JPH0513894A - 基 板 - Google Patents
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- JPH0513894A JPH0513894A JP16434591A JP16434591A JPH0513894A JP H0513894 A JPH0513894 A JP H0513894A JP 16434591 A JP16434591 A JP 16434591A JP 16434591 A JP16434591 A JP 16434591A JP H0513894 A JPH0513894 A JP H0513894A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱を伴う電子部材と熱に弱い電子部材とを
金属基板上、非金属基板上に実装される場合における上
記熱に弱い部材に対する熱の影響が少ない基板を得る。 【構成】 発熱を伴う電子部材３が配設された金属基板
１と、上記発熱を伴う電子部材３と比較して熱に弱い電
子部材４が配設され、背面部が上記金属基板１の表面に
密接された非金属基板７とを備え、上記金属基板１は上
記非金属基板７の上記熱に弱い電子部材４が配設された
背面部との当接部の一部が除去されたものである。
金属基板上、非金属基板上に実装される場合における上
記熱に弱い部材に対する熱の影響が少ない基板を得る。 【構成】 発熱を伴う電子部材３が配設された金属基板
１と、上記発熱を伴う電子部材３と比較して熱に弱い電
子部材４が配設され、背面部が上記金属基板１の表面に
密接された非金属基板７とを備え、上記金属基板１は上
記非金属基板７の上記熱に弱い電子部材４が配設された
背面部との当接部の一部が除去されたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は発熱を伴う電子部材と
熱に弱い電子部材とを配設した場合における上記熱に弱
い電子部材を保護する基板に関するものである。
熱に弱い電子部材とを配設した場合における上記熱に弱
い電子部材を保護する基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の金属基板の斜視図である。
図において、１は金属基板、２は金属基板１の一方の面
に密接し取付けられ、金属基板１の熱を外部に放散する
ための冷却フィン、３は金属基板１の他方の面に配設さ
れた発熱を伴う電子部材であり、例えばパワースイッチ
ング素子等、４は同様に金属基板１に配設され、上記電
子部材３と比較して熱に弱い電子部材であり、例えば制
御用ＩＣ等、５は金属基板１の上面から放散される熱の
流れを示す。
図において、１は金属基板、２は金属基板１の一方の面
に密接し取付けられ、金属基板１の熱を外部に放散する
ための冷却フィン、３は金属基板１の他方の面に配設さ
れた発熱を伴う電子部材であり、例えばパワースイッチ
ング素子等、４は同様に金属基板１に配設され、上記電
子部材３と比較して熱に弱い電子部材であり、例えば制
御用ＩＣ等、５は金属基板１の上面から放散される熱の
流れを示す。
【０００３】次に作用について説明する。図８におい
て、電子部材３を金属基板１に実装することで電子部材
３から発生する熱を冷却フィン２によって放熱する。こ
の冷却フィン２は熱伝導性が良いので冷却フィン２全体
がほぼ均一に温度が上昇する。
て、電子部材３を金属基板１に実装することで電子部材
３から発生する熱を冷却フィン２によって放熱する。こ
の冷却フィン２は熱伝導性が良いので冷却フィン２全体
がほぼ均一に温度が上昇する。
【０００４】別の従来例として、図９、図１０に示す基
板があった。図９は斜視図を、図１０は側面図を示す。
図９、図１０において、１〜４は上記図８にて示したも
のと同一であるので同一符号を付し説明は省略する。６
は金属基板１上に実装された電解コンデンサ、７は例え
ばガラスエポキシ基板等の非金属基板で金属基板１上に
貼りつけられている。８は熱に弱い電子部材としての制
御ＩＣで非金属基板７上に実装されている。
板があった。図９は斜視図を、図１０は側面図を示す。
図９、図１０において、１〜４は上記図８にて示したも
のと同一であるので同一符号を付し説明は省略する。６
は金属基板１上に実装された電解コンデンサ、７は例え
ばガラスエポキシ基板等の非金属基板で金属基板１上に
貼りつけられている。８は熱に弱い電子部材としての制
御ＩＣで非金属基板７上に実装されている。
【０００５】ここで非金属基板７上に熱に弱い部材であ
る制御ＩＣ８を実装する理由を以下に示す。一般に電子
部材３は、電力を消費しかつ高い電圧変化、電流変化が
ある場合もあるため金属基板１を通して熱に弱い部材４
（一般に熱に弱い部材は、微弱信号を拾い上記電圧変
化、電流変化の影響を受けやすい）に誘導ノイズを与え
誤動作させる。これを防ぐために制御ＩＣ８は非金属基
板７上に実装しそれを金属基板１に貼りつけて実装する
ことによって、制御ＩＣ８への誘導ノイズの影響を受け
難くする。
る制御ＩＣ８を実装する理由を以下に示す。一般に電子
部材３は、電力を消費しかつ高い電圧変化、電流変化が
ある場合もあるため金属基板１を通して熱に弱い部材４
（一般に熱に弱い部材は、微弱信号を拾い上記電圧変
化、電流変化の影響を受けやすい）に誘導ノイズを与え
誤動作させる。これを防ぐために制御ＩＣ８は非金属基
板７上に実装しそれを金属基板１に貼りつけて実装する
ことによって、制御ＩＣ８への誘導ノイズの影響を受け
難くする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板は以上のよ
うに構成されているので、金属基板１上または非金属基
板７上に実装された熱に弱い電子部材４は、金属基板１
からの熱の影響を受け、熱に弱い電子部材４の寿命や信
頼性に悪影響を及ぼすという問題点があった。
うに構成されているので、金属基板１上または非金属基
板７上に実装された熱に弱い電子部材４は、金属基板１
からの熱の影響を受け、熱に弱い電子部材４の寿命や信
頼性に悪影響を及ぼすという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、金属基板上、非金属基板上に実
装される熱に弱い部材に対する熱の影響が少ない基板を
得ることを目的とする。
ためになされたもので、金属基板上、非金属基板上に実
装される熱に弱い部材に対する熱の影響が少ない基板を
得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る基板
は、発熱を伴う電子部材が配設された金属基板と、上記
発熱を伴う電子部材と比較して熱に弱い電子部材が配設
され、背面部が上記金属基板の表面に密接された非金属
基板とを備え、上記金属基板は上記非金属基板の上記熱
に弱い電子部材が配設された背面部との当接部の一部が
除去されたものである。
は、発熱を伴う電子部材が配設された金属基板と、上記
発熱を伴う電子部材と比較して熱に弱い電子部材が配設
され、背面部が上記金属基板の表面に密接された非金属
基板とを備え、上記金属基板は上記非金属基板の上記熱
に弱い電子部材が配設された背面部との当接部の一部が
除去されたものである。
【０００９】第２の発明に係る基板は、上記第１の発明
に係る基板において、金属基板の一部が除去されること
により露出した非金属基板の背面を覆うように、絶縁部
材でマスキングしたものである。
に係る基板において、金属基板の一部が除去されること
により露出した非金属基板の背面を覆うように、絶縁部
材でマスキングしたものである。
【００１０】第３の発明に係る基板は、発熱を伴う電子
部材と比較して熱に弱い電子部材が直接に、もしくは非
金属基板を介して配設された金属基板と、この金属基板
の背面に密接された冷却フィンとを備え、上記冷却フィ
ンは、上記金属基板における上記熱に弱い電子部材が配
設された箇所の背面部に貫通する開口部を有するもので
ある。
部材と比較して熱に弱い電子部材が直接に、もしくは非
金属基板を介して配設された金属基板と、この金属基板
の背面に密接された冷却フィンとを備え、上記冷却フィ
ンは、上記金属基板における上記熱に弱い電子部材が配
設された箇所の背面部に貫通する開口部を有するもので
ある。
【００１１】
【作用】第１の発明における金属基板は、非金属基板の
熱に弱い電子部材が配設された背面部との当接部の一部
が除去され、発熱を伴う電子部材から上記熱に弱い電子
部材への熱流を妨げる。
熱に弱い電子部材が配設された背面部との当接部の一部
が除去され、発熱を伴う電子部材から上記熱に弱い電子
部材への熱流を妨げる。
【００１２】第２の発明における絶縁部材は、金属基板
の一部が除去されることにより露出した非金属基板の背
面を覆うようにマスキングする。
の一部が除去されることにより露出した非金属基板の背
面を覆うようにマスキングする。
【００１３】第３の発明における冷却フィンは、金属基
板の背面に密接され、上記冷却フィンの開口部は上記金
属基板における熱に弱い電子部材が配設された箇所の背
面部に貫通する。
板の背面に密接され、上記冷却フィンの開口部は上記金
属基板における熱に弱い電子部材が配設された箇所の背
面部に貫通する。
【００１４】
【実施例】実施例１．第１の発明の一実施例を図１〜図
３により説明する。図中、従来例と同じ符号で示された
ものは従来例のそれと同一もしくは同等なものを示す。
図１において、９は金属基板１に設けられた切り欠きを
示す。
３により説明する。図中、従来例と同じ符号で示された
ものは従来例のそれと同一もしくは同等なものを示す。
図１において、９は金属基板１に設けられた切り欠きを
示す。
【００１５】非金属基板７には熱に弱い部材である電解
コンデンサ６、制御ＩＣ８を搭載し、この非金属基板７
の背面を金属基板１に密接させ、非金属基板７の電解コ
ンデンサ６、制御ＩＣ８を搭載した背面部における金属
基板部に切り欠き９が設けられる。しかし、この切り欠
き９は非金属基板７により塞がれている。
コンデンサ６、制御ＩＣ８を搭載し、この非金属基板７
の背面を金属基板１に密接させ、非金属基板７の電解コ
ンデンサ６、制御ＩＣ８を搭載した背面部における金属
基板部に切り欠き９が設けられる。しかし、この切り欠
き９は非金属基板７により塞がれている。
【００１６】上述のごとく、金属基板１の一部に切り欠
き９が設けられ、この切り欠き９部分は非常に熱絶縁性
の高い空気層となり、この空気層により金属基板１から
非金属基板７を介して熱に弱い部材である電解コンデン
サ６、制御ＩＣ８等への熱の伝導を妨げ、発熱を伴う部
材からの熱から上記熱に弱い部材を保護する。
き９が設けられ、この切り欠き９部分は非常に熱絶縁性
の高い空気層となり、この空気層により金属基板１から
非金属基板７を介して熱に弱い部材である電解コンデン
サ６、制御ＩＣ８等への熱の伝導を妨げ、発熱を伴う部
材からの熱から上記熱に弱い部材を保護する。
【００１７】実施例２．以下、第１の発明の他の実施例
を図４について説明する。熱に弱い部材である電解コン
デン６、制御ＩＣ８が搭載された非金属基板７が金属基
板１の端部から突き出して金属基板１の一部に貼り合わ
されている。非金属基板７に搭載された熱に弱い部材
は、非金属基板７が金属基板１の端部より突き出した場
所に搭載されている。このため非金属基板７の突き出し
た部分は空気層となり金属基板１の熱が非金属基板７に
伝わり難いため電解コンデンサ６、制御ＩＣ８等熱に弱
い部材は発熱を伴う部材からの熱から実施例１．にて説
明したものと同様に保護する。
を図４について説明する。熱に弱い部材である電解コン
デン６、制御ＩＣ８が搭載された非金属基板７が金属基
板１の端部から突き出して金属基板１の一部に貼り合わ
されている。非金属基板７に搭載された熱に弱い部材
は、非金属基板７が金属基板１の端部より突き出した場
所に搭載されている。このため非金属基板７の突き出し
た部分は空気層となり金属基板１の熱が非金属基板７に
伝わり難いため電解コンデンサ６、制御ＩＣ８等熱に弱
い部材は発熱を伴う部材からの熱から実施例１．にて説
明したものと同様に保護する。
【００１８】実施例３．以下、 第２の発明の一実施例
を図５により説明する。図５において、１０は例えばエ
ポキシ樹脂のごとき熱絶縁性の高い材料を示す。
を図５により説明する。図５において、１０は例えばエ
ポキシ樹脂のごとき熱絶縁性の高い材料を示す。
【００１９】金属基板１の非金属基板７と接する部分
で、熱に弱い部材である電解コンデンサ６、制御ＩＣ８
等が配設された背面部に切り欠き９が設けられ、この切
り欠き９の部分における非金属基板７の露出部分、即
ち、非金属基板７の配線部分をマスキングするために例
えばエポキシ樹脂のごとき熱絶縁性の高い材料１０を充
填する。
で、熱に弱い部材である電解コンデンサ６、制御ＩＣ８
等が配設された背面部に切り欠き９が設けられ、この切
り欠き９の部分における非金属基板７の露出部分、即
ち、非金属基板７の配線部分をマスキングするために例
えばエポキシ樹脂のごとき熱絶縁性の高い材料１０を充
填する。
【００２０】切り欠き９部分を熱絶縁性の高い材料１０
で充填することによって金属基板１の切り欠き９、およ
び後述する冷却フィン２に開口部が存在してもこの切り
欠き９は覆はれ、発熱を伴う部材からの熱から熱に弱い
電子部材を保護すると共に、上記切り欠き９の部分から
露出した電子部材の端子、リード等を接続するプリント
配線等の接続線を外気より保護することができる。
で充填することによって金属基板１の切り欠き９、およ
び後述する冷却フィン２に開口部が存在してもこの切り
欠き９は覆はれ、発熱を伴う部材からの熱から熱に弱い
電子部材を保護すると共に、上記切り欠き９の部分から
露出した電子部材の端子、リード等を接続するプリント
配線等の接続線を外気より保護することができる。
【００２１】実施例４．以下、 第３の発明の一実施例
を図６〜図７により説明する。図６〜図７において、１
１は冷却フィン２に設けた開口部としての貫通穴であ
り、非金属基板７と金属基板１の接する部分で、金属基
板１の熱に弱い電子部材４が実装された部分の背面部に
切り欠き９が設けられ、冷却フィン２に設けた貫通穴１
１は切り欠き９に一致するように形成されている。
を図６〜図７により説明する。図６〜図７において、１
１は冷却フィン２に設けた開口部としての貫通穴であ
り、非金属基板７と金属基板１の接する部分で、金属基
板１の熱に弱い電子部材４が実装された部分の背面部に
切り欠き９が設けられ、冷却フィン２に設けた貫通穴１
１は切り欠き９に一致するように形成されている。
【００２２】上述のごとく、非金属基板７の熱に弱い電
子部材４が実装された背面側金属基板１に切り欠き９を
設け、かつ冷却フィン２には貫通穴１１を設けたので、
この部分は空気層となり、この空気層により、金属基板
１から冷却フィン２へながれた熱が冷却フィン２から再
び非金属基板７を介して電子部材４の実装部分に伝わる
のを妨げるように熱絶縁し、熱に弱い電子部材４を保護
する。
子部材４が実装された背面側金属基板１に切り欠き９を
設け、かつ冷却フィン２には貫通穴１１を設けたので、
この部分は空気層となり、この空気層により、金属基板
１から冷却フィン２へながれた熱が冷却フィン２から再
び非金属基板７を介して電子部材４の実装部分に伝わる
のを妨げるように熱絶縁し、熱に弱い電子部材４を保護
する。
【００２３】ここで熱に弱い電子部材に与える熱の影響
について述べれる。実験結果によれば第１の発明〜第３
の発明ともに金属基板１上に配設された発熱部材３から
の発熱は、１２０〜１３０℃程度となり、その熱は金属
基板１に熱伝導する。金属基板１の肉厚は、比較的薄い
ので金属基板１の発熱部材３が配設された部分に局部的
に温度が上昇し金属基板１全体へ熱の広がりは少ない。
上記熱は、熱容量の大きい冷却フィン２へ熱伝導し、こ
の冷却フィン２の表面部分では１００℃程度となる。し
かし、実施例１．では、金属基板１に切り欠き９が、実
施例４．では、さらに冷却フィン２に貫通穴１１が設け
られているので空気層となり、熱に弱い電子部材への熱
伝導は妨げられる。
について述べれる。実験結果によれば第１の発明〜第３
の発明ともに金属基板１上に配設された発熱部材３から
の発熱は、１２０〜１３０℃程度となり、その熱は金属
基板１に熱伝導する。金属基板１の肉厚は、比較的薄い
ので金属基板１の発熱部材３が配設された部分に局部的
に温度が上昇し金属基板１全体へ熱の広がりは少ない。
上記熱は、熱容量の大きい冷却フィン２へ熱伝導し、こ
の冷却フィン２の表面部分では１００℃程度となる。し
かし、実施例１．では、金属基板１に切り欠き９が、実
施例４．では、さらに冷却フィン２に貫通穴１１が設け
られているので空気層となり、熱に弱い電子部材への熱
伝導は妨げられる。
【００２４】上述したように切り欠き９、貫通穴１１と
いった空気層を形成した実施例３．と、従来の空気層が
形成されていないものとを比較した時、実験結果では実
施例３．の空気層を形成したものの方が従来のそうでな
いものと比べ熱に弱い電子部材に対する熱伝導率は１／
３０〜１／３６と低減した。実施例１．〜実施例４．と
も、熱に弱い電子部材は発熱を伴う電子部材からの熱影
響を防止できる効果を得ることができた。
いった空気層を形成した実施例３．と、従来の空気層が
形成されていないものとを比較した時、実験結果では実
施例３．の空気層を形成したものの方が従来のそうでな
いものと比べ熱に弱い電子部材に対する熱伝導率は１／
３０〜１／３６と低減した。実施例１．〜実施例４．と
も、熱に弱い電子部材は発熱を伴う電子部材からの熱影
響を防止できる効果を得ることができた。
【００２５】上述のごとく、実施例４．では、非金属基
板７の熱に弱い電子部材４が実装された背面側金属基板
１に切り欠き９を設け、かつ冷却フィン２には貫通穴１
１を設けたが、金属基板１に切り欠き９を設けない場
合、さらに、非金属基板７を設けず、熱に弱い電子部材
４が金属基板１に直接実装された場合でも、上記実施例
４．ほどの効果は得られないものの、熱に弱い電子部材
は発熱を伴う電子部材からの熱影響を防止できる実用可
能な効果を得ることができる。
板７の熱に弱い電子部材４が実装された背面側金属基板
１に切り欠き９を設け、かつ冷却フィン２には貫通穴１
１を設けたが、金属基板１に切り欠き９を設けない場
合、さらに、非金属基板７を設けず、熱に弱い電子部材
４が金属基板１に直接実装された場合でも、上記実施例
４．ほどの効果は得られないものの、熱に弱い電子部材
は発熱を伴う電子部材からの熱影響を防止できる実用可
能な効果を得ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、熱
に弱い電子部材が非金属基板上に実装され、かつ、金属
基板の上記非金属基板に密接した部分の一部が除去され
ているので、上記金属基板上実装された発熱を伴う電子
部材の熱が上記非金属基板上の熱に弱い電子部材へ伝わ
り難く、信頼性の高いものが得られる効果がある。
に弱い電子部材が非金属基板上に実装され、かつ、金属
基板の上記非金属基板に密接した部分の一部が除去され
ているので、上記金属基板上実装された発熱を伴う電子
部材の熱が上記非金属基板上の熱に弱い電子部材へ伝わ
り難く、信頼性の高いものが得られる効果がある。
【００２７】また、第２の発明によれば、第１の発明に
おいて、金属基板が除去され、露出した非金属基板の背
面側を覆うように、絶縁部材でマスキングしたので、非
金属基板上の熱に弱い電子部材を熱的に保護すると共
に、上記非金属基板の配線部分を腐食性外気より保護す
ることができ、信頼性の高いものが得られる効果があ
る。
おいて、金属基板が除去され、露出した非金属基板の背
面側を覆うように、絶縁部材でマスキングしたので、非
金属基板上の熱に弱い電子部材を熱的に保護すると共
に、上記非金属基板の配線部分を腐食性外気より保護す
ることができ、信頼性の高いものが得られる効果があ
る。
【００２８】また、第３の発明によれば、熱に弱い電子
部材が金属基板上に直接に、もしくは非金属基板を介し
て実装され、上記金属基板の背面部に密接された冷却フ
ィンには上記熱に弱い電子部材が実装された上記金属基
板の背面部の位置に開口穴が設けられたので、冷却フィ
ンから熱に弱い電子部材へ熱が伝わり難く、信頼性の高
いものが得られる効果がある。
部材が金属基板上に直接に、もしくは非金属基板を介し
て実装され、上記金属基板の背面部に密接された冷却フ
ィンには上記熱に弱い電子部材が実装された上記金属基
板の背面部の位置に開口穴が設けられたので、冷却フィ
ンから熱に弱い電子部材へ熱が伝わり難く、信頼性の高
いものが得られる効果がある。
【図１】第１の発明の一実施例に係る基板の構造図であ
る。
る。
【図２】図１に示した基板の斜視図である。
【図３】図１に示した基板の熱の流れを示す図である。
【図４】第１の発明の他の実施例に係る基板の構造図で
ある。
ある。
【図５】第２の発明の一実施例に係る基板の構造図であ
る。
る。
【図６】第３の発明の一実施例に係る基板の構造図であ
る。
る。
【図７】図６に示した基板の側面図および底面図であ
る。
る。
【図８】従来の基板の斜視図である。
【図９】従来の別の基板の斜視図である。
【図１０】図９に示した基板の側面図である。
１ 金属基板
２ 冷却フィン
３ 電子部材
４ 熱に弱い電子部材
５ 熱の流れ
６ 電解コンデンサ
７ 非金属基板
８ 制御ＩＣ
９ 切り欠き
１０ 熱絶縁性の高い材料
１１ 貫通穴
Claims (3)
- 【請求項１】 発熱を伴う電子部材が配設された金属基
板と、上記発熱を伴う電子部材と比較して熱に弱い電子
部材が配設され、背面部が上記金属基板の表面に密接さ
れた非金属基板とを備え、上記金属基板は上記非金属基
板の上記熱に弱い電子部材が配設された背面部との当接
部の一部が除去されたことを特徴とする基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板において、金属基板
の一部が除去されることにより露出した非金属基板の背
面を覆うように、絶縁部材でマスキングしたことを特徴
とする基板。 - 【請求項３】 発熱を伴う電子部材と比較して熱に弱い
電子部材が直接に、もしくは非金属基板を介して配設さ
れた金属基板と、この金属基板の背面に密接された冷却
フィンとを備え、上記冷却フィンは、上記金属基板にお
ける上記熱に弱い電子部材が配設された箇所の背面部に
貫通する開口部を有することを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16434591A JPH0513894A (ja) | 1991-04-30 | 1991-07-04 | 基 板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2983591 | 1991-04-30 | ||
| JP3-29835 | 1991-04-30 | ||
| JP16434591A JPH0513894A (ja) | 1991-04-30 | 1991-07-04 | 基 板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513894A true JPH0513894A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=26368089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16434591A Pending JPH0513894A (ja) | 1991-04-30 | 1991-07-04 | 基 板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JPH0513894A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2770958A1 (fr) * | 1997-11-13 | 1999-05-14 | Bosch Gmbh Robert | Appareil de commande electronique |
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| JP2007123453A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Yaskawa Electric Corp | コントローラ |
| JP5156140B1 (ja) * | 2012-09-12 | 2013-03-06 | ステラグリーン株式会社 | 通信装置 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP16434591A patent/JPH0513894A/ja active Pending
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