KR200219719Y1 - 방열장치 - Google Patents

방열장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200219719Y1
KR200219719Y1 KR2020000029637U KR20000029637U KR200219719Y1 KR 200219719 Y1 KR200219719 Y1 KR 200219719Y1 KR 2020000029637 U KR2020000029637 U KR 2020000029637U KR 20000029637 U KR20000029637 U KR 20000029637U KR 200219719 Y1 KR200219719 Y1 KR 200219719Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
fin
heat
dissipation fin
dissipation body
Prior art date
Application number
KR2020000029637U
Other languages
English (en)
Inventor
김행선
Original Assignee
김행선
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김행선 filed Critical 김행선
Priority to KR2020000029637U priority Critical patent/KR200219719Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200219719Y1 publication Critical patent/KR200219719Y1/ko

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판(50)에 솔더링된 회로소자(52)와 결합되어 발생하는 열을 외부로 발산시키는 방열장치에 관한 것으로서, 하면이 회로소자(52)의 상면에 부착되고, 측면으로부터 내측중앙부로 높이가 다른 제 1 방열핀(22), 제 2 방열핀(24)과 제 3 방열핀(26)이 상부로 대칭형성되고, 측면 양측 하부에 결합홈이 형성된 방열몸체(20); 및 방열몸체(20)의 결합홈에 착탈가능하게 슬라이딩 결합되는 결합편(34)과, 제 1 체결공(32)이 형성된 핀본체(31)로 이루어지는 체결핀(30);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 방열장치는 착탈가능한 체결핀이 구비되고, 방열핀의 형상 및 배열을 달리하여 방열팬을 장착하거나 보조방열몸체를 더 포함할 수 있어 방열효과를 증대시킬 수 있는 효과도 가져온다.

Description

방열장치{A heat sink}
본 고안은 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 솔더링된 부품들에서 발생하는 열을 외부로 발산시키는 방열장치에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터의 본체 내부에는 컴퓨터 시스템을 구성하는 각종 유니트 및 회로소자들이 설치되어 있다. 따라서, 컴퓨터 시스템이 작동할 때 그와 같은 장치들 및 소자들로부터 열이 발생되며, 그에 따라 본체 내부의 온도가 상승된다.
이와 같이 온도가 상승되면, 통상 열에 민감한 반도체 소자들에 좋지 않은 영향을 미친다. 예컨대, 소자의 오동작이나 특성저하, 수명단축등이 야기될 수 있다.
이와 같은 문제에 대처하기 위해 종래에는 열이 비교적 많이 발생되는 회로소자의 상면에 열전달계수가 큰 알루미늄등의 재질로 된 히트싱크라 불리우는 방열장치를 부착하여 회로소자의 발생열을 외부로 방출시켰다.
도 1은 종래의 방열장치를 나타내 보인 분리 사시도로서, 도시된 바와같이, 방열장치는 다수의 방열핀(12)이 형성된 방열몸체(10)와, 방열몸체(10)를 인쇄회로기판(50)에 고정결합시키는 체결수단인 화스너(fastener)(60)를 구비한다.
방열핀(12)이 형성된 방열몸체(10)는 인쇄회로기판(50)상에 솔더링된 회로소자(52)의 상면에 부착되어, 회로소자(52)로부터 발생되는 열을 방열핀(12)을 통하여 외부로 방출시킨다.
이 때, 방열몸체(10)의 고정을 위해서 단부가 절곡된 화스너(60)와 같은 체결수단을 사용하며, 화스너(60)를 결합하면, 절곡된 양측 단부사이의 편평한 면이 방열몸체(10)의 상부를 가압하고, 절곡된 부분은 인쇄회로기판(50)상의 회로소자(52)의 인접부분에 형성된 체결공(51)에 삽입되어 체결된다.
그런데, 상기 종래와 같은 방열장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.
회로소자의 업그레이드시 체결수단인 화스너를 인쇄회로기판으로 부터 분리시, 인쇄회로기판의 체결공이 파손될 수 있었다.
그리고, 방열몸체를 고정 결합하기 위한 공간이 협소하거나, 체결수단이 부착되는 회로소자에 인접하게 솔더링된 다른부품이 있을경우 방열몸체를 장착시키기가 곤란했었다.
또한, 방열효과가 높지 않은 문제점도 있었다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 하는 목적으로 안출된 것으로, 착탈가능한 체결핀이 구비된 방열장치의 제공을 목적으로 한다.
본 고안의 다른 목적은 방열핀의 형상 및 배열을 달리한 방열핀을 제공함으로써 방열효과를 극대화함에 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 방열핀(fin)과 방열팬(fan)을 결합한 방열장치를 제공함으로써 방열효과를 극대화함에 있다.
도 1은 종래의 방열장치를 나타내 보인 분리 사시도.
도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열장치를 나타내 보인 분리 사시도.
도 3및 도 5는 도 2의 결합홈의 다른 실시예를 나타내 보인 일부 사시도.
도 6및 도 7은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 방열장치를 나타내 보인 정면도.
도 8은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 방열장치를 나타내 보인 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
20 : 방열몸체 22, 24, 26 : 제 1, 제 2, 제 3 방열핀
26a : 방열공 28 : 결합홈
28a : 제 3 체결공 30 : 체결핀
32 : 제 1 체결공 34 : 결합편
34a : 제 2 체결공
본 고안은 인쇄회로기판(50)에 솔더링된 회로소자(52)와 결합되어 발생하는 열을 외부로 발산시키는 방열장치에 관한 것으로서, 하면이 회로소자(52)의 상면에 부착되고, 측면으로부터 내측중앙부로 높이가 다른 제 1 방열핀(22), 제 2 방열핀(24)과 제 3 방열핀(26)이 상부로 대칭형성되고, 측면 양측 하부에 결합홈이 형성된 방열몸체(20); 및 방열몸체(20)의 결합홈에 착탈가능하게 슬라이딩 결합되는 결합편(34)과, 제 1 체결공(32)이 형성된 핀본체(31)로 이루어지는 체결핀(30);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 방열장치의 제 1 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열장치를 나타내 보인 분리 사시도로서, 도시된 바와 같이, 방열장치는 상부에 높이가 다른 다수개의 방열핀이 형성되고, 측면 하부의 양측에 결합홈(28)이 형성된 방열몸체(20)와, 방열몸체(20)의 결합홈(28)에 결합되는 체결핀(30)이 구비된다.
방열몸체(20)는 상부에 높이가 다른 다수개의 방열핀이 형성된다. 방열핀은 방열몸체(20)의 측면으로부터 내측중앙부로 제 1 방열핀(22), 제 2 방열핀(24)과 제 3 방열핀(26)순으로 다른 높이를 갖고 대칭형성된다.
또한, 방열몸체(20)에 형성되는 제 1 방열핀(22), 제 2 방열핀(24)과 제 3 방열핀(26)은, 제 1 방열핀(22), 제 2 방열핀(24)과 제 3 방열핀(26)의 순으로 감소되는 높이로 형성된다.
제 3 방열핀(26)으로 이루어지는 방열몸체(20)의 저면부에는 방열공(26a)이 형성되며, 방열공(26a)은 적어도 2개 이상으로 형성되는 바람직하다.
방열공(26a)이 형성된 방열몸체(20)는 회로소자(52)에 부착되어 후술할 방열팬(80)이 장착될때, 회로소자(52)에서 발생되는 열이 방열핀을 통하지 않고 직접 방열팬(80)에 전도되므로 빠른 방열효과를 얻을 수 있게된다.
한편, 방열몸체(20)의 측면 양측 하부에는 결합홈(28)이 형성된다.
결합홈(28)은 방열몸체(20)의 정면 하부에 단면형상이 한일자(-)형으로 이루어지고, 인접하는 측면 하부에 소정 크기로 개방된 상기 한일자형상의 홈으로써 길이방향으로 연장된 것이다.
결합홈(28)의 다른 실시예로서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 방열몸체(20)의 측면 하부에 형성되는 결합홈은 단면의 형상이 십자형이나 원형또는 그외다른 형상이 될 수도 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열몸체(20)의 제 1 방열핀(22) 측벽에 결합홈(48)이 형성될 수도 있다. 제 1 방열핀(22) 측벽에 형성된 결합홈(48)에는 후술할 체결핀(30)이 착탈가능하게 슬라이딩 결합된다.
다시 도 2를 참조하면, 방열몸체(20)의 결합홈(28)에는 슬라이딩 결합되는 결합편(34)이 형성된 체결핀(30)이 착탈가능하게 결합된다.
체결핀(30)은 결합편(34)과 제 1 체결공(32)이 형성된 핀본체(31)로 이루어지고, 체결핀(30)의 결합편(32)은 방열몸체(20)의 결합홈(28)에 슬라이딩 결합된다.
결합홈(28)에 슬라이딩 결합되는 체결핀(30)은 그 체결을 견고히 하기 위하여 결합편(34)에 제 2 체결공(34a)이 형성되고, 방열몸체(20)에는 결합홈(28)을 포함하는 그 상면으로부터 하면을 관통하여 체결핀(30)의 제 2 체결공(34a)과 일치되는 제 3 체결공(28a)이 형성된다.
체결핀(30)의 핀본체(31)에 형성된 제 1 체결공(32)에는 볼트와 같은 체결수단(미도시)이 결합되어, 인쇄회로기판(50)에 방열몸체(20)를 고정시키게 된다. 또한, 체결핀(30)의 핀본체(31)와 제 1 체결공(32)은 그 크기와 위치를 달리 하여 형성될 수도 있다.
이하 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 방열몸체(20)의 측면 양측 하부에 형성된 결합홈(28)에는 체결핀(30)이 착탈가능하게 슬라이딩 결합된다. 체결핀(30)은 결합홈(28)으로부터 미끄러짐을 방지하기 위하여 체결핀(30)의 결합편(34)에 제 2 체결공(34a)과, 제 2 체결공(34a)과 결합홈(28)이 관통되도록 방열몸체(20)에 제 3 체결공(28a)이 형성되고, 제 2 체결공(34a)과 제 3 체결공(28a)은 아이렛(70)과 같은 체결수단으로 결합된다.
다음, 체결핀(30)의 핀본체(31)에 형성된 제 1 체결공(32)에는 볼트와 같은 체결수단(미도시)이 결합된다. 체결핀(30)의 핀본체(31)와 제 1 체결공(32)은 크기와 위치를 달리 할 수 있어서, 부착되는 회로소자(52)의 크기에 따라 대응되게 부착될 수 있으며, 부착되는 회로소자(52)에 인접하는 솔더링된 부품이 있더라도, 솔더링된 부품을 피하여 장착시킬 수 있게 된다.
그러나, 회로소자(52)에 인접하는 솔더링된 부품이 있어서 장착이 곤란한 경우에는, 도 5와 같이 제 1 방열핀(22) 측벽에 형성된 결합홈(48)에 결합되는 체결핀(30)을 다른 인쇄회로기판(미도시)에 장착시킬 수도 있다.
체결수단(미도시)을 결합시킨 방열몸체(20)는 인쇄회로기판(50)에 솔더링된 회로소자(52) 상부에 위치시킨 후, 회로소자(52)와 인접되게 인쇄회로기판(50)에 형성된 제 4 체결공(54)에 체결수단(미도시)을 삽입시켜 고정결합시킨다.
이 때, 회로소자(52)의 상부에 위치하는 방열몸체(20)의 하면에는 양면테이프와 같은 접착수단이 결합되어 회로소자(52)에 부착되는 방열몸체(20)의 결합을 더욱 견고히 하는 것이 바람직하다.
본 고안의 제 2 실시예로, 도 6과 도 7에 도시된 바와같이, 제 1 실시예의 방열몸체(20)에 방열팬(80)을 더 포함하여 방열효과를 증대시킬 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 회로소자(52)에 부착되는 방열몸체(20)의 서로 대향하는 제 1 방열핀(22) 사이에 형성된 공간부에는 방열팬(80)이 마련될 수 있다. 방열팬(80)은 화스너(미도시)와 같은 체결수단으로 방열몸체(20)에 고정결합되는 것이 바람직하다.
또한, 도 7에 도시된 바와같이, 회로소자(52)에 부착되는 방열몸체(20)의 제 1 방열핀(22) 상부에 방열팬(80)이 적층되고, 방열팬(80)은 그 상부로 화스너(미도시)와 같은 체결수단으로 방열몸체(20)에 고정결합된다.
이와 같이 방열팬(80)이 마련된 방열장치는, 회로소자에서 발생되는 열을 강제로 방열시킬 수 있게 되므로써, 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있게 된다.
또한, 본 고안의 제 3 실시예로, 도 8에 도시된 바와같이, 제 1 실시예의 방열몸체(20)의 서로 대향하는 제 1 방열핀(22) 사이에 형성된 공간부에 보조방열몸체(90)를 더 포함시켜 방열면적을 증대시킴으로써, 방열효과를 증대시킬 수 있게된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 실시에 따른 방열몸체(20)의 제 3 방열핀(26) 중앙부에는 제 5 체결공(27)이 형성되고, 제 5 체결공(27)의 내측에는 소정두께를 가지며 일부 절제되어 옵셋형성된 제 1 돌출편(27a)이 형성된다.
보조방열장치(90)의 하부에는 제 5 체결공(27)에 슬라이딩 결합될 수 있도록 대응되는 제 2 돌출편(92)이 형성된 원형판이 구비된다.
보조방열몸체(90)의 하부에 형성된 제 2 돌출편(92)과 방열몸체(20)의 제 5 체결공(27)에 형성된 제 1 돌출편(27a)이 슬라이딩 결합되어 2개의 방열몸체로 이루어진 방열장치가 구성된다.
이와같은 제 3 실시예의 방열장치도 내부에 보조방열몸체를 더 포함하여, 방열면적을 증대시킴으로써, 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있게 된다.
본 고안에 따른 방열장치는 방열몸체에 결합되는 체결핀의 착탈이 가능하여 회로소자의 업그레이드시 교체가 용이하며, 체결핀의 크기와 제 1 체결공의 위치를 달리 할 수 있어, 부착되는 회로소자의 크기에 따라 대응되게 부착될 수 있으며, 부착되는 회로소자에 인접하게 솔더링된 부품이 있더라도, 솔더링된 부품을 피하여 장착시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 고안에 따른 방열장치는 방열핀의 형상 및 배열을 달리하여 방열팬을 장착하거나 보조방열몸체를 더 포함할 수 있어 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있는 효과도 가져온다.

Claims (10)

  1. 인쇄회로기판(50)에 솔더링된 회로소자(52)와 결합되어 발생하는 열을 외부로 발산시키는 방열장치에 있어서,
    하면이 상기 회로소자(52)의 상면에 부착되고, 측면으로부터 내측중앙부로 높이가 다른 제 1 방열핀(22), 제 2 방열핀(24)과 제 3 방열핀(26)이 상부로 대칭형성되고, 측면 양측 하부에 결합홈이 형성된 방열몸체(20); 및
    상기 방열몸체(20)의 상기 결합홈에 착탈가능하게 슬라이딩 결합되는 결합편(34)과, 제 1 체결공(32)이 형성된 핀본체(31)로 이루어지는 체결핀(30);을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)에 형성된 상기 제 1 방열핀(22), 상기 제 2 방열핀(24)과 상기 제 3 방열핀(26)은, 상기 제 1 방열핀(22), 상기 제 2 방열핀(24)과 상기 제 3 방열핀(26)의 순으로 그 높이가 감소되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)의 상기 결합홈은, 상기 방열몸체(20)의 정면 하부에 단면형상이 한일자(-)형, 십자형이나 원형 또는 기타 다른 형상중 선택된 하나의 형상으로 이루어지고, 인접하는 측면 하부에 소정 크기로 개방된 상기 선택된 하나의 형상을 갖는 홈으로써 길이방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합홈이, 방열몸체(20)의 제 1 방열핀(22) 측벽에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)는, 상기 결합홈을 포함하는 그 상면으로부터 상기 방열몸체(20)의 하면을 관통하는 제 3 체결공(28a)이 형성된 것을 특징으로 하는 방열장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)의 하면에는 양면테이프와 같은 접착수단을 결합시켜 상기 회로소자(52)의 상면에 부착시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)는, 상기 제 1 방열핀(22) 상부에 방열팬(80)이 마련된 것을 특징으로 하는 방열장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)는, 서로 대향하는 상기 제 1 방열핀(22) 사이에 형성되는 공간부에 방열팬(80)이 마련되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)는, 서로 대향하는 상기 제 1 방열핀(22) 사이에 형성되는 공간부에 보조방열몸체(90)가 마련되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  10. 제 1 항 또는 제 7 항 및 제 8 항중 한항에 있어서,
    상기 방열몸체(20)는, 상기 제 3 방열핀(26)으로 이루어지는 상기 방열몸체(20)의 저면부에 적어도 2개이상의 방열공(26a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
KR2020000029637U 2000-10-24 2000-10-24 방열장치 KR200219719Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000029637U KR200219719Y1 (ko) 2000-10-24 2000-10-24 방열장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000029637U KR200219719Y1 (ko) 2000-10-24 2000-10-24 방열장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200219719Y1 true KR200219719Y1 (ko) 2001-04-02

Family

ID=73090530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020000029637U KR200219719Y1 (ko) 2000-10-24 2000-10-24 방열장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200219719Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020043159A (ko) * 2001-10-27 2002-06-08 김영대 컴퓨터의 중앙처리장치용 냉각장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020043159A (ko) * 2001-10-27 2002-06-08 김영대 컴퓨터의 중앙처리장치용 냉각장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6153932A (en) Fix base of integrated circuit chipset and heat sink
US5272599A (en) Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board
US7382622B2 (en) Heat sink assembly
US6097601A (en) Retention mechanism for heat sink
US7349219B2 (en) Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US7723844B2 (en) Heat dissipation device having a locking device
US7333333B2 (en) Locking device for heat sink
US7564687B2 (en) Heat dissipation device having a fixing base
US20050030719A1 (en) Heat dissipating device for dissipating heat generated by an electronic component inside a housing
US20030159819A1 (en) Heatsink device for cooling chipset
US7286363B2 (en) Heat dissipation device
US20020118513A1 (en) Heat sink assembly retainer for electronic integrated circuit package
US20030106670A1 (en) Clip for heat sink
US7190588B2 (en) Heat-dissipating fin assembly for heat sink
US20010050844A1 (en) Structure for mounting radiating plate
JPH07153879A (ja) ヒートシンクと装着部材の組合せ
KR0126781Y1 (ko) 반도체소자 방열장치
US6542369B1 (en) Fixing frame for CPU cooling devices
US20070025086A1 (en) Electronic device with sliding type heatsink
JPS58176959A (ja) 放熱フインの装着構造
US6882532B2 (en) Double-winged radiator for central processing unit
KR200219719Y1 (ko) 방열장치
US6154367A (en) Heat sink for printed circuit board
US20110216506A1 (en) Heat sink buckle
KR100498300B1 (ko) 고효율 히트-싱크 구조

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
T701 Written decision to grant on technology evaluation
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071130

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee