JP7151129B2 - 空気調和機 - Google Patents

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本発明は、室外機を備えた空気調和機に関する。
共同住宅、一般住宅等に設置される空気調和機は、屋外に室外機、屋内に室内機を備えたものが普及している。室外機は、電装品箱等が配置された機械室と、熱交換器や送風ファン等が配置された熱交換室とを備える。機械室と熱交換室とは、仕切板で区画されている。
このような空気調和機において、電装品箱には、室外機を制御する制御基板が設けられている。この制御基板には、例えば、インテリジェント・パワー・モジュールのような発熱部品が搭載されている。また、電装品箱には、発熱部品を冷却するためのヒートシンクが設けられている。ヒートシンクは、機械室から仕切板を介して熱交換室側に露出するように仕切板に固定されており、仕切板に固定されることでヒートシンクの一部が発熱部品に密着している(例えば、特許文献1参照)。また、ヒートシンクと仕切板との間には止水材が設けられ、この止水材によって、熱交換室に流入する水分や熱交換室で発生した凝縮水が電装品箱に浸入しないようになっている。
このような構造であれば、機械室内で発生した発熱部品の熱がヒートシンクによって効率よく熱交換室に放熱される。
特開2010-007970号公報
ところで、ヒートシンクにおける発熱部品の装着面には、発熱部品と制御基板とを電気的に接続するリード線とヒートシンクとの絶縁距離を確保するための凹部が形成される場合がある(例えば、特許文献1の図8参照)。このような凹部をリード線の配置に応じた箇所に、後加工(切削加工)で設けると、この後加工の分、コスト上昇になる。一方で、凹部をヒートシンクの一端から他端まで連続する溝形状とすれば、ヒートシンクを押し出し成形で作成する際に同時に凹部を形成できるので、凹部形成のための後加工をなくすことができる。しかし、凹部をヒートシンクの一端から他端まで連続する溝形状とすれば、ヒートシンクの両端において凹部が熱交換室に開口した状態となるため、この溝部の開口した箇所から電装品箱に水が浸入する恐れがある。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、ヒートシンクのコストアップと止水性との相反関係を改善するものであり、止水性を保持しつつコスト上昇の抑制が図られた空気調和機を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る空気調和機は、圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機である。
制御基板は、回路パターンと、上記回路パターンに電気的に接続された発熱部品とを有する。
ヒートシンクは、上記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、上記基体の上記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、上記装着面に設けられて上記放熱フィンと同方向に上記基体の一端から他端に渡って形成された溝部とを有する。
空気調和機は、上記機械室と上記熱交換室とを区画し開口部を備える仕切部材を有し、同仕切部材に上記ヒートシンクと上記制御基板とが取付けられる。
上記ヒートシンクは、上記放熱フィンが上記熱交換室に配置されるように上記仕切部材に取付けられる。
上記制御基板は、上記発熱部品が上記仕切部材の上記開口部を通して上記ヒートシンクの上記基体に接触するように上記仕切部材に取付けられる。
上記仕切部材には一対の凸部が設けられ、同凸部は上記開口部を挟んで配置されて上記ヒートシンクの上記溝部に挿入される。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る空気調和機は、圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機である。
制御基板は、回路パターンと、上記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品とを有する。
ヒートシンクは、上記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、上記基体の上記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、上記装着面に設けられて上記放熱フィンと同方向に上記基体の一端から他端に渡って形成された溝部とを有する。
空気調和機は、上記機械室と上記熱交換室とを区画する仕切部材と、開口部を備え同仕切部材に取付けられる基板ホルダとを有し、上記基板ホルダに上記ヒートシンクと上記制御基板とが取付けられる。
上記ヒートシンクは、上記放熱フィンが上記熱交換室に配置されるように上記基板ホルダに取付けられる。
上記制御基板は、上記発熱部品が上記基板ホルダの上記開口部を通して上記ヒートシンクの上記基体に接触するように上記基板ホルダに取付けられる。
上記基板ホルダには一対の凸部が設けられ、同凸部は上記開口部を挟んで配置されて上記ヒートシンクの上記溝部に挿入される。
上記の空気調和機においては、上記凸部と上記溝との間にシール部材が配置されてもよい。
以上述べたように、本発明によれば、コスト上昇の抑制及び止水性の改善が図られた空気調和機が提供される。
本実施形態に係る空気調和機の室外機10の前面側を概略的に示す外観斜視図である。 本実施形態に係る空気調和機の室外機10の背面側を概略的に示す外観斜視図である。 本実施形態に係る空気調和機の室外機10の内部構造を概略的に示す斜視図である。 図3に示された電装品箱80を概略的に示す拡大斜視図である。 図4の電装品箱80の前面板80aと、制御基板81eとを取り外し、C矢印の方向からみた構造を概略的に示す拡大斜視図である。 電装品箱80を概略的に示す分解斜視図である。 制御基板81a、基板ホルダ83、ヒートシンク85及びシール部材86の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。 図(a)は、インバータ制御素子81aa及びインバータ制御素子81aaの周辺を上下に切断した概略断面図である。図(b)は、基板ホルダ83に設けられた凸部83t及び凸部83tの付近を上下に切断した概略断面図である。 ヒートシンク85を製造する金型の概略的斜視図である。 制御基板81a、仕切板311、ヒートシンク85及びシール部材86の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。各図面には、XYZ軸座標が導入される場合がある。例えば、Z軸方向は、空気調和機の上下方向、X軸方向は、空気調和機の前後方向、Y軸方向は、空気調和機の横方向とする。なお、図面では、同じ部材には同じ符号を付し、一度説明した部材については、その後、その部材の説明を省く場合がある。
最初に、本実施形態に係る空気調和機の室外機の概要について説明する。
図1は、本実施形態に係る空気調和機の室外機10の前面側を概略的に示す外観斜視図である。
図2は、本実施形態に係る空気調和機の室外機10の背面側を概略的に示す外観斜視図である。
図3は、本実施形態に係る空気調和機の室外機10の内部構造を概略的に示す斜視図である。
図1~図3に示すように、本実施形態の空気調和機の室外機10は、前面パネル10b、背面パネル10g、右側面パネル10i及び左側面パネル10jを有する。背面パネル10gは、室外機10の背面側からみて背面の左側を覆っている。背面側からみた背面パネル10gの右側と左側面パネル10jとの間が吸気口Aとされている。また、前面パネル10bは、吹出口Bを有する。上下に配置された吹出口Bには、格子状のファンガード10aが取付けられている。背面側の吸込口Aには、格子状の保護部材10fが取付けられている。背面パネル10gの下部には、機械室10e内に外気を吸込む吸気孔10hが設けられている。
室外機10は、その底面に底板10cを有する。底板10cには、室外機10を地面に設置するための脚部20が設けられている。また、底板10cには、垂直に延びる仕切板30が設けられている。仕切板30は、上部仕切板31と、下部仕切板32とから構成される。
室外機10は、仕切板30によって、熱交換室10dと、機械室10eとに区画されている。熱交換室10dには、熱交換器40と、送風ファン60とが配置される。熱交換器40は、背面から左側面にかけて略L字状に構成されて吸込口Aに対向して配置される。熱交換器40は、上部熱交換器40aと下部熱交換器40bとが連結された構成になっている。
送風ファン60は、吹出口Bに対向して上下に2個設けられている。送風ファン60は、図示しないファンモータによって駆動され、このファンモータはモータ支持体70によって熱交換器40に支持されている。
送風ファン60の回転により、吸込口Aから熱交換室10dに流入した外気は、熱交換器40で冷媒と熱交換を行い、吹出口Bから排出される。
機械室10eには、圧縮機用モータを内蔵する圧縮機50と、室外機10の運転制御をする制御装置81等を格納した電装品箱80とが配置されている。電装品箱80は、圧縮機50の上方に配置される。
図4は、図3に示された電装品箱80を概略的に示す拡大斜視図である。
図5は、図4の電装品箱80の前面板80aと、制御基板81eとを取り外し、C矢印の方向からみた構造を概略的に示す拡大斜視図である。
図4以降の図では、図1~3の部材の一部を取り除いて描く場合がある。
図4及び図5に示すように、電装品箱80は、左側面板310と、前面板80aと、背面板80bと、右側面板80cと、下部箱体80dとを有する。前面板80aは、室外機10の前面側に位置する。背面板80bは、室外機10の背面側に位置する。右側面板80cは、背面板80bの右端から直角に一体形成され、室外機10の前面側に延びている。下部箱体80dは、背面板80b及び右側面板80cの下に取付けられる。なお、本実施形態では、左側面板310が上部仕切板31の一部を兼ねており、この左側面板310が本発明の仕切部材に相当する。
制御装置81は、制御基板81aと、制御基板81bと、制御基板81cと、制御基板81dと、制御基板81eとから構成される。
制御基板81aは、圧縮機50に内蔵された圧縮機用モータをインバータ制御する制御回路が実装されたインバータ制御用基板である。図7に示すように、制御基板81aは、銅で形成される回路パターン81abと、この回路パターン81abにリード線81Lで電気的に接続されるインバータ制御素子81aaとを備える。制御基板81bは、圧縮機50に内蔵された圧縮機用モータの力率改善を行う回路が実装された力率改善用基板である。
また、制御基板81cは、圧縮機50に電源供給するための電源回路、ノイズフィルタ等が実装された電源用基板である。制御基板81dは、電解コンデンサ81da等が実装された電源用基板である。制御基板81eは、送風ファン60を駆動するファンモータに電源供給するための電源回路等、室外機全体の制御を行う回路が実装されたメイン制御用基板である。
制御基板81bは、この制御基板81bを固定する基板ホルダ84を介して、各種電気部品が実装された実装面を電装品箱80の内部に向けて背面板80bに取付けられている。制御基板81cは、各種電気部品が実装された実装面を電装品箱80の内部に向けて右側面板80cに取付けられる。制御基板81dは、下部箱体80d内に取付けられる。制御基板81eは、各種電気部品が実装された実装面を室外機10の前面側に向けて、前面板80aに取付けられている。なお、制御基板81aの基板ホルダ83への取付けについては、後述する。
図6は、電装品箱80を概略的に示す分解斜視図である。
図6には、室外機10の電装品箱80内に配置された制御基板81aの周辺構造が示されている。図6には、電装品箱80の内部の様子を説明するために、前面板80a、背面板80b等が示されていない。
図6に示すように、制御基板81aには、発熱部品であるインバータ制御素子81aaが実装されている。インバータ制御素子81aaは、室外機10の運転時にパワートランジスタ等を含むIPM(インテリジェントパワーモジュール)に流れる内部電流によって発熱する。
上記インバータ制御素子81aaを冷却するために、電装品箱80にはヒートシンク85が設けられる。図6及び図7に示すように、ヒートシンク85は、基体85aと、複数の放熱フィン85bとを備える。複数の放熱フィン85bは、全て同じ厚さ寸法の板状に形成されて、上下方向(図3のZ方向)に所定の間隔をもって並列に配置される。複数の放熱フィン85bは、基体85aに一体形成されている。基体85aには、開口83aを通してインバータ制御素子81aaが接触する。インバータ制御素子81aaが接触する基体85aの面を基体85aの装着面とする。
以上説明した制御基板81a及びヒートシンク85の基板ホルダ83を用いた左側面板310の取り付けについて、図6を用いて説明する。なお、基板ホルダ83は樹脂材で板状に形成されており、一方の面に制御基板81aが取付けられ、また、他方の面にヒートシンク85が取付けられるように形成されている。また、基板ホルダ83には、制御基板81aのインバータ制御素子81aaよりもやや大きい四角形状の開口83aが設けられている。
まず、制御基板81aを基板ホルダ83の一方の面にネジで取付ける。このとき、各種電気部品(インバータ制御素子81aaを含む)が実装された実装面を基板ホルダ83に向けて取付けられ、インバータ制御素子81aaは、基板ホルダ83の開口83aを通して基板ホルダ83の他方の面(ヒートシンク85を取り付ける面)に突出する。
次に、ヒートシンク85を基板ホルダ83の他方の面にネジで取付ける。このとき、ヒートシンク85が開口83aを覆うよう取付けられて、開口83aから基板ホルダ83の他方の面に突出しているインバータ制御素子81aaが、ヒートシンク85の基体85aの装着面に接触する。
そして、制御基板81aとヒートシンク85とが取付けられた基板ホルダ83を機械室10eの側から左側面板310にネジで取付ける。このとき、複数の放熱フィン85bは、図3に示すように、左側面板310に設けられた開口31bを通して、熱交換室10d側に露出する。
次に、電装品箱80の冷却について説明する。制御基板81aのインバータ制御素子81aaは、ヒートシンク85によって冷却される。具体的には、送風ファン60の回転によって吸込口Aから熱交換室10dに流入した外気の一部がヒートシンク85の放熱フィン85bへと流れ、この放熱フィン85bに流れる空気によって、ヒートシンク85の基体85aから放熱フィン85bに伝わったインバータ制御素子81aaで発熱した熱が放熱される。
また、電装品箱80に格納される制御基板81a以外の各制御基板の冷却は、送風ファン60の回転によって吸込口Aから熱交換室10dに流入し、左側面板310の開口31bの上方及び下方に設けられた通風孔31fから電装品箱80の内部に流入した空気、及び、背面パネル10gの吸気孔10hから機械室10eに流入した空気によって冷却される。
上記のように、吸込口Aから吸込まれた外気によって電装品箱80の冷却を行うとき、取り込んだ外気に含まれる水分や熱交換器40で発生した凝縮水が熱交換室10dから左側面板310の開口31b及び基板ホルダ83の開口83aを通じて電装品箱80の内部に浸入する恐れがある。これら水分の浸入を防ぐために、ヒートシンク85と基板ホルダ83との間に、止水材であるシール部材86が設けられている。このシール部材86によって、熱交換室10dからヒートシンク85と基板ホルダ83との間に浸入した水分が堰き止められるので、熱交換室10dから電装品箱80の内部への水分の浸入が防がれる。ここで、シール部材86は、例えば、EPDM系のゴム材で形成される。また、左側面板310と基板ホルダ83との間にもシール部材を設けてもよい。なお、ヒートシンク85の溝部85cの止水については、後述する。
次に、本実施形態に係る空気調和機の室外機の特長について説明する。図7は、制御基板81a、基板ホルダ83、ヒートシンク85及びシール部材86の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。図7では、制御基板81a、基板ホルダ83及びヒートシンク85のそれぞれの配置関係を示すために、それぞれが離れた状態で示されている。
図8(a)には、インバータ制御素子81aa及びインバータ制御素子81aaの周辺を上下に切断した概略断面が示されている。図8(b)には、基板ホルダ83に設けられた凸部83t及び凸部83tの付近を上下に切断した概略断面が示されている。
制御基板81aは、前述したように、各種電気部品(インバータ制御素子81aaを含む)が実装された実装面を熱交換室10d側に向けて基板ホルダ83の一方の面に取付けられる。このとき、インバータ制御素子81aaは、基板ホルダ83の開口83aを通して、固定冶具81fによってヒートシンク85の基体85aに接触させて固定される。
制御基板81aの回路パターン81abにハンダ付けされるインバータ制御素子81aaのリード線81Lは、図8(a)に示すように、ヒートシンク85の基体85a側に配置される。このリード線81Lは、その途中で略直角に屈曲し、屈曲した先端81tが上述した制御基板81aの配線パターンにハンダ付けされる。これにより、リード線81Lと、制御基板81aに設けられた配線パターンとが電気的に接続される。
ヒートシンク85は、前述したように、基板ホルダ83の他方の面(制御基板81aが取付けられる面と反対側の面)に固定される。このヒートシンク85には、基体85aのインバータ制御素子81aaが接触する装着面に溝85cが設けられている。図7に示すように、溝85cは、ヒートシンク85の一端85eaから他端85ebにまで連続的に形成される。なお、溝85cが伸びる方向は、複数の放熱フィン85bが伸びる方向に一致する。
溝85cは、図8(a)に示すように、リード線81Lの位置に対応して設けられる。また、溝85cの幅寸法(上下方向、つまり、図1乃至図3に示すZ方向の寸法)と深さ寸法(基体85aのインバータ制御素子81aaの接触面から放熱フィン85bへと向かう方向の寸法)とは、溝部85cを含む基体85aとリード線81Lとの間の距離が、基体85aとリード線81Lとの間で放電が起こりにくい距離となるような各寸法とされている。これにより、ヒートシンク85とリード線81Lとの間で放電が起きにくくなっている。
シール部材86は、図7に示すように、ヒートシンク85の基体85aと基板ホルダ83との間に配置され、基板ホルダ83の開口83aの外側に開口83aを囲むように配置される。
そして、基板ホルダ83には、図7に示すように、ヒートシンク85に向かって突出する一対の凸部83tが設けられている。凸部83tは、その高さ寸法(上下方向、つまり、図1乃至図3に示すZ方向の寸法)が溝85cの幅寸法より少し小さい寸法とされている。また、凸部83tは、開口83aの右側と左側(左右方向は図1乃至図3に示すX方向、つまり、右側は室外機10の背面側であり、左側は室外機の前面側)に、開口83aの左右方向の中心を軸として対称となる位置であり、かつ、基板ホルダ83にヒートシンク85と制御基板81aとを取付けた際に、ヒートシンク85の溝85cに凸部83tを挿入できる位置に設けられる。
より具体的には、図8(b)に示すように、ヒートシンク85が基板ホルダ83に取付けられたときに、凸部83tが溝85cの両端、つまり、溝85cにおけるヒートシンク85の一端85ea側に開口した箇所と他端85eb側に開口した箇所に挿入されるように、基板ホルダ83に凸部83tが配置されている。この凸部83tがシール部材86を介して溝85c内に挿入されることにより、シール部材86が凸部83tと溝85cとの間に介在し、凸部83t及び溝85cのそれぞれに密接する。なお、凸部83tは、基板ホルダ83の成形加工時に一体的に形成される。
図9は、ヒートシンク85を製造する金型の概略的斜視図である。金型90は、ブロック本体91と、貫通孔92と、複数のフィン形成部93と、溝形成部94とを有する。貫通孔92は、ブロック本体91の前面91fから背面91bまで貫通する孔である。フィン形成部93は、ヒートシンク85の放熱フィン85bの形状に対応し、溝形成部94は、ヒートシンク85の溝85cの形状に対応している。すなわち、複数のフィン形成部93のそれぞれは、貫通孔92内において溝形成部94に対向し、溝形成部94に向かって突出する。複数のフィン形成部93のそれぞれは、上下に周期的に並び、貫通孔92の方向に延在する。溝形成部94は、貫通孔92の方向に延在する。
このような金型90の貫通孔92にアルミニウム等の金属を手前から奥に押し出すと、貫通孔92を通り抜けた金属は、複数のフィン形成部93によって形成された放熱フィン85bと、溝形成部94によって形成された溝85cとが形成されることになる。すなわち、ヒートシンク85を形成する際に、放熱フィン85bと溝85cとが同時に形成される。
このように、本実施形態に係る空気調和機によれば、ヒートシンク85の溝85cと放熱フィン85bとを同時に形成するので、溝形成部94を持たない金型でヒートシンクを形成した後に、後加工の切削によって基体85aの一部に溝85cを設ける形成する場合と比べて上記の後加工を省略できるので、ヒートシンク85を低コストで製造することができる。例えば、ため、コストが上昇する。本実施形態では、この後加工がなく、低コスト化が図れる。
本実施形態によれば、ヒートシンク85の基体85aの溝85c以外の部分は、シール部材86によって熱交換室10dから電装品箱80の内部への水分の浸入が防がれる。また、溝85cの両端は、シール部材86及び凸部83tによって熱交換室10dから電装品箱80の内部への水分の浸入が防がれる。これにより、ヒートシンク85と基板ホルダ83との間からの制御基板81aへの水の浸入、すなわち電装品箱80への水の浸入が防止される。さらに、凸部83tは、基板ホルダ83に一体形成されることから、凸部83tを別部材として取付ける工程を要さず、凸部83tを低コストで形成することができる。
次に、本発明の第2の実施形態について、主に図10を用いて説明する。本実施形態が第1の実施形態と異なるのは、制御基板81aとヒートシンク85とを、第1の実施形態で説明した基板ホルダ83を介して仕切部材(左側面板310)に取付けていたのに変えて、後述する仕切板311に制御基板81aとヒートシンク85とを直接取付ける点である。なお、上記以外の室外機10の構成については、第1の実施形態と同じである。
図10は、制御基板81a、仕切板311、ヒートシンク85及びシール部材86の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。なお、制御基板81aと、ヒートシンク85と、シール部材86とは、図7で説明したものと同じものである。
仕切板311は、平板状であり、制御基板81aを仕切板311に取付けた際にインバータ制御素子81aaを熱交換室10dに露出させるための開口311bが設けられる。なお、仕切板311は、電装品箱80の左側面板310の一部であってもよい。
ヒートシンク85は、仕切板311における熱交換室10dに臨む面に取付けられる。制御基板81aは、仕切板311における電装品箱80の内部に臨む面にインバータ制御素子81aaを含む各電気部品が実装された実装面が熱交換室10d側に向けて取付けられる。このとき、インバータ制御素子81aaは、仕切板311の開口311bを通してヒートシンク85の基体85aに接触させて固定される。
仕切板311とヒートシンク85との間には、水分が熱交換室10dから仕切板311の開口311bを通して電装品箱80の内部に入らないように、シール部材86が配置される。
そして、仕切板311には、図10に示すように、ヒートシンク85に向かって突出する一対の凸部311tが設けられている。凸部311tは、その高さ寸法(上下方向、つまり、図1乃至図3に示すZ方向の寸法)が溝85cの幅寸法より少し小さい寸法とされている。また、凸部311tは、開口311bの右側と左側(左右方向は図1乃至図3に示すX方向、つまり、右側は室外機10の背面側であり、左側は室外機の前面側)に、開口311bの左右方向の中心を軸として対称となる位置であり、かつ、仕切板311にヒートシンク85と制御基板81aとを取付けた際に、ヒートシンク85の溝85cに凸部311tを挿入できる位置に設けられる。凸部311tと溝85cとの間には、シール部材86が配置される。
より具体的には、図8(b)を用いて第1の実施形態で説明した基板ホルダ83の凸部83tと同様に、ヒートシンク85が仕切板311に取付けられたときに、凸部311tが溝85cの両端、つまり、溝85cにおけるヒートシンク85の一端85ea側に開口した箇所と他端85eb側に開口した箇所に挿入されるように、仕切板311に凸部83tが配置されている。この凸部311tがシール部材86を介して溝85c内に挿入されることにより、シール部材86が凸部311tと溝85cとの間に介在し、凸部311t及び溝85cのそれぞれに密接する。なお、凸部311tは、仕切板311の成形加工時に一体的に形成される。
本実施形態によれば、ヒートシンク85の基体85aの溝85c以外の部分は、シール部材86によって熱交換室10dから電装品箱80の内部への水分の浸入が防がれ、溝85cの部分はシール部材86及び凸部311tによって熱交換室10dから電装品箱80の内部への水分の浸入が防がれる。これにより、ヒートシンク85と仕切板311との間からの制御基板81aへの水の浸入、すなわち電装品箱80への水の浸入が防止される。さらに、凸部311tは、仕切板311に一体形成されることから、凸部311tを別部材として取付ける工程を要さず、凸部311tを低コストで形成することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。各実施形態は、独立の形態とは限らず、技術的に可能な限り複合することができる。
10…室外機
10a…ファンガード
10b…前面パネル
10c…底板
10d…熱交換室
10g…背面パネル
10e…機械室
10f…保護部材
10h…吸気孔
10j…左側面パネル
10i…右側面パネル
20…脚部
30、311…仕切板
31…上部仕切板
310…左側面板
31b、311b…開口
31f…通風孔
311t…凸部
32…下部仕切板
40…熱交換器
40a…上部熱交換器
40b…下部熱交換器
50…圧縮機
60…送風ファン
70…モータ支持体
80…電装品箱
80a…前面板
80b…背面板
80c…右側面板
80d…下部箱体
81…制御装置
81a、81b、81c、81d、81e…制御基板
81aa…インバータ制御素子
81ab…回路パターン
81h…貫通孔
81L…リード線
81t…先端
81s…はんだ部材
81f…固定冶具
81da…電解コンデンサ
83、84…基板ホルダ
83a…開口
83t、86t…凸部
85…ヒートシンク
85a…基体
85b…放熱フィン
85c…溝
85ea…一端
85eb…他端
86…シール部材
90…金型
91…ブロック本体
92…貫通孔
93…フィン形成部
94…溝形成部

Claims (3)

  1. 圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機であって、
    回路パターンと、前記回路パターンに電気的に接続された発熱部品と、前記回路パターンと前記発熱部品とを電気的に接続するリード線とを有する制御基板と、
    前記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、前記基体の前記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、前記装着面に設けられて前記放熱フィンと同方向に前記基体の一端から他端に渡って形成され、前記リード線の位置に対応して設けられた溝部とを有するヒートシンクと、を備え、
    前記機械室と前記熱交換室とを区画し開口部を備える仕切部材を有し、同仕切部材に前記ヒートシンクと前記制御基板とが取付けられ、
    前記ヒートシンクは、前記放熱フィンが前記熱交換室に配置されるように前記仕切部材に取付けられ、
    前記制御基板は、前記発熱部品が前記仕切部材の前記開口部を通して前記ヒートシンクの前記基体に接触するように前記仕切部材に取付けられ、
    前記仕切部材には前記一端から前記他端の方向において並ぶ一対の凸部が設けられ、同一対の凸部は前記開口部を挟んで配置されて前記ヒートシンクの前記溝部に挿入される、
    ことを特徴とする空気調和機。
  2. 圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機であって、
    回路パターンと、前記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品と、前記回路パターンと前記発熱部品とを電気的に接続するリード線とを有する制御基板と、
    前記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、前記基体の前記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、前記装着面に設けられて前記放熱フィンと同方向に前記基体の一端から他端に渡って形成され、前記リード線の位置に対応して設けられた溝部とを有するヒートシンクと、を備え、
    前記機械室と前記熱交換室とを区画する仕切部材と、開口部を備え同仕切部材に取付けられる基板ホルダとを有し、前記基板ホルダに前記ヒートシンクと前記制御基板とが取付けられ、
    前記ヒートシンクは、前記放熱フィンが前記熱交換室に配置されるように前記基板ホルダに取付けられ、
    前記制御基板は、前記発熱部品が前記基板ホルダの前記開口部を通して前記ヒートシンクの前記基体に接触するように前記基板ホルダに取付けられ、
    前記基板ホルダには前記一端から前記他端の方向において並ぶ一対の凸部が設けられ、同一対の凸部は前記開口部を挟んで配置されて前記ヒートシンクの前記溝部に挿入される、
    ことを特徴とする空気調和機。
  3. 請求項1または2に記載された空気調和機であって、
    前記凸部と前記溝部との間にシール部材が配置される
    空気調和機。
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