KR19980012016U - 회로기판 실장용 방열체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 회로기판에 실장되는 방열체에 관한 것으로, 회로기판 위에서 비교적 적은 면적을 차지하면서도 방열면적이 충분하게 확보되도록 하기 위해, 회로기판(1)에 실장된 증폭기(2)에 스크류를 매개로 결합되는 몸체부(4)와, 상기 몸체부(4)에 구부러진 채 연결되어 있고 전면에 다수개의 방열공(5)이 외부와 연통하여 형성된 방열부(6)로 이루어져, 회로기판 상에서 다른 전자부품간의 간섭 영역을 최소화시킨 것이다.

Description

회로기판 실장용 방열체

본 고안은 회로기판에 실장되는 방열체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로기판 위에서 비교적 적은 면적을 차지하면서도 방열면적이 충분하게 확보되게 함으로써, 회로기판 상에서 다른 전자부품간의 간섭 영역을 최소화하도록 한 회로기판 실장용 방열체에 관한 것이다.

일반적으로, 모니터의 회로기판에 실장되는 전자부품 중 증폭기와 같이 고온의 열을 발생하는 전자부품은 자체의 열을 충분히 외부로 방출하지 못할 경우 수명이 저하되므로, 자체의 열을 방사할 수 있도록 적절한 보조수단과 결합되어 회로기판에 실장된다.

상기 보조수단으로서는 보통 히트싱크(heat sink)라고 하는 방열체가 주로 이용되고 있는 바, 이 방열체는 증폭기에서 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출하기 용이한 구조로 이루어져 있다.

그런데, 증폭기로부터 발생되는 열을 좀더 효율적으로 방출하기 위해서는 방열체의 방열면적을 최대한 확장하는 것이 좋으나, 제한된 면적을 가지는 회로기판내에 그 방열면적을 확장시키는 것은 제한이 있었다.

예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 회로기판(50)에 실장된 방열체(51)는 그 방열면적을 늘리기 위해서 증폭기(52)에 결합된 몸체(51a)에 다수개의 냉각용핀(51b)을 형성시킨 구조로 되어 있다.

그러나, 이와같은 구조로 이루어진 방열체(51)는, 그 방열면적을 더욱 커지게 하기 위해서 상기 몸체(51a)의 크기를 키우거나, 상기 핀(51b)의 길이를 늘리고 몸체(51a)에 형성되는 핀(51b)의 갯수를 더욱 늘려야 하는 바, 이는 방열체의 전체 크기를 더욱 커지게 하여 한정된 크기의 회로기판에서 실장면적을 많이 차지함에 따라 상대적으로 타 전자부품의 실장 면적을 제한시킬 뿐만 아니라, 그 구조도 복잡해져서 방열체를 성형제작할 경우, 성형성이 저하되는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 비교적 적은 공간을 차지하면서 방열면적이 충분한 구조로 이루어짐으로써 회로기판에서의 전자부품의 실장 직접도를 높일 수 있도록 한 회로기판 실장용 방열체를 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 회로기판에 실장된 증폭기에 결합되는 몸체부와, 상기 몸체부에 구부러진 채 연결되어 있고 전면에 다수개의 방열공이 형성된 방열부로 이루어져 있다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 고안은, 몸체부에서 구부러진 채 연결된 방열부를 구비함으로써 그 크기가 최소화되고, 몸체부 및 방열부에 전도된 열을 다수개 형성된 방열공을 통해 방출시킴으로써 방열 면적이 충분히 확보된 잇점이 있는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 방열체의 구조를 도시한 사시도이고,

도 2는 종래 방열체의 구조를 도시한 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1-회로기판 2-증폭기

3-스크류 4-몸체부

5-방열공 6-방열부

이하, 첨부된 도면에 의해 본 고안에 따른 일실시예를 자세하게 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 방열체의 구조를 도시한 바, 본 고안은 회로기판(1)에 실장된 증폭기(2)에 스크류(3)를 매개로 결합되는 몸체부(4)와, 상기 몸체부(4)에 구부러진 채 연결되어 있고 전표면에 다수개의 방열공(5)이 외부와 연통하여 형성된 방열부(6)로 이루어져 있다.

여기에서, 상기 몸체부(4)에 일체로 연결된 방열부(6)는 상기 몸체부(4)에 구부러진 채 성형되는 바, 그 구부러진 각도를 도시된 바와 같이 둔각으로 할 경우에는, 본 고안에 따른 방열체의 주위에 기타 전자부품을 회로기판에 실장할 수 있는 공간이 생기게 된다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 고안에 따른 방열체의 작용을 살펴보면, 회로기판(1)에 실장된 증폭기(2)에서 발생되는 열이 상기 몸체부(4)에 전달되면, 상기 몸체부(4)에 열이 일시적으로 저장되는 한편, 저장된 열의 일부는 상기 몸체부(4)를 통해 외부로 방열되어지고,나머지의 열은 곧 상기 방열부(6)에 전달되어진다.

그리고, 상기 방열부(6)에 최종적으로 전달된 열은 상기 방열부(6)에서 모두 방출되는 바, 이 열은 상기 방열부(6) 자체의 외측면에서 뿐만 아니라 상기 방열부(6)의 전체면에 뚫려진 다수개의 방열공(5)을 통해 방출되어진다.

즉, 상기 방열공(5)은 상기 방열부(6)의 제한된 방열 면적을 확장시키는 역할을 하여 상기 방열부(6)가 상기 몸체부(4)에서 전달된 열을 충분히 외부로 방출시킬 수 있도록 한다.

따라서, 이상 설명한 본 고안에 따른 방열체에 의하면, 비교적 적은 공간을 차지하면서 방열면적이 충분한 구조로 이루어짐으로써 회로기판에서의 전자부품의 실장 직접도를 높일 수 있도록 한 데에 우수한 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 회로기판(1)에 실장된 증폭기(2)에 스크류를 매개로 결합되는 몸체부(4)와, 상기 몸체부(4)에 구부러진 채 연결되어 있고 전표면에 다수개의 방열공(5)이 외부와 연통하여 형성된 방열부(6)로 이루어진 회로기판 실장용 방열체.