒートシンクと前記制御基板とが取付けられ、
   前記ヒートシンクは、前記放熱フィンが前記熱交換室に配置されるように前記基板ホルダに取付けられ、
   前記制御基板は、前記発熱部品が前記基板ホルダの前記開口部を通して前記ヒートシンクの前記基体に接触するように前記基板ホルダに取付けられ、
   前記基板ホルダは、前記制御基板の反りを抑制する少なくとも1つの基板保持部を有し、
   前記シール部材は、前記基板ホルダと前記ヒートシンクとの間において、前記発熱部品と前記基板保持部とを囲むように配置されている、
   空気調和機。

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