CN110779105A - 一种电控盒防水装配工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电控盒防水装配工艺，包括了如下步骤：根据导热硅脂图案制作丝网印版，将散热器的承印表面固定，通过丝网印版将导热硅脂图案印刷到散热器的承印表面，将印制完毕的散热器装配到电控盒开口处。本发明工艺总体步骤简单，具体步骤工艺成熟，可通过一次性在散热器与元器件的接触平面印刷导热硅脂就能实现导热和防水，其中通过元器件接触区域的导热硅脂保证了发热器件与散热器之间的导热，通过散热器边缘区域处的导热硅脂可防止雨水或湿气通过散热器边缘与电控盒边缘之间的缝隙腐蚀元器件，造成电路故障。

Description

一种电控盒防水装配工艺

技术领域

本发明涉及电子元器件装配技术领域，具体涉及一种电控盒防水装配工艺。

背景技术

空调外机的电控原件中有大功率发热器件，需要良好的散热条件，通常会在发热器件的表面连接金属散热器，并将散热器放置在室外机的风机腔风道内，以形成良好的通风散热条件；但由于风机腔内与外部连通，存在雨水或者冷凝水飞溅或者湿气较大的情况，会影响电控器件的工作性能，所以室外机的电控器件往往被集中防止在封闭的电控盒中用于防水。为了满足以上散热和防水两种需求，现有技术通常在电控盒对应发热器件位置开口，以放置散热器。由于电控盒的材料通常为非金属材料，其受热变形系数不一致会导致散热器与开口之间出现缝隙，这样就会雨水飞溅或湿气较大的情况下，使得雨水或湿气通过缝隙进入电控盒内部，腐蚀电控元器件，造成电路故障。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种电控盒防水装配工艺，步骤简单而成熟，实现散热器与发热器件之间的导热连接的同时，也可防止雨水或湿气通过散热器边缘与电控盒边缘之间的缝隙腐蚀元器件，造成电路故障。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：一种电控盒防水装配工艺，包括了如下步骤：

步骤一、根据导热硅脂图案制作丝网印版；

步骤二、将散热器的承印表面固定，其中，承印表面为元器件与散热器的接触平面；

步骤三、通过丝网印版将导热硅脂图案印刷到散热器的承印表面；

步骤四、将印制完毕的散热器装配到电控盒开口处。

进一步地，所述导热硅脂图案包括散热器边缘区域和元器件接触区域。

进一步地，所述散热器边缘区域从承印表面的边缘向承印表面的中部延伸，延伸宽度为3mm。

进一步地，元器件包括多个发热器件，所述元器件接触区域为发热器件与散热器接触的平面。

进一步地，承印表面开设有装配螺孔，元器件接触区域处的导热硅脂图案上设与装配螺孔对应的通孔。

相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

本发明工艺总体步骤简单，具体步骤工艺成熟，可通过一次性在散热器与元器件的接触平面印刷导热硅脂就能实现导热和防水，其中通过元器件接触区域的导热硅脂保证了发热器件与散热器之间的导热，通过散热器边缘区域处的导热硅脂可防止雨水或湿气通过散热器边缘与电控盒边缘之间的缝隙腐蚀元器件，造成电路故障。

附图说明

图1为本发明的导热硅脂图案示意图；

图2为本发明的电控盒装配图；

图3为本发明的电控盒装配结构分解图。

附图标记：1-散热器；2-承印表面；3-元器件；4-电控盒；5-发热器件装配螺孔；6-散热器边缘区域；7-元器件接触区域；8-通孔；9-散热器装配螺孔

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的说明。

从现有技术中可知，一个元器件3包括多个发热器件，保证为了元器件3的散热，需要在元器件3上接散热器1，其中元器件3与散热器1之间的导热通过导热硅脂实现，而在将元器件和散热器1装配在电控盒4后，电控盒4在使用过程中由于受热变形，会在散热器1边缘与电控盒4边缘之间形成缝隙，雨水或者湿气进入电控盒4后会经过缝隙腐蚀元器件，造成电路故障。

本发明为了同时保证上述导热和防水的需求，采用了如下四个步骤的装配工艺：

步骤一、根据导热硅脂图案制作丝网印版；

步骤二、将散热器1的承印表面固定；

步骤三、通过丝网印版将导热硅脂图案印刷到散热器1的承印表面2；

步骤四、将印制完毕的散热器1装配到电控盒4开口处。

本工艺中的步骤一和步骤二没有特定的先后顺序，待步骤一和步骤二完成后再依次完成步骤三、步骤四。

步骤一中，丝网印版常用的制版方法包括晒网浆晒网法、间接菲林晒网法以及直接菲林晒网法，采用上述三种制版方法中的任意一种均可实现制版，优选的，本发明采用间接菲林晒网法进行丝网印版制作，具体步骤如下：

1、准备好网框和网纱，利用拉网机将丝网均匀拉平并绷直，搁置几分钟后利用粘网胶将丝网黏合在网框上，然后等待粘网胶干燥，以在网框上制成网纱。丝网材料可选用PET或者Nylon，丝网目数根据需要的硅脂厚度选定，本发明中的丝网目数为80。

2、先用除油剂，比如UL3除油剂，清除网纱上的油脂，除油后用清水清洗，再用粗化剂对网纱作轻度物理与化学性的磨蚀粗化，这样能使最终完成的丝网印版更耐用，网版清洗完毕后保持网版湿润准备曝光，在曝光前，先准备好显影液。

3、将五星红间接菲林和带有导热硅脂图案的图案菲林(即底片药膜面)合在一起，然后放在曝光机内曝光3～5分钟。

4、将曝光后的五星红间接菲林放在显影液中一分钟后取出，然后用莲蓬式喷头喷洒40～45℃的热水冲洗至图案完全清晰显现出来，接着浸入10℃的冷水中冷却，以免贴网时附着性降低。

5、将显影后的五星红间接菲林贴放于丝网的印刷面上，用吸水布吸干水分，等干后将五星红间接菲林上面的透明胶片撕去。

6、完成上述步骤后，用封网浆作纲板针孔修补和填充框边，即用刮刀或硬卡纸将封网浆在纲板针孔或框边轻轻涂上一层，等网浆干燥后丝网印版便制作完成。

步骤二中，承印表面2为散热器1与元器件3的接触平面，且固定散热器1的方法不唯一，比如夹持固定，螺栓固定均可，只要通过散热器1的固定能便于步骤三中承印表面的图案印刷操作即可。

待上述步骤一和步骤二均完成后，开始进行步骤三中的操作。

步骤三中，本发明利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。印刷时，先将步骤二中制作好的丝网印版固定在散热器上方，使丝网面与散热器的承印表面平行，并将丝网与承印表面的间隙距离控制在2～3mm，然后以导热硅脂充当油墨，在丝网印版一端上倒入导热硅脂，用刮印刮板在丝网印版上的导热硅脂部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端移动进行刮涂，在刮涂过程中，刮涂角度即刮板与丝网面之间的夹角，优选为45度，以便于刮板时的压力和速度控制，这样导热硅脂在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到散热器的承印面上，当刮板刮过整个版面后抬起，同时丝网印版也抬起，并将导热硅脂轻刮回初始位置，至此完成导热硅脂的图案印刷。

步骤四中，首先对于采用上述装配工艺后电控盒的装配结构如图1-3所示，其中图1为装配图，对图1进行结构分解后如图2所示，在承印表面2上开设有将元器件3与散热器1连接的发热器件装配螺孔5，其中散热器1上还开设有用于将散热器1装配在电控盒4中的装配螺孔，即通过螺钉将步骤三中印刷完成的散热器1装配在电控盒4中，使散热器1的承印表面2朝向电控盒4内部，以便在承印表面2上连接元器件。

对于本工艺中的导热硅脂图案设计，其包括散热器边缘区域6和元器件接触区域7，其中散热器边缘区域6为散热器1装配在电控盒内4后，承印表面2贴近电控盒4的四周边缘，具体如图3所示，散热器边缘区域6从承印表面2的边缘向承印表面6的中部延伸，延伸宽度为3mm，通过散热器边缘区域6的导热硅脂填充元器件与散热器承印面之间的缝隙，防止雨水或者湿气通过缝隙腐蚀元器件，造成电路故障；而元器件接触区域7为发热器件与散热器1接触的平面，如图3所示，其中元器件接触区域7的导热硅脂图案上设与发热器件装配螺孔5对应的通孔8，通孔8和装配螺孔5配合用于通过螺栓将元器件与散热器连接，通过元器件接触区域7的导热硅脂即可实现元器件3与散热器1之间的导热。

上述本发明的装配工艺通过一次性的印刷，将导热硅脂印刷在散热器1上后就能同时实现导热和防水，具体步骤工艺成熟，总体步骤也简单，实用性强。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种电控盒防水装配工艺，其特征在于，包括了如下步骤：

步骤一、根据导热硅脂图案制作丝网印版；

步骤二、将散热器的承印表面固定，其中，承印表面为元器件与散热器的接触平面；

步骤三、通过丝网印版将导热硅脂图案印刷到散热器的承印表面；

步骤四、将印制完毕的散热器装配到电控盒开口处。

2.如权利要求1所述的一种电控盒防水装配工艺，其特征在于：所述导热硅脂图案包括散热器边缘区域和元器件接触区域。

3.如权利要求2所述的一种电控盒防水装配工艺，其特征在于：所述散热器边缘区域从承印表面的边缘向承印表面的中部延伸，延伸宽度为3mm。

4.如权利要求2所述的一种电控盒防水装配工艺，其特征在于：元器件包括多个发热器件，所述元器件接触区域为发热器件与散热器接触的平面。

5.如权利要求2所述的一种电控盒防水装配工艺，其特征在于：承印表面开设有发热器件装配螺孔，元器件接触区域处的导热硅脂图案上设与发热器件装配螺孔对应的通孔。

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