JP4569405B2 - 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スイッチング電源や温度調節器等の電子機器の発熱部品、例えば発熱素子から発熱された熱を効率良く放熱させると共に、当該発熱部品が発熱した熱を部品実装基板を通じて他の部品に影響を及ぼさないように構成した放熱機能を備えた部品実装基板構造及び、この放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法に関するものである。

温度調節器等の電子機器の開発では、より高機能のものを作ることを目的として研究が行われており、その中で、電子機器をより小型化、高性能化するのに障害となっているのは発熱部品が発熱する熱を如何に処理するかの熱対策である。

このような電子機器における熱対策は、一方では、電子機器の高機能化により、電子機器の消費電力が上昇し、これに伴ない、電子部品の温度が上昇して電子部品の耐熱温度を超える、換言すれば、所定性能が出せなくなってしまうという課題があり、他方では、電子機器の小型化が要請されている中で、同量の熱をより小さい体積で放熱しなければならず、機器内に熱がこもりやすくなり電子部品の温度が上昇し、電子部品の耐熱温度を超えるという課題がある。

又、温度調節器のような電子機器にあっては、その電源部分等が最も発熱量が大きいにも拘らず、電源部分には、発熱量の大きい部品を複数使用せざるを得ない。このため、部品間の熱の影響を無くすために、部品間の距離をあける必要があり、この結果として、電子部品の小型化を行うことが難しく、又、発熱量が大きい複数の部品全てに部品間距離を空けて行う熱対策を施そうとしても、当該製造工程が複雑となり、生産効率上の障害となっている。

そこで、発熱部品が発熱した熱を他の実装部品に影響させないようにするために、部品実装基板上における熱遮断を、如何に生産効率よくしかも小型にすると同時に達成するかが今後の課題となっており、また、部品実装基板のモジュール化が広く行われている中で、このモジュール化に際しても、やはり放熱機能を如何に制御するかの観点から、部品実装基板の開発が行われる必要がある。

そして、上記した電子部品を部品実装基板に実装してモジュール化することによって使用する場合、現在、この部品実装基板として、印刷配線基板及びリードフレーム基板が多く使用されている。

印刷配線基板は、周知のとおり、一種類の樹脂により形成した樹脂基板の表面に、銅板等の金属薄板を積層し、この金属薄板に回路パターン等を印刷して構成するものである。

そして、このような印刷配線基板を使用した従来の発熱部品（発熱素子）の放熱構造としては、印刷配線基板に実装された発熱部品毎に個別に放熱器を設けることによって、個々の発熱素子の熱を各放熱器によって別個に放熱するように構成したものがある。

すなわち、電子部品実装例えば、印刷配線基板に貫通穴と複数のネジ穴を設けると共に、印刷配線基板の一方の面に、貫通穴に相応して発熱素子を実装し、又、放熱器には、透孔を有する突起部とねじ係止孔とを設けて、貫通穴に突起部を挿入して、放熱器を発熱素子の位置に相応して印刷配線基板に配設し、そして、ねじ穴を介して挿入されたねじをねじ係止穴に係止することで、放熱器を印刷配線基板に取付け、透孔を介して熱伝導性接着剤を突起部と発熱素子の素子パッケージとの間の隙間に、例えば注入器によって充填したものがある（特許文献１参照）。
実開平０６−４５３９３号公報。

又、上記のリードフレーム基板は、基板そのものを銅板或いはアルミ板等の金属薄板から構成し、この金属薄板をプレス等により打ち抜いて一体的に回路パターンや接続端子を形成し、回路パターン上に実装部品をはんだ付けした後、回路パターン及び実装部品を１種類の絶縁樹脂で構成した絶縁樹脂層により封止して構成するものである。

そして、このようなリードフレーム基板を使用した従来の発熱部品（発熱素子）の放熱構造としては、リードフレーム基板自身の高放熱機能を利用して、放熱機能を高めるべく構成するとともに、要すれば、上記した印刷配線基板と同様に、リードフレーム基板に実装された発熱部品毎に個別に放熱器を設けることによって、個々の発熱素子の熱を各放熱器によって別個に放熱するように構成したものがある。
特開２００３−３４７５０９号公報 特開２００３−２４３５６２号公報。

従って、上記従来の技術においては、樹脂基板を土台として構成する印刷配線基板であるにしても、又、金属薄板に絶縁樹脂にて封止して構成するリードフレーム基板であるにしても、いずれの部品実装基板においても、１種類の樹脂を使用して、回路パターン間等の絶縁を行っており、更には、自ら発熱する発熱部品をすべて一率に扱い、これら発熱部品毎に個別に放熱器を設けて、個々の発熱素子の熱を各放熱器によって別個に放熱するように構成しているのみであった。

しかしながら、部品実装基板に実装部品を実装して構成される電子機器における熱問題においては、発熱部品それぞれが発する熱を個別に対策して、各発熱部品の耐熱温度を超えることなく設計管理する必要があることもちろんであるが、これだけでは熱問題を完全に解決することはできないからである。

なぜならば、たとえ、発熱部品が自ら発熱した熱は、それ自身ばかりでなく、他の実装部品にも影響を及ぼすことも考慮されなければならない。

そこで、従来の他の技術においては、上記の点に鑑み、部品実装基板における発熱が大きいＣＰＵなどの電子部品の搭載領域と、撮像光学系および固体撮像素子が搭載されている搭載領域とを切欠きにより区分けして、切欠きに金属部材層を挿入することによって、ＣＰＵなどの電子部品からの熱を切欠きに挿入した金属部材層により吸収し、放散しようとした技術や、電子筐体内をマトリクスに区切り、内蔵物を属性値(発熱度、耐熱性、致命度)によって置き換えて簡易計算し、その結果を過去の採用実績と比較して、電子筐体内における内蔵物配置を決定するという技術が知られている(特許文献４及び特許文献５参照)。
特開平８−２３７５２５号公報 特開平９−２３０９６３号公報。

しかしながら、いずれの従来技術は、発熱部品とそうでない電子部品とを区別して、部品実装基板上或いは電子筐体内において、その配置を設計しようとするものであり、最近におけるような高密度実装が求められている中で、互いに機能的に関連がある実装部品を、熱的性質が異なるといって、部品実装基板や電子筐体内に別々の実装エリアに配置すること、自ずと限界が出てくること明白である。

又、上記従来の他の技術においても、発熱部品毎に個別に扱い、それぞれに放熱構造を施して、熱対策とする域を脱しているとはいえず、そして、発熱部品同士をまとめて一のエリアに実装する場合には、１の発熱部品から発熱された熱が、部品実装基板等を通して他の発熱部品に影響を及ぼす点については、何ら考慮されていないものといえる。

このような中で、本願発明者達は、実装部品の部品実装基板上における配置により、熱対策を施すのではなく、部品実装基板に実装される実装部品においては、自ら発熱する発熱部品と自らは発熱しない非発熱部品を区別して扱うことに加えて、これらの発熱部品及び非発熱部品には、それ自身の性質上、耐熱温度に高低の差があることに着目して、上記熱対策を行おうとしたのである。

即ち、発熱部品が、低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品に別れ、非発熱部品も、低耐熱非発熱部品と高耐熱発熱部品とに分かれることに鑑みたとき、発熱部品の放熱構造として、従来の発熱部品の放熱構造のように、発熱部品をそれぞれ個別的に設けた放熱器によって放熱させる構成のみを考慮するのではなく、高耐熱発熱部品により発した熱が例えば部品実装基板を通じて低耐熱発熱部品に影響を及ぼすことや、低耐熱発熱部品により発した熱が例えば部品実装基板を通して低耐熱非発熱部品に影響を及ぼすことを考慮したのである。

そして、このように高密度実装して構成される部品実装基板が、印刷配線基板である場合はもちろんであるが、特にリードフレーム基板である場合には、発熱部品が発熱した熱がリードフレーム基板を伝わり、その他の実装部品に影響を及ぼしやすくなるといえる点に着目したのである。

そこで、本発明はかかる従来の課題を改善するために案出されたもので、部品実装基板に実装される実装部品を、自ら発熱するか否かで、発熱部品と非発熱部品とに分けることに加えて、更にこれらを耐熱温度の高低によって分けることによって、各種実装部品を耐熱温度毎に別扱いとし、最も熱影響の大きい低耐熱発熱部品にそれ自体が発熱した熱によって影響を及ぼされず、又低耐熱発熱部品が発熱した熱を非発熱部品特に低耐熱非発熱部品にも影響させないようにすると共に、高耐熱発熱部品が発熱した熱が低耐熱発熱部品や非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に影響を及ぼさないようにし、発熱部品特に低耐熱発熱部品が発熱した熱を周囲への熱影響がない個所に効率よく誘導し放熱させ、全ての実装部品が限界耐熱温度以上にならないようになした放熱機能を備えた部品実装基板構造を提供することを目的としている。

又、本発明の第２の目的とするところは、部品実装基板に実装される実装部品を、自ら発熱するか否かで、発熱部品と非発熱部品とに分けることに加えて、更にこれらを耐熱温度の高低によって分けることによって、各種実装部品を耐熱温度毎に別扱いとし、最も熱影響の大きい低耐熱発熱部品にそれ自体が発熱した熱によって影響を及ぼされず、又低耐熱発熱部品が発熱した熱を非発熱部品特に低耐熱非発熱部品にも影響させないようにすると共に、高耐熱発熱部品が発熱した熱が低耐熱発熱部品や非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に影響を及ぼさないようにし、発熱部品特に低耐熱発熱部品が発熱した熱を周囲への熱影響がない個所に効率よく誘導し放熱させ、全ての実装部品が限界耐熱温度以上にならないようになした発熱部品の放熱構造を、印刷配線基板或いはリードフレーム基板等部品実装基板に応じて、汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させて製造するための放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法を提供することである。

上記の第１の目的を達成するために、請求項１に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成されており、前記発熱部品を耐熱温度の低→高に基づいて段階的に低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品までの複数区分に分けてグループ分けすると共に、前記非発熱部品を同じく耐熱温度の低→高に基づいて段階的に低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品までの複数区分に分けてグループ分けし、前記部品実装基板において、記発熱実装部品および非発熱実装部品の前記各グループ分けに基づいて、前記低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品までからなる実装部品を実装した実装部位に、前記発熱部品の耐熱温度の低→高に対応して熱伝導性の比較的高い樹脂から比較的低い樹脂により形成した高放熱部材層から低放熱部材層までをそれぞれ設けると共に、前記低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品までからなる実装部品を実装した実装部位に、前記非発熱部品の耐熱温度の低→高に対応して断熱性の比較的高い樹脂から比較的低い樹脂により形成した高断熱部材層から低断熱部材層までをそれぞれ設けて、前記高放熱部材層から低放熱部材層まで、及び高断熱部材層から低断熱部材層までの熱伝導性の関係が、高放熱部材層→低放熱部材層→低断熱部材層→高断熱部材層の順序になるように前記各部材層を構成することによって、前記低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品まで複数区分にわけて構成したグループ及び前記低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品まで複数区分にわけて構成したグループにおける前記部品実装基板における各実装部位間をそれぞれ熱遮断したことを特徴とする。

かかる構成により、低耐熱発熱部品から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する高放熱部材層全体に拡散して放熱される。従って、高放熱部材層は部品実装基板上における高耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、低耐熱発熱部品が発熱する熱の僅かな部分が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

又、かかる構成により、高耐熱発熱部品から発熱された熱は、一部が熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する低放熱部材層を通して周囲に放熱されるだけであるが、高耐熱発熱部品は元々耐熱温度が高いので、その機能に影響を及ぼすことはなく、大部分は低放熱部材層が放熱されることになる。従って、低放熱部材層は部品実装基板上における低耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、高耐熱発熱部品が発熱する熱の一部が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱発熱部品や低耐熱非発熱部品等まで影響させることがない。

更に、かかる構成により、低耐熱非発熱部品は、断熱性の比較的高い樹脂が構成する高断熱部材層によって、高耐熱発熱部品や低耐熱発熱部品が発する熱を遮断することになり、影響されることがない。

更に又、かかる構成により、高耐熱非発熱部品は、断熱性の比較的低い樹脂が構成する低断熱部材層によって、高耐熱発熱部品や低耐熱発熱部品が発熱する熱に対して、低断熱部材層による断熱効果に比較して低いものの、部品機能に影響されない位の熱遮断がなされることになる。

そして、本発明においては、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品により構成されており、しかも、これら両実装部品においては、耐熱温度に低→高の差があることに着目し、これらを耐熱温度の低高に基づいて段階的に、低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品まで及び低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品までの複数区分にグループ分けし、部品実装基板に実装するようにしたことから、実装部品間距離を小さくしても互いの熱影響を少なくすることができ、更には、発熱部品及び非発熱部品における同一グループに属する実装部品を部品実装基板上の一箇所に集めるだけでなく複数箇所にレイアウトすることができることから、部品実装基板の実装部品のレイアウトを効率よくしかも高密度化できることになって、製造工程を簡略化して生産効率をも上げることができることになる。

又、上記の第１の目的を達成するために、請求項２に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、前記部品実装基板において、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断したことを特徴とする。

かかる構成により、低耐熱発熱部品から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する高放熱部材層全体に拡散して放熱される。従って、高放熱部材層は部品実装基板上における高耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、低耐熱発熱部品が発熱する熱の僅かな部分が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

又、かかる構成により、高耐熱発熱部品から発熱された熱は、一部が熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する低放熱部材層を通して周囲に放熱されるだけであるが、高耐熱発熱部品は元々耐熱温度が高いので、その機能に影響を及ぼすことはなく、大部分は低放熱部材層が放熱されることになる。従って、低放熱部材層は部品実装基板上における低耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、高耐熱発熱部品が発熱する熱の一部が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱発熱部品や低耐熱非発熱部品等まで影響させることがない。

更に、かかる構成により、低耐熱非発熱部品は、断熱性の比較的高い樹脂が構成する高断熱部材層によって、高耐熱発熱部品や低耐熱発熱部品が発する熱を遮断することになり、影響されることがない。

更に又、かかる構成により、高耐熱非発熱部品は、断熱性の比較的低い樹脂が構成する低断熱部材層によって、高耐熱発熱部品や低耐熱発熱部品が発熱する熱に対して、低断熱部材層による断熱効果に比較して低いものの、部品機能に影響されない位の熱遮断がなされることになる。

そして、本発明においては、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品により構成されており、しかも、これら両実装部品においては、耐熱温度に低→高の差があることに着目し、これらを耐熱温度の低高に基づいて、低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品及び低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品にグループ分けし、部品実装基板に実装するようにしたことから、実装部品間距離を小さくしても互いの熱影響を少なくすることができ、更には、発熱部品及び非発熱部品における同一グループに属する実装部品を部品実装基板上の一箇所に集めるだけでなく複数箇所にレイアウトすることができることから、部品実装基板の実装部品のレイアウトを効率よくしかも高密度化できることになって、製造工程を簡略化して生産効率をも上げることができることになる。

又、請求項３に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、上記した本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造であって、部品実装基板上において、前記高放熱部材層、前記低放熱部材層、前記高断熱部材層或いは低断熱部材層が、互いに間隙を置いて設けられていることを特徴とする。

かかる構成により、部品実装基板上における放熱部材層と熱遮断壁部材層との間に間隙を置くことによって、高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層或いは低断熱部材層間の熱遮断を確実なものとして、高耐熱発熱部品が発熱した熱が低耐熱発熱部品に影響を及ぼさず、又、低耐熱発熱部品が発熱して熱を非発熱部品にまで影響を及ぼさず、確実に保護することができる。

又、請求項４に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、上記した本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造であって、高放熱部材層又は低放熱部材層を部品実装基板を収容する電子機器筐体に密着設置したことを特徴とするものである。

かかる構成により、高放熱部材層又は低放熱部材層に伝わった熱が熱容量の大きい電子機器筐体を通して拡散される機能をも発揮することから、高耐熱発熱部品や低耐熱発熱部品の発熱した熱を電子機器筐体を通して周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができる。

又、請求項５に記載の本発明にかかる放熱機能を備えた部品実装基板構造は、上記した本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造であって、部品実装基板における前記高放熱部材層又は前記低放熱部材層に対応する部位に、放熱板を設けるようにしたことを特徴とするものである。

かかる構成により、放熱部材層に伝わった発熱部品からの熱は、放熱部材層自身で放熱することに加えて、高放熱部材層又は低放熱部材層に対応して部品実装基板に設けられた放熱板を介して空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、請求項６に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、上記した本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造であって、放熱板が、前記低耐熱発熱部品又は前記高耐熱発熱部品の発熱量に応じた表面積を有するように構成したことを特徴とするものである。

かかる構成により、発熱部品の発熱量に応じて放熱板を選択してあるために、高い放熱効果が得られる。

又、請求項７に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、上記した本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造であって、放熱板が放熱用フィンを有することを特徴とするものである。

かかる構成により、複数の発熱部品の熱は、高放熱部材層又は低放熱部材層自身で放熱することに加えて、高放熱部材層又は低放熱部材層に対応して部品実装基板に設けられた放熱フィンを介して空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、請求項８に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、上記した本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造であって、放熱板が放熱部材層に一体に成形されたことを特徴とするものである。

かかる構成により、部品実装基板上に高放熱部材層又は低放熱部材層の形成工程において、同時に放熱板を形成することができるので、生産性向上に寄与することになる。

又、上記の第２の目的を達成するために、請求項９に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法は、部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、前記部品実装基板において、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断してなる放熱機能を備えた部品実装基板構造を得るために、前記低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂を貼付して高放熱部材層を形成する工程と、前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を貼付して低放熱部材層を形成する工程と、前記低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって高断熱部材層を形成する工程と、前記高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって低断熱部材層を形成する工程とを、前記部品実装基板上において所定の順序により個別に順次行って、前記部品実装基板上に、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位を形成したことを特徴とする。

かかる構成により、部品実装基板に応じた放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができる。放熱構造を安価で製造することができる。

又、上記の第２の目的を達成するために、請求項１０に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法は、部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、前記部品実装基板において、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断してなる放熱機能を備えた部品実装基板構造を得るために、前記低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂を貼付して高放熱部材層を形成する工程と、前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を貼付して低放熱部材層を形成する工程と、前記低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって高断熱部材層を形成する工程と、前記高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって低断熱部材層を形成する工程とを、前記部品実装基板上において、前記各工程別に用意された成形機における各ノズルから同時に所定の樹脂を射出して、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位を形成したことを特徴とする。

かかる構成により、部品実装基板に応じた放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができる。放熱構造を安価で製造することができる。

又、上記の第２の目的を達成するために、請求項１１に記載の本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法は、部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、前記部品実装基板において、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断してなる放熱機能を備えた部品実装基板構造を得るために、前記低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂を貼付して高放熱部材層を形成する工程と、前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を貼付して低放熱部材層を形成する工程と、前記低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって高断熱部材層を形成する工程と、前記高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって低断熱部材層を形成する工程とを、前記部品実装基板上において、前記低耐熱部品実装部位、前記高耐熱部品実装部位、前記低耐熱非発熱部品実装部位、又は高耐熱非発熱部品実装部位を、それぞれ簡易金型により取り囲むことによって行い、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位を形成したことを特徴とする。

かかる構成により、部品実装基板に応じた放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができる。

本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造によれば、低耐熱発熱部品から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する高放熱部材層全体に拡散して放熱される。従って、高放熱部材層は部品実装基板上における高耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、低耐熱発熱部品が発熱する熱の僅かな部分が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品まで影響させることがない。

又、かかる構成により、高耐熱発熱部品から発熱された熱は、一部が熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する低放熱部材層を通して周囲に放熱されるだけであるが、高耐熱発熱部品は元々耐熱温度が高いので、その機能に影響を及ぼすことはなく、大部分は低放熱部材層が放熱されることになる。従って、低放熱部材層は部品実装基板上における低耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、高耐熱発熱部品が発熱する熱の一部が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱発熱部品や低耐熱非発熱部品等まで影響させることがない。

更に、かかる構成により、低耐熱非発熱部品は、断熱性の比較的高い樹脂が構成する高断熱部材層によって、高耐熱発熱部品や低耐熱発熱部品が発する熱を遮断することになり、影響されることがない。

そして、本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造においては、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品により構成されており、しかも、これら両実装部品においては、耐熱温度に低→高の差があることに着目し、これらを耐熱温度の低高に基づいて段階的に、低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品まで及び低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品までの複数区分にグループ分けし、部品実装基板に実装するようにしたことから、実装部品間距離を小さくしても互いの熱影響を少なくすることができ、更には、発熱部品及び非発熱部品における同一グループに属する実装部品を部品実装基板上の一箇所に集めるだけでなく複数箇所にレイアウトすることができることから、部品実装基板の実装部品のレイアウトを効率よくしかも高密度化できることになって、製造工程を簡略化して生産効率をも上げることができることになる。

又、本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法によれば、印刷配線基板或いはリードフレーム基板等部品実装基板に応じた放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができる。

本発明の実施の形態を、図面を参照して詳述する。

先ず、図１を用いて、本発明の実施の形態としてリードフレーム基板に採用した場合を説明する。図１は、リードフレーム基板の部品実装面から描画した平面図である。

図１において、リードフレーム基板１は、アルミ板或いは銅板等の金属薄板を回路パターン形状に打ち抜くことにより形成し、前記回路パターンに後述の複数の電子部品からなる実装部品を実装すると共に、これら電子部品の一部を絶縁性の樹脂層２を用いて樹脂封止することによって、樹脂封止基板３として構成している。

前記実装部品は、それ自身が発熱する発熱部品４と自らは熱を発しない非発熱部品５とから構成している。

発熱部品４は、更に、耐熱温度の高低により、低耐熱発熱部品４Ａと高耐熱発熱部品４Ｂに分けることができ、低耐熱発熱部品４Ａには、トランス４Ａ−１、トランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３等があり、高耐熱発熱部品４Ｂとしては、チップ抵抗４Ｂ−１等がある。

非発熱部品５は、やはり耐熱温度の高低により、低耐熱非発熱部品５Ａと高耐熱非発熱部品５Ｂに分けることができ、低耐熱非発熱部品５Ａには、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等があり、高耐熱非発熱部品５Ｂには、チップコンデンサ５Ｂ−１等がある。

実装部品のうち、トランス４Ａ−１を除いて、トランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３、チップ抵抗４Ｂ−１、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１或いはチップコンデンサ５Ｂ−１等の実装部品は、リードフレーム基板１の回路パターンに予め実装されて、その後、樹脂層２により樹脂封止されるものであり、トランス４Ａ−１は、リードフレーム基板１に樹脂層２により樹脂封止した後に、スルーホール６を用いて、回路パターンに実装するようになっている。

そして、リードフレーム基板１の後述する部品実装面１Ａは、トランス４Ａ−１、トランジスタ４Ａ−２或いは高密度集積回路４Ａ−３等の低耐熱発熱部品４Ａを実装する低耐熱発熱部品実装部位７と、チップ抵抗４Ｂ−１等の高耐熱発熱部品４Ｂを実装する高耐熱発熱部品実装部位８と、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品５Ａを実装する低耐熱非発熱部品実装部位９と、チップコンデンサ５Ｂ−１等の高耐熱非発熱部品５Ｂを実装する高耐熱非発熱部品実装部位１０とに分けることができる。

低耐熱発熱部品実装部位７には、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層１１を形成し、高耐熱発熱部品実装部位８には熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層１２を形成し、低耐熱非発熱部品実装部位９には、断熱性の比較的高い樹脂によって形成する高断熱部材層１３を形成し、高耐熱非発熱部品実装部位１０には、断熱性の比較的低い樹脂によって形成する低断熱部材層１４によって樹脂層２を構成している。

かくて、高放熱部材層１１、低放熱部材層１２、高断熱部材層１３および低断熱部材層１４における熱伝導性の関係が、高放熱部材層１１＞低放熱部材層１２＞低断熱部材層１４＞高断熱部材層１３となるように各部材層を構成し、低耐熱発熱部品実装部位７、高耐熱発熱部品実装部位８、低耐熱非発熱部品実装部位９及び高耐熱非発熱部品実装部位１０間の熱遮断を行っている。

また、低耐熱発熱部品４Ａであるトランス４Ａ−１、トランジスタ４Ａ−２、高密度集積回路４Ａ−３から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する高放熱部材層１１全体に拡散して放熱される。従って、高放熱部材層１１は、リードフレーム基板１上における高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１及び非発熱部品５、特に低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１に対して、低耐熱発熱部品４Ａが発した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、低耐熱発熱部品４Ａが発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば後述の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品５Ａにまで影響させることはない。

又、チップ抵抗４Ｂ−１等の高耐熱発熱部品４Ｂから発熱された熱は、主に熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する低放熱部材層１２を通して周囲に放熱されるのであるが、高耐熱発熱部品４Ｂは元々耐熱温度が高いので、その機能に影響を及ぼすことはない。しかも、低放熱部材層１２は熱伝導性が低いためにリードフレーム基板１上における低耐熱発熱部品４Ａ及び非発熱部品５特にアルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品５Ａに対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、高耐熱発熱部品４Ｂが発熱する熱の一部がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば不図示の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱発熱部品４Ａや低耐熱非発熱部品５Ａ等まで影響させることがない。

更に、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐熱非発熱部品５Ａは、熱伝送性の比較的低い即ち断熱性の比較的高い樹脂が構成する高断熱部材層１３によって、低耐熱発熱部品４Ａや高耐熱発熱部品４Ｂが発する熱を遮断することになり、低耐熱発熱部品４Ａや高耐熱発熱部品４Ｂが発熱した熱に影響されることがない。

更に又、高耐熱非発熱部品５Ｂは、熱伝導性が高い即ち断熱性の比較的低い樹脂が構成する低断熱部材層１４によって、低耐熱発熱部品４Ａや高耐熱発熱部品４Ｂが発熱する熱に対して、低断熱部材層１４による断熱効果が比較して低いものの、高耐熱部品である故に部品機能に影響されない位の熱遮断がなされることになる。

かくして、本発明に係る実施の形態において、発熱部品の放熱構造は、表１のように構成したことになる。

即ち、リードフレーム基板１に実装される実装部品を、先ず、発熱部品４及び非発熱部品５に区別して、これらを更に、耐熱温度の高低により分けて、低耐熱発熱部品４Ａ、高耐熱発熱部品４Ｂ、低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂとなしている。

そして、高放熱部材層１１は、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を効率よく放熱することによって、低耐熱発熱部品４Ａ自身を保護すると共に、低耐熱発熱部品４Ａが発した熱から非発熱部品５特に低耐熱非発熱部品５Ａを保護している。

低放熱部材層１２は、高耐熱発熱部品４Ｂが発熱した熱を放熱すると共に、高耐熱発熱部品４Ｂが発熱した熱が効率よく放熱されるために、当該熱により低耐熱発熱部品４Ａや低耐熱非発熱部品５Ａが影響されないように熱遮断壁の機能をも発揮する。

更に、高断熱部材層１３は、低耐熱非発熱部品５Ａを低耐熱発熱部品４Ａ或いは高耐熱発熱部品４Ｂが発熱する熱に対して、熱遮断壁の機能を発揮する。

更に又、低断熱部材層１４は、やはり低耐熱発熱部品４Ａや高耐熱発熱部品４Ｂが発熱する熱に対して、高耐熱非発熱部品５Ｂの部品機能に影響されない位の熱遮断壁の機能を発揮すると共に、ある程度の放熱機能を発揮して、熱こもり現象を防止している。

従って、結局は、低耐熱発熱部品４Ａと高耐熱発熱部品４Ｂ及び低耐熱非発熱部品５Ａ(或いは高耐熱非発熱部品５Ｂ)との間に、高放熱部材層１１や低放熱部材層１２が存在することによって、太線で示す熱遮断壁が形成されることになり、又、高耐熱発熱部品４Ｂ(或いは低耐熱発熱部品４Ａ)と低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂとの間に、高断熱部材層１３や低断熱部材層１４が存在することによって、二重波線で示す熱遮断壁が形成されることになる。

上記の実施の形態では、リードフレーム基板１に実装される実装部品を、低耐熱発熱部品４Ａ、高耐熱発熱部品４Ｂ、低耐熱非発熱部品５Ａ及び高耐熱非発熱部品５Ｂに４区分に分類して、熱に対するそれぞれの性質・機能に適合するように、高放熱部材層１１、低放熱部材層１２、高断熱部材層１３及び低断熱部材層１４を用いて、リードフレーム基板１の放熱構造を構成したが、このような技術思想を更に発展させれば、発熱部品４及び非発熱部品５を耐熱温度の高低により二区分に分けるのではなく、それぞれ発熱部品４及び非発熱部品５を耐熱温度の低→高に応じて３区分以上の複数区分にグループ分けし、これに対応するように、発熱部品４に対する放熱部材層においては、熱伝導性の比較的高いところから比較的低いところに属する複数段階の樹脂を用いて形成した高放熱部材層から低放熱部材層までの複数段階の熱伝導性を有する放熱部材層とすると共に、非発熱部品５に対する断熱部材層おいては、断熱性の比較的高いところから比較的低いところに属する複数段階の樹脂を用いて形成した高断熱部材層から低断熱部材層までの複数段階の熱伝導性を有する断熱部材層とし、高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層→低放熱部材層→低断熱部材層→高断熱部材層の順序になるように各部材層を構成し、低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品まで複数区分にわけて構成したグループ及び低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品まで複数区分にわけて構成したグループに分けることによってリードフレーム基板１における各実装部位間を熱遮断する構成となる。

かかる構成により、低耐熱発熱部品４Ａから発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する高放熱部材層全体に拡散して放熱される。従って、高放熱部材層はリードフレーム基板１上における高耐熱発熱部品４Ｂ及び非発熱部品５特に低耐熱非発熱部品５Ａに対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、低耐熱発熱部品４Ａが発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品５Ａまで影響させることがない。

又、かかる構成により、高耐熱発熱部品４Ｂから発熱された熱は、一部が熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する低放熱部材層を通して周囲に放熱されるだけであるが、高耐熱発熱部品４Ｂは元々耐熱温度が高いので、その機能に影響を及ぼすことはなく、大部分は低放熱部材層が放熱されることになる。従って、低放熱部材層はリードフレーム基板１上における低耐熱発熱部品４Ａ及び非発熱部品５特に低耐熱非発熱部品５Ａに対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、高耐熱発熱部品４Ｂが発熱する熱の一部がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱発熱部品４Ａや低耐熱非発熱部品５Ａ等まで影響させることがない。

更に、かかる構成により、低耐熱非発熱部品５Ａは、断熱性の比較的高い樹脂が構成する高断熱部材層によって、高耐熱発熱部品４Ｂや低耐熱発熱部品４Ａが発する熱を遮断することになり、影響されることがない。

更に又、かかる構成により、高耐熱非発熱部品５Ｂは、断熱性の比較的低い樹脂が構成する低断熱部材層によって、高耐熱発熱部品４Ｂや低耐熱発熱部品４Ａが発熱する熱に対して、低断熱部材層による断熱効果に比較して低いものの、部品機能に影響されない位の熱遮断がなされることになる。

そして、本実施の形態においては、リードフレーム基板１に実装する実装部品を、発熱部品４と非発熱部品５により構成されており、しかも、これら両実装部品４、５においては、耐熱温度に低→高の差があることに着目し、これらを耐熱温度の低高に基づいて段階的に、低耐熱発熱部品４Ａから高耐熱発熱部品４Ｂまで及び低耐熱非発熱部品５Ａから高耐熱非発熱部品５Ｂまでの複数区分にグループ分けし、リードフレーム基板１に実装するようにしたことから、実装部品間距離を小さくしても互いの熱影響を少なくすることができ、更には、発熱部品４及び非発熱部品５における同一グループに属する実装部品をリードフレーム基板１上の一箇所に集めるだけでなく複数箇所にレイアウトすることもできることから、リードフレーム基板１の実装部品のレイアウトを効率よくしかも高密度化できることになって、製造工程を簡略化して生産効率をも上げることができることになる。

(実施例１)
次に、図２に示す本発明の実施例１について説明する。

図２において、リードフレーム基板１には、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２と低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１とが実装されており、リードフレーム基板１の部品実装面１Ａ及びその裏面１Ｂにおけるトランジスタ４Ａ−２を実装する低耐熱発熱部品実装部位７(図１参照)には、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層１１が形成されて、樹脂層２を構成すると共に、リードフレーム基板１の実装面１Ａ及びその裏面１Ｂにおけるアルミ電解コンデンサ５Ａ-１を実装する低耐熱非発熱実装部位９(図１参照)には、熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する高断熱部材層１３が形成されて、樹脂層２を構成している。

高放熱部材層１１と高断熱部材層１３とは、互いにその端部において隙間なく接触している（上記した、図１に示す低放熱部材層１２や低断熱部材層１４も同様に、隣接する同士隙間なく接触しているものである）。

高放熱部材層１１のリードフレーム基板１の実装面１Ａ側には、トランジスタ４Ａ−２のリード脚片４Ａ−２ａが密着挿通しており、リード脚部４Ａ−２ａの先端部は、高放熱部材層１１のリードフレーム基板１の裏面１Ｂにおいて形成された孔部４Ａ−２ｂに位置しており、孔部４Ａ−２ｂ内におけるリード脚部４Ａ-２ａ間にも高放熱部材層１１の一部１１ａが入り込んでいる。

高断熱部材層１３のリードフレーム基板１の実装面１Ａ側には、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１のリード脚片５Ａ−１ａが密着挿通しており、リード脚部５Ａ−１ａの先端部は、高断熱部材層１３のリードフレーム基板１の裏面１Ｂにおいて形成された孔部５Ａ−１ｂに位置しており、孔部５Ａ−１ｂ内におけるリード脚部５Ａ−１ａ間にも高断熱部材層の一部１３ａが入り込んでいる。

かかる構成において、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する高放熱部材層１１全体に拡散して放熱され、トランジスタ４Ａ−２への熱影響を内容にし、又、トランジスタ４Ａ−２が発した熱をアルミ電解コンデンサ５Ａ−１へ影響させないようになっている。

一方、高断熱部材層１３によって、低耐熱発熱部品４Ａや高耐熱発熱部品４Ｂからもたらされる熱は遮断され、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１に影響させないようになっている。

かかる構成から、高放熱部材層１１は、リードフレーム基板１上における低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１に対して、トランジスタ４Ａ−２が発した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、トランジスタ４Ａ−２が発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば後述の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐非発熱部品まで影響させることがない。

又、上記実施例１において、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１に代えて、高耐熱発熱部品４Ｂである、例えばチップ抵抗４Ｂ−１を実装した場合には、リードフレーム基板１の部品実装面１Ａ或いはその裏面１Ｂには低放熱部材層１２が形成されることになるが、低放熱部材層１２は、リードフレーム基板１における高耐熱発熱部品実装部位８と低耐熱発熱部品実装部位７とを熱遮断することになって、高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１が発熱した熱を、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２に影響を及ぼさず保護することができる。

（実施例２）
図３は本発明にかかる実施例２を示している。

上記実施例１においては、高放熱部材層１１と高断熱部材層１３との端部同士を隙間なく接触させた構成を採っているが、図３に示された実施例２では、高放熱部材層１１と高断熱部材層１３との端部同士は、間隙Ｓを空けて互いに離間して構成している点で異なっており、その他の構成は同じである。

かかる構成により、リードフレーム基板１上における高放熱部材層１１と高断熱部材層１３との間に間隙Ｓを置くことによって、高放熱部材層１１と高断熱部材層１１間の熱遮断を確実なものとして、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２が発熱した熱が低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミコンデンサ５Ａ−１に影響を及ぼさず保護することができる。

(実施例３)
図４は本発明にかかる実施例３を示している。

この実施例３は、図４に示すように、上記実施例２の変形ともいうべきもので、リードフレーム基板１の裏面１Ｂ側に設けた高放熱部材層１１に、放熱フィン１５Ａを有する放熱板１５を一体に形成し、放熱板１５内によってトランジスタ４Ａ−２のリード脚片４Ａ−２ａが包囲され、結果的に実施例における孔部４Ａ-２ｂを廃止した点のほか、上記実施例２と同様の構成を有している。

放熱板１５は、トランジスタ４Ａ−２の発熱量に応じた表面積を有して構成されている。

この点、トランジスタ４Ａ−２以外の低耐熱発熱部品４Ａ用の放熱板(不図示)も同様にその表面積を選択される。

実施例３によれば、高放熱部材層１１に伝わった低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２からの熱は、高放熱部材層１１自身で放熱することに加えて、高放熱部材層１１に対応して放熱板１５を介して空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、実施例３にかかる構成により、トランジスタ４Ａ−２等の低耐熱発熱部品４Ａの発熱量に応じて放熱板１５の表面積を選択してあるために、高い放熱効果が得られる。

更に、実施例３にかかる構成により、トランジスタ４Ａ−２等の低耐熱発熱部品４Ａの熱は、高放熱部材層１１自身で放熱することに加えて、放熱板１５に設けた放熱フィン１５Ａが更に放熱面積を拡大して、低耐熱発熱部品４Ａによって空気中に放熱することにより、より高い放熱効果が得られる。

又、実施例３においては、放熱板１５は、高放熱部材層１１に一体に形成することによって、リードフレーム基板１上に高放熱部材層１１の形成工程において、同時に放熱板１５を形成することができるので、生産性向上に寄与することになるが、これに限定されず、別体に形成した放熱板１５を放熱部材層１０に装着するようにしてもよい。

(実施例４)
図５は本発明にかかる実施例４を示すものである。

この実施例４は、上記実施例２における高放熱部材層１１を肉厚に形成して、リードフレーム基板１を収容する電子筐体１６に密着設置したものであり、その他の構成は実施例２と同じ構成を有する。

かかる構成により、高放熱部材層１１に伝わった熱が熱容量の大きい電子機器筐体１６を通して拡散される機能をも発揮することから、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２の発熱した熱を電子機器筐体１６を通して周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができる。

図６乃至図１０は、部品実装基板として印刷配線基板を使用した本発明にかかる実施例５乃至９を示すものである。

(実施例５)
図６に示す実施例５によれば、印刷配線基板２０は、断熱性の比較的高い樹脂によって形成することによって、それ自身として、高熱遮断壁部材層１３を構成している。

印刷配線基板２０には、貫通孔２１が形成されていて、貫通孔２１には、印刷配線基板２０の裏面２０Ｂ側に形成された高放熱部材層１１が挿通しており、放熱部材層１１は印刷配線基板２０の部品実装面２０Ａにまで延在して、低耐熱発熱部品実装部位７を形成している。

低耐熱発熱部品実装部位７には、表面実装部品である低耐熱発熱部品４Ａが密着実装されている。

従って、印刷配線基板２０における高放熱部材層１１が形成されていない部品実装面２０Ａは、不図示の高耐熱発熱部品４Ｂ或いは非発熱部品５が実装されていることになる。

そして、実施例５によれば、高放熱部材層１１は、印刷配線基板２０上における低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を拡散して放熱することができると共に、特に、低耐熱非発熱部品に対して、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すことができ、電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、印刷配線基板２０上の低耐熱非発熱部品５Ａまで影響させることがない。

又、高断熱部材層１３としての印刷配線基板２０は、例えばこれに実装された高耐熱発熱部品実装部位８と低耐熱発熱部品実装部位７とを熱遮断することになって、高耐熱発熱部品４Ｂが発熱した熱を、低耐熱発熱部品４Ａに影響を及ぼさず保護することができる。

図７に示す実施例６によれば、上記実施例５の高放熱部材層１１における印刷配線基板２０の裏面２０Ｂ側において、放熱板１５に放熱フィン１５Ａを設けて放熱面積を大きくしたもので、放熱板１５により、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を更に効率よく放熱することができる。

図８に示す実施例７によれば、上記実施例５の高放熱部材層１１と低耐熱発熱部品４Ａとを熱伝導性接着剤層２８を介在させて、密着実装したものであり、低耐熱発熱部品４Ａが発熱した熱を高放熱部材層１１に更に伝達しやすくして、高放熱部材層１１の放熱効果を高めたものである。

(実施例８)
図９に示す実施例８によれば、図２に示す実施例１の変形例であり、低耐熱非発熱部品５Ａ(或いは高耐熱発熱部品４Ｂ)であるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１(或いは、チップ抵抗４Ｂ−１)を挿入部品を使用した点同じであるが、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２に付いて、表面実装部品を使用した点異なっている。

そして、表面実装部品であるトランジスタ４Ａ-２は、リードフレーム基板１に表面実装された後、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層１１によって、全体が樹脂封止されている。

従って、高放熱部材層１１は、リードフレーム基板１上における低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１に対して、トランジスタ４Ａ−２が発した熱を遮断する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、トランジスタ４Ａ−２が発熱する熱の僅かな部分がリードフレーム基板１に伝わるが、リードフレーム基板１に伝わった熱も例えば後述の電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１等の低耐非発熱部品５Ａまで影響させることがない。

又、上記実施例８において、アルミ電解コンデンサ５Ａ−１に代えて、高耐熱発熱部品４Ｂである、例えばチップ抵抗４Ｂ−１を実装した場合には、高放熱部材層１１を低放熱部材層１２に代えることになるが、この場合、低放熱部材層１２は、リードフレーム基板１における高耐熱発熱部品実装部位８と低耐熱発熱部品実装部位７とを熱遮断することになって、高耐熱発熱部品４Ｂであるチップ抵抗４Ｂ−１が発熱した熱を、低耐熱発熱部品４Ａであるトランジスタ４Ａ−２に影響を及ぼさず保護することができる。

(実施例９)
図１０に示す実施例９によれば、上記実施例８においては、表面実装部品であるトランジスタ４Ａ−２の全体を高放熱部材層１１によって樹脂封止しているのに対し、トランジスタ４Ａ−２の表面例えば上面部を表出させた状態で高放熱部材層１１によって樹脂封止している点異なっている。

上記実施例９によれば、トランジスタ４Ａ−２の放熱を、高放熱部材層１１を通して行うばかりでなく、空冷機能をも加えたものである。

なお、上記実施例８および９においては、低耐熱非発熱部品５Ａであるアルミ電解コンデンサ５Ａ−１(或いは、高耐熱発熱部品４Ｂ例えばチップ抵抗４Ｂ−１)について、挿入部品を使用したが、これに限定されるものでなく、表面実装部品であってもよい。

次に、図１１-１乃至図１３-３を用いて、本発明にかかる発熱部品の放熱構造の製造方法について説明する。

図１１-１及び図１１-２は、上記実施例１の製造方法の一例を示すものである。

これによれば、先ず、図１１-１に示すように、予め、リードフレーム基板１における低耐熱非発熱部品実装部位９(高耐熱発熱部品実装部位８或いは高耐熱非発熱部品実装部位１０)に相当する部分に、図外の方法により、断熱性の比較的高い樹脂（熱伝導性に比較的低い樹脂或いは断熱性の比較的低い樹脂）を積層することによって高断熱部材層１３(低放熱部材層１２或いは低断熱部材層１４)を形成しておき、次に、図１１-２に示すように、リードフレーム実装基板１における低耐熱発熱部品実装部位７に相当する部分に、熱伝導性の比較的高い樹脂を埋め込み積層することによって高放熱部材層１１を形成したものである。

なお、上記製造方法では、リードフレーム基板１に、予め高断熱部材層１３を積層した後、高放熱部材層１１を埋め込み積層したが、これに限定されるものでなく、高放熱部材層１１、低放熱部材層１２、高断熱部材層１３及び低断熱部材層１４をいずれの順序に係わらず、順次リードフレーム基板１に積層するようにしてもよい。

図１２-１乃至図１２-２は、上記実施例２の製造方法の一例を示すものである。

これによれば、図１２-１に示すように、リードフレーム基板１を金型２１のキャビティ２６内にインサートしておくと共に、隔壁２２，２３によって、リードフレーム基板１における低耐熱発熱部品実装部位７に対応する第１の分室キャビティ２６Ａと低耐熱非発熱部品実装部位９（高耐熱非発熱部品実装部位８又は高耐熱非発熱部品実装部位１０）に対応する第２の分室キャビティ２６Ｂとを区画しておき、キャビティ２６における低耐熱発熱部品実装部位７に対応する第１の分室キャビティ２６Ａ内に、第１の成形機シリンダ２４から熱伝導性の比較的高い樹脂を注入すると同時に、キャビティ２６における低耐熱非発熱部品実装部位９（低耐熱発熱部品実装部位８又は高耐熱非発熱部品実装部位１０）に対応する第２の分室キャビティ２６Ｂ内に、第２の成形機シリンダ２５から断熱性の比較的高い樹脂(熱伝導性の比較的低い樹脂又は断熱性の比較的低い樹脂)を注入している。

この結果、図１２-２に示すような、リードフレーム基板１上において、高放熱部材層１１と低放熱部材層１２、高断熱部材層１３又は低断熱部材層１４とが互いに間隙Ｓを持って配置されることになる。

なお、上記第１の成形機シリンダ１６と第２の成形機シリンダ１７の樹脂注入工程を同時に行うことに限定されず、互いに時間差を設けて、行ってもよい。

図１３-１乃至図１３-３は、上記図１１-１及び図１１-２に示す製造方法の変形例を簡易金型を使用して製造する製造方法の一例を示すものである。

これによれば、先ず、図１３-１に示すように、予め、リードフレーム基板１における高耐熱非発熱部品実装部位９(低耐熱発熱部品実装部位８又は高耐熱非発熱部品実装部位１０)に相当する部分に、図外の方法により、断熱性の比較的高い樹脂（熱伝導性に比較的低い樹脂或いは断熱性の比較的低い樹脂）を積層することによって高断熱部材層１３(低放熱部材層１２又は低断熱部材層１４)を形成しておくと共に、リードフレーム基板１における低耐熱発熱部品実装部位７に低耐熱発熱部品４Ａを実装しておく。

次に、リードフレーム実装基板１の実装面１Ａ側および裏面１Ｂ側における低耐熱発熱部品実装部位７に相当する部分にキャビティ２７Ｂを形成すべく、図１３-２に示すように、簡易金型２７を部品実装面１Ａ側の熱遮断部材層１３の端部ぎりぎりの位置にあてがう。

この後、簡易金型２７のキャビティ２７Ｂ内に、成形機シリンダ２７Ａより熱伝導性の比較的高い樹脂を注入することによって、図１３-３に示す高放熱部材層１１を積層形成したものである。

なお、リードフレーム１上に低放熱部材層１２(高断熱部材層１３又は低断熱部材層１４)を積層形成する場合も、簡易金型を使用してもよい。

以上の図１１-１乃至図１３-３に示す製造方法によれば、リードフレーム基板１に応じた放熱構造を汎用性を持って安価でしかも取付け生産性を向上させることができることになり、当該製造方法は、リードフレーム基板１ばかりでなく、印刷配線基板の製造方法にも適用することができる。

本発明に係る放熱機能を備えた部品実装基板構造は、低耐熱発熱部品から発熱された熱は、大部分が熱伝導性の比較的高い樹脂が構成する高放熱部材層全体に拡散して放熱され、従って、高放熱部材層は部品実装基板上における高耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、低耐熱発熱部品が発熱する熱の僅かな部分が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱非発熱部品まで影響させることがなく、又、高耐熱発熱部品から発熱された熱は、一部が熱伝導性の比較的低い樹脂が構成する低放熱部材層を通して周囲に放熱されるだけであるが、高耐熱発熱部品は元々耐熱温度が高いので、その機能に影響を及ぼすことはなく、大部分は低放熱部材層が放熱されることになり、従って、低放熱部材層は部品実装基板上における低耐熱発熱部品及び非発熱部品特に低耐熱非発熱部品に対する熱遮蔽壁ともいうべき機能を果すものであって、高耐熱発熱部品が発熱する熱の一部が部品実装基板に伝わるが、部品実装基板に伝わった熱も例えば電子機器筐体等の周囲への熱影響がない箇所に効率よく誘導し放熱させることができ、特に、低耐熱発熱部品や低耐熱非発熱部品等まで影響させることがなく、更に、低耐熱非発熱部品は、断熱性の比較的高い樹脂が構成する高断熱部材層によって、高耐熱発熱部品や低耐熱発熱部品が発する熱を遮断することになり、影響されることがなく、しかも、部品実装基板に実装する実装部品を、発熱部品と非発熱部品により構成されており、これら両実装部品においては、耐熱温度に低→高の差があることに着目し、これらを耐熱温度の低高に基づいて段階的に、低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品まで及び低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品までの複数区分にグループ分けし、部品実装基板に実装するようにしたことから、実装部品間距離を小さくしても互いの熱影響を少なくすることができ、更には、発熱部品及び非発熱部品における同一グループに属する実装部品を部品実装基板上の一箇所に集めるだけでなく複数箇所にレイアウトすることができることから、部品実装基板の実装部品のレイアウトを効率よくしかも高密度化できることになって、製造工程を簡略化して生産効率をも上げることができることになることから、温度調節器等の電子機器の放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法等に有用である。

本発明に係る発熱部品の放熱構造における実施の形態を採用したリードフレーム基板の上面から描画した平面図である。 本発明の実施例１における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施例２における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施例３における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施例４における図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例５における要部断面図である。 本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例６における要部断面図である。 本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例７における要部断面図である。 本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例８における要部断面図である。 本発明の実施の形態を印刷配線基板に採用した場合の本発明の実施例９における要部断面図である。 図２における本発明の実施例１におけるリードフレーム基板に放熱部材層を形成して製造する前段階のリードフレーム基板の要部断面図である。 図１１−１に示すリードフレーム基板に放熱部材層を形成する工程を示すリードフレーム基板の要部断面図である。 図３における本発明の実施例２におけるリードフレーム基板に放熱部材層及び熱遮断壁部材層を形成して製造するリードフレーム基板の要部断面図である。 図１２−１に示す製造方法によって製造されたリードフレーム基板の要部断面図である。 図３における本発明の実施例２におけるリードフレーム基板に放熱部材層を形成して製造する前段階のリードフレーム基板の要部断面図である。 図１３−１に示すリードフレーム基板に放熱部材層を形成して製造する工程を示す説明図である。 図１３−２の工程によって製造されたリードフレーム基板の要部断面図である。

符号の説明

１ リードフレーム基板(部品実装基板)
４ 発熱部品
４Ａ 低耐熱発熱部品
４Ｂ 高耐熱発熱部品
５ 非発熱部品
５Ａ 低耐熱非発熱部品
５Ｂ 高耐熱非発熱部品
７ 低耐熱発熱部品実装部位
８ 高耐熱発熱部品実装部品
９ 低耐熱非発熱部品実装部位
１０ 高耐熱非発熱部品実装部位
１１ 高放熱部材層
１２ 低放熱部材層
１３ 高断熱部材層
１４ 低断熱部材層
１５ 放熱板
１５Ａ 放熱フィン
１６ 電子機器筐体
２０ 印刷配線基板（部品実装基板）
２７ 簡易金型
Ｓ 間隙

Claims (11)

1. 部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成されており、前記発熱部品を耐熱温度の低→高に基づいて段階的に低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品までの複数区分に分けてグループ分けすると共に、前記非発熱部品を同じく耐熱温度の低→高に基づいて段階的に低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品までの複数区分に分けてグループ分けし、
   前記部品実装基板において、記発熱実装部品および非発熱実装部品の前記各グループ分けに基づいて、
   前記低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品までからなる実装部品を実装した実装部位に、前記発熱部品の耐熱温度の低→高に対応して熱伝導性の比較的高い樹脂から比較的低い樹脂により形成した高放熱部材層から低放熱部材層までをそれぞれ設けると共に、
   前記低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品までからなる実装部品を実装した実装部位に、前記非発熱部品の耐熱温度の低→高に対応して断熱性の比較的高い樹脂から比較的低い樹脂により形成した高断熱部材層から低断熱部材層までをそれぞれ設けて、
   前記高放熱部材層から低放熱部材層まで、及び高断熱部材層から低断熱部材層までの熱伝導性の関係が、高放熱部材層→低放熱部材層→低断熱部材層→高断熱部材層の順序になるように前記各部材層を構成することによって、
   前記低耐熱発熱部品から高耐熱発熱部品まで複数区分にわけて構成したグループ及び前記低耐熱非発熱部品から高耐熱非発熱部品まで複数区分にわけて構成したグループにおける前記部品実装基板における各実装部位間をそれぞれ熱遮断したことを特徴とする放熱機能を備えた部品実装基板構造。
2. 部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、
   前記部品実装基板において、
   前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、
   前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、
   前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、
   前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断したことを特徴とする放熱機能を備えた部品実装基板構造。
3. 前記部品実装基板上において、前記高放熱部材層、前記低放熱部材層、前記高断熱部材層或いは低断熱部材層が、互いに間隙を置いて設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱機能を備えた部品実装基板構造。
4. 前記高放熱部材層又は前記低放熱部材層を、前記部品実装基板を収容する電子機器筐体に密着設置したことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一に記載の放熱機能を備えた部品実装基板構造。
5. 前記部品実装基板における前記高放熱部材層又は前記低放熱部材層に対応する部位に、放熱板を設けるようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の放熱機能を備えた部品実装基板構造。
6. 前記放熱板は、前記低耐熱発熱部品又は前記高耐熱発熱部品の発熱量に応じた表面積を有するように構成したことを特徴とする請求項５に記載の放熱機能を備えた部品実装基板構造。
7. 前記放熱板は、放熱フィンを有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の放熱機能を備えた部品実装基板構造。
8. 前記放熱板は、前記高放熱部材層又は低放熱部材層に一体に成形されたことを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の放熱機能を備えた部品実装基板構造。
9. 部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、前記部品実装基板において、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断してなる放熱機能を備えた部品実装基板構造を得るために、
   前記低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂を貼付して高放熱部材層を形成する工程と、
   前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を貼付して低放熱部材層を形成する工程と、
   前記低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって高断熱部材層を形成する工程と、
   前記高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって低断熱部材層を形成する工程とを、
   前記部品実装基板上において所定の順序により個別に順次行って、前記部品実装基板上に、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位を形成したことを特徴とする放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法。
10. 部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、前記部品実装基板において、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断してなる放熱機能を備えた部品実装基板構造を得るために、
    前記低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂を貼付して高放熱部材層を形成する工程と、
    前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を貼付して低放熱部材層を形成する工程と、
    前記低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって高断熱部材層を形成する工程と、
    前記高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって低断熱部材層を形成する工程とを、
    前記部品実装基板上において、前記各工程別に用意された成形機における各ノズルから同時に所定の樹脂を射出して、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位を形成したことを特徴とする放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法。
11. 部品実装基板に実装する実装部品が、発熱部品と非発熱部品とで構成され、更に、前記発熱部品を耐熱温度の高低に分けて低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品とにグループ分けすると共に前記非発熱部品を耐熱温度の高低により低耐熱非発熱部品と高耐熱非発熱部品とにグループ分けし、前記部品実装基板において、前記低耐熱発熱部品が実装された低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する高放熱部材層を設け、前記高耐熱発熱部品が実装された高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂によって形成する低放熱部材層を設けると共に、前記低耐熱非発熱部品が実装された低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって形成された高断熱部材層を設け、前記高耐熱非発熱部品が実装された高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって形成された低断熱部材層を設けており、前記高放熱部材層、低放熱部材層、高断熱部材層および低断熱部材層における熱伝導性の関係が、高放熱部材層＞低放熱部材層＞低断熱部材層＞高断熱部材層となるように前記各部材層を構成し、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位の各間を熱遮断してなる放熱機能を備えた部品実装基板構造を得るために、
    前記低耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的高い樹脂を貼付して高放熱部材層を形成する工程と、
    前記高耐熱発熱部品実装部位に熱伝導性の比較的低い樹脂を貼付して低放熱部材層を形成する工程と、
    前記低耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的高い樹脂によって高断熱部材層を形成する工程と、
    前記高耐熱非発熱部品実装部位に断熱性の比較的低い樹脂によって低断熱部材層を形成する工程とを、
    前記部品実装基板上において、前記低耐熱部品実装部位、前記高耐熱部品実装部位、前記低耐熱非発熱部品実装部位、又は高耐熱非発熱部品実装部位を、それぞれ簡易金型により取り囲むことによって行い、前記低耐熱発熱部品実装部位、高耐熱発熱部品実装部位、低耐熱非発熱部品実装部位及び高耐熱非発熱部品実装部位を形成したことを特徴とする放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法。

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