JP4072338B2 - 無線ユニット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は無線ユニット、特に無線ユニットの放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品、例えば集積度の高い半導体部品、或は大きな電力が消費される回路等では大きな発熱があり、所要の性能を維持するに冷却を必要とする。又、作動に伴い電磁波を放出する部品、回路、又電磁波等に影響を受けやすい回路、或は埃、水分を嫌う部品等があり、斯かる部品、回路はシールドケースに収納される。
【０００３】
シールドケースに収納される回路、例えば増幅回路には構成される部品で更に冷却を必要とするものがある。
【０００４】
図３、図４に於いて、シールドケースに収納される発熱部品の従来の無線ユニットの放熱構造について説明する。
【０００５】
図中、１はフィン２を有するヒートシンク、３は該ヒートシンク１に固着されたシールドケース、４は該シールドレースに収納された発熱部品を示している。
【０００６】
前記シールドケース３は上面が開放された筐体５、該筐体５の上面に螺子６により固着された蓋７から構成され、前記筐体５、蓋７は伝熱性の良いアルミニウム製となっている。又、密閉性が要求される場合は、前記筐体５と前記蓋７間にＯリング等のシール部材が挾設されている。
【０００７】
前記シールドケース３には増幅回路が形成された配線基板（図示せず）が収納されており、前記発熱部品４は前記配線基板に電気的に実装されている。又、前記発熱部品４は前記筐体５に螺子８等により直接固着されている。
【０００８】
図示しない配線基板、前記発熱部品４は前記シールドケース３内に収納されているので、該シールドケース３により外部からの電磁波が遮断され、前記配線基板、発熱部品４にノイズが侵入することが防止される。又、増幅回路等から電磁波が発生する様な場合は、電磁波の漏出を防止し、周囲への影響を抑制する。
【０００９】
次に、前記発熱部品４が作動し、発生した熱は前記筐体５を介して前記ヒートシンク１に伝達され、更に、前記フィン２より外部へ放熱される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の無線ユニットの放熱構造では、前記発熱部品４から前記ヒートシンク１に至る熱伝達経路は、前記発熱部品４、筐体５、ヒートシンク１となり、前記ヒートシンク１と前記筐体５との境界面が熱伝達の抵抗となっていた。
【００１１】
本発明は斯かる実情に鑑み、放熱効果の高い放熱構造を有する無線ユニットを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、発熱部品を収納するシールドケースを具備する無線ユニットに於いて、前記シールドケースの底部に孔を穿設し、ヒートシンクのシールドケース取付け面に前記孔を塞ぐ段差部を形成し、該段差部に発熱部品を固着した無線ユニットに係るものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
図１、図２中、図３、図４中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００１５】
ヒートシンク１にシールドケース３がボルト等所要の手段で固着される。該シールドケース３は筐体５、蓋７により構成され、前記筐体５の底部には孔１１が穿設されている。
【００１６】
前記ヒートシンク１のシールドケース３の取付け面に段差部１２が突設されている。該段差部１２は前記孔１１と同形の外形を有し、前記段差部１２は前記孔１１に嵌合可能となっている。又、前記段差部１２の高さは、前記孔１１と嵌合状態で、前記段差部１２の上面が配線基板の部品実装面と面一となる様になっている。本実施の形態では、前記筐体５の底面が配線基板を兼用しており、前記底面に部品が実装され、前記筐体５の底面と前記段差部１２の上面とが面一となっている。
【００１７】
前記段差部１２に発熱部品４が螺子８等により固着される。又、他の部品の実装面と前記段差部１２の上面とは面一となっているので、前記発熱部品４の配線基板への電気的な実装は容易に行われる。
【００１８】
本実施の形態に於いて、前記発熱部品４が作動し、発熱した場合、熱は前記ヒートシンク１に直接伝達され、更にフィン２を経て放熱される。尚、熱伝達経路に於いて、前記発熱部品４が直接前記ヒートシンク１に取付けられることから、熱抵抗は最小限となる。而して、前記発熱部品４からの発熱は効果的に放熱される。又、前記段差部１２により前記孔１１が塞がれるので、前記シールドケース３の密閉度は損われることはない。
【００１９】
又、放熱効果が増大するので、前記ヒートシンク１を小型化することができる。更に、前記段差部１２の高さ分だけ、前記シールドケース３の取付け高さを低くすることができる。
【００２０】
尚、上記実施の形態に於いて、前記筐体５は一体ものとしたが、該筐体５の底部を介して放熱をしないので、底部は熱伝導率が大きくなくてもよい。従って、該筐体５の枠部と底部とを別体とし、底部を合成樹脂製の配線基板で兼用することができる。この場合、前記シールドケース３の製作費は低くなり、安価なものとなる。
【００２１】
又、上記実施の形態では前記段差部１２を突設形成したが、前記ヒートシンク１の表面に前記段差部１２を残して周囲に前記筐体５が嵌合する溝を形成してもよい。
【００２２】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、発熱部品を収納するシールドケースを具備する無線ユニットに於いて、前記シールドケースの底部に孔を穿設し、ヒートシンクのシールドケース取付け面に前記孔を塞ぐ段差部を形成し、該段差部に発熱部品を固着したので、発熱部品が発する熱が直接ヒートシンクに伝達され、高い放熱効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】従来例の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ矢視図である。
【符号の説明】
１ ヒートシンク
２ フィン
３ シールドケース
４ 発熱部品
５ 筐体
６ 螺子
７ 蓋
８ 螺子
１１ 孔
１２ 段差部

Claims (1)

1. 発熱部品を収納するシールドケースを具備する無線ユニットに於いて、底面が配線基板を兼ねる前記シールドケースの底部に孔を穿設し、ヒートシンクのシールドケース取付け面に段差部を突設し、該段差部を前記孔に嵌合させ、嵌合させた状態で前記段差部の上面が部品実装面と面一となる様に前記シールドケースを前記ヒートシンクに取付け、前記段差部に発熱部品を固着したことを特徴とする無線ユニット。

Images