KR19980024489U - 회로기판 실장용 방열체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 회로기판에 실장되는 방열체(3)에 관한 것으로, 회로기판 위에서 비교적 적은 면적을 차지하면서도 방열면적이 충분하게 확보되도록 하기 위해, 회로기판(1)에 실장된 증폭기(7)에 고정용스크루(11)를 매개로 결합되고, 판면이 일부 절개되어 증폭기(7)의 반대측으로 소정각도 절곡된 방열핀(5)이 다수개 형성되어 있도록 하여, 회로기판 상에서 다른 전자부품간의 간섭 영역을 최소화시킨 것이다.

Description

회로기판 실장용 방열체(A heat sink for mounting to a printed circuit board)

본 고안은 회로기판에 실장되는 방열체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로기판 위에서 비교적 적은 면적을 차지하면서도 방열면적이 충분하게 확보되게 함으로써, 회로기판 상에서 다른 전자부품간의 간섭 영역을 최소화하도록 한 회로기판 실장용 방열체에 관한 것이다.

일반적으로, 모니터의 회로기판에 실장되는 전자부품 중 증폭기와 같이 고온의 열을 발생하는 전자부품은 자체의 열을 충분히 외부로 방출하지 못할 경우 수명이 저하되므로, 자체의 열을 방사할 수 있도록 적절한 보조수단과 결합되어 회로기판에 실장된다.

상기 보조수단으로서는 보통 히트싱크(heat sink)라고 하는 방열체가 주로 이용되고 있는 바, 히트싱크(heat sink)는 재료와 크기, 형태 및 색상으로 되어 있고,적절하게 설치되면 모니터가 올바르게 동작할 수 있도록 유지시켜 준다.

이러한 히트싱크(heat sink)가 최적화의 성능을 발휘하기 위해서는 각각 다른 설계로 제작되는 모니터의 방출열을 효과적으로 외부로 방출하는 할 수 있는 구조를 가질 수 있도록 히트싱크(heat sink)를 설계하여야만 한다. 이 때문에, 모니터에 설치되는 히트싱크(heat sink)의 구조를 개선하여 모니터의 성능향상을 꾀할려는 노력들이 많이 이루어지고 있다. 이러한 노력은 주로 기구적인 히트싱크(heat sink)의 구조을 개선하는 방향으로 나타나는 바, 회로기판상의 고온의 발열체 예를 들어, 증폭기에서 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출하기 용이한 구조를 가지도록 하는 것이 보편적이다. 이는 자연공랭 방식을 사용하는 히트싱크(heat sink)의 방열체의 방열면적을 확장하는 경향으로 나타나게 되었다.

그런데, 증폭기로부터 발생되는 열을 좀더 효율적으로 방출하기 위해서는 방열체의 방열면적을 최대한 확장하는 것이 좋으나, 제한된 면적을 가지는 회로기판내에 그 방열면적을 확장시키는 것은 제한이 있었다.

예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 회로기판(50)에 실장된 방열체(51)는 그 방열면적을 늘리기 위해서 증폭기(52)에 결합된 몸체(51a)에 다수개의 냉각용핀(51b)을 형성시킨 구조로 되어 있다.

그러나, 이와같은 구조로 이루어진 방열체(51)는, 그 방열면적을 더욱 커지게 하기 위해서 상기 몸체(51a)의 크기를 키우거나, 상기 핀(51b)의 길이를 늘리고 몸체(51a)에 형성되는 핀(51b)의 갯수를 더욱 늘려야 하는 바, 이는 방열체의 전체 크기를 더욱 커지게 하여 한정된 크기의 회로기판에서 실장면적을 많이 차지함에 따라 상대적으로 타 전자부품의 실장 면적을 제한시킬 뿐만 아니라, 그 구조도 복잡해져서 방열체를 성형제작할 경우, 성형성이 저하되는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 비교적 적은 공간을 차지하면서 방열면적이 충분한 구조로 이루어짐으로써 회로기판에서의 전자부품의 실장 직접도를 높일 수 있도록 한 회로기판 실장용 방열체를 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 회로기판에 실장된 증폭기에 고정용스크루를 매개로 결합되고, 판면이 일부 절개되어 증폭기의 반대측으로 소정각도 절곡된 방열핀이 다수개 형성되어 있다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 고안은, 판상으로 형성되어 회로기판상에 기립되게설치됨으로써 그 크기가 최소화되고, 판면상에 전도된 열을 다수개 형성된방열핀은 통해 방출시킴으로써 방열 면적이 충분히 확보된 잇점이 있는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 방열체의 실장구조를 나타낸 분해사시도,

도 2는 도 1이 조립된 상태의 사시도,

도 3은 도2의 측면도,

도 4는 종래 방열체의 구조를 도시한 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1-회로기판 3-방열체

5-방열핀 7-증폭기

9-기판연결핀 11-고정용스크루

이하, 첨부된 도면에 의해 본 고안에 따른 일실시예를 자세하게 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 방열체의 실장구조를 나타낸 분해사시도, 도 2는 도 1이 조립된 상태의 사시도, 도 3은 도2의 측면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 판면에 각종소자가 실장되는 회로기판(1)에는 고온을 열을 방출하는 증폭기(7)가 기판연결핀(9)에 의해 회로기판(1) 상의 버스와 연결되게 실장된다. 증폭기(7)에는 판형상을 갖는 방열체(3)가 고정용스크루(11)를 매개로 결합되어, 증폭기(7)로부터 방출되는 고온의 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 되어 있다.

방열체(3)에는 판면이 일부 절개되어, 증폭기(7)가 부착되는 반대측으로 소정각도 절곡된 방열핀(5)이 다수개 형성되어 있다. 여기에서, 방열핀(5)은 방열체(3)의 판면과 예각을 형성하도록 방열체(3)의 바깥측이 개방되게 ㄷ자 형상으로 절개되어 절곡되어 있다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 고안에 따른 방열체(3)의 작용을 살펴보면, 회로기판(1)에 실장된 증폭기(2)에서 열이 발생하게 되면, 그 열의 일부는 일시적으로 방열체(3)의 판면에 저장되고, 나머지 열은 방열핀(5)과 방열체(3)의 판면 사이의 개구를 통해 밖으로 빠져나가게 된다. 또한, 방열체(3)의 판면에 잔존하는 열도 방열핀(5)을 통해서 자연공랭된다. 즉, 방열핀(5)은 방열체(3)의 제한된 방열 면적을 확장시키는 역할을 하여 방열체(3)가 증폭기(2)로부터 전달된 열을 충분히 외부로 방출시킬 수 있도록 한다. 이때, 방열핀(5)은 방열체(3) 판면과 예각을 이루지고 있기 때문에, 증폭기(2)에서 발생한 열이 밖으로 용이하게 방출된다.

이에 따라, 본 고안에 따른 방열체(3)는 비교적 적은 면적을 차지하면서도 방출면적이 충분히 확보되어 방형효과가 뛰어나게 되고, 작은 부피로 인해서 회로기판 상의 다른 전자부품과의 간섭영역이 최소화된다.

따라서, 이상 설명한 본 고안에 따른 방열체에 의하면, 비교적 적은 공간을 차지하면서 방열면적이 충분한 구조로 이루어짐으로써 회로기판에서의 전자부품의 실장 직접도를 높일 수 있도록 한 데에 우수한 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 회로기판(1)에 실장된 증폭기(7)에 고정용스크루(11)를 매개로 결합되고, 판면이 일부 절개되어 상기 증폭기(7)의 반대측으로 소정각도 절곡된 방열핀(5)이 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 판상의 회로기판 실장용 방열체.