JPH1084063A - 集積回路の放熱構造 - Google Patents
集積回路の放熱構造Info
- Publication number
- JPH1084063A JPH1084063A JP23779296A JP23779296A JPH1084063A JP H1084063 A JPH1084063 A JP H1084063A JP 23779296 A JP23779296 A JP 23779296A JP 23779296 A JP23779296 A JP 23779296A JP H1084063 A JPH1084063 A JP H1084063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- integrated circuit
- heat dissipation
- heat
- dissipation structure
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の両面に部品実装を可能とし、モジュー
ルの小型化を図った集積回路の放熱構造を提供するもの
である。 【解決手段】 放熱板３の基板接着面側に発熱素子等１
を収納する収納部３ｂを形成し、前記放熱板の側面に樹
脂注入口３ｂおよび空気抜き用の通孔３ｄを設ける一
方、基板２の放熱板接着面側に発熱素子１を、その裏面
にその他の素子４を搭載し、同基板に前記放熱板を接着
後、前記樹脂注入口より樹脂５を注入してモールドする
ようにしたので、基板の両面に部品を搭載して集積効率
を上げると共に、放熱効果を増大した集積回路の放熱構
造を提供することができる。
ルの小型化を図った集積回路の放熱構造を提供するもの
である。 【解決手段】 放熱板３の基板接着面側に発熱素子等１
を収納する収納部３ｂを形成し、前記放熱板の側面に樹
脂注入口３ｂおよび空気抜き用の通孔３ｄを設ける一
方、基板２の放熱板接着面側に発熱素子１を、その裏面
にその他の素子４を搭載し、同基板に前記放熱板を接着
後、前記樹脂注入口より樹脂５を注入してモールドする
ようにしたので、基板の両面に部品を搭載して集積効率
を上げると共に、放熱効果を増大した集積回路の放熱構
造を提供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路の放熱構
造に係わり、とくに発熱素子等を搭載する基板に放熱板
を接着してなるものに関する。
造に係わり、とくに発熱素子等を搭載する基板に放熱板
を接着してなるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発熱素子を搭載する基板に、複数
の放熱フィンを有する放熱板を接着してなる集積回路の
放熱構造は、図５に示すように、発熱するＳＯＰやベア
チップ等の発熱素子１を基板２の片面の部品搭載面２ａ
に搭載し、その裏面の放熱板接着面２ｂに複数の放熱フ
ィン３ａを有する放熱板３を接着するようにしていた。
しかし、この構造では、基板２の放熱板接着面２ｂ側に
は部品４を搭載できないため、モジュール全体の小型化
ができないという問題があった。
の放熱フィンを有する放熱板を接着してなる集積回路の
放熱構造は、図５に示すように、発熱するＳＯＰやベア
チップ等の発熱素子１を基板２の片面の部品搭載面２ａ
に搭載し、その裏面の放熱板接着面２ｂに複数の放熱フ
ィン３ａを有する放熱板３を接着するようにしていた。
しかし、この構造では、基板２の放熱板接着面２ｂ側に
は部品４を搭載できないため、モジュール全体の小型化
ができないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上述べた問
題点を解決し、基板の両面に部品実装を可能とし、モジ
ュールの小型化を図った集積回路の放熱構造を提供する
ものである。
題点を解決し、基板の両面に部品実装を可能とし、モジ
ュールの小型化を図った集積回路の放熱構造を提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、発熱素子を搭載する基板に、複数の放熱フ
ィンを有する放熱板を接着してなる集積回路の放熱構造
であって、前記放熱板の基板接着面側に発熱素子等を収
納する収納部を形成した。また、前記放熱板の収納部に
対応する側面に樹脂注入口を設け、前記基板の放熱板接
着面側に発熱素子を搭載し、同基板に前記放熱板を接着
後、前記樹脂注入口より樹脂を注入してモールドするよ
うにした。また、前記発熱素子を搭載する基板の裏面
に、その他の素子を搭載するようにした。また、前記放
熱板の収納部に対応する側面に空気抜き用の通孔を設け
た。また、前記収納部の天井面の放熱フィン間に空気抜
き用の通孔を設けた。また、前記収納部を、溝状に形成
した。また、前記溝状に形成した収納部の基板の素子未
搭載部に対応する部分に放熱用フィンを形成した。
決するため、発熱素子を搭載する基板に、複数の放熱フ
ィンを有する放熱板を接着してなる集積回路の放熱構造
であって、前記放熱板の基板接着面側に発熱素子等を収
納する収納部を形成した。また、前記放熱板の収納部に
対応する側面に樹脂注入口を設け、前記基板の放熱板接
着面側に発熱素子を搭載し、同基板に前記放熱板を接着
後、前記樹脂注入口より樹脂を注入してモールドするよ
うにした。また、前記発熱素子を搭載する基板の裏面
に、その他の素子を搭載するようにした。また、前記放
熱板の収納部に対応する側面に空気抜き用の通孔を設け
た。また、前記収納部の天井面の放熱フィン間に空気抜
き用の通孔を設けた。また、前記収納部を、溝状に形成
した。また、前記溝状に形成した収納部の基板の素子未
搭載部に対応する部分に放熱用フィンを形成した。
【０００５】
【発明の実施の形態】以上のように構成したので、本発
明の集積回路の放熱構造においては、放熱板３の基板接
着面側に発熱素子等を収納する収納部を形成し、前記放
熱板の側面に樹脂注入口および空気抜き用の通孔を設け
る一方、前記基板の放熱板接着面側に発熱素子を、その
裏面にその他の素子を搭載し、同基板に前記放熱板を接
着後、前記樹脂注入口より樹脂を注入してモールドする
ようにしたので、基板の両面に部品を搭載することがで
き、しかも、放熱効果のよい集積回路の放熱構造を提供
できる。
明の集積回路の放熱構造においては、放熱板３の基板接
着面側に発熱素子等を収納する収納部を形成し、前記放
熱板の側面に樹脂注入口および空気抜き用の通孔を設け
る一方、前記基板の放熱板接着面側に発熱素子を、その
裏面にその他の素子を搭載し、同基板に前記放熱板を接
着後、前記樹脂注入口より樹脂を注入してモールドする
ようにしたので、基板の両面に部品を搭載することがで
き、しかも、放熱効果のよい集積回路の放熱構造を提供
できる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による集積回路
の放熱構造を詳細に説明する。図１は本発明による集積
回路の放熱構造の一実施例を示す側透視図、図２、図３
は他の実施例の放熱板の形状を示す透視図である。図１
に示すように、上部に放熱フィン３ａを有する放熱板３
の基板接着面側に発熱素子１等を収納する断面コ字形の
収納部３ｂを形成し、前記放熱板３の側面に樹脂注入口
３ｃおよび樹脂注入時の空気抜き用通孔３ｄを設けた。
また、図２に示すように、前記空気抜き用の通孔３ｄ
を、収納部天井面の放熱フィン間に設けてもよい。一
方、前記基板２の放熱板接着面２ｂ側に発熱素子１を、
その裏面部品搭載面２ａにその他の部品（素子）４を搭
載するようにし、同基板２に前記放熱板３を接着した
後、前記樹脂注入口３ｃより樹脂５を注入してモールド
し、伝熱効率を上げるようにした。
の放熱構造を詳細に説明する。図１は本発明による集積
回路の放熱構造の一実施例を示す側透視図、図２、図３
は他の実施例の放熱板の形状を示す透視図である。図１
に示すように、上部に放熱フィン３ａを有する放熱板３
の基板接着面側に発熱素子１等を収納する断面コ字形の
収納部３ｂを形成し、前記放熱板３の側面に樹脂注入口
３ｃおよび樹脂注入時の空気抜き用通孔３ｄを設けた。
また、図２に示すように、前記空気抜き用の通孔３ｄ
を、収納部天井面の放熱フィン間に設けてもよい。一
方、前記基板２の放熱板接着面２ｂ側に発熱素子１を、
その裏面部品搭載面２ａにその他の部品（素子）４を搭
載するようにし、同基板２に前記放熱板３を接着した
後、前記樹脂注入口３ｃより樹脂５を注入してモールド
し、伝熱効率を上げるようにした。
【０００７】また、前記放熱板３の収納部３ｂは、図３
に示すように、溝状に形成し、空間部に素子を搭載して
もよい。尚、この場合、前記樹脂注入口３ｃおよび空気
抜き用の通孔３ｄは溝状収納部３ｂの側面開口部を利用
している。
に示すように、溝状に形成し、空間部に素子を搭載して
もよい。尚、この場合、前記樹脂注入口３ｃおよび空気
抜き用の通孔３ｄは溝状収納部３ｂの側面開口部を利用
している。
【０００８】また、図４に示すように、前記溝状に形成
した収納部３ｂの基板２の素子未搭載部に対応する部分
に放熱フィン３ｅを形成することにより、放熱効果をよ
り増大することができる。
した収納部３ｂの基板２の素子未搭載部に対応する部分
に放熱フィン３ｅを形成することにより、放熱効果をよ
り増大することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による集積
回路の放熱構造によれば、放熱板の基板接着面側に発熱
素子等を収納する収納部を形成し、前記放熱板の側面に
樹脂注入口および空気抜き用の通孔を設ける一方、前記
基板の放熱板接着面側に発熱素子を、その裏面にその他
の部品（素子）を搭載し、同基板に前記放熱板を接着
後、前記樹脂注入口より樹脂を注入してモールドするよ
うにしたので、基板の両面に部品を搭載して集積効率を
あげると共に、放熱効果を増大した集積回路の放熱構造
を提供することができる。
回路の放熱構造によれば、放熱板の基板接着面側に発熱
素子等を収納する収納部を形成し、前記放熱板の側面に
樹脂注入口および空気抜き用の通孔を設ける一方、前記
基板の放熱板接着面側に発熱素子を、その裏面にその他
の部品（素子）を搭載し、同基板に前記放熱板を接着
後、前記樹脂注入口より樹脂を注入してモールドするよ
うにしたので、基板の両面に部品を搭載して集積効率を
あげると共に、放熱効果を増大した集積回路の放熱構造
を提供することができる。
【図１】本発明による集積回路の放熱構造の一実施例を
示す側透視図である。
示す側透視図である。
【図２】本発明による集積回路の放熱構造の放熱板の構
造の一実施例を示す透視図である。
造の一実施例を示す透視図である。
【図３】本発明による集積回路の放熱構造の放熱板の構
造の他の実施例を示す透視図である。
造の他の実施例を示す透視図である。
【図４】本発明による集積回路の放熱構造の放熱板の構
造の他の実施例を示す透視図である。
造の他の実施例を示す透視図である。
【図５】従来の集積回路の放熱構造を示す側透視図であ
る。
る。
１ 発熱素子 ２ 基板 ２ａ 部品搭載面 ２ｂ 放熱板接着面 ３ 放熱板 ３ａ 放熱フィン ３ｂ 収納部 ３ｃ 樹脂注入口 ３ｄ 空気抜き用通孔 ３ｅ 放熱フィン ４ 他の部品 ５ 樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 発熱素子を搭載する基板に、複数の放熱
フィンを有する放熱板を接着してなる集積回路の放熱構
造であって、前記放熱板の基板接着面側に発熱素子等を
収納する収納部を形成したことを特徴とする集積回路の
放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱板の収納部に対応する側面に樹
脂注入口を設け、前記基板の放熱板接着面側に発熱素子
を搭載し、同基板に前記放熱板を接着後、前記樹脂注入
口より樹脂を注入してモールドしてなることを特徴とす
る請求項１記載の集積回路の放熱構造。 - 【請求項３】 前記発熱素子を搭載した基板の裏面に他
の素子を搭載したことを特徴とする請求項１または請求
項２記載の集積回路の放熱構造。 - 【請求項４】 前記放熱板の収納部に対応する側面に空
気抜き用の通孔を設けたことを特徴とする請求項２記載
の集積回路の放熱構造。 - 【請求項５】 前記収納部の天井面の放熱フィン間に空
気抜き用の通孔を設けたことを特徴とする請求項２記載
の集積回路の放熱構造。 - 【請求項６】 前記収納部を、溝状に形成したことを特
徴とする請求項１または請求項２記載の集積回路の放熱
構造。 - 【請求項７】 前記溝状に形成した収納部の基板の素子
未搭載部に対応する部分に放熱用フィンを形成したこと
を特徴とする請求項６記載の集積回路の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23779296A JPH1084063A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 集積回路の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23779296A JPH1084063A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 集積回路の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084063A true JPH1084063A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17020503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23779296A Pending JPH1084063A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 集積回路の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084063A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6775141B2 (en) | 2002-02-20 | 2004-08-10 | Tdk Corporation | Heat dissipation structure for use in combination with electronic circuit board |
| KR101449294B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2014-10-08 | 현대오트론 주식회사 | 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101462452B1 (ko) * | 2008-09-30 | 2014-11-19 | 서울반도체 주식회사 | 콘트롤패널, 이를 포함하는 전자기기 및 이의 제조방법 |
| CN104742960A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 株式会社电装 | 电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置 |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP23779296A patent/JPH1084063A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6775141B2 (en) | 2002-02-20 | 2004-08-10 | Tdk Corporation | Heat dissipation structure for use in combination with electronic circuit board |
| KR101462452B1 (ko) * | 2008-09-30 | 2014-11-19 | 서울반도체 주식회사 | 콘트롤패널, 이를 포함하는 전자기기 및 이의 제조방법 |
| KR101449294B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2014-10-08 | 현대오트론 주식회사 | 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
| CN104742960A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 株式会社电装 | 电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置 |
| JP2015126098A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
| US9894804B2 (en) | 2013-12-26 | 2018-02-13 | Denso Corporation | Electronic control unit and electric power steering apparatus having the same |
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