JP2888192B2 - 表面実装部品の放熱構造 - Google Patents
表面実装部品の放熱構造Info
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- JP2888192B2 JP2888192B2 JP8109119A JP10911996A JP2888192B2 JP 2888192 B2 JP2888192 B2 JP 2888192B2 JP 8109119 A JP8109119 A JP 8109119A JP 10911996 A JP10911996 A JP 10911996A JP 2888192 B2 JP2888192 B2 JP 2888192B2
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- heat dissipation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパワートラ
ンジスター、ダイオード等発熱量の高い表面実装部品の
放熱構造に関する。
ンジスター、ダイオード等発熱量の高い表面実装部品の
放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装部品の高密度実装の要求
が高まり、発熱量の高い表面実装部品を実装するときに
発生する熱を放熱する構造が必要となっている。この種
の表面実装部品の放熱構造としては、実開平２−１１８
９４２号公報に提案されたものがある。図３、図４は同
公報に開示されたもので、図３は表面実装部品を実装し
た状態を示す断面図、図４は組立順序を説明する斜視図
である。
が高まり、発熱量の高い表面実装部品を実装するときに
発生する熱を放熱する構造が必要となっている。この種
の表面実装部品の放熱構造としては、実開平２−１１８
９４２号公報に提案されたものがある。図３、図４は同
公報に開示されたもので、図３は表面実装部品を実装し
た状態を示す断面図、図４は組立順序を説明する斜視図
である。
【０００３】これらの図において、１０はプリント配線
板、１１はリード１２を有する表面実装部品、１３はリ
ードレスの表面実装部品で、これら両表面実装部品１
１，１３は、はんだ１４を介してプリント配線板１０に
実装されている。プリント配線板１０には、表面実装部
品１１，１３が実装される部位に孔１５が穿孔され、こ
の孔１５内に嵌挿した高熱伝導性絶縁樹脂１６の一端が
表面実装部品１１，１３の裏面に固着され、他端がプリ
ント配線板１０から露呈し、この他端に放熱板１７が固
着されている。
板、１１はリード１２を有する表面実装部品、１３はリ
ードレスの表面実装部品で、これら両表面実装部品１
１，１３は、はんだ１４を介してプリント配線板１０に
実装されている。プリント配線板１０には、表面実装部
品１１，１３が実装される部位に孔１５が穿孔され、こ
の孔１５内に嵌挿した高熱伝導性絶縁樹脂１６の一端が
表面実装部品１１，１３の裏面に固着され、他端がプリ
ント配線板１０から露呈し、この他端に放熱板１７が固
着されている。
【０００４】このような構成の表面実装部品１１，１３
の組立順序を図４に基づいて説明する。まず、プリント
配線板１０の表面実装部品１１，１３を実装する部位に
はんだ１４を塗布し、表面実装部品１１，１３をはんだ
１４上に搭載して図示を省略したリフローによって加熱
することにより、同図（ａ）に示すように表面実装部品
１１，１３をプリント配線板１０の表面に実装する。
の組立順序を図４に基づいて説明する。まず、プリント
配線板１０の表面実装部品１１，１３を実装する部位に
はんだ１４を塗布し、表面実装部品１１，１３をはんだ
１４上に搭載して図示を省略したリフローによって加熱
することにより、同図（ａ）に示すように表面実装部品
１１，１３をプリント配線板１０の表面に実装する。
【０００５】次に、同図（ｂ）に示すように、プリント
配線板１０の裏面側から孔１５に高熱伝導性樹脂１６を
嵌挿して一端を接着剤等で表面実装部品１１，１３の裏
面に固着する。次いで、同図（ｃ）に示すように、高熱
伝導性樹脂１６の他端にプリント配線板１０の裏面全体
を覆う放熱板１７を接着剤等で固着する。こうすること
により、表面実装部品１１，１３が発熱すると、その熱
は高熱伝導性樹脂１６を介して放熱板１７に伝導して放
熱板１７から放熱される。
配線板１０の裏面側から孔１５に高熱伝導性樹脂１６を
嵌挿して一端を接着剤等で表面実装部品１１，１３の裏
面に固着する。次いで、同図（ｃ）に示すように、高熱
伝導性樹脂１６の他端にプリント配線板１０の裏面全体
を覆う放熱板１７を接着剤等で固着する。こうすること
により、表面実装部品１１，１３が発熱すると、その熱
は高熱伝導性樹脂１６を介して放熱板１７に伝導して放
熱板１７から放熱される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の表面実装部品の放熱構造では、リフローによる
表面実装部品１１，１３のプリント配線板１０への実装
と、高熱伝導性樹脂１６と放熱板１７との取付作業とを
一緒に行うことができないので、組立が煩雑となるだけ
でなく余計な時間がかかっていた。また、表面実装部品
１１，１３の実装密度に無関係に１枚の放熱板１７で放
熱する構造のため、実装密度の高い部分と低い部分とで
は放熱板１７による放熱の効果が異なり、放熱効率が悪
いといった問題もあった。
た従来の表面実装部品の放熱構造では、リフローによる
表面実装部品１１，１３のプリント配線板１０への実装
と、高熱伝導性樹脂１６と放熱板１７との取付作業とを
一緒に行うことができないので、組立が煩雑となるだけ
でなく余計な時間がかかっていた。また、表面実装部品
１１，１３の実装密度に無関係に１枚の放熱板１７で放
熱する構造のため、実装密度の高い部分と低い部分とで
は放熱板１７による放熱の効果が異なり、放熱効率が悪
いといった問題もあった。
【０００７】したがって、本発明は上記した従来の問題
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、組立が容易で、かつ効率のよい放熱が行える表面
実装部品の放熱構造を提供することにある。
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、組立が容易で、かつ効率のよい放熱が行える表面
実装部品の放熱構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る表面実装部品の放熱構造は、表面実装
部品を放熱部材を介してプリント配線板に実装し、前記
放熱部材を、熱伝導率の高い材質によって通風用の中空
部が設けられた角筒で形成するとともに、表面実装部品
のリード端子と放熱部材の底面部をプリント配線板に実
装したものである。したがって、通風用の中空部を設け
たことにより、中空部の内壁も放熱用として使用でき放
熱部材の放熱用の表面積が大きくなり、かつ各表面実装
部品単位で放熱が行われるとともに、表面実装部品と放
熱部材とが直接プリント配線板に実装される。また、本
発明に係る表面実装部品の放熱構造は、放熱部材のプリ
ント配線板への実装面積を表面実装部品の実装面積と同
じ大きさに形成し、かつ放熱部材を導電材で形成してこ
の放熱部材を表面実装部品の端子として機能させたもの
である。したがって、放熱部材をプリント配線板上には
んだを介して搭載し、放熱部材上に表面実装部品をはん
だを介して搭載し、リフローによってこれらが同時に実
装される。
に、本発明に係る表面実装部品の放熱構造は、表面実装
部品を放熱部材を介してプリント配線板に実装し、前記
放熱部材を、熱伝導率の高い材質によって通風用の中空
部が設けられた角筒で形成するとともに、表面実装部品
のリード端子と放熱部材の底面部をプリント配線板に実
装したものである。したがって、通風用の中空部を設け
たことにより、中空部の内壁も放熱用として使用でき放
熱部材の放熱用の表面積が大きくなり、かつ各表面実装
部品単位で放熱が行われるとともに、表面実装部品と放
熱部材とが直接プリント配線板に実装される。また、本
発明に係る表面実装部品の放熱構造は、放熱部材のプリ
ント配線板への実装面積を表面実装部品の実装面積と同
じ大きさに形成し、かつ放熱部材を導電材で形成してこ
の放熱部材を表面実装部品の端子として機能させたもの
である。したがって、放熱部材をプリント配線板上には
んだを介して搭載し、放熱部材上に表面実装部品をはん
だを介して搭載し、リフローによってこれらが同時に実
装される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る表面実装部品の
放熱構造を示す斜視図、図２は同じく放熱部材の斜視図
である。これらの図において、１はプリント配線板であ
って、表面には図示を省略した従来周知の導電パターン
が形成され、後述するソース端子３、ゲート端子５およ
び角筒６が実装される部位にランド部（図示せず）が形
成されている。２は表面実装部品としてのパワートラン
ジスタであって、一側面から突出された一対のソース端
子３とゲート端子５とが設けられており、底面にはドレ
イン端子部（図示を省略）が形成されている。
基づいて説明する。図１は本発明に係る表面実装部品の
放熱構造を示す斜視図、図２は同じく放熱部材の斜視図
である。これらの図において、１はプリント配線板であ
って、表面には図示を省略した従来周知の導電パターン
が形成され、後述するソース端子３、ゲート端子５およ
び角筒６が実装される部位にランド部（図示せず）が形
成されている。２は表面実装部品としてのパワートラン
ジスタであって、一側面から突出された一対のソース端
子３とゲート端子５とが設けられており、底面にはドレ
イン端子部（図示を省略）が形成されている。
【００１０】ソース端子３とゲート端子５とは、側面視
においてクランク状に形成され垂直部が後述する角筒６
の高さ分延設されている。６は平面視長方形状の放熱部
材としての角筒であって、通風用の中空部７が長手方向
に形成され、パワートランジスタ２の取付面である上面
がパワートランジスタ２の底面と同じ大きさ、すなわ
ち、角筒６のプリント配線板１への実装面積がパワート
ランジスタ２の実装面積と同じ大きさに形成され、かつ
この角筒６は熱伝導率の高い導電材としての銅で形成さ
れている。
においてクランク状に形成され垂直部が後述する角筒６
の高さ分延設されている。６は平面視長方形状の放熱部
材としての角筒であって、通風用の中空部７が長手方向
に形成され、パワートランジスタ２の取付面である上面
がパワートランジスタ２の底面と同じ大きさ、すなわ
ち、角筒６のプリント配線板１への実装面積がパワート
ランジスタ２の実装面積と同じ大きさに形成され、かつ
この角筒６は熱伝導率の高い導電材としての銅で形成さ
れている。
【００１１】このような構成において、プリント配線板
１上の角筒６を搭載する部位およびパワートランジスタ
２の端子３，５を実装する部位のランド部にはんだを塗
布し、角筒６をランド部上に搭載する。次いで、角筒６
の上面にはんだを塗布して、パワートランジスタ２をこ
のはんだを介して角筒６上に搭載し、かつ端子３，５を
プリント配線板１のランド部に搭載する。この状態で、
リフローによって加熱することにより、角筒６と端子
３，５とがプリント配線板１上に実装され、かつパワー
トランジスタ２が角筒６上に実装される。
１上の角筒６を搭載する部位およびパワートランジスタ
２の端子３，５を実装する部位のランド部にはんだを塗
布し、角筒６をランド部上に搭載する。次いで、角筒６
の上面にはんだを塗布して、パワートランジスタ２をこ
のはんだを介して角筒６上に搭載し、かつ端子３，５を
プリント配線板１のランド部に搭載する。この状態で、
リフローによって加熱することにより、角筒６と端子
３，５とがプリント配線板１上に実装され、かつパワー
トランジスタ２が角筒６上に実装される。
【００１２】実装されたパワートランジスタ２のドレイ
ン端子（図示せず）は、角筒６を介してプリント配線板
１上に形成されたランド部に接続されるので、角筒６が
ドレイン端子と同等に機能する。このように、角筒６は
パワートランジスタ２と一緒にリフローによって実装す
ることができるので、組付け作業が煩雑とならずに、組
付け作業時間の短縮が図られ、かつ組付けの自動化が容
易となる。
ン端子（図示せず）は、角筒６を介してプリント配線板
１上に形成されたランド部に接続されるので、角筒６が
ドレイン端子と同等に機能する。このように、角筒６は
パワートランジスタ２と一緒にリフローによって実装す
ることができるので、組付け作業が煩雑とならずに、組
付け作業時間の短縮が図られ、かつ組付けの自動化が容
易となる。
【００１３】また、角筒６には中空部７が形成されてい
るので、中空部７内の空気８の流れによって中空部７の
内壁が放熱部として機能し、このため角筒６がパワート
ランジスタ２と同じ実装面積にもかかわらず放熱用の表
面積が大きくなり、これによって放熱の効果が向上す
る。また、角筒６によって実装面積が増加することがな
いので、プリント配線板１０の外形が大きくなるような
ことがない。さらに、角筒６はパワートランジスタ２毎
に設けられていることにより、パワートランジスタ２の
実装密度に関係なく各パワートランジスタ２の発熱を均
一に放熱することができ、このため放熱にばらつきがな
く効率よく放熱することができる。また、ドレイン端子
をパワートランジスタ２の底面に形成したことにより、
中空部２の開口にはソース端子３とゲート端子５とだけ
が配置され、中空部７の空気の流れ８を妨げる位置の端
子を減らすことができるので、中空部７による放熱効果
がより向上する。
るので、中空部７内の空気８の流れによって中空部７の
内壁が放熱部として機能し、このため角筒６がパワート
ランジスタ２と同じ実装面積にもかかわらず放熱用の表
面積が大きくなり、これによって放熱の効果が向上す
る。また、角筒６によって実装面積が増加することがな
いので、プリント配線板１０の外形が大きくなるような
ことがない。さらに、角筒６はパワートランジスタ２毎
に設けられていることにより、パワートランジスタ２の
実装密度に関係なく各パワートランジスタ２の発熱を均
一に放熱することができ、このため放熱にばらつきがな
く効率よく放熱することができる。また、ドレイン端子
をパワートランジスタ２の底面に形成したことにより、
中空部２の開口にはソース端子３とゲート端子５とだけ
が配置され、中空部７の空気の流れ８を妨げる位置の端
子を減らすことができるので、中空部７による放熱効果
がより向上する。
【００１４】なお、本実施の形態では、角筒６のプリン
ト配線板１への実装面積をパワートランジスタ２の実装
面積と同じ大きさに形成したが、必要に応じて大きくし
たり、小さくしてもよいことは勿論である。また、中空
部７の方向を長手方向と直交する方向に形成してもよ
い。
ト配線板１への実装面積をパワートランジスタ２の実装
面積と同じ大きさに形成したが、必要に応じて大きくし
たり、小さくしてもよいことは勿論である。また、中空
部７の方向を長手方向と直交する方向に形成してもよ
い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面実装部品を放熱部材を介してプリント配線板に実装
し、前記放熱部材を、熱伝導率の高い材質によって通風
用の中空部が設けられた角筒で形成したことにより、放
熱部材による放熱用の表面積が大きくなり、放熱部材を
設けたことによるプリント配線板の実装面積を拡げるこ
となく、放熱を向上させることが可能となる。また、放
熱部材は表面実装部品毎に設けられていることにより、
表面実装部品の実装密度に関係なく各表面実装部品の発
熱を均一に放熱することができ、このため放熱にばらつ
きがなく効率よく放熱することができる。
面実装部品を放熱部材を介してプリント配線板に実装
し、前記放熱部材を、熱伝導率の高い材質によって通風
用の中空部が設けられた角筒で形成したことにより、放
熱部材による放熱用の表面積が大きくなり、放熱部材を
設けたことによるプリント配線板の実装面積を拡げるこ
となく、放熱を向上させることが可能となる。また、放
熱部材は表面実装部品毎に設けられていることにより、
表面実装部品の実装密度に関係なく各表面実装部品の発
熱を均一に放熱することができ、このため放熱にばらつ
きがなく効率よく放熱することができる。
【００１６】また、本発明によれば、放熱部材のプリン
ト配線板への実装面積を表面実装部品の実装面積と同じ
大きさに形成し、かつ放熱部材を導電材で形成してこの
放熱部材を表面実装部品の端子として機能させたことに
より、放熱部材を表面実装部品と一緒にリフローによっ
て実装することができるので、組付け作業が煩雑となら
なずに、組付け作業時間の短縮が図られ、かつ組付けの
自動化が容易となる。また、放熱部材によって実装面積
が増加することがないので、プリント配線板の外形の大
型化を阻止できる。
ト配線板への実装面積を表面実装部品の実装面積と同じ
大きさに形成し、かつ放熱部材を導電材で形成してこの
放熱部材を表面実装部品の端子として機能させたことに
より、放熱部材を表面実装部品と一緒にリフローによっ
て実装することができるので、組付け作業が煩雑となら
なずに、組付け作業時間の短縮が図られ、かつ組付けの
自動化が容易となる。また、放熱部材によって実装面積
が増加することがないので、プリント配線板の外形の大
型化を阻止できる。
【図１】 本発明に係る表面実装部品の放熱構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 本発明に係る表面実装部品の放熱構造におけ
る放熱部材の全体の外観を示す斜視図である。
る放熱部材の全体の外観を示す斜視図である。
【図３】 従来の表面実装部品の放熱構造を示す断面図
である。
である。
【図４】 従来の表面実装部品の放熱構造の組立順序を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１…プリント配線板、２…パワートランジスタ、３…ソ
ース端子、５…ゲート端子、６…角筒、７…中空部。
ース端子、５…ゲート端子、６…角筒、７…中空部。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品を放熱部材を介してプリン
ト配線板に実装し、前記放熱部材を、熱伝導率の高い材
質によって通風用の中空部が設けられた角筒で形成する
とともに、表面実装部品のリード端子と放熱部材の底面
部をプリント配線板に実装したことを特徴とする表面実
装部品の放熱構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の表面実装部品の放熱構造
において、放熱部材のプリント配線板への実装面積を表
面実装部品の実装面積と同じ大きさに形成しかつ放熱部
材を導電材で形成してこの放熱部材を表面実装部品の端
子として機能させたことを特徴とする表面実装部品の放
熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8109119A JP2888192B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 表面実装部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8109119A JP2888192B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 表面実装部品の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298258A JPH09298258A (ja) | 1997-11-18 |
| JP2888192B2 true JP2888192B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=14502044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8109119A Expired - Lifetime JP2888192B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 表面実装部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888192B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103496U (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | 電設機器工業株式会社 | 放熱装置 |
-
1996
- 1996-04-30 JP JP8109119A patent/JP2888192B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09298258A (ja) | 1997-11-18 |
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